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亞碩企業

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亞碩企業 公司新聞

亞碩HSP高階設備 適用ABF電鍍
2025年10月21日
PCB演進從HDl到任意層及至ABF與手機FCP板,亞碩企業站穩高階板電鍍設備供應角色,在電鍍銅領域取得八成市占率。其SVCP、VCP及UVCP等脈衝電鍍設備,為對應高效能運算(HPC)及ABF載板…
AI應用晶片 推升ABF載板升級
2025年10月21日
CoWoS、TGV、矽光子等半導體先進封裝演變以及5G通信,對供應鏈帶來新機會與技術挑戰,ABF載板的應用與市場變化尤其受到市場矚目。TVG玻璃通孔的優勢是,在玻璃基板上形成精密的垂直孔洞,以達成晶…
亞碩UVCP電鍍設備 盲孔填孔首選
2019年10月23日
亞碩企業在今年大環境不佳下,上半年仍逆勢交出好成績。董事長葉楚融表示,5G通信雖尚未大量商業化應用,但初期投入的基礎建設帶動PCB需求,讓業界相當有感;市場期待,美中貿易戰出現峰迴路轉的改變後,通訊…
亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用
2019年8月19日
ABF載板製程難度高,欣興、南亞市占高,亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP),以絕佳的電鍍均勻性,成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料,用於高階電腦運算(H…
亞碩優異產品力 卡位PCB供應鏈
2017年10月25日
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場,並以行動通訊板(HDI)、IC載板(SAP)、類載板(MSAP)、汽車板、軟板(FPC)等製程設備,打入PCB產業供應鏈。亞碩成立24…
黑金剛科技 不景氣中更爭氣
2008年4月17日
DRAM價格混沌不明,何時漲聲響起,相關業者沒有一定答案,對於中小型記憶體模組廠,要在這波爛價格中往前行,困難度比中大型廠高,但也不是沒有成功案例,黑金剛科技就是一例。這不是本報第一次報導黑金剛科技…
黑金剛科技 布局大中華
2008年2月21日
記憶體模組廠黑金剛科技(Kingbox)日前宣布,台灣經銷業務轉由電源備供應器大廠偉訓科技(3032)旗下子公司亞碩國際通路,黑金剛科技同時在大陸市場經銷偉訓科技所推出的電源供應器,此舉將助兩公司在…
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