力晶創新投資控股公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨（10）日宣布，力晶將斥資近3,000億元在竹科銅鑼園區興建12吋新廠，預計2020年啟動建廠，並規劃力晶股票在2020年重新於台股上市。

力晶在金融海嘯後受DRAM價格崩盤影響，導致淨值轉負，2012年12月股票下櫃，當時有近30萬名股東受影響。力晶隨後轉型發展晶圓代工，營運走出谷底，近年獲利豐厚，何時恢復股票掛牌受小股東關注。

黃崇仁昨日和力晶董事長陳瑞隆、總經理王其國共同舉行記者會，說明力晶近況與股票重新掛牌計畫，並首度揭露力晶將蓋12吋新廠的藍圖。

黃崇仁說，他和台積電董事長張忠謀一樣，都看好台灣半導體製造業擁有全球最強競爭力，未來力晶新建的銅鑼廠面積約11.04公項，總投資金額高達近3,000億元，不排除視需要再增加投資額。

黃崇仁表示，力晶銅鑼新廠建廠完成後，最大月產能將達10萬片，第一期將投資580億元，將建置每月1.5萬片產能、第二階段月產能3.5萬片、第三階段月產能5萬片。

他說，新廠預計2020年啟動建廠，第一階段產能三年左右可望開出。新廠資金來源，除自有資金支應與銀行融資外，還要仰賴資本市場，這也是力晶非上市不可的原因。

目前力晶在台灣有12吋及8吋廠，其中12吋月產能10萬片、8吋7萬片，旗下鉅晶去年買下新日光竹南廠，現正改造為8吋晶圓代工廠，預計月產能可達5萬片，屆時，力晶8吋月產能可增加到12萬片。

力晶並與中國大陸合肥官方在當地合資興建12吋廠。黃崇仁說，在合肥的合資廠，是為滿足主要客戶京東方而設，與力晶產能沒有直接關係，未來仍將根留台灣，以台灣為生產基地。

黃崇仁強調，相較多數晶圓代工大廠都留有一成左右彈性產能，力晶目前產能供不應求，必須蓋新廠因應。

談到力晶股票重新掛牌，黃崇仁指出，現在記憶體廠雖然也很好，但長期來看，晶圓代工廠在市場享有較高本益比，且目前力晶也確實是專業晶圓代工廠。

因此，在整合8吋及12吋廠後，未來力晶掛牌前，將會更名並讓市場知道公司已轉型為真正的晶圓代工廠，如此一來，才能和台積電、世界先進等晶圓代工廠一樣，至少享有15倍的本益比，才對得起股東和過去五年辛苦的員工。

模500∼600億元之間，因此期許外界給予力晶一點時間準備，並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。

此外，黃崇仁也指出，為了展現公司根基在台灣的決心，將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠，最大月產能將可望達到每月10萬片規模。

面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求，力晶昨日特別召開記者會，由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示，自己就是力晶最大的股東，自己也很希望能盡快重新上市，且他也從來沒有說力晶不會再度上市，但若要掛牌就必須做到最好。

黃崇仁說，目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠，分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶，現在規劃要把兩間公司合併，讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力，營收規模才能擴大，本益比才能拉高，現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。

黃崇仁也宣布，由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求，因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠，主要是看好未來電動車採用MOSFET／IGBT的市場需求量，他說「這領域的成長潛力相當可怕」。

黃崇仁表示，屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外，還需要銀行團支持，以及將對資本市場募資等三方資源，因此他強調，2020年一定會有重新上市的計畫。他說，他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力，希望透過力晶的拋磚引玉，吸引更多廠商對台灣加碼投資。

力晶過去因為DRAM市況大幅衰退，導致公司嚴重虧損、下市，黃崇仁表示，現在DRAM市況雖好，但與力晶已經沒有直接關係，因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠，專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品，也是全球晶圓代工廠當中，唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。

加密貨幣挖礦機大廠比特大陸（Bitmain）近期釋出新一波利基型DRAM採購訂單，主要採購低容量DDR3。據業界人士透露，由於DDR3嚴重缺貨，比特大陸以調漲採購價約1成方式擴大掃貨，此次釋出的採購總量超過1,000萬顆1Gb約當顆粒，晶豪科（3006）拿下多數訂單，鈺創（5351）則是第二供應商，至於愛普（6531）預期在第三季成為供應商。

由於4月初清明長假影響出貨，晶豪科4月合併營收達9.67億元，鈺創4月合併營收達4.62億元，愛普4月合併營收3.53億元，表現不盡理想。不過，隨著比特大陸訂單陸續到位，加上利基型DRAM價格續漲，法人看好5月之後營收將出現明顯成長動能。

包括比特幣（Bitcoin）及以太幣（Ethereum）等加密貨幣價格波動劇烈，以比特幣來說，日前兌換價格雖一度下殺到7,000美元左右，但近期又再度彈升至9,000美元以上，並重新挑戰1萬美元價位。隨著比特幣等加密貨幣價格重回漲勢，專司加密貨幣挖礦的礦工或礦主，已陸續更新搭載最新ASIC的挖礦機，也讓市場對於加密貨幣挖礦機需求開始增溫。

比特大陸去年以來已經成為加密貨幣挖礦機最大供應商，但近期因飽受DRAM缺貨之苦，對於挖礦運算ASIC的晶圓投片轉趨保守。為了鞏固挖礦機DRAM貨源，比特大陸找上DRAM代工廠力晶尋求合作，並透過晶豪科、鈺創、愛普等利基型DRAM設計業者下單給力晶代工。

隨著比特大陸確認DRAM貨源後，近期已開始提高對台積電的挖礦運算ASIC投片，包括採用16奈米及更先進製程的比特幣挖礦ASIC，以及採用28奈米的以太幣挖礦ASIC等。其中，比特大陸將在第二季末、第三季初推出的以太幣挖礦機，需要搭載龐大的1GbDDR3，所以近期已向晶豪科及鈺創釋出新一波的DRAM採購訂單。

比特大陸即將推出的以太幣專用挖礦機，設計上大舉提高DRAM匯流排頻寬及搭載容量，以因應以太幣演算法的變更。業界消息指出，每以太幣挖礦機有3張主機板，每張主機板搭載2顆挖礦專用ASIC，共要用到6顆ASIC，而每顆ASIC要搭配32顆1GbDDR3，等於單台以太幣挖礦機的1GbDDR3總用量達192顆。

據了解，比特大陸為了讓以太幣挖礦機順利出貨，近期釋出約1,000萬顆1GbDDR3約當顆粒採購訂單，並且提高採購價格方式掃貨，晶豪科及鈺創均獲訂單，單顆1GbDDR3現貨價已彈升至1.5美元。比特大陸下半年還會再釋出採購訂單，愛普將在第三季成為主要供應商。

力晶半導體公司董事長黃崇仁，被控在2006年力晶向旺宏電子購買12吋晶圓廠案公開前，大量搶購旺宏股票進行內線交易，刑事部分，黃崇仁獲判無罪定讞。投保中心另對他提出475萬多元民事求償，遭高院駁回，但最高法院認為重大消息成立的時間點有待調查，9日廢棄原判決，發回更審。

力晶半導體與旺宏電子在2005年間洽談「買賣晶圓廠房」與「策略聯盟」，達成協議並簽約，但黃崇仁卻在2005年11月間，透過姪子黃俊欽以力晶半導體、力仁電子、力信投資等公司名義，大量買入旺宏股票，兩人共賺得1,178萬餘元，觸犯內線交易罪。

刑事部分，高院更一審認定，旺宏與力晶是在2006年1月18日簽訂備忘錄，此時購廠的重大消息才明確，而重大消息未公開前後18小時內，買賣股票才構成內線交易罪，改判黃無罪，檢方不服提上訴，遭最高法院駁回，全案定讞。

民事部分，最高法院認為，原審以力晶公司於2005年12月22日始同意旺宏公司所提買賣價金53億元，及委託開發及代工服務之條件，並安排後續商談MOU之細節及程序，認為消息係於該日始成立，不無可議，所以將上訴人敗訴部分廢棄發回高院更審。

力晶上市自救會一連串動作，逼得力晶執行長黃崇仁宣告，力拚在2020年上市或上櫃。但面對黃崇仁祭出的「拖字訣」，獲得股權逼近4成支持的自救會召集人林緯程強調，主管機關應要求力晶立即提出上市、或重新上櫃申請，透過上市或上櫃強化公司治理，加強內控，以捍衛股東權益。

林緯程指出，自救會並不想搶奪公司經營權，只希望透過爭取董、監席次，強化力晶公司治理制度，讓公司可以永續經營，使小股東不再因為大股東的盲目擴張而再度受到傷害。

立法委員張宏陸8日召開「非自願下市公司之股東權益保障」公聽會，希望透過制度化規劃，讓因一時經營不善，導致淨值低於0的上市或上櫃公司，被迫下市或下櫃，有一個機制可以浴火重生，再度重新上市或上櫃，使受害、被套牢的小股東可以解套，讓資金可以靈活運用。

張宏陸指出，有些非自願下市公司營運轉佳，卻不願再度申請上市、上櫃，反而以低價在市場廉價蒐購股份，對小股東權益造成巨大傷害，要求金管會、經濟部、證期局、台灣證券交易所、台灣櫃檯買賣中心等單位，必須在一周內提出相關非自願下市恢復上市配套措施書面報告，以作為其修法參考。

金管會證券期貨局證券發行組陳科長指出，證券交易法對企業申請上市、上櫃有所規定，應依循契約規定辦理，倘企業有所違反，證券交易所勢必依契約規定令其變更、終止交易方式。已下市、下櫃企業要恢復上市、上櫃可依照現有契約規定申請重新上市、上櫃，要回歸公司自治範圍。

經濟部商業司專門委員胡美蓁表示，公司法正在修法，對於少數股東的保護，公司法也正著手修法，希望強化對股東的保護，例如：對於少數股東提名的董監事，利用技術上方式剔除方式，也在草案中進行調整；非自願下市公司在公司法中並無相關規定，但在企業併購法修法討論時，考慮到因公司合併、股份轉換、分割，導致公司下市情況，下市門檻加以嚴苛規定，應經股東會2/3同意才能下市。下市後本質上仍為公開發行公司，在其他證券交易法規、投保法規仍應優先適用。

櫃檯買賣中心上櫃監理部經理湯鐵漢指出，企業下櫃後投資人往往求售無門，櫃買有機制可以先轉成管理股票，給予二年浴火重生機會，目前已有東隆五金等二檔股票成功範例，等營運轉佳即可以轉成正常上櫃股票。但如果已經下櫃，往往只能循一般IPO程序重新辦理申請，歡迎有轉機的公司申請掛牌。

台灣證券交易所上市一部副理袁正華指出，非常歡迎有轉機的公司再度申請上市，這是今年度的重要目標。下市後，符合上市條件，站在交易所立場，是非常歡迎的。

力晶執行長黃崇仁提出2020年上市新承諾，力晶自救會召集人林緯程（見右圖）無奈表示：「不滿意，但可接受！」然而，他希望力晶公司派應在今年先達成登錄興櫃市場目標。

林緯程說，在今年爭取散戶委託書過程中，遭遇許多不公平待遇，包括：委託書徵求機構均已被公司派「壟斷」，加上自救會僅有一個徵求點，只被分配到360份紀念品，怎夠用？只能靠網路串連爭取支持，需櫃買中心與集保中心協助。

林緯程說，自救會搶進董事、監察人席次，目標在於強化公司治理，並未放在經營權爭奪戰，尤其，力晶在2012年之前因背負鉅額折舊造成虧損，最後淨值為負值而下市，2013年因配合IFSR折舊年限延長，折舊大幅降低，加上景氣的回升，公司開始獲利，但公司已下市，力晶小股東權益嚴重受損。

金管會主委顧立雄才剛演講完公司治理大藍圖，立即在國際會議中心外接獲力晶小股東謝語樵，下跪遞上自救會陳情書，希望顧立雄救救力晶小股東，督促力晶股票快上市。顧立雄承諾願就自救會陳情書內容，予以瞭解。

就在顧立雄接下陳情書後不久，力晶執行長黃崇仁在國外對力晶發言人譚仲民指示，對外宣布要以2020年為重新上市目標的時間，在此之前要調整力晶組織結構，將子公司鉅晶合併回母公司，所以沒有辦法立即提出上市。

力晶小股東陳榮祥指出，力晶下櫃理由為淨值為負，但力晶已經連續2年淨值超過10元以上，目前為15.92元，下櫃的理由已經消失，是否應讓力晶可以「恢復在證券商處所交易」，而非忽視27萬力晶小股民所受的傷害，27萬家庭約有100萬人，政府應正視這100萬人的心聲，有些家庭因虧損好幾千萬元而家破人亡，有人因此離婚，甚至有人因此輕生，政府應提出配套方法，讓力晶可以「自動」恢復上櫃或上市。

力晶小股東郭嘉呈哭泣道，力晶下市後，力晶股票究竟值多少錢？因為是下市股票，有些法院判定這些股票價值為0，105年時士林地方法院判定每股只有0.14元，高雄少年法院僅5.78元，連法院對力晶股票價值認定都欠缺一定標準，使擁有力晶股票的股東「財產權」受到嚴重侵害。

力晶小股東自救會近來到處奔走，力促力晶重新上市。據了解，力晶內部早有規劃，預定將12吋和8吋晶圓廠重新切割和包裝，預定2020年在台重新掛牌上市。

力晶預定5月24日召開股東會，並改選董監事，擁有力晶股權超過10%的力晶上市自救會，為了要求公司派應立即提出上市申請，在提名二席獨董失利後，不但傳出爆發委託書徵求戰，近來持續到處陳情和抗議。

據了解，力晶內部持續規劃各種重返上市方案，目前計畫將12吋和8吋廠兩大生產部門重新分割後，包裝成立新公司；由於事涉內部組織重整，內含業務面和財務面，還需要一段時間處理，因此暫訂2020年在台重新上市，但掛牌方式未定。

對於小股東不停要求立即規畫重新上市、上櫃的訴求，力晶過去對外不斷強調會有各種各樣的可能性，但礙於時間未到，不可能對外說明公司長期策略。

不過，力晶創辦人黃崇仁預定明（10）日召開記者會，親自對外說明和回應外界的疑慮。

力晶自從轉型為晶圓代工廠後，整體營運情況轉佳。以現行產能來看，12吋晶圓廠為10萬片，8吋廠是7萬片，產能持續滿載中。

另外，力晶集團旗下鉅晶電子去年中買下太陽能電池大廠新日光竹南廠，現正改造成為8吋晶圓代工廠，預計下半年建置無塵室與安裝機器設備，明年初量產MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）。

鉅晶這座竹南廠將分兩階段建置產能，最大月產能可達5萬片，將成為這波MOSFET產能大缺中，率先擴產的台廠。

力晶日前公布財報，去年稅後純益80.8億元，每股稅後純益3.54元，已經連續第五年獲利，並計畫每股配發1.2元現金股利、0.5元股票股利。

力晶走過轉型低潮期，從動態隨機存取記憶體（DRAM）廠成功轉型為晶圓代工廠，不但營運浴火重生，五年內還清千億元債務，也讓創辦人黃崇仁搏得最會還錢之名。

2008年一場金融海嘯，一度讓多家記憶體廠陷入危機，力晶也是其中之一。當時，力晶曾向銀行申請紓困466億元，總負債一度高達755億元，負債比率達到八成。

2012年12月，力晶在股市上的淨值轉為負數，負債高達1,100億元，被迫下櫃，黃崇仁也因此黯然交出董事長職務。當日，力晶的收盤價只剩下0.29元，可以說是股東們最痛苦的一天。

下櫃後的力晶全力轉型，毅然決然從老本行DRAM轉型為晶圓代工廠，五年過去，順利繳出亮眼的成績單。

黃崇仁日前受訪時就曾自豪地說，在全球的代工公司中，毛利率第一名是台積電，第二名是力晶，淨利也是第二；好的時候，做300億元生意，能賺到100多億元。

這幾年來，力晶每年獲利都超過百億元，迅速還清千億元的債務，去年每股淨值也重返新台幣10元大關，甚至有能力開始對股東配發股利，迎向重生之路。

力晶已經連續5年維持獲利，去年底每股淨值達15.29元，因此力晶上市自救會昨（8）日下午前往國際會議中心陳情，並將陳情書親自交給金管會主委顧立雄的手中。而力晶昨日也出面回應，表示力晶未來將先整併旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子，再進行組織架構重整，規畫2020年重新掛牌上市。

力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊，每股淨值變成負數，該年底以每股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後，營運轉虧為盈，已經連續5年維持獲利，這5年來不僅還清近千億元債務，去年歸屬母公司稅後淨利80.80億元，每股淨利3.54元，去年底每股淨值達15.29元。

由於力晶下櫃後一直沒有對外說明是否重新上市櫃的，許多小股東組成力晶上市自救會，昨日下午前往國際會議中心陳情，希望將陳情書親自交給金管會主委顧立雄，自救會成員甚至下跪，大喊要主委救救力晶小股東。顧立雄現身後，就被現場守候多時的大批媒體追的跑，顧立雄在保全簇擁下直接步入國際會議中心參加新版公司治理藍圖高峰論壇，自救會成員等待會議結束後，陳情書最後成功送到顧立雄的手上。

力晶上市自救會成員表示，由立法委員張宏陸主辦的非自願下市公司之股東權益保障的公聽會，希望政府可以重視這樣的問題。力晶再度符合上市的條件，就應該針對下市公司再重新上市的部分進行規範，讓被迫持有股票下市的小股東們，不再血本無歸。

力晶昨日也出面回應自救會的訴求。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，力晶轉型為晶圓代工廠後擁有12吋廠，8吋廠已切割獨立為晶圓代工廠鉅晶，未來將先進行兩家公司的整併，並調整組織架構，讓8吋廠及12吋廠的營運效益大幅彰顯出來，就會考量重新掛牌上市，目前時間表是預計在2020年重新申請上市櫃。

另外，力晶內部也開始思考興建新12吋廠的計畫。力晶轉型為晶圓代工廠之後，在利基型DRAM、LCD驅動IC、電源管理IC的晶圓代工市場持續獲得國際大廠訂單，由於力晶產能供不應求，有意在新竹科學園區的銅鑼園區投資興建1座新的12吋晶圓廠，相關計畫仍在規畫中。

晶圓代工廠力晶（5346）公布去年獲利，全年稅後純益80.8億元，年增約23%，每股純益3.54元，連續五年獲利。

統計力晶近五年來共獲利485億元，平均一年賺97億元。力晶繼前年盈餘開始恢復配發股利後，董事會通過去年度盈餘每股配發1.2元現金股息及0.5元股票股利，合計1.7元股利。

力晶曾是台灣最大DRAM廠，最風光的時候曾經每天賺1億元，但2012年受DRAM價格崩盤衝擊，淨值轉負，於同年12月21日股票下櫃，下櫃時每股價格0.29元。

力晶下櫃後，在創辦人黃崇仁主導下，轉朝晶圓代工領域發展，專注驅動IC等代工業務，是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者，並曾間接打入蘋果供應鏈，業績擺脫谷底，近五年來每年維持獲利，迅速還清千億元債務，令市場刮目相看。

力晶轉型晶圓代工有成，目前晶圓代工營收占比已逾五成。

銀行滿手資金苦無去化管道，一有知名大廠籌組聯貸案就上演「搶破頭」的超額認購，昨（14）日晶圓代工廠力晶聯貸案引來16家銀行爭搶額度，最後以135%超額認購、總額度新台幣250億元拍板。

力晶因應營運資金所需，今年初在市場探詢籌組聯貸條件，由於資金規模超過百億元，是近年市場少見的百億聯貸大案，消息一出，吸引國銀爭相參與，最後由彰化銀行與土地銀行出任主辦行，吸引14家銀行參貸。

彰銀表示，力晶此次所籌組的聯貸案，為5年期、規模250億元，吸引16家銀行熱烈參與，最後認購比率高達135%，總額度250億元。此案昨日由彰銀董事長張明道與力晶科技公司董事長陳瑞隆完成簽約。

彰銀指出，該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備，以及償還既有機器設備融資租賃款。

國銀長年處在資金浮濫、利率偏低的困境，每當大型企業釋出籌組聯貸案需求時，往往吸引銀行一窩蜂爭相搶貸，超額認購的情形時有所聞。舉例來說，今年初鼎固控股子公司富樂國際，委託台北富邦銀行籌組的6.6億美元（約新台幣198億元）聯貸案，共有24家銀行搶貸，很快就滿額。

另外，日月光為準備併購矽品所需資金所規劃的900億元聯貸案，目前也進入尾聲階段，最快第1季就能拍板簽約。

行庫主管指出，大型企業因信評佳、規模大，籌組聯貸案時擁有較優的議價空間，經磋商後，利率通常只能勉強守住「1.7%」的地板價，對銀行而言，幾乎沒有利潤可言。但對於滿手資金的銀行來說，仍有去化部位的壓力，大型企業聯貸還是具高度吸引力，這也是為何每當大企業籌組聯貸時，都會上演銀行搶破頭的情況。

力晶轉型有成，不僅已還清千億元銀行借款，近期更積極展開一系列的動作，計劃向全球記憶體模組龍頭金士頓買回月產能2萬片DRAM製造設備，同時規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為全方位的記憶體和邏輯晶片代工廠，要重返當年榮耀，並重新規劃股票掛牌。

力晶曾是台灣最大DRAM廠，最風光的時候也曾經每天賺1億元，但2012年受DRAM價格崩盤衝擊，淨值轉負，於同年12月21日股票下櫃，下櫃時每股價格0.29元。

力晶下櫃後，在創辦人黃崇仁主導下，轉朝晶圓代工領域發展，專注驅動IC等代工業務，是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者，並曾間接打入蘋果供應鏈，業績擺脫谷底，近五年來，每年獲利都逾百億元，迅速還清千億元債務，令市場刮目相看。

力晶轉型晶圓代工有成，目前晶圓代工營收占比已逾五成，這幾年因記憶體和邏輯晶片需求強勁，產能全滿，每月獲利都達百億元水準，達成原先設定轉型五年、累計賺逾500億元的目標。

對力晶最新發展方向，黃崇仁強調，DRAM先進製程目前遭遇摩爾定律的極限，且新廠投資極為昂貴，但需求端已全靠個人電腦支撐，市場快速分散至智慧型手機、伺服器、網通和各項消費型電子。

尤其全球興起全面布建5G，以及AI人工智慧和擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）和物聯網的應用，讓DRAM和NAND Flash應用更多元化，都將推升DRAM產業進入另一新的里程碑。

黃崇仁強調，雖然中國大陸積極想切入DRAM製程，但只要三大廠包括三星、SK海力士和美光不移轉技術，中國大陸自行開發成功，路途難困。這也給台灣DRAM廠包括力晶等很大的機會。

黃崇仁指出，力晶還清積欠銀行團貸款後，已積極規劃重新上市，也準備先買回原本被銀行團拍賣給金士頓的力晶三廠2萬片生產DRAM設備，交易金額暫不便透露。

農曆年前又有聯貸大案。金融圈人士透露，才在一年前完成130億元聯貸的力晶，近期內即將再度發起新的聯貸案，將以250億元的規模進行全面的新舊貸款重組，最快將在本周內啟動。該案已確定由彰銀、土銀合作，分別出任帳簿（額度）管理銀行及擔保品管理銀行

目前已知，彰銀已預定最快本周內對金融圈發出聯貸邀請書，對外公告聯貸條件、開放銀行參貸，倘若一切進行順利，該聯貸案可望在今年首季完成簽約。

相較去年上半年國內聯貸市場冷清，今年在先後有包括上緯、日月光、達德能源、力晶這些聯貸案陸續出籠之下，情況大有不同。在農曆年前已浮上檯面的聯貸商機，合計已上看2,500億元，但接下來是否有其他聯貸商機「接力」，仍有待觀察。

引人矚目之處在由於聯貸市場利率每況愈下，因此相對於去年130億元力晶聯貸案的利率大約在2.3％，由於力晶近2年來獲利穩定，都有百億元以上的水準，和銀行議價的籌碼越來越高，因此力晶最新的這筆聯貸案，除了規模比先前多出一倍外，總利率水準更降至2％左右，可說是最大的贏家。

相關人士指出，彰銀和土銀此次為力晶籌組的250億元聯貸案，除了130億元將用於償還去年的130億元舊貸，另外新增120億元部位作為周轉金及資本金的支出，資本性支出預計將投入製程的升級，擔保品則將以位於新竹科學園區的廠房作為擔保，借款年期為5年。

銀行主管表示，該案可說是近3年來半導體廠商聯貸案最大的一件，至於力晶為何在時隔僅一年，就要透過借新還舊的方式來籌組新聯貸案？銀行主管認為，應與力晶獲利好轉更趨穩定，擬藉此向銀行議價，以爭取更好的利率條件、降低利息支出有關。

晶圓代工廠力晶的記憶體與邏輯晶片產能持續滿載，帶動今年業績穩健成長，外界推估，該公司今年營收可望達460億元以上，年增一成，明年營運展望也偏向樂觀。

根據力晶年報，該公司光是零股股東就有近15萬人，加上持股10張以下的小股東，共超過24萬人。對於重新上市櫃掛牌的規畫，力晶還不急，主要是希望先健全公司體質，建立穩健長久經營的模式與策略。

除了既有在台灣的P1、P2與P3廠產能，力晶與中國合肥市政府合資成立的晶合，目前正在試產，月產能已有數千片，預計明年可達上萬片，現階段主攻LCD驅動IC代工。

由於力晶對晶合持股比重未過半，所以初步僅會認列其損益，不納入營收計算，而晶合還在初期發展階段，產能尚未達經濟規模，所以還待衝刺獲利。

力晶先前也宣布將重新切入編碼型快閃記憶體（NOR Flash）生產，據了解，該公司已在台灣廠區進行試產，相關月產能已有數千片，視市場狀況與客戶需求，估計明年上半可逐漸放量出貨。

目前力晶邏輯產品與記憶體的產能約各占一半，未來加入NOR Flash生產後，記憶體產能的占比可能會稍微較多。

力晶日前已從金士頓手中買回P3廠的設備，同時其旗下100％持股子公司鉅晶日前也買下新日光竹南廠，力晶正考慮將鉅晶併回母公司，但強調目前尚未定案，也無確切執行的時間表。

力晶前11月合併營收為420.63億元，已超過去年全年業績，外界預期，由於目前市場需求仍熱絡，該公司12月表現不會比11月差，所以全年營收應會超過460億元，年增一成左右。

比特幣發燒，推升相關DRAM需求大增，供貨短缺問題嚴重，這股缺貨潮蔓延至利基型DRAM，晶豪科、華邦電、南亞科等業者訂單爆發。

晶豪科因產能無法滿足客戶需求，被迫採取「配售」制度，也就是由賣方決定供應多少晶片給買方，買方不得有異議，凸顯利基型記憶體缺貨狀況非常嚴重。

業者預料，此波缺貨狀況短期無解，看好明年上半年前，相關廠商都將維持強勁成長動能。

記憶體業者透露，人工智慧、車用、雲端伺服器、物聯網、筆電和行動裝置等需求齊發，導致此波DRAM供貨嚴重短缺，如今又有比特幣熱潮加入，再次大幅推升DRAM需求，尤其主要供應商將產能提升至搭載繪圖晶片所需的繪圖用GDDR產品，導致利基型DRAM產能出現缺口，業者跟著大發利市。

業者透露，目前主流高階繪圖用GDDR記憶以GDDR5為主，以三星、SK海力士為主要供應商，在供貨短缺下，不少挖礦晶片開發商已轉尋GDDR3或GDDR4替代，訂單也湧向台灣晶豪科、華邦電和南亞科，進而推升相關利基型DRAM報價上揚。

晶豪科近期就在華為、中興、東芝、威騰及希捷（Seagate）等五大客戶追單，及力晶與武漢新芯等代工夥伴力挺下，11月單月合併營收衝高至10.43億元，月增26%、年增10.1%。

據了解， 包括華為、中興等大陸手機廠，以及東芝、威騰和希捷等硬碟廠，都轉向晶豪科追單，晶豪科因無法滿足每個客戶訂單要求，被迫採取配售，反映缺貨問題嚴重。

法人估，晶豪科本季投片在力晶和武漢新芯等代工廠力挺下，比上季增加六成，訂單增幅強勁。預料12月營收有機會創單月歷史新高，且營收動能將可延續至明年第1季。

記憶體代工大廠、力晶集團創始人及執行長黃崇仁昨（5）日在第 4屆世界互聯網大會接受記者專訪時透露，為因應5G時代，力晶將在 兩岸都各建一座新廠。他並指出，5G、AI（人工智慧）時代的來臨， 都必須立基於通訊和處理、存儲晶片的技術，目前大陸互聯網發展過 多著重於系統軟體，可說百家爭鳴，但卻忽略了最基礎的晶片發展、 研製。

黃崇仁指出，現在大陸互聯網的發展就如同「腦袋運轉、感測吸收 的速度越來越發達，但卻未考慮腦袋的暫存記憶體及其他部件單元是 否能夠支撐」；5G、AI時代的來臨，都必須立基於通訊技術和處理、 存儲晶片的技術，將之整合後才有而後的操作系統（OS）及系統介面 ；只有最基礎的通訊和存儲晶片技術做好了，並配上後面龐大的各種 IC（電子元件）整合，才能順利發展出5G和AI的應用產業和商品。

黃崇仁舉例，若在20年前的2G時代要向FB上傳一張照片，從台灣送 到德國要30分鐘，成本是1,000美元，所以在2G時代是不可能出現臉 書的，臉書直到3G、4G時代才蓬勃發展，也就是由通訊技術帶動互聯 網技術。現在即將進入5G時代，傳遞速度再增加百倍，一套80集的電 視影集，1分鐘就能下載下來，但大陸現在暫存記憶體及伺服器存儲 的硬體技術卻不一定跟得上，就算跟得上也不符成本效益。

黃崇仁說，可以預見，個人移動通訊裝置如蘋果手機未來只會越來 越貴，現在存儲的是照片，到了5G時代，存儲的將是影像，日本預計 在2020年就將實現5G寬頻技術，屆時手機的存儲量一定遠遠不夠。

黃崇仁透露，力晶作為記憶體代工大廠，因應這個趨勢的策略是「 少量多元化」，現在有許多客戶來要求力晶做出為特定產品、用途而 設計的記憶體；因此力晶除了將在台灣建一座新廠外，大陸也將再新 建一座廠房；他指出，台灣的建廠資金，力晶要自己全部承擔，大陸 廠則是力晶出技術、資金由大陸合作方出資。

根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMexchange）調查，第三季全球DRAM產業營收表現再創新高，受惠傳統銷售旺季加上供給端成長有限，各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5％。第四季因為進入DRAM市場傳統旺季，加上仍是供不應求市況，平均價格漲幅將落在10％左右，法人看好南亞科（2408）、華邦電（2344）將直接受惠。

從市場面觀察，第三季全球DRAM總營收達191.81億元，較上季再成長16.2％，整體產業仍處於供貨吃緊的狀態。DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，第四季DRAM價格平均漲幅將落在10％，其中，OEM廠已議定第四季合約價格較上季調漲約7％，就一線大廠訂價來看，4GBDDR4模組均價已達30.5美元。

從市場面來觀察，此波漲幅主要受到行動式DRAM接棒漲價帶動，配合DRAM供給吃緊的狀況延續，以及智慧型手機旗艦機種的旺季效應，以三星為首的DRAM廠決定調升行動式DRAM報價，而手機客戶為了備有足夠庫存也只能接受，因此行動式DRAM在第四季漲幅約有10∼20％，伺服器DRAM拉貨動能亦十分強勁，第四季度合約價繼續上漲6∼10％。

綜觀第三季DRAM市場表現，三星依然穩坐DRAM產業的龍頭，營收季增15.2％達87.90億美元，再度創下歷史新高。SK海力士營收季增22.5％達55.14億美元，成長動能顯著，兩大韓系業者的市占率合計高達74.5％。第三大廠美光集團營收季增13.0％達40.23億美元，市占率約21.0％。

由於SK海力士第三季平均銷售單價高於美光，導致兩者市占差距持續擴張。展望第四季，由於美光逆勢成為價格領導者，價格漲幅超越兩大韓系業者，預計將縮減與第二名的市占差距。

在台廠部分，南亞科第三季營收較前一季小幅成長5.3％達4.39億美元，主要是利基型DRAM價格上揚幅度不及國際大廠有較完整的產品線。然而隨著南亞科20奈米良率繼續提升，將會持續改善成本結構及增加獲利空間。

力晶科技第三季DRAM營收下滑3.6％達1.03億元，主因是替晶豪科、愛普等代工的獲利佳，排擠部分DRAM產能。華邦電第三季營收成長8.7％達1.77億美元，但由於後續製程轉進狀況不明，未來獲利狀況將完全受記憶體平均銷售單價提升的牽動。

受惠新款智慧型手機、伺服器端資料中心、PC應用等三大需求湧現 ，互搶DRAM貨源，帶動第4季DRAM合約價與現貨價將出現雙漲走勢， 業界指出，預估第4季DRAM合約價約漲10％到15％，現貨價則漲逾15 ％，為今年第2季以來，漲幅最高的一季。建議投資人可留意相關產 業個股，如南亞科（2408）、晶豪科（3006）等。

美光股價再創新高，南亞科也持續賣出美光持股，累計今年第3季 ，南亞科處分美光持股獲利高達3.77億美元，折合新台幣逾百億元， 對每股貢獻約4元，並超越上半年獲利。

此外，受惠第三季DRAM價格續漲，本業獲利將比第二季更佳，本業 即可挹注每股獲利逾1元，加上業外收益豐碩，南亞科第三季EPS逼近 5元。今年前三季EPS上看8元，今年將挑戰賺一個股本以上。

法人指出，NOR Flash市況明顯好轉，主要是受惠於智慧型手機搭 載OLED面板及採用TDDI晶片，均需另外外掛NOR Flash來儲存程式碼 ，而旺宏及華邦電因自有產能受限，下半年已無多餘產能可以供貨， 晶豪科則在武漢新芯、華虹NEC、力晶等晶圓代工廠的產能奧援下， 成為下半年唯一可以大量供貨的業者，也因此拿下大陸手機大廠訂單 。

今年在三大產品線行動型DRAM、利基型DRAM、NOR Flash等價格同 步大漲，法人看好今年營收將逐季成長及順利突破百億元大關，獲利 表現亦將水漲船高。

永豐金證券衍商部表示，投資人若看好個股後市表現，可利用認購 權證來參與個股行情，可自行挑選在價平附近權證來進行交易。

SEMI（國際半導體產業協會）主辦的全台最具影響力的半導體產業盛事「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今（13）日起至15日於台北南港展覽館一館1、4樓舉行。如全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。

SEMICON Taiwan於12日舉辦展前媒體茶會，邀請物聯網、智慧汽車、智慧製造與智慧醫療等領域相關重量級人物進行對談，探討在這些新興應用的蓬勃發展下，半導體產業將會面臨哪些機會與挑戰，而台灣又該如何利用既有優勢持續在全球市場中維持競爭力。

根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

20專區

創造全球合作商機

看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區，加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區，及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等國家╱地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。

重量級講師

分享產業發展關鍵

隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－AKey to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

高峰論壇+

探討新技術與挑戰

同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續三天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection為AI與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D╱3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。

此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。