

力晶積成電子製造(上)公司新聞
業界人士說,電子業採競標方式搶貨,最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮,當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求,只能比照拍賣場,以競標方式讓買方出價爭取料源。
近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」,也出現產能競標的方式搶產能,顯示賣方市場態勢延續,台積電、聯電、世界、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。
對於市場傳聞,相關晶圓代工廠均不評論單一訊息。業者提到,由於市場需求強勁,8吋晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高,但會依客戶合作關係、製程等而有所不同。
市場傳出,近期有晶圓代工業者釋出逾百片0.13微米8吋產能供客戶競標,由大陸IC設計廠得標,每片得標價高達1,000美元。業界盛傳,各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍,由於供需尚未達到平衡,這波競拍潮將至少延續至本季。
尤其車用整合元件(IDM)業者目標是車用晶片缺口於第2季紓解,因此都積極建立未來一年庫存部位,也導致短期8吋晶圓代工持續吃緊,上半年8吋晶圓代工產能可望維持滿載,都會促成競拍潮延續的推力。
市調機構ICinsight數據顯示,2014年至2020年不區分8吋或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑,去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米8吋產能競標得標價,每片高達1,000美元,是近十年來最高價。
IC設計業者指出,現在晶圓代工廠給客戶價格,一片8吋約600至700美元,因此若出價上千美元,溢價幅度不小,推測應該是為了少數非交不可的產品,或是特殊利基型產品才有可能如此出手,不是整體業界常態。
也有IC設計業者指出,現在外面部分晶片缺貨缺到「很誇張」的地步,少數產品喊價上漲兩、三倍。因此,願意出高價競標晶圓代工產能的IC設計業者,不排除是為了類似產品交貨,這樣才有利潤空間可言。畢竟晶圓到手之後,還要加上封測等費用,以及利潤,在這樣的成本結構下,出高價競標產能而來的IC銷售賣價將會墊高不少,粗估可能拉高三到四成。
日前業界已傳出,台積電今、明年將連續兩年取消銷貨折讓(約3%),反映市場需求強勁,也是十年來罕見。由於台積電先進製程領先,因此在價格上一向有訂價權,不過因為訂單持續堆積,業界盛傳多時,台積電未來12吋晶圓代工對非長期合作客戶仍有可能採取浮動報價或逐季漲價。
世界先進方面,今年目標細線寬產能的年增幅度會超過20%,今年總產能288.9萬片8吋約當晶圓,也較去年微幅增加,其中來自新加玻新廠產能開出挹注不少。
法人估計,世界受惠8吋代工需求強勁,加上中芯成熟製程擴充放緩,客戶投片穩定與能見度直達下半年,今年營收有望年成長16.4%。
隨著5G應用推升市場對晶圓代工產能的用量,加上車用晶片需求大增,過去在成熟製程幾乎沒有大動作擴產的聯電,晶圓代工價格持續上揚。法人指出,聯電第2季也將持續調漲價格,幅度從15%至30%不等。
力積電受惠需求非常強勁,對市場看法樂觀。力積電董事長黃崇仁日前表示,2020年以來,晶圓代工價格已調漲30%至40%,且供需持續吃緊,漲價潮將會一直持續。
台灣股市興櫃市場近期來超級熱鬧,散熱大廠奇鋐旗下的富世達(6805)股價狂飆,外資喊價直奔700元,帶動股價31日盤中一度大漲逾三成,躍升「300元俱樂部」。這股「小金雞」行情,不僅讓富世達成為興櫃單日漲幅之冠,也帶動了其他關聯股價的上升,像是聯發科旗下的智微(4925)和連展投控旗下的連騰(6818)都強漲不輸。 興櫃市場31日成交金額達73.2億元,創下逾一個月來新高,「母雞帶小雞」的效應成為市場關注焦點。富世達股價終場大漲20.78%,盤中一度衝上307元,向綠界科技、圓點奈米、台灣精銳等「300元俱樂部」成員發起挑戰。興櫃股王瑞鼎均價也漲破400元,達到402.63元。 外資圈近期對利基小型股的興趣日益濃厚,繼瑞信證券評估力積電後,ALETHEIA也加入戰局。看好折疊式手機的成長潛力,預計2020至2023年出貨量年複合成長率將達103%,富世達有望掌握折疊機軸承的商機,且因為軸承在零組件物料清單中價值高,成本占比9至18%,受惠程度高,外資給予「買進」評級,並預期股價可達700元。 興櫃「小金雞」在「富爸爸」的支持下,近期走出一波超狂漲勢,連展投控旗下的連騰科技也飛漲12.31%,IC設計龍頭聯發科旗下的記憶體控制晶片廠智微,創下興櫃以來新高價。華碩轉投資的力智則在12日登錄興櫃後,股價從每股掛牌參考價100元飆漲至229.41元。 準IPO股也不甘示弱,法人指出,興櫃公司IPO進度容易帶動子、母公司股價,如凌陽創新在24日遞出上櫃申請後,帶動母公司凌陽3月來揚升16.5%;安國科技轉投資的安格,亦於31日申請上櫃,股價連袂強漲逾4%。 第一金投顧董事長陳奕光建議投資人把握董監改選、超級股東會及法說會、新上市櫃、3月營收大幅成長等「四大題材」。台新投顧副總經理黃文清則認為,大集團旗下的子公司或孫公司,因資源配置更有效,普遍上更容易獲得市場青睞,且大集團的庇蔭效應也將對子公司未來營運帶來正面影響。
【新聞報導】 哇塞,大家聽說沒?最近台灣的力晶積成電子製造公司可是大放異彩啊!2020年,由於4G/5G手機晶片的出貨量超級旺,我們的台灣之光——聯發科,竟然在全球市場上首度超越了高通,成為安卓智慧手機晶片市場的龍頭啦!這個消息讓我們台灣人超有臉的! 據Omdia這家市調機構的最新報告,2020年聯發科的智慧手機晶片出貨量達到了3.52億套,全球市占率一舉衝到了27%,比高通的3.19億套、25%市占率高出了不少。這個成績,真的是讓我們台灣的電子產業傲視群倫啊! 為什麼聯發科能夠這麼厲害呢?因為它在中低階市場的需求升溫上下了功夫。小米是它最大的客戶,2020年供應了6,370萬套手機晶片,OPPO和它的子品牌realme也跟著吃了不少飯,總共出貨了8,319萬套。還有,三星在中低階機種也大量採用聯發科的晶片,採購量達到了4,330萬套。 雖然2020年整體智慧手機晶片市場規模比2019年減少了約6.5%,但市場預期2021年會有反彈,這對我們的聯發科來說,可是個好機會。 再來看看高通,它因為三星奧斯汀廠的大雪停工和中芯被列入美國禁令,出貨動能受限。高通在尋求台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠的更多產能,但由於當前晶圓代工產能滿載,2021年的成長力道受限。 相比之下,聯發科雖然產能未能全面滿足客戶,但已經可以為它帶來強大的成長動能。再加上2021年5G市場規模有望倍數成長,市場需求復甦,法人看好聯發科2021年的出貨動能將超越2020年,甚至有機會再度保持全球市占王的寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出,2020年安卓智慧手機晶片陣營當中,聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套,全球市占率達27%,對比高通的3.19套、市占率25%,聯發科全球市占率首度超越高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出,聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫,當中又以小米為聯發科的第一大客戶,聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片,OPPO則為次之,聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片,另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片,採購約4,330萬套聯發科產品。
整體來看,Omdia表示,2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套,相較2019年的13.90億套減少約6.5%左右。不過市場預期,2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營,其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工,因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限,加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下,出貨動能仍未見復甦,讓高通電源管理IC產品出貨受到限制,儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能,但由於當前晶圓代工產能滿載,因此市場預期,高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援,雖然產能未能全面滿足客戶,但已可望替聯發科帶來強勁成長動能,加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長,以及市場需求可望復甦,因此法人看好,聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準,且有機會再度保持全球市占王寶座。
除富世達外,聯發科(2454)旗下智微(4925)、連展投控(3710)旗下連騰(6818)連袂強漲,金雞母領軍小金雞展翅高飛。
興櫃市場31日成交金額達73.2億元,創逾一個月來新高,「母雞帶小雞」效應成市場關注焦點。富世達股價終場大漲20.78%,盤中一度衝上307元,向綠界科技、圓點奈米、台灣精銳4檔「300元俱樂部」成員發起挑戰,興櫃股王瑞鼎均價更漲破400元,達402.63元。
外資圈近期將部分心思擺至利基小型股,繼瑞信證券罕見初評力積電後,ALETHEIA亦加入戰局。看好折疊式手機翻揚成長,2020∼2023年出貨量年複合成長率達103%,富世達可望掌握折疊機軸承商機,且軸承是零組件物料清單中第二貴的零組件,占成本9∼18%,受惠程度高,初評「買進」,並賦予700元的超高股價預期。
興櫃「小金雞」近期在「富爸爸」相挺下走出超狂漲勢,連展投控旗下連騰科技也飛漲12.31%,IC設計龍頭聯發科旗下記憶體控制晶片廠智微,不甩「老大哥」股價收黑,創登錄興櫃以來新高價;興櫃31日漲幅前四大中,就有三檔上市櫃公司「小金雞」。此外,華碩轉投資力智則在12日登錄興櫃後,自每股掛牌參考價100元,飆漲至229.41元。
準IPO股亦不惶多讓,法人指出,興櫃公司IPO進度容易帶動子、母公司股價漲勢,「母雞護子」、「金雞報恩」行情皆可期。準IPO股凌陽創新在24日遞出上櫃申請後,帶動母公司凌陽3月來揚升16.5%;安國科技轉投資的安格,亦於31日申請上櫃,股價連袂強漲逾4%。
第一金投顧董事長陳奕光指出,4月新掛牌公司,可望成為強勢族群,建議投資人把握董監改選、超級股東會及法說會、新上市櫃、3月營收大幅成長「四大題材」。
台新投顧副總經理黃文清則認為,大集團旗下的子公司或孫公司,資源配置更能有效挹注,普遍上更容易獲得市場青睞。而大集團庇蔭效應,亦可望反映於子公司未來營運動能,增添該公司掛牌後的題材與市場討論度。
台積電董事長劉德音近期以台灣半導體產業協會理事長的身份,對市場發表了重要觀點。他指出,雖然目前晶圓代工成熟製程看似供不應求,但實際上全球產能並未達到極限,市場出現重複下單的問題,這讓市場感到驚訝。然而,與劉德音的觀點不同,聯電、力積電等晶圓代工業界同業則對當前市場情況持樂觀態度。 聯電在昨天表示,他們對產業的看法並未改變,對本季及全年的展望都相當樂觀。為了應對晶片需求強勁,聯電計畫將年度資本支出提高至150億美元,較去年增加50%,並計劃提高28奈米產能,增加20%。這反映了電動車、5G及居家辦公市場的強勁需求。 聯電共同總經理王石進一步分析,由於疫情導致筆電等宅經濟需求大增,並加速了4G向5G的轉換,相關行動裝置對IC的需求大增,加上車用市場的回溫,這些因素共同推動了14奈米以上晶圓代工成熟製程的供不應求。他還引用研究單位數據指出,全球14奈米以上晶圓代工成熟製程的需求,2020年至2025年的複合年均成長率預估為6.6%,但由於產能增加有限,每年僅能夠增加1%,產能缺口高達5個百分點,市場已經進入賣方市場。 力積電方面,董事長黃崇仁則強調,當前市場需求非常強勁,他們對市場的展望持續樂觀。黃崇仁指出,自2020年以來,晶圓代工價格已經調漲30%至40%,供需緊張情況持續,並預計漲價將持續。力積電的2022年產能已被客戶預訂一空,現在已經開始預訂2023年的產能。
相較於劉德音的看法,聯電、力積電等晶圓代工同業昨天仍然強調,目前市況並未改變,客戶需求仍非常強。
聯電昨天指出,現階段對產業的看法,仍維持前法說會上的論調,並未改變。
聯電認為,本季與全年展望均樂觀,因應晶片需求強勁,年度資本支出提高到150億美元,較去年的100億美元拉升50%,同時計畫提高28奈米產能,較去年增加20%,反映來自電動車、5G及居家辦公的需求強勁。
聯電共同總經理王石先前分析,疫情導致筆電等宅經濟需求大好,並使得4G轉換至5G的腳步加快,相關行動裝置對IC用量大增,加上車用市場回溫,這些動能推升14奈米以上晶圓代工成熟製程供不應求。
王石更以研究單位提出的數據佐證指出,全球14奈米以上晶圓代工成熟製程需求,2020年至2025年複合年均成長率預估為6.6%,但業者目前僅能夠過生產線去瓶頸、優化良率等方式增加,估計每年僅成長1%,換算每年產能缺口高達5個百分點,明顯失衡,正式進入賣方市場。
力積電則強調,當前需求仍然非常強勁,維持先前對市場樂觀的看法不變。力積電董事長黃崇仁日前表示,2020年以來,晶圓代工價格已調漲30%至40%,且供需持續吃緊,漲價將會一直持續,力積電2022年產能已被客戶預訂一空,現在開始預訂2023年的產能。
【台灣新聞】半導體產業競爭加劇,力積電強調台灣優勢
近期,半導體產業掀起一波新風波,英特爾計劃在美國亞利桑那州設立兩座晶圓廠的消息,讓眾多業界人士關注台積電的影響。不過,力積電董事長黃崇仁昨日(25日)在接受採訪時,強調台灣在半導體產業的優勢依然無可取代。
黃崇仁指出,台灣作為半導體的重要聚落,生產成本具有明顯優勢。他提到,與美國相比,台灣的生產成本更具競爭力,尤其是在美國生產製造時,僅24小時三班制就會面臨不少困難。而亞利桑那州的缺水問題,更是比台灣嚴重。
黃崇仁還表示,美國西部缺水問題比台灣還嚴重,且要招聘願意三班制的工程師與技術員更加困難。在台灣,工作時間的彈性相對較高,這也是台灣在半導體產業的一大優勢。
此外,美國對中國大陸半導體廠的DUV成熟製程設備放寬購買限制,市場普遍認為這將對台灣業者造成影響。但黃崇仁強調,這些新的設備並不能購買,只能購買二手設備。而目前設備缺貨的原因,主要是8吋設備根本買不到,且中國大陸的製造成本還比台灣高。
【新聞快報】 哎呀,話說台灣半導體產業最近可真是熱鬧得很啊!前陣子不是大家都說晶圓代工產能不足嘛,結果昨天(25日)力積電的黃董親自跳出來說明啦!黃董表示,他們現在的產能全部都滿載了,估計這個趨勢會持續到明年底呢!從去年開始,代工價格已經漲了30%-40%,還說4月份可能會再來一波漲價呢! 黃董也分析了產能緊缺的原因,他說像是驅動IC、電源管理IC、記憶體、MOSFET這些都很缺,未來疫情一旦過去,經濟活動恢復,需求可能會更狂熱,所以他預測未來半導體產能還會更緊缺哦! 由於市場需求強勁,力積電的代工價格已經漲了30%-40%,至於4月份會不會再涨价,黃董的回答是,只有再涨价才能讓價格回到合理的水平。 黃董還提到,台灣半導體產值每年都在成長,對於水電問題,他相信政府會幫忙解決的。
經濟部長王美花則是提到,半導體等業者擔心用水不夠,政府將努力確保供水,會比較辛苦,但會努力供應生產。全球晶片短期內供需持續緊張,維持供水讓台灣生產的晶片能供給全世界,絕對是政府重要目標。
矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭談到水情時坦言,現在是滿載生產狀態,節水率15%已到極限,若再提高就得出動水車,公司內部已開始計算節水率提高時該增加的水車用量。
力積電新廠位於苗栗銅鑼,王美花說,苗栗地區限水區域主要是竹南與頭份,其他大部分地區則是採取減供不停供的方式,並沒有輪流供水。主要是考量管線長度,如果減供15%,部分管線末端可能無法出水。
他說,美國西部缺水缺得比台灣嚴重,要雇用願意三班制的工程師與技術員更難,沒人願意熬夜上班,台灣相對有彈性。
美國讓中國大陸半導體廠可購買DUV成熟製程設備,市場普遍認為會影響台灣業者,但黃崇仁強調,新的設備都不能買,只能買到二手的,但現在這麼缺貨是因為8吋設備根本買不到,大陸製造成本還比台灣高。
這是全球陷入半導體晶片荒以來,半導體產業項目最大的投資,也是力晶集團暌違15年來首見興建新廠投資案。
除蔡總統、酈英傑到場致詞,行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐世昌、立法院總召柯建銘、竹科管理局長王永壯,以及合庫、彰銀和各大半導體設備及材料等供應鏈負責人都參加盛會。
力積電規劃銅鑼新廠總投資額高達2,780億元,總產能每月產出10萬片12吋晶圓,將有兩座雙子星廠,各為5萬片,初期規劃2.5萬片將於明年9月裝機,希望能在2023年量產,將創造3,000個工作機會。
黃崇仁致詞強調,一台手機所需半導體晶片,扣除三星供應記憶體等,約九成由台灣製造。力積電銅鑼新建12吋晶圓廠動土,代表台灣半導體西部矽帶成形。力晶25年前在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後,歷經DRAM產業洗牌、轉型代工、償還1200億元債務,再到重組成功,新廠建設對全體員工意義重大。
酈英傑致詞時,重申美國政府對供應鏈安全議題的重視。他引用美國總統拜登話說:「半導體產業是關鍵的戰略優先產業」,且這不只是在經濟創新方面,在「國安領域」也是如此。他也不忘借力積電新建12吋晶圓廠動土,希望台灣半導體相關供應鏈前去美國投資。
黃崇仁表示,相較台積電建新廠都著眼先進製程,力積電這次建新12吋廠,是以「逆摩爾定律」的架構規劃投資。逆摩爾定律是指,與投資3奈米製程耗費高達6,000億元相比,力積電投資成熟製程約千億元,擴建25奈米到55奈米製程,足以供應目前極缺的車用晶片、5G及智慧物聯網(AIoT)晶片,就能享有本小利厚的經營果實。
進一步來看產能吃緊情況,黃崇仁分析,包括驅動IC、電源管理IC、記憶體、MOSFET等全部都很緊,而且未來疫情趨緩之後,大家都恢復經濟活後,所帶來的需求可能更不知道該如何因應,換言之,黃崇仁也預期,未來半導體產能只會愈來愈緊。
在市場端強勁的需求下,力積電在晶圓代工價格部分,自去年以來至今已漲價30%-40%,對於4月是否啟動新一波漲價,黃崇仁回覆,要再調漲才會來到較合理的價格。
黃崇仁指出,台灣半導體產值每年都在成長,相信政府會協助解決水電問題。
【台北訊】台股近期震盪不斷,但仍有不少外資大戶看好晶圓代工及驅動IC產能的供應不應求趨勢。其中,瑞士信貸及野村證券對力積電(6770)、聯詠及頎邦三家公司給予高度評價,分別提出進場建議。 瑞信證券對力積電給予追蹤評等,並將目標價定在合理水準。他們指出,雖然台積電、聯電等晶圓雙雄的產能爆滿,但市場對成熟製程的需求仍然龐大,力積電在這波趨勢中發揮著極大的潛力。此外,力積電長期專注於成熟製程,且在許多供應商轉向採用銅製程的時候,它仍堅持使用鋁製程,這讓其生產成本比同業低達三成,具有明顯的競爭優勢。 野村證券則將聯詠的目標價拉抬至720元,這是外資圈第二高的評估。對於頎邦,野村證券將評級升為「買進」,並將目標價定在90元。此外,摩根士丹利等多家機構也對頎邦給予了正面的評價。 值得注意的是,瑞信這次將力積電納入追蹤,是自德意志證券兩年前喊進緯穎後,首次有外資研究興櫃個股。這也反映了外資對力積電的信心加強。 在這波晶圓代工及驅動IC產能供應不應求的趨勢下,這三家台灣公司都將受益匪淺。未來,他們的表現將值得關注。
台灣力積電積極迎戰晶圓代工市場挑戰!近日,英特爾決定擴大新廠規模,搶攻晶圓代工市場,引起業界關注。力積電董事長黃崇仁對此表示,專業代工是關鍵,強調英特爾無法與台積電競爭,並對市場表示不必過度擔心。黃崇仁以多年的半導體領域經驗,指出台積電技術全球領先,英特爾要追上還有很長一段距離。此外,黃崇仁也提到,台積電在美國設廠成本高昂,且人才難求,而英特爾卻選擇在美國設廠,顯示其策略方向可能有所偏差。對於英特爾進軍晶圓代工市場,黃崇仁表示不會過度在意,並以台灣半導體業的歷史為例,強調砸錢並非成功關鍵。
野村將頎邦評級升上「買進」,目標價90元,此前已有摩根士丹利等多家機構上修頎邦。至於外資圈最看好聯詠,仍是里昂證券一口氣把目標價喊到1,000元。
瑞信這次將力積電納入追蹤,是過去德意志證券喊進緯穎後,長達兩年時間再有外資研究興櫃股。瑞信認為,受到晶圓雙雄台積電、聯電產能爆滿,但市場對成熟製程需求龐大,力積電發展機運可說是千載難逢,值得在此一上升循環布局。
瑞信指出,有別於多數晶圓代工廠持續或曾經投入先進製程,力積電長期專注在成熟製程,且許多供應商轉向採用銅製程,其仍延用鋁製程,使生產成本較同業低了三成。
知名半導體產業分析師陸行之也認為,「英特爾要跟台積電對幹」,但執行長基辛格有些搞錯方向」;他強調,「AMD、高通、博通、英偉達等怎會找競爭者代工呢?」
力積電也是主要晶圓代工廠之一,黃崇仁在半導體領域數十年,對產業景氣有獨到見解。黃崇仁並引用台積電創辦人張忠謀曾講述的「摩爾定律」時所說過的,「做代工一定要專業,只要專心做,不與客戶競爭,沒什麼好怕的」。
英特爾宣布在美新蓋兩座廠,進軍晶圓代工,設廠地點也與台積電的亞桑那州相同,直接搶單台積電意圖濃厚。數月前,英特爾還在研擬晶片委外生產,改變設計與生產不分家做法,如今卻宣示要切入晶圓代工,策略180度大轉變,引起全球半導體業關注。
黃崇仁指出,台積電現在的技術全球領先,英特爾要追上還有一個世代以上距離,加上在美國設廠成本相當高,台積電當初答應去美國設廠也是咬著牙去的。在美國設廠不但成本相當高,人也難找,英特爾做自己的產品要賣多貴可以多貴,要做代工,客戶會怕產品被抄襲,三星當初就這樣敗下陣來。
黃崇仁說,台灣從開始做半導體至今數十年,期間日本半導體業也很強大,技術領先,但最後為何全軍覆沒。這代表做半導體業不是砸錢就有用,這麼多年這麼多業者砸錢進來,全都慘賠出場。英特爾說要自己蓋廠做晶圓代工的邏輯很奇怪,技術及成本都不如台積電,這要如何競爭,所以他一點都不在乎。
瑞信證券對力積電(6770)給予高度評價,認為該公司受惠於晶圓代工市場的供不应求,加上記憶體業務發展策略正確,股價創造出好買點。瑞信將力積電列為「優於大盤」投資評等,並預測其合理股價將達83元。這是瑞信首次對力積電進行基本面研究,也成為首家對此進行深入分析的國際券商。 在台股市場中,外資與本土大型研究機構的研究範圍通常以集中市場為主,而興櫃市場則為輔。能夠獲得外資券商關注的興櫃公司寥寥可數,過去較著名的案例是2019年的緯穎。如今,瑞信對力積電的關注,有望為公司帶來更多的市場關注和投資機會。 外資圈人士指出,由於晶圓代工龍頭台積電、聯電、世界等公司在外資大量賣超的影響下,近期股價表現不佳,市場開始尋找新的投資標的。力積電作為興櫃市場的公司,雖然規模較小,但流動性不差,可能會吸引部分資金進駐。 瑞信證券對力積電的發展策略給予了充分的肯定。過去十年,力積電積極建置12吋、8吋晶圓廠,發展邏輯IC,並專注於電源管理IC(PMIC)、CIS感測器、驅動IC與MCU等商機。與競爭對手相比,力積電採用鋁製程,享有三成的成本優勢。瑞信預測,由於8與12吋晶圓代工產能供給僅增加4、6%,而需求年複合成長率超過7%,因此供應緊缺的局面將持續存在。 在營運方面,力積電與同業存在差異。例如,台積電專注於先進製程,聯電產能有限,而大陸晶圓代工廠則重視在地營運成長。瑞信預估,力積電晶圓代工2021年營收年增34%、出貨量增加25%、單位售價調漲約一成,帶動毛利率向40%水準邁進。 在記憶體業務方面,力積電自2013年起將運營重心從規模較小、不賺錢的商品化DRAM轉向低密度消費性產品、車用、物聯網(IoT)的DDR2與DDR3利基型DRAM生產。瑞信看好力積電的利基策略,預測其DRAM事業營收將年增35%。
考量市值、流動性等因素,外資與本土大型研究機構著墨的台股標的向來以集中市場為主,櫃買市場為輔,興櫃公司能獲得外資券商納入研究範圍、給予投資評等者,寥寥可數,過往較引人注目的案例,可回溯到2019年資料中心指標股緯穎,當時德意志證券、凱基投顧在掛牌前一段時間領先初評,緯穎掛牌後,火速吸引各大內外資共襄盛舉。隨瑞信點燃市場對力積電注意力,未來能創造多大回響,值得期待。
外資圈人士還點出另一含意,晶圓代工傳統霸權台積電、聯電、世界於外資大舉賣超時易遭提款,近期股價走勢不如意,法人開始出現更新投資標的之需求,力積電雖處興櫃市場,但流動性不差,或能吸引資金小部位進駐。
瑞信證券認為,力積電過去十年建置12吋、8吋晶圓廠發展邏輯IC,鎖定電源管理IC(PMIC)、CIS感測器、驅動IC與MCU等商機,並強調採鋁製程相較競爭對手升級更貴的銅製程,享有三成的成本優勢。瑞信還研判,8與12吋晶圓代工2021年產能供給僅增加4、6%,需求的年複合成長率則高於7%,也就是說,只要需求不出現修正,供應緊缺的局面就不會改變。
力積電與同業之間存在營運差異,像是台積電專注在先進尖端製程、聯電產能有限、大陸晶圓代工廠更重視在地營運成長,進而闢出一條道路,瑞信估計,力積電晶圓代工2021年營收年增34%、出貨量增加25%、單位售價調漲約一成,帶動毛利率向40%水準邁進。
另一方面,力積電自2013年便把記憶體的營運重心由規模較小、不賺錢的商品化DRAM,轉向低密度消費性產品、車用、物聯網(IoT)的DDR2與DDR3利基型DRAM生產,避開與一線大廠正面廝殺。放眼2021年,瑞信看好,立積電DRAM事業因聚焦利基策略、加以產能吃緊,營收將年增35%。