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宏宇半導體 (未) 公司新聞
宏宇半導體湖口新廠動工興建 明年第三季完工量產
IC測試廠宏宇半導體向全友電腦購買的新竹工業區湖口廠目前已動工興建，預計明年第三季完工後即可加入生產行列。為興建湖口廠及購置測試機台，宏宇半導體除了在今年 4月通過18億元銀行聯貸，並已在 6月份完…
宏宇 獲韓國長期測試訂單
宏宇半導體的產品橫跨記憶體、邏輯、光電及 RF IC 四大領域。目前記憶體 IC 測試比率已調整至50%、邏輯 IC 及混合訊號 IC 測試佔30%、光電 IC 測試佔15%。於日前獲韓國現代電子影…
宏宇 獲韓國現代電子 CMOS Image Sensor 測試合約
宏宇半導體成立不到兩年，主要業務有記憶體 IC 測試占營收比重的50%、邏輯 IC 及混和訊號 IC 測試占30%及光電占10~15%。將於31日與韓國現代電子正式簽訂影像感測元件(CMOS Ima…
宏宇半導體31日和韓國現代電子簽訂CMOS測試代工合約
IC測試廠宏宇半導體 8月31日將於台北西華飯店和韓國現代電子舉行CMOS(影像感測元件)測試代工合約簽約儀式，據了解，宏宇除了提供現代電子CMOS代工測試之外，也將陸續提供Flash及DRAM的測…
宏宇半導體今年營業額10倍成長
成立不到兩年的宏宇半導體，去年 5月IC測試機台才陸續進廠生產，10月就完成單月損益兩平，並於今年4 月彌補累積虧損，公司預估今年營收將可成長10倍左右。宏宇去年才在起步階段，全年營收僅 1.5億元…
現代訂單今年佔宏宇營收10%
韓國現代電子除了與勝開科技簽訂CMOS封裝代工合約，此次也將測試業務委由宏宇半導體代工，成立才 1年半的宏宇去年營收 1.5億元，今年預估營收目標10億元，每股獲利 1元，現代的測試代工訂單將佔宏宇…
宏宇半導體19.5億元聯貸案簽約
由台灣工業銀行擔任主辦銀行，昨（８）日與宏宇半導體簽訂１９．５億元聯貸資金，共有第一銀行等八家行庫參貸，聯貸放款利率約７．５％，資金用途以興建第二IC測試廠為主。宏宇半導體董事長方建雄昨天表示，該公…
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(專人回覆，提供參考報價)
