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智微科技(興)公司新聞
NAND Flash控制IC廠智微(4925)今年受惠於固態硬碟(SSD)需求爆發，在USB 3.1、SATA III、PCI Express(PCIe)等3大傳輸介面SSD控制IC布局進入收割期。由於硬碟大廠希捷(Seagate)收購A vago旗下LSI快閃記憶體事業後，控制IC市場大洗牌，智微SSD控制I C率先支援英特爾及美光16奈米、東芝及新帝第2代19奈米(A19)NA ND Flash，可望獲金士頓、創見等模組大廠訂單。
聯發科董事長蔡明介以個人名義投資並擔任智微董事長，雖然去年營運表現不盡理想，但今年在SSD控制IC技術及產品線上均有所突破。同時，希捷併購Avago旗下LSI的加速解決方案事業部及快閃記憶體組件事業部，引發NAND Flash控制IC市場大洗牌，由於希捷完成併購之後，SSD控制IC恐將不再對外出貨，因此模組廠已開始尋找新的SS D控制IC供應商，包括智微、慧榮、群聯等均積極搶單。
智微今年推出JMF670/670H等新一代SATA III介面的SSD控制IC，不僅可支援高達512GB容量SSD，更重要是領先競爭同業，率先支援英特爾及美光16奈米、東芝及新帝A19奈米NAND Flash晶片。該產品線將在7月開始量產出貨，已吸引金士頓、創見、威剛等記憶體模組大廠青睞及認證。
蘋果去年推出Macbook Air採用的SSD，已率先將傳輸介面由SATAI II轉換為傳輸速度更快的PCIe接口，加上微軟Windows 8.1及英特爾 14奈米Broadwell處理器均開始支援PCIe介面，業界看好SSD接口今年將由SATA III過渡到PCIe。
智微今年也推出PCIe介面SSD控制IC，包括同時支援SATA III及雙通道PCIe Gen 2接口的JMF810、以及可提高每秒傳輸速度達20Gb的四通道PCIe Gen 2接口的JMF811等。為了搶先布局，智微JMF810/811均支援最新版TCL及3D MLC規格NAND Flash，今年底也會開始卡位USB3 .1市場。
法人表示，智微去年SSD控制IC出貨量超過400萬顆，今年由於技術能力再提升，包括SATA III介面支援美光、東芝等最新製程NAND Fl ash，以及成功轉進PCIe介面SSD市場，加上希捷併購案引發市場洗牌，智微的SSD控制IC今年下半年應可順利打進金士頓、創見、威剛等大廠供應鏈，看好今年出貨量有機會較去年成長逾5成。
聯發科董事長蔡明介以個人名義投資並擔任智微董事長，雖然去年營運表現不盡理想，但今年在SSD控制IC技術及產品線上均有所突破。同時，希捷併購Avago旗下LSI的加速解決方案事業部及快閃記憶體組件事業部，引發NAND Flash控制IC市場大洗牌，由於希捷完成併購之後，SSD控制IC恐將不再對外出貨，因此模組廠已開始尋找新的SS D控制IC供應商，包括智微、慧榮、群聯等均積極搶單。
智微今年推出JMF670/670H等新一代SATA III介面的SSD控制IC，不僅可支援高達512GB容量SSD，更重要是領先競爭同業，率先支援英特爾及美光16奈米、東芝及新帝A19奈米NAND Flash晶片。該產品線將在7月開始量產出貨，已吸引金士頓、創見、威剛等記憶體模組大廠青睞及認證。
蘋果去年推出Macbook Air採用的SSD，已率先將傳輸介面由SATAI II轉換為傳輸速度更快的PCIe接口，加上微軟Windows 8.1及英特爾 14奈米Broadwell處理器均開始支援PCIe介面，業界看好SSD接口今年將由SATA III過渡到PCIe。
智微今年也推出PCIe介面SSD控制IC，包括同時支援SATA III及雙通道PCIe Gen 2接口的JMF810、以及可提高每秒傳輸速度達20Gb的四通道PCIe Gen 2接口的JMF811等。為了搶先布局，智微JMF810/811均支援最新版TCL及3D MLC規格NAND Flash，今年底也會開始卡位USB3 .1市場。
法人表示，智微去年SSD控制IC出貨量超過400萬顆，今年由於技術能力再提升，包括SATA III介面支援美光、東芝等最新製程NAND Fl ash，以及成功轉進PCIe介面SSD市場，加上希捷併購案引發市場洗牌，智微的SSD控制IC今年下半年應可順利打進金士頓、創見、威剛等大廠供應鏈，看好今年出貨量有機會較去年成長逾5成。
硬碟大廠希捷(Seagate)以4.5億美元現金購入Avago旗下LSI的加速解決方案事業部及快閃記憶體組件事業部，預計第3季完成，將引發NAND Flash控制IC市場大洗牌。由於LSI是全球固態硬碟(SSD)控制IC最大供應商，希捷併購後將不再對外出貨，勢必引發SSD廠轉單效應，群聯(8299)及智微(4925)將成為最大受惠者。
群聯表示，希捷併購LSI快閃記憶體事業後，NAND Flash控制IC市場看來會出現轉單效應，群聯因為技術領先同業，特別是在SSD應用市場上擁有一定技術水準，所以樂觀看待後續的轉單效應將持續發酵。
法人則預期，希捷在完成併購案後，應會退出NAND Flash控制IC市場，SSD廠或模組廠的訂單除了可能轉向邁威爾(Marvell)，也會大量轉單到台灣業者。而以技術能力來看，包括群聯、慧榮、智微等因為在SSD控制IC市場深耕多年，已累積一定的功力，可望爭取到更多的訂單及市占率。
受此利多消息激勵，群聯股價昨日上漲2.5元，終場以222.5元作收，成交量達1,522張；智微興櫃股價也大漲近7％達27.11元。
對希捷來說，這項收購案具有極大助益，尤其是可望加速進軍PCI e市場腳步，希捷表示，此項收購將能立即拓展希捷NAND Flash儲存產品的廣度與深度。業者表示，包括美光、英特爾、東芝等SSD，或是金士頓、創見等模組廠的隨身碟，都是採用LSI晶片，希捷在完成併購後，未來勢必會專注於本身SSD的發展，控制IC不再對外出貨，包括美光、英特爾、金士頓等業者都需要找新的控制IC供應商。
群聯表示，希捷併購LSI快閃記憶體事業後，NAND Flash控制IC市場看來會出現轉單效應，群聯因為技術領先同業，特別是在SSD應用市場上擁有一定技術水準，所以樂觀看待後續的轉單效應將持續發酵。
法人則預期，希捷在完成併購案後，應會退出NAND Flash控制IC市場，SSD廠或模組廠的訂單除了可能轉向邁威爾(Marvell)，也會大量轉單到台灣業者。而以技術能力來看，包括群聯、慧榮、智微等因為在SSD控制IC市場深耕多年，已累積一定的功力，可望爭取到更多的訂單及市占率。
受此利多消息激勵，群聯股價昨日上漲2.5元，終場以222.5元作收，成交量達1,522張；智微興櫃股價也大漲近7％達27.11元。
對希捷來說，這項收購案具有極大助益，尤其是可望加速進軍PCI e市場腳步，希捷表示，此項收購將能立即拓展希捷NAND Flash儲存產品的廣度與深度。業者表示，包括美光、英特爾、東芝等SSD，或是金士頓、創見等模組廠的隨身碟，都是採用LSI晶片，希捷在完成併購後，未來勢必會專注於本身SSD的發展，控制IC不再對外出貨，包括美光、英特爾、金士頓等業者都需要找新的控制IC供應商。
1.原預定買回股份總金額上限(元):75,510,000
2.原預定買回之期間:102/07/04-102/09/03
3.原預定買回之數量(股):1,500,000
4.原預定買回區間價格(元):21.07-50.34
5.本次實際買回期間:102/07/04-102/09/03
6.本次已買回股份數量(股):100,000
7.本次已買回股份總金額(元):2,943,991
8.本次平均每股買回價格(元):29.44
9.累積已持有自己公司股份數量(股):2,947,000
10.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):3.99
11.本次未執行完畢之原因:
為維護股東權益與兼顧市場機制，公司視股價變化及成交量狀況採行分批買回策略，
故本次買回庫藏股未能執行完畢。
12.其他應敘明事項:無。
2.原預定買回之期間:102/07/04-102/09/03
3.原預定買回之數量(股):1,500,000
4.原預定買回區間價格(元):21.07-50.34
5.本次實際買回期間:102/07/04-102/09/03
6.本次已買回股份數量(股):100,000
7.本次已買回股份總金額(元):2,943,991
8.本次平均每股買回價格(元):29.44
9.累積已持有自己公司股份數量(股):2,947,000
10.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):3.99
11.本次未執行完畢之原因:
為維護股東權益與兼顧市場機制，公司視股價變化及成交量狀況採行分批買回策略，
故本次買回庫藏股未能執行完畢。
12.其他應敘明事項:無。
興櫃公司儲存晶片廠智微(4925)昨(25)日股東會全面改選董監事，當選董監事與舊任全面一致，且董事長仍由聯發科董事長蔡明介當選。蔡明介以個人名義參與投資，目前持股比重雖只有0.86％，不過他的一雙子女－蔡其軒、蔡誼甄其持股分別逾2.9％、1.7％為公司大股東。智微看好SSD將來需求量逐年倍數成長，今年將積極攻占擴大市場。
智微去年財報表現並不佳，2012年度的營收達14.38億元、年下滑率6％；毛利率36.95％，低於前一年度的41.14％；稅後淨利為3,90 6萬元，較前一年度下滑2.8％；去年每股盈餘0.54元，略低於前一年度的0.55元。股東會通過配發0.5元現金股息。
智微去年營運下滑，主要是主力產品USB外接硬碟橋接控制晶片，受到2011年泰國水患影響客戶，該產品線接單一直到2012年下半年才開始恢復成長，預料2013年將恢復成長。
智微預料，SSD在未來數年內，將被應用在筆電、消費儲存裝置、雲端儲存裝置和工業類儲存裝置中，所以需求量將逐年呈現倍數的快速成長，而智微在去年度啟動的研發計劃，今年將推出兩兩介面等新一代產品，包括USB3.0 -to-SATA II/III外接硬碟控製晶片、PCIe- to-Gigabit Ethernet網路晶片、NAS控制晶片等等。
智微去年財報表現並不佳，2012年度的營收達14.38億元、年下滑率6％；毛利率36.95％，低於前一年度的41.14％；稅後淨利為3,90 6萬元，較前一年度下滑2.8％；去年每股盈餘0.54元，略低於前一年度的0.55元。股東會通過配發0.5元現金股息。
智微去年營運下滑，主要是主力產品USB外接硬碟橋接控制晶片，受到2011年泰國水患影響客戶，該產品線接單一直到2012年下半年才開始恢復成長，預料2013年將恢復成長。
智微預料，SSD在未來數年內，將被應用在筆電、消費儲存裝置、雲端儲存裝置和工業類儲存裝置中，所以需求量將逐年呈現倍數的快速成長，而智微在去年度啟動的研發計劃，今年將推出兩兩介面等新一代產品，包括USB3.0 -to-SATA II/III外接硬碟控製晶片、PCIe- to-Gigabit Ethernet網路晶片、NAS控制晶片等等。
由聯發科（2454）蔡明介領軍的專攻高速傳輸介面及固態硬碟控制IC設計公司智微科技（4925），昨（18）日舉行股東臨時會補選董事，同時展開上櫃前置作業。法人預期，最快有機會在明年掛牌上櫃。
智微大股東為蔡明介並兼任其董座，個人持股約0.86%，總經理劉立國及家人持股約超過3.1%，聯電（2303）旗下創投宏誠持股約1.26%。因宏誠辭任董事，智微昨天舉行股東臨時會補選董事，由行政暨財務長溫明君遞補並進入董事會。
智微大股東為蔡明介並兼任其董座，個人持股約0.86%，總經理劉立國及家人持股約超過3.1%，聯電（2303）旗下創投宏誠持股約1.26%。因宏誠辭任董事，智微昨天舉行股東臨時會補選董事，由行政暨財務長溫明君遞補並進入董事會。
台灣第1顆SATA3 6Gb的固態硬碟(SSD)，將由IC設計公司智微領先問世，打破美商Marvell、Sandforce獨佔市場的現狀，預計第3季開始小量出貨，第4 季將可明顯放量，預料將可望取得金士頓(Kingston)及東芝(Toshiba)的訂單挹注。
隨著智微SATA3 6Gb控制晶片問世，將可搶回不少SSD訂單，市場估計SATA3 6Gb控制晶片在新產品優勢下，毛利率相較於現有產品SATA2和USB3.0 to SATA2 Bridge硬碟盒晶片高出數倍之多，可望拉抬公司獲利。
SATA3 6Gb將成產業趨勢，代表高速傳輸時代來臨，也最能彰顯SSD的優勢，但在控制晶片市場端，之前一直被美商壟斷，像是Marvell、Sandforce業者進入此市場較早，因此多數NAND Flash大廠和記憶體模組廠都採用此2家的解決方案。
例如，美光(Micron)和英特爾(Intel)都是採用Marvell的SATA3 6Gb控制晶片，日本模組廠和台系模組廠多採用Sandforce解決方案，原本大客戶兼股東之一的金士頓在SATA2產品線上都採用智微，日前也在 SATA3 6Gb產品上部分採Sandforce解決方案，但隨著智微的SATA3 6Gb控制晶片成熟後，未來中低階量產型的產品預計將以智微為主。
智微的SATA3 6Gb控制晶片預計第3季小量出貨，真正放量會是在第4季，除了金士頓之外，與智微向來有合作關係的東芝在SATA3 6Gb SSD產品上，採用智微控制晶片的機率也相當高。
記憶體業者認為，SATA3 6Gb技術的成熟，配合NAND Flash技術走到24奈米製程，2011年甚至19奈米等會成為主流，會是高速傳輸劃時代的來臨，也會是SSD大量崛起的時刻，不論是傳輸速度、成本結構等，都會是SSD最貼近消費者的組合。
智微受惠威騰(WD)和三星電子(Samsung Electronics) USB 3.0外接式硬碟控制晶片訂單，6月營收達1.45億元，月增率達46%，展望7、8月營運，市場推估在硬碟訂單持續放量，加上SATA3 6Gb控制晶片開始出貨，單月營收可望維持6月1.4億~1.5億元高檔。
再者，SATA3 6Gb控制晶片想有新產品的高毛利率優勢，推估比現有產品SATA2控制晶片和USB 3.0 to SATA2 Bridge硬碟盒控制晶片毛利率高出數倍，在SATA3 6Gb控制晶片放量同時，毛利率可望也同步提升。
在第2季期間，智微針對旗下產品線進行重新檢視，在高速介面核心不變的策略下，未來營運將聚焦在SSD、USB 3.0外接式硬碟盒等產品上。
隨著智微SATA3 6Gb控制晶片問世，將可搶回不少SSD訂單，市場估計SATA3 6Gb控制晶片在新產品優勢下，毛利率相較於現有產品SATA2和USB3.0 to SATA2 Bridge硬碟盒晶片高出數倍之多，可望拉抬公司獲利。
SATA3 6Gb將成產業趨勢，代表高速傳輸時代來臨，也最能彰顯SSD的優勢，但在控制晶片市場端，之前一直被美商壟斷，像是Marvell、Sandforce業者進入此市場較早，因此多數NAND Flash大廠和記憶體模組廠都採用此2家的解決方案。
例如，美光(Micron)和英特爾(Intel)都是採用Marvell的SATA3 6Gb控制晶片，日本模組廠和台系模組廠多採用Sandforce解決方案，原本大客戶兼股東之一的金士頓在SATA2產品線上都採用智微，日前也在 SATA3 6Gb產品上部分採Sandforce解決方案，但隨著智微的SATA3 6Gb控制晶片成熟後，未來中低階量產型的產品預計將以智微為主。
智微的SATA3 6Gb控制晶片預計第3季小量出貨，真正放量會是在第4季，除了金士頓之外，與智微向來有合作關係的東芝在SATA3 6Gb SSD產品上，採用智微控制晶片的機率也相當高。
記憶體業者認為，SATA3 6Gb技術的成熟，配合NAND Flash技術走到24奈米製程，2011年甚至19奈米等會成為主流，會是高速傳輸劃時代的來臨，也會是SSD大量崛起的時刻，不論是傳輸速度、成本結構等，都會是SSD最貼近消費者的組合。
智微受惠威騰(WD)和三星電子(Samsung Electronics) USB 3.0外接式硬碟控制晶片訂單，6月營收達1.45億元，月增率達46%，展望7、8月營運，市場推估在硬碟訂單持續放量，加上SATA3 6Gb控制晶片開始出貨，單月營收可望維持6月1.4億~1.5億元高檔。
再者，SATA3 6Gb控制晶片想有新產品的高毛利率優勢，推估比現有產品SATA2控制晶片和USB 3.0 to SATA2 Bridge硬碟盒控制晶片毛利率高出數倍，在SATA3 6Gb控制晶片放量同時，毛利率可望也同步提升。
在第2季期間，智微針對旗下產品線進行重新檢視，在高速介面核心不變的策略下，未來營運將聚焦在SSD、USB 3.0外接式硬碟盒等產品上。
集中市場指數由黑翻紅，但興櫃市場卻呈現賣壓沉重，成交量更是縮到6億元左右，今年第一季受到寵愛的藍寶石基板如兆晶（4969）、晶美（4990），股價如同棄嬰，不斷向下探底，上游長晶鑫晶鑽（5231）股價走勢如出一轍。
市場法人表示，興櫃交易新制3月初上路以來，平均個股跌幅約20％至30％，其中又以未來基本面引發疑慮的個股，股價跌幅都幾近腰斬，兆晶股價已來到50元保衛戰，晶美股價更是直逼現金增資價60元，昨股價已來到63元，跌幅 2.88％。
4月下旬掛牌的鑫晶鑽股價單天最高點88元後，即一路盤跌，日前已來到54.5元，近2個月來股價已跌掉40％，昨該股股價來到55元，跌幅達4.75％。
智微（4925）股價呈現崩跌走勢，昨跌幅高達9.6％，成交量更擴增近450張，股價來到新低點44元，奇美集團旗下的啟耀（3610），股價也持續下滑，已跌破去年現金增資價17元，股價來到15.6元，昨跌幅達4.5％。
市場法人表示，興櫃交易新制3月初上路以來，平均個股跌幅約20％至30％，其中又以未來基本面引發疑慮的個股，股價跌幅都幾近腰斬，兆晶股價已來到50元保衛戰，晶美股價更是直逼現金增資價60元，昨股價已來到63元，跌幅 2.88％。
4月下旬掛牌的鑫晶鑽股價單天最高點88元後，即一路盤跌，日前已來到54.5元，近2個月來股價已跌掉40％，昨該股股價來到55元，跌幅達4.75％。
智微（4925）股價呈現崩跌走勢，昨跌幅高達9.6％，成交量更擴增近450張，股價來到新低點44元，奇美集團旗下的啟耀（3610），股價也持續下滑，已跌破去年現金增資價17元，股價來到15.6元，昨跌幅達4.5％。
日本整合元件製造廠瑞薩電子（Renesas）雖然決定讓受創嚴重的那珂晶圓廠提前復工，但應用在電腦產品上的USB 3.0主機端控制晶片仍未回復正常產能。由於第2季進入電腦零組件備貨旺季，瑞薩產能開不出來，OEM廠已急向鈺創（5351）、智原（3035）的合作夥伴睿思（Fresco Logic）等業者轉單採購，鈺創、智原、祥碩、智微（4925）等業者可望直接受惠。
受日本311大地震的影響，日本IDM大廠瑞薩電子位於日本茨城縣日立中市的那珂廠嚴重受創，瑞薩原預計7月中旬恢復生產，但因晶圓廠復原情況優於預期，瑞薩上周宣布，那珂廠區的8吋廠將開始復工，但主要生產汽車用微控制器（MCU），至於12吋廠則提前到6月中旬復工。
瑞薩是全球最大USB 3.0主機端控制晶片供應商，今年英特爾主推的Sandy Bridge電腦平台，雖將USB 3.0納入參考設計，但晶片組尚未原生支援，所以ODM/OEM廠需依賴瑞薩等業者，提供主機端控制晶片。
不過，瑞薩受到日本強震影響，USB 3.0產能無法順利開出，但第2季正好是ODM/OEM廠零組件備貨旺季，包括戴爾、惠普、聯想等業者，手中USB 3.0控制晶片庫存已經所剩不多，最快5月底就會用完。
鈺創科技董事長盧超群指出，的確感受到ODM/OEM廠對USB 3.0主機端控制晶片的強勁需求，且因日系大廠無法開出足夠產能，ODM/OEM廠已開始轉向台灣業者採購。
今年來USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特爾尚未原生支援USB 3.0，以及英特爾1月底發生晶片組瑕疵事件，導致納入USB 3.0參考設計的Sandy Bridge平台電腦出貨被遞延到第2季。因瑞薩產能無法大量開出，反給台灣USB 3.0主機端控制晶片供應商大好良機。
受日本311大地震的影響，日本IDM大廠瑞薩電子位於日本茨城縣日立中市的那珂廠嚴重受創，瑞薩原預計7月中旬恢復生產，但因晶圓廠復原情況優於預期，瑞薩上周宣布，那珂廠區的8吋廠將開始復工，但主要生產汽車用微控制器（MCU），至於12吋廠則提前到6月中旬復工。
瑞薩是全球最大USB 3.0主機端控制晶片供應商，今年英特爾主推的Sandy Bridge電腦平台，雖將USB 3.0納入參考設計，但晶片組尚未原生支援，所以ODM/OEM廠需依賴瑞薩等業者，提供主機端控制晶片。
不過，瑞薩受到日本強震影響，USB 3.0產能無法順利開出，但第2季正好是ODM/OEM廠零組件備貨旺季，包括戴爾、惠普、聯想等業者，手中USB 3.0控制晶片庫存已經所剩不多，最快5月底就會用完。
鈺創科技董事長盧超群指出，的確感受到ODM/OEM廠對USB 3.0主機端控制晶片的強勁需求，且因日系大廠無法開出足夠產能，ODM/OEM廠已開始轉向台灣業者採購。
今年來USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特爾尚未原生支援USB 3.0，以及英特爾1月底發生晶片組瑕疵事件，導致納入USB 3.0參考設計的Sandy Bridge平台電腦出貨被遞延到第2季。因瑞薩產能無法大量開出，反給台灣USB 3.0主機端控制晶片供應商大好良機。
英特爾雖然沒有推出原生支援USB 3.0的晶片組，但已在次世代Sa ndy Bridge主機板參考設計中，納入USB 3.0獨立主機端控制器，也因此，包括華碩、技嘉、微星等主機板廠，明年初即將推出的Sandy Bridge主機板，已確定會百分之百支援USB 3.0，業界認為可望帶動 USB 3.0市場真正進入爆炸性成長期。
包括智原、創惟、智微、鈺創、威鋒、祥碩等業者，第4季已陸續接獲著手進行USB 3.0晶片訂單並開始出貨，業者普遍看好明年USB3 .0的高速成長，不僅第1季接單明顯較第4季高出3-4倍，且訂單能見度已達明年第2季。
英特爾近日開始將次世代Sandy Bridge處理器及搭載的Cougar Po int晶片組，送交主機板廠進行認證及測試，雖然Cougar Point晶片組尚未原生內建USB 3.0主機端控制器，但是英特爾已將USB 3.0納入主機板參考設計。
因而，主機板廠近來已擴大向瑞薩(Renesas)、睿思科技(Fres co Logic)等USB 3.0獨立主機端晶片廠下單，明年初推出的SandyB ridge主機板，將會全線支援USB 3.0規格。
睿思科技合作夥伴智原在上週法說會中就表示，主機板廠全面搭載 USB 3.0將是明年趨勢，與合作夥伴共同推出的雙埠USB 3.0主機板控制晶片，已獲得某筆電及主機板大廠(市場推估為華碩)採用。智原表示，該客戶本季度已進入認證階段，明年起就可放量供貨。
事實上，英特爾已開始進行USB 3.0的認證工作。據主機板業者指出，英特爾今年中旬正式揭櫫支援USB 3.0的xHCI 1.0規格後，10月以來已開始與瑞薩、睿思、鈺創等主機端控制器供應商進行xHCI 1. 0相容性測試，同時也開放與裝置端晶片供應商進行認證，所以，明年初推出的Sandy Bridge主機板，將不會再出現相容性問題，這也是為了英特爾後續推出USB 3.0晶片組進行鋪路。
看好主機板在Sandy Bridge世代將全線支援USB 3.0，包括希捷( Seagate)、西數科技(WD)、日立等硬碟廠，以及金士頓、威剛、勁永等模組廠，已開始量產支援USB 3.0的可攜式硬碟及NAND隨身碟，這也帶動了裝置端晶片銷售，包括智原、創惟、旺玖、安國等國內裝置端晶片供應商，也已在第4季開始小量出貨，明年第 1季就會有百萬顆規模的出貨量。
包括智原、創惟、智微、鈺創、威鋒、祥碩等業者，第4季已陸續接獲著手進行USB 3.0晶片訂單並開始出貨，業者普遍看好明年USB3 .0的高速成長，不僅第1季接單明顯較第4季高出3-4倍，且訂單能見度已達明年第2季。
英特爾近日開始將次世代Sandy Bridge處理器及搭載的Cougar Po int晶片組，送交主機板廠進行認證及測試，雖然Cougar Point晶片組尚未原生內建USB 3.0主機端控制器，但是英特爾已將USB 3.0納入主機板參考設計。
因而，主機板廠近來已擴大向瑞薩(Renesas)、睿思科技(Fres co Logic)等USB 3.0獨立主機端晶片廠下單，明年初推出的SandyB ridge主機板，將會全線支援USB 3.0規格。
睿思科技合作夥伴智原在上週法說會中就表示，主機板廠全面搭載 USB 3.0將是明年趨勢，與合作夥伴共同推出的雙埠USB 3.0主機板控制晶片，已獲得某筆電及主機板大廠(市場推估為華碩)採用。智原表示，該客戶本季度已進入認證階段，明年起就可放量供貨。
事實上，英特爾已開始進行USB 3.0的認證工作。據主機板業者指出，英特爾今年中旬正式揭櫫支援USB 3.0的xHCI 1.0規格後，10月以來已開始與瑞薩、睿思、鈺創等主機端控制器供應商進行xHCI 1. 0相容性測試，同時也開放與裝置端晶片供應商進行認證，所以，明年初推出的Sandy Bridge主機板，將不會再出現相容性問題，這也是為了英特爾後續推出USB 3.0晶片組進行鋪路。
看好主機板在Sandy Bridge世代將全線支援USB 3.0，包括希捷( Seagate)、西數科技(WD)、日立等硬碟廠，以及金士頓、威剛、勁永等模組廠，已開始量產支援USB 3.0的可攜式硬碟及NAND隨身碟，這也帶動了裝置端晶片銷售，包括智原、創惟、旺玖、安國等國內裝置端晶片供應商，也已在第4季開始小量出貨，明年第 1季就會有百萬顆規模的出貨量。
USB 3.0 IC設計新兵智微將於28日登錄興櫃，由聯發科董事長蔡明介親自督軍，擔任智微董事長一職；智微過去是SATA介面技術的老將，2010年開始也由USB 2.0領域跨入USB 3.0商機，9月底USB 3.0 Device端晶片已拿到USB-IF協會Logo認證，看好2011年USB 3.0商機將從外接式硬碟盒開始大爆發，之後智微也將陸續切入讀卡機、隨身碟、HUB等市場。
智微成立於2001年，目前股本為新台幣7.21億元，董事長為蔡明介，是除了聯發科之外，蔡明介唯一自己掛名董事長的IC設計公司，加上智微在SATA介面技術上備受肯定，又有USB 3.0題材加持，因此躍上興櫃相當受到市場注目。
智微目前主要產品線為USB 2.0外接式硬碟盒控制晶片，單月出貨量約300萬~400萬顆，占整體出貨比重約30%，再者Bridge橋接晶片出貨量佔20%，其他產品線還包括SATA2 SSD控制晶片、主機板(MB)、筆記型電腦(NB)周邊控制晶片等。
智微2011年營運成長力道上，最看好USB 3.0控制晶片和SSD控制晶片；其中在USB 3.0市場的布局上，目前以外接式硬碟盒進度最快，接著2011年第1季推出USB 3.0讀卡機產品線，第2季推USB 3.0 HUB控制晶片。
USB 3.0隨身碟控也是智微布局的一環，惟考量現在隨身碟用的NAND Flash晶片都轉到X3(3-bit-per-cell)架構的TLC晶片技術仍以30奈米為主，現在正值各大NAND Flash大廠的TLC晶片要大量轉進20奈米製程，為避免改版問題，智微計畫等20奈米的TLC晶片成熟後，再大量推出USB 3.0隨身碟控制晶片。
此外，智微在USB 3.0 Device端控制晶片已在9月底正式拿到USB-IF協會Logo認證，未來USB 3.0領域布局會以Device端為主，不考慮進軍Host端控制晶片，因為Host端控制晶片的技術門檻高，但再過兩年就會被英特爾整合，因此產品生命期有限。
英特爾(Intel)日前也宣布新款處理器平台Sandy Bridge已提升PCI-Express 2.0（PCI-e）電腦匯流排的頻寬至每秒500MB，解除USB 3.0速度上的天險，有利於USB 3.0產業發展，屆時USB 3.0 Host端和Device端商機同步蓬勃發展。
智微相當看好2011年USB 3.0商機會大舉出籠，尤其在外接式硬碟盒上，如果USB 3.0和USB 2.0硬碟的價格可以到無價差，預計會引發外接式硬碟盒的換機需求。
智微2011年主要營運成長除了USB 3.0控制晶片外，也相當看好固態硬碟(SSD)市場將重新啟動，智微SATA2 SSD控制晶片已獲客戶肯定，預計2011年上半會推出SATA3 SSD控制晶片，這也是趨勢之一。
智微2009年營收為15.41億元，毛利率44.29%，稅前獲利2.34億元、稅後獲利為2.18億元，每股稅後為3.5元；2010年累計上半年營收9.12億元，毛利率43.81%，稅前和稅後獲利分別為1.24億和1.15億元，每股稅後為1.8元；累計前3季營收為12.92億元，第3季受到電子產業旺季不旺的影響，單季獲利與上季相較將略微減少。
智微科技於Computex展出USB 3.0、Card Reader、SSD、NB
Camera與GbE應用控制晶片
智微科技(JMicron)領先各國際大廠於COMPUTEX展出一系列USB
3.0、Card Reader、SSD(Solid State Disk)、NB Camera與GbE(Gigabit
Ethernet)應用控制晶片。智微科技表示已在高速IO傳輸、儲存技術
深耕多年，並為許多國內外知名主機板、筆記型電腦廠與光碟機
大廠所採用，另一方面週邊儲存晶片系列也為多數國際品牌大廠
採用。此次推出的一系列晶片，承襲在高速串列式連結(High
Speed Serial Link)核心技術的優勢，為週邊、主機板、筆記型電腦
、SSD與儲存系統廠商，提供更完整的高速介面解決方案。
智微科技今年於世貿南港館I1205/I1207攤位，展示型號為JMR710
的USB 3.0 to Card Reader Platform ，這是USB最新規格USB 3.0技術
，並可支援最新的SDXC記憶卡，提供超過60MB/s的效能，
JMR710預計將於今年下半年量產。另外也展出已於去年下半年
量產的 JMS539(USB 3.0 to SATA II platform)，本產品已陸續獲國內
外大廠採用，此兩顆新產品的展出再度證明智微科技在高速IO相
關產品的世界領導地位。在高速SSD部分，展出型號為JMF612的
Ultra High Speed SATA Flash Controller，JMF612/616可結合USB與
Serial ATA的特點，並支援eSATA規格，提供客戶在高速SSD產品
的最佳選擇。
智微科技同時也展出編號JMB310/311/312的 Notebook Camera 控
制晶片，此晶片現已進入量產階段，並為多家筆記型電腦製造商
採用。在網路晶片方面，亦將展出型號為JMC251的PCI Express
to Gigabit Ethernet & Card Reader Combo控制晶片，這是世界第一
顆整合GbE與讀卡機的控制晶片，可提供客戶更佳性能價格比的
解決方案。關於USB 3.0、SSD、SATA III、 RAID、Card Reader與
PCI Express Gigabit Ethernet相關產品，智微科技有完整的產品發
展藍圖，可提供系統廠商最完整可靠且符合價格效益比的高速介
面解決方案。
Camera與GbE應用控制晶片
智微科技(JMicron)領先各國際大廠於COMPUTEX展出一系列USB
3.0、Card Reader、SSD(Solid State Disk)、NB Camera與GbE(Gigabit
Ethernet)應用控制晶片。智微科技表示已在高速IO傳輸、儲存技術
深耕多年，並為許多國內外知名主機板、筆記型電腦廠與光碟機
大廠所採用，另一方面週邊儲存晶片系列也為多數國際品牌大廠
採用。此次推出的一系列晶片，承襲在高速串列式連結(High
Speed Serial Link)核心技術的優勢，為週邊、主機板、筆記型電腦
、SSD與儲存系統廠商，提供更完整的高速介面解決方案。
智微科技今年於世貿南港館I1205/I1207攤位，展示型號為JMR710
的USB 3.0 to Card Reader Platform ，這是USB最新規格USB 3.0技術
，並可支援最新的SDXC記憶卡，提供超過60MB/s的效能，
JMR710預計將於今年下半年量產。另外也展出已於去年下半年
量產的 JMS539(USB 3.0 to SATA II platform)，本產品已陸續獲國內
外大廠採用，此兩顆新產品的展出再度證明智微科技在高速IO相
關產品的世界領導地位。在高速SSD部分，展出型號為JMF612的
Ultra High Speed SATA Flash Controller，JMF612/616可結合USB與
Serial ATA的特點，並支援eSATA規格，提供客戶在高速SSD產品
的最佳選擇。
智微科技同時也展出編號JMB310/311/312的 Notebook Camera 控
制晶片，此晶片現已進入量產階段，並為多家筆記型電腦製造商
採用。在網路晶片方面，亦將展出型號為JMC251的PCI Express
to Gigabit Ethernet & Card Reader Combo控制晶片，這是世界第一
顆整合GbE與讀卡機的控制晶片，可提供客戶更佳性能價格比的
解決方案。關於USB 3.0、SSD、SATA III、 RAID、Card Reader與
PCI Express Gigabit Ethernet相關產品，智微科技有完整的產品發
展藍圖，可提供系統廠商最完整可靠且符合價格效益比的高速介
面解決方案。
SuperSpeed USB (USB 3.0)採用PCIe的PHY和通訊協定，因此理論
傳輸率可達5Gbps。智微科技資深產品行銷經理謝榮禧表示，
USB 3.0在電源管理上極有優勢，它採封包路由取代輪詢與廣播，
因而可減少10%的CPU使用，供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
智微科技簡介
智微是一家以高速串列技術為導向的公司，2002年先投入SATA規
格研發，因產品需要再回頭做USB 2.0，2004年PCIe、2006年
eSATA、2007年PCIe 1394、2008年SSD、PCIe GbE、磁碟陣列應
用、2009年USB 3.0、SATA III、NB CAM。
營收從2005年起呈現倍數成長，2009年營收逾4,500萬美元，2010
年在PCIe II to SATA III、USB 3.0儲存、USB 3.0讀卡機、USB 3.0隨
身碟、USB 3.0集線器、SATA III SSD的帶動下，預期營收可突破
20億台幣。
主要產品線可分為3大類：一、週邊，其中外接式硬碟晶片和PATA
轉SATA晶片市占為全球第一，2009年出貨量分別為3,500和1,500
萬顆、二、主機板／NB應用，其中PCIe轉SATA控制器、NB用PCIe
介面讀卡機晶片、MB／NB用PCIe轉讀卡機／GbE二合一晶片為全
球第一，前2者 2009年出貨量分別為1,200萬顆和2,500萬顆、三、
SSD，其中SATA II SSD為全球第一，2009年出貨量200萬顆，最有
名的客戶為華碩EeePC。
IT應用的容量和頻寬永遠嫌不夠，未來持續以實體層 (PHY)技術和
系統整合know how為核心，佈局整合儲存應用市場，像外接式硬
碟、記憶卡、SSD、All In One磁碟陣列解決方案。另也佈局雲端
相關市場，像是主機端的SSD應用和磁碟陣列資料中心、GbE解
決方案、裝置端的手持式裝置記憶卡、SSD、外接式硬碟等。
USB 3.0的優勢
SuperSpeed USB (USB 3.0)放棄USB 2.0的通訊協定，採用PCIe的
PHY和通訊協定，如同PCIe II理論頻寬可達5Gbps，為與USB 2.0向
後兼容，因而採雙匯流排架構。採封包路由取代輪詢與廣播，可
減少10％的CPU使用，供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
線纜和連接器設計上，需支援5.0Gbps傳輸率，與USB 2.0向後兼容
：USB3.0的連接器需支援USB 2.0和USB 3.0的纜線，但有些
USB2.0的連接器無法支援USB 3.0的纜線。且希望形狀改變最小、
EMI也最小。
USB 3.0標準A連接器與USB 2.0 A連接器介面相同，但具備Super
Speed USB訊號所增加的腳。USB 3.0標準B連接器適用於相對大
的一些週邊，像硬碟、印表機等，與USB 2.0 B連接器並不相同。
USB 3.0微連接器用於手持裝置，與USB 2.0微連接器相後兼容。
USB 3.0理論傳輸速度為USB 2.0的10倍，實測值則為4倍，纜線由
4線增加TX+/-、RX+/-成8線，支援最大傳輸距離則與eSATA相同
為3m，較USB 2.0的5m減少。
眼圖一般來說就是差動訊號傳輸，在示波器上以(RX+)-(RX-)不斷累
積，將訊號堆疊至Scope。良好的眼圖標準是抖動愈小愈好，則品
質愈好、錯誤率愈低。眼圖會受到是TX或RX、從哪個訊號量、板
子品質、IC設計品質等因素所左右。
目前市場上2個USB 3.0供應商為NEC和Fresco，潛在供應商包括TI
、威盛、鈺創、矽統，晶片供應商英特爾和AMD將在2011年以後
出貨。USB最大的市場驅動力為USB的60億裝置量和每年20億台
的成長動能。
外接式硬碟市場趨勢
USB 3.0的傳輸速度為USB 2.0的4倍，USB 2.0轉SATA外接式硬碟
的傳輸速度在30MB/s，估計USB 3.0轉SATA外接硬碟至少可達
100MB/s。
外接式硬碟機是持續成長的市場，2008年出貨5,500萬台，2009年
5,800萬台，2010年預估為7,200萬台，2011年可望成長至9,600萬
台。現在投入最多的是晶片廠。
傳輸率可達5Gbps。智微科技資深產品行銷經理謝榮禧表示，
USB 3.0在電源管理上極有優勢，它採封包路由取代輪詢與廣播，
因而可減少10%的CPU使用，供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
智微科技簡介
智微是一家以高速串列技術為導向的公司，2002年先投入SATA規
格研發，因產品需要再回頭做USB 2.0，2004年PCIe、2006年
eSATA、2007年PCIe 1394、2008年SSD、PCIe GbE、磁碟陣列應
用、2009年USB 3.0、SATA III、NB CAM。
營收從2005年起呈現倍數成長，2009年營收逾4,500萬美元，2010
年在PCIe II to SATA III、USB 3.0儲存、USB 3.0讀卡機、USB 3.0隨
身碟、USB 3.0集線器、SATA III SSD的帶動下，預期營收可突破
20億台幣。
主要產品線可分為3大類：一、週邊，其中外接式硬碟晶片和PATA
轉SATA晶片市占為全球第一，2009年出貨量分別為3,500和1,500
萬顆、二、主機板／NB應用，其中PCIe轉SATA控制器、NB用PCIe
介面讀卡機晶片、MB／NB用PCIe轉讀卡機／GbE二合一晶片為全
球第一，前2者 2009年出貨量分別為1,200萬顆和2,500萬顆、三、
SSD，其中SATA II SSD為全球第一，2009年出貨量200萬顆，最有
名的客戶為華碩EeePC。
IT應用的容量和頻寬永遠嫌不夠，未來持續以實體層 (PHY)技術和
系統整合know how為核心，佈局整合儲存應用市場，像外接式硬
碟、記憶卡、SSD、All In One磁碟陣列解決方案。另也佈局雲端
相關市場，像是主機端的SSD應用和磁碟陣列資料中心、GbE解
決方案、裝置端的手持式裝置記憶卡、SSD、外接式硬碟等。
USB 3.0的優勢
SuperSpeed USB (USB 3.0)放棄USB 2.0的通訊協定，採用PCIe的
PHY和通訊協定，如同PCIe II理論頻寬可達5Gbps，為與USB 2.0向
後兼容，因而採雙匯流排架構。採封包路由取代輪詢與廣播，可
減少10％的CPU使用，供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
線纜和連接器設計上，需支援5.0Gbps傳輸率，與USB 2.0向後兼容
：USB3.0的連接器需支援USB 2.0和USB 3.0的纜線，但有些
USB2.0的連接器無法支援USB 3.0的纜線。且希望形狀改變最小、
EMI也最小。
USB 3.0標準A連接器與USB 2.0 A連接器介面相同，但具備Super
Speed USB訊號所增加的腳。USB 3.0標準B連接器適用於相對大
的一些週邊，像硬碟、印表機等，與USB 2.0 B連接器並不相同。
USB 3.0微連接器用於手持裝置，與USB 2.0微連接器相後兼容。
USB 3.0理論傳輸速度為USB 2.0的10倍，實測值則為4倍，纜線由
4線增加TX+/-、RX+/-成8線，支援最大傳輸距離則與eSATA相同
為3m，較USB 2.0的5m減少。
眼圖一般來說就是差動訊號傳輸，在示波器上以(RX+)-(RX-)不斷累
積，將訊號堆疊至Scope。良好的眼圖標準是抖動愈小愈好，則品
質愈好、錯誤率愈低。眼圖會受到是TX或RX、從哪個訊號量、板
子品質、IC設計品質等因素所左右。
目前市場上2個USB 3.0供應商為NEC和Fresco，潛在供應商包括TI
、威盛、鈺創、矽統，晶片供應商英特爾和AMD將在2011年以後
出貨。USB最大的市場驅動力為USB的60億裝置量和每年20億台
的成長動能。
外接式硬碟市場趨勢
USB 3.0的傳輸速度為USB 2.0的4倍，USB 2.0轉SATA外接式硬碟
的傳輸速度在30MB/s，估計USB 3.0轉SATA外接硬碟至少可達
100MB/s。
外接式硬碟機是持續成長的市場，2008年出貨5,500萬台，2009年
5,800萬台，2010年預估為7,200萬台，2011年可望成長至9,600萬
台。現在投入最多的是晶片廠。
聯發科兼智微董事長蔡明介曾對媒體表示，未來10年雲端概念將
衝擊整個IT產業。智微科技資深產品行銷經理黃士德說，往後許
多個人資料將會儲存在資料中心或其他遠端電腦中，因而可攜式
的儲存裝置需求將大幅增加，快閃記憶體及SSD可攜性高、防震
、開機快，並且在資料中心還具備省電、不需大量冷卻設備的環
保優勢。
快閃記憶體的市場趨勢
由各元件的傳送速率來看，一台電腦中CPU的傳輸率最高，達
25.6GB/s，記憶體居次，為10.6GB/s，但USB僅0.06GB/s，
SSD 0.3GB/s，硬碟0.1GB/s；儲存裝置像SSD、硬碟和光碟機為
資料傳輸上的瓶頸。為能提供系統整體效能，儲存裝置的速率必
須拉升起來。
在此有一個突破限制的組合方式為磁碟陣列加SSD，實測
Sony VAIO採4個SSD的表現，可測得為讀460.1MB/s、寫374.1MB/s
，速度加快很多，也是硬碟無法做到的。若再比較智微4 SSD解
決方案，讀793.5MB/s，寫557.9MB/s，速度又進一步提升。
快閃記憶體與SATA III或USB 3.0可以作很優異的匹配，在性能方面
，USB從2.0進展到3.0，若搭配硬碟，效能可增加100%，然而若搭
配快閃記憶體，效能可增加超過 500%；SATA II演進到SATA III，
若搭配硬碟，效能增加僅5%，但若搭配快閃記憶體，效能可增加
200%。
USB快閃記憶體隨身碟的市場有多大？根據Gartner在2009年5月所
作的估計，整體市場規模約為2億支/年，每月市場需求為15KK~
20KK，其中8GB為2KK/月。USB 2.0隨身碟主流為3晶片，預估
USB 3.0為4晶片，將超過16GB。
以USB 3.0隨身碟的成本結構來看，主要是連接器和控制器的價格
仍較USB 2.0高出許多，若此2零組件的價格降到和USB 2.0的成本
，則USB 3.0的需求量很快就能提升上來，相信可達2KK/月，甚
至更多。
UAS (USB Attached SCSI)協定可以將USB儲存裝置資料傳輸效率進
一步提升。SCSI擁有更大的彈性和特性，過去和ATA競爭之下，
因為成本高昂，因而市場不大，都使用於高檔電腦市場和MAC；
不過現在USB 3.0搭配UAS協定，彈性和特性都較SATA為佳，成本
卻已和SATA差異不大，因此優勢突顯出來。這也顯示許多可能的
搭配將逐步發生。
高速介面快閃記憶體的挑戰
快閃記憶體有許多好處，導入時會遇到哪些挑戰？它會讓快閃記
憶體愈來愈差，減低P/E (Program/Erase)耐受性、增加錯誤校正碼
(Error Correcting Code；ECC)的需求、會有不同的頁面或區塊大小
、會產生較高的耗電量、在板子上要使用更多的NAND，對設計
者是一項挑戰，而且英特爾、 Toshiba、三星都提出非同步／同
步傳輸介面像ONFi或Toggle Mode。
有許多測試效能基準的工具可以使用，智微認為何者最接近真實
的使用狀況就是最好的工具。另外像台灣推動的SSDA，和全球
在推的JDEC也都正在研發整體適用的標準。
高速介面趨勢下，需要愈來愈多的NAND Flash，例如由USB 2.0
跳到SATA II，傳輸率從0.48GB/s跳到3GB/s，許多系統問題需要
克服；快閃記憶體更從1、2顆朝32顆演進，台灣就有許多控制器
廠商無法跨過門檻。智微過去因為USB 2.0市場太過競爭，將IP賣
給許多台廠，而直接跳到SATA II，在板子、佈線、整體解決方案
都已具備相當多的經驗。
衝擊整個IT產業。智微科技資深產品行銷經理黃士德說，往後許
多個人資料將會儲存在資料中心或其他遠端電腦中，因而可攜式
的儲存裝置需求將大幅增加，快閃記憶體及SSD可攜性高、防震
、開機快，並且在資料中心還具備省電、不需大量冷卻設備的環
保優勢。
快閃記憶體的市場趨勢
由各元件的傳送速率來看，一台電腦中CPU的傳輸率最高，達
25.6GB/s，記憶體居次，為10.6GB/s，但USB僅0.06GB/s，
SSD 0.3GB/s，硬碟0.1GB/s；儲存裝置像SSD、硬碟和光碟機為
資料傳輸上的瓶頸。為能提供系統整體效能，儲存裝置的速率必
須拉升起來。
在此有一個突破限制的組合方式為磁碟陣列加SSD，實測
Sony VAIO採4個SSD的表現，可測得為讀460.1MB/s、寫374.1MB/s
，速度加快很多，也是硬碟無法做到的。若再比較智微4 SSD解
決方案，讀793.5MB/s，寫557.9MB/s，速度又進一步提升。
快閃記憶體與SATA III或USB 3.0可以作很優異的匹配，在性能方面
，USB從2.0進展到3.0，若搭配硬碟，效能可增加100%，然而若搭
配快閃記憶體，效能可增加超過 500%；SATA II演進到SATA III，
若搭配硬碟，效能增加僅5%，但若搭配快閃記憶體，效能可增加
200%。
USB快閃記憶體隨身碟的市場有多大？根據Gartner在2009年5月所
作的估計，整體市場規模約為2億支/年，每月市場需求為15KK~
20KK，其中8GB為2KK/月。USB 2.0隨身碟主流為3晶片，預估
USB 3.0為4晶片，將超過16GB。
以USB 3.0隨身碟的成本結構來看，主要是連接器和控制器的價格
仍較USB 2.0高出許多，若此2零組件的價格降到和USB 2.0的成本
，則USB 3.0的需求量很快就能提升上來，相信可達2KK/月，甚
至更多。
UAS (USB Attached SCSI)協定可以將USB儲存裝置資料傳輸效率進
一步提升。SCSI擁有更大的彈性和特性，過去和ATA競爭之下，
因為成本高昂，因而市場不大，都使用於高檔電腦市場和MAC；
不過現在USB 3.0搭配UAS協定，彈性和特性都較SATA為佳，成本
卻已和SATA差異不大，因此優勢突顯出來。這也顯示許多可能的
搭配將逐步發生。
高速介面快閃記憶體的挑戰
快閃記憶體有許多好處，導入時會遇到哪些挑戰？它會讓快閃記
憶體愈來愈差，減低P/E (Program/Erase)耐受性、增加錯誤校正碼
(Error Correcting Code；ECC)的需求、會有不同的頁面或區塊大小
、會產生較高的耗電量、在板子上要使用更多的NAND，對設計
者是一項挑戰，而且英特爾、 Toshiba、三星都提出非同步／同
步傳輸介面像ONFi或Toggle Mode。
有許多測試效能基準的工具可以使用，智微認為何者最接近真實
的使用狀況就是最好的工具。另外像台灣推動的SSDA，和全球
在推的JDEC也都正在研發整體適用的標準。
高速介面趨勢下，需要愈來愈多的NAND Flash，例如由USB 2.0
跳到SATA II，傳輸率從0.48GB/s跳到3GB/s，許多系統問題需要
克服；快閃記憶體更從1、2顆朝32顆演進，台灣就有許多控制器
廠商無法跨過門檻。智微過去因為USB 2.0市場太過競爭，將IP賣
給許多台廠，而直接跳到SATA II，在板子、佈線、整體解決方案
都已具備相當多的經驗。
高畫質內容愈來愈普及，消費者的需求指向隨時能夠享受高畫質
視訊而不必壓縮，SDXC容量大、速度快、具安全性，能夠扮演這
樣的角色。然而高速記憶卡需要有高速讀卡機來搭配，智微科技
資深產品經理魏智泛表示，PCI Express和USB 3.0是高速I/O的良
好選擇。在週邊應用上，USB 3.0會是高速讀卡機的較佳選擇方案
。
若以量產角度來看，智微是全球第一家生產高速讀卡機的廠商，
2007年就開始發展PCIe的讀卡機，2008年出貨量達2,200萬顆，
2009年達2,500萬顆。智微在讀卡機市場一直沒有缺席，只是主攻
NB而非外接式市場。
因為具備豐富經驗，並且擁有將量產由2.5G (PCIe)順利移至5G
(USB 3.0)的能力，不管在硬體、韌體、軟體和量產方面，智微都
能協助ODM / OEM夥伴從480M升級到5G。
記憶卡市場概況
消費者為何需要使用高速記憶卡？在SD協會網頁上的影片有很好
的說明；主要就是現在高畫質內容愈來愈普及，消費者需求指向
隨時能夠享受高畫質視訊而不必壓縮，SDXC能夠扮演這樣的角色
；消費者可以直接將高畫質內容從TV存到SDXC，並用車載娛樂系
統、遊戲機、AV播放器或電視等來錄放。而且內容保護也愈來愈
好。
現在還有一個新的趨勢為，消費者可以持卡在各地車站或機場的
KIOSK點選高畫質內容，下載之後在旅途中觀賞。另一種需求為
連拍或視訊錄製，高效能CF卡或SDXC可提供連拍多至15~8張照
片。
使用者需要高速記憶卡，當然也需要高速讀卡機；高速記憶卡CF
支援達133MB/s，CFast達300MB/s、SDXC UHS-I達104MB/s、
SDXC UHS-II達300MB/s。PCI Express和USB 3.0是高速I/O的良好選
擇。在週邊應用上，USB 3.0會是高速讀卡機的較佳選擇。
2008年時SD協會估計，以當時SD全球市占率達78%的規模來看，
2012年市占率可望提升到85%。不過實際數字可能比SD的預期還
要樂觀。2010年CES展之後，記憶卡市場有幾則重要新聞，一是
唯一支持XD的Olympus也由XD轉進SD，表示XD正式走入歷史，
二是SONY原本支援SD、MS雙插槽，改為SD單一，三是SONY台
灣MS實驗室在4月1日關閉，MS實驗室只有在日本本地才具規模
。這些都顯示SD聲勢日益壯大，2012年奪得9成市占率的機會很
大。
SD目前已進入到第3代SDXC，SDXC的優勢為，容量大，最大可
達2TB，且速度快，最快可達300MB/s，並且提供新的內容保護
系統(CPXM)，具保密優勢。
智微高速讀卡機解決方案
智微讀卡機解決方案與競爭對手採用USB 2.0的效能比較，由極
速CF卡64GB複製1.0GB的檔案，採PCIe介面的JMB368費時13.53
秒，採USB 3.0介面FPGA平台的JMR710費時13.37秒，對手產品
則費時45秒，為710的3倍。
由SDXC 64GB複製1.0GB的檔案，採PCIe的389費時22.77秒，710
費時22.54秒，對手的費是57.65秒，為710的2.5倍。
視訊而不必壓縮，SDXC容量大、速度快、具安全性，能夠扮演這
樣的角色。然而高速記憶卡需要有高速讀卡機來搭配，智微科技
資深產品經理魏智泛表示，PCI Express和USB 3.0是高速I/O的良
好選擇。在週邊應用上，USB 3.0會是高速讀卡機的較佳選擇方案
。
若以量產角度來看，智微是全球第一家生產高速讀卡機的廠商，
2007年就開始發展PCIe的讀卡機，2008年出貨量達2,200萬顆，
2009年達2,500萬顆。智微在讀卡機市場一直沒有缺席，只是主攻
NB而非外接式市場。
因為具備豐富經驗，並且擁有將量產由2.5G (PCIe)順利移至5G
(USB 3.0)的能力，不管在硬體、韌體、軟體和量產方面，智微都
能協助ODM / OEM夥伴從480M升級到5G。
記憶卡市場概況
消費者為何需要使用高速記憶卡？在SD協會網頁上的影片有很好
的說明；主要就是現在高畫質內容愈來愈普及，消費者需求指向
隨時能夠享受高畫質視訊而不必壓縮，SDXC能夠扮演這樣的角色
；消費者可以直接將高畫質內容從TV存到SDXC，並用車載娛樂系
統、遊戲機、AV播放器或電視等來錄放。而且內容保護也愈來愈
好。
現在還有一個新的趨勢為，消費者可以持卡在各地車站或機場的
KIOSK點選高畫質內容，下載之後在旅途中觀賞。另一種需求為
連拍或視訊錄製，高效能CF卡或SDXC可提供連拍多至15~8張照
片。
使用者需要高速記憶卡，當然也需要高速讀卡機；高速記憶卡CF
支援達133MB/s，CFast達300MB/s、SDXC UHS-I達104MB/s、
SDXC UHS-II達300MB/s。PCI Express和USB 3.0是高速I/O的良好選
擇。在週邊應用上，USB 3.0會是高速讀卡機的較佳選擇。
2008年時SD協會估計，以當時SD全球市占率達78%的規模來看，
2012年市占率可望提升到85%。不過實際數字可能比SD的預期還
要樂觀。2010年CES展之後，記憶卡市場有幾則重要新聞，一是
唯一支持XD的Olympus也由XD轉進SD，表示XD正式走入歷史，
二是SONY原本支援SD、MS雙插槽，改為SD單一，三是SONY台
灣MS實驗室在4月1日關閉，MS實驗室只有在日本本地才具規模
。這些都顯示SD聲勢日益壯大，2012年奪得9成市占率的機會很
大。
SD目前已進入到第3代SDXC，SDXC的優勢為，容量大，最大可
達2TB，且速度快，最快可達300MB/s，並且提供新的內容保護
系統(CPXM)，具保密優勢。
智微高速讀卡機解決方案
智微讀卡機解決方案與競爭對手採用USB 2.0的效能比較，由極
速CF卡64GB複製1.0GB的檔案，採PCIe介面的JMB368費時13.53
秒，採USB 3.0介面FPGA平台的JMR710費時13.37秒，對手產品
則費時45秒，為710的3倍。
由SDXC 64GB複製1.0GB的檔案，採PCIe的389費時22.77秒，710
費時22.54秒，對手的費是57.65秒，為710的2.5倍。
USB裝置需求的增強由不同硬體端互相帶動，初期先由裝置設備
導入，逐步滲入市場，接著對連接的Hub需求就會起來。智微科
技資深產品經理何祚明表示，智微Hub控制器預計在2010年第3到
第4季量產，整體市場可望在2011~2012年加溫，估計2012年USB
2.0與USB 3.0市場規模比重為1：4，2013年USB 3.0 Hub的出貨量
即會超過USB 2.0。
智微USB 3.0解決方案產品線包括外接式硬碟機、4介面磁碟陣列
、二合一SSD、高速讀卡機控制晶片，市占率都是全球第一，集
線器(Hub)控制器則預計下半年出貨。
USB 3.0儲存裝置的市場驅動力來自於3D高畫質視訊內容愈來愈
普及，帶動對儲存媒體大容量的需求，且記憶卡、外接式硬碟機
到家庭媒體中心需求增強，藉由專業級的解決方案更能提高儲存
品質。
USB 3.0 Hub市場趨勢與應用
USB 裝置需求的增強由不同硬體端互相帶動，初期先由裝置設備
導入，逐步滲入市場，接著對連接的Hub需求就會起來。智微
Hub控制器預計在2010年第3到第 4季量產，整體市場可望在2011
~2012年加溫，估計2012年USB 2.0與USB 3.0市場規模比重為1：
4，2013年USB 3.0 Hub的出貨量即會超過USB 2.0。
USB Hub的使用範圍廣泛，透過電腦埠和行動電腦、電話的擴充
底座，將各式儲存資料連接出去，並且提供快速同步且不論何處
(Sync-N-Go)的傳輸能力，符合三螢一雲的未來趨勢。
使用Hub有什麼好處呢？可以輕易連接4個埠，並且擁有高效率並
充足的電源管理能力，像是待傳送狀態時的低耗電、行動裝置電
池充電已進階到v1.1版，更可以進一步縮短充電時間、且具獨立
埠的功率控制等。
USB 3.0 Hub提供匯流排擴充，至多可接5層Hubs，裝置則最多可
接127個。架構包括USB 2.0和超高速3.0 hubs，它們是分開的，
如何分配即是控制晶片設計來決定。
Hub系統設計的電源管理
USB 3.0的電源管理能力扮演重要的角色，以智微USB 3.0 Hub控
制器JMB102/3來說，能符合USB充電修正版v1.1，具備自動自我
監測電源狀態的能力、可選擇成組的或獨立的電源控制模式，
節省料件成本、還可以支援各種連接埠指示器，包括標準DS埠
狀態指示器(使用綠和琥珀色LED)，和過電流偵測。另外還包括先
進電源管理引擎、嵌入式微處理器。
導入，逐步滲入市場，接著對連接的Hub需求就會起來。智微科
技資深產品經理何祚明表示，智微Hub控制器預計在2010年第3到
第4季量產，整體市場可望在2011~2012年加溫，估計2012年USB
2.0與USB 3.0市場規模比重為1：4，2013年USB 3.0 Hub的出貨量
即會超過USB 2.0。
智微USB 3.0解決方案產品線包括外接式硬碟機、4介面磁碟陣列
、二合一SSD、高速讀卡機控制晶片，市占率都是全球第一，集
線器(Hub)控制器則預計下半年出貨。
USB 3.0儲存裝置的市場驅動力來自於3D高畫質視訊內容愈來愈
普及，帶動對儲存媒體大容量的需求，且記憶卡、外接式硬碟機
到家庭媒體中心需求增強，藉由專業級的解決方案更能提高儲存
品質。
USB 3.0 Hub市場趨勢與應用
USB 裝置需求的增強由不同硬體端互相帶動，初期先由裝置設備
導入，逐步滲入市場，接著對連接的Hub需求就會起來。智微
Hub控制器預計在2010年第3到第 4季量產，整體市場可望在2011
~2012年加溫，估計2012年USB 2.0與USB 3.0市場規模比重為1：
4，2013年USB 3.0 Hub的出貨量即會超過USB 2.0。
USB Hub的使用範圍廣泛，透過電腦埠和行動電腦、電話的擴充
底座，將各式儲存資料連接出去，並且提供快速同步且不論何處
(Sync-N-Go)的傳輸能力，符合三螢一雲的未來趨勢。
使用Hub有什麼好處呢？可以輕易連接4個埠，並且擁有高效率並
充足的電源管理能力，像是待傳送狀態時的低耗電、行動裝置電
池充電已進階到v1.1版，更可以進一步縮短充電時間、且具獨立
埠的功率控制等。
USB 3.0 Hub提供匯流排擴充，至多可接5層Hubs，裝置則最多可
接127個。架構包括USB 2.0和超高速3.0 hubs，它們是分開的，
如何分配即是控制晶片設計來決定。
Hub系統設計的電源管理
USB 3.0的電源管理能力扮演重要的角色，以智微USB 3.0 Hub控
制器JMB102/3來說，能符合USB充電修正版v1.1，具備自動自我
監測電源狀態的能力、可選擇成組的或獨立的電源控制模式，
節省料件成本、還可以支援各種連接埠指示器，包括標準DS埠
狀態指示器(使用綠和琥珀色LED)，和過電流偵測。另外還包括先
進電源管理引擎、嵌入式微處理器。
新竹科學園區去年產值達1兆80億元，今年僅剩10餘天，竹科
園區管理局長顏宗明昨（15）日在成立29週年慶祝酒會上表示，
初估竹科今年產值約8,500億至9,000億元、衰退超過1成，從晶圓
大廠目前產能滿載，並接單至明年 2、3月景氣榮景看來，明年產
值可望再回復1兆元水準。
29週年慶祝酒會由顏宗明與園區同業公會總幹事張致遠共同
主持，會中頒發98年度創新產品獎、研發成效獎等獎項，包括聯
發科、瑞昱、義隆電子、智微科技、虹光精密、台揚科技、東訊
、智易科技、星通資訊、揚明光學、啟碁科技、全懋精密科技、
友達光電等廠商獲獎。
顏宗明表示，29年來隨著市場循環、世代更替，創新研發主
宰科技領域的致勝關鍵，因此每年園慶都進行績優頒獎，向前瞻
先進的廠商致敬與鼓舞，而經過金融風暴後，竹科已回復往日產
能高載的狀況，從業員工重新登上13萬人，希望能繼續前進，超
越巔峰。
今年初，受國際金融風暴影響，竹科廠商大幅裁員數千人，
且幾乎所有廠商都實施無薪假，放無薪假的員工為數最高曾達10
萬人。顏宗明指出，目前所有大廠都已取消無薪假，根據最新統
計資料，整個竹科還在放無薪假的員工不超過50人，主要是一些
營運狀況不佳的廠商。
顏宗明表示，今年1、2月景氣最低迷，6、7月已逐步增溫，
截至目前，從竹科的用水、用電量已恢復去年的8、9成，竹南、
龍潭科學園區已超過去年的水準，以及晶圓大廠產能滿載，目前
已接單至2、3個月以後等指標觀察，他相當看好竹科未來的景氣
。
顏宗明指出，竹科去年產值1兆80億元，雖然今年下半年的V
型反轉力道強勁，但仍難以補足上半年的嚴重衰退，預估今年產
值在8,500億至9,000億元之間，明年景氣持續好轉，全年產值可望
再度破億，貢獻度最大的仍然是半導體業。
園區管理局長顏宗明昨（15）日在成立29週年慶祝酒會上表示，
初估竹科今年產值約8,500億至9,000億元、衰退超過1成，從晶圓
大廠目前產能滿載，並接單至明年 2、3月景氣榮景看來，明年產
值可望再回復1兆元水準。
29週年慶祝酒會由顏宗明與園區同業公會總幹事張致遠共同
主持，會中頒發98年度創新產品獎、研發成效獎等獎項，包括聯
發科、瑞昱、義隆電子、智微科技、虹光精密、台揚科技、東訊
、智易科技、星通資訊、揚明光學、啟碁科技、全懋精密科技、
友達光電等廠商獲獎。
顏宗明表示，29年來隨著市場循環、世代更替，創新研發主
宰科技領域的致勝關鍵，因此每年園慶都進行績優頒獎，向前瞻
先進的廠商致敬與鼓舞，而經過金融風暴後，竹科已回復往日產
能高載的狀況，從業員工重新登上13萬人，希望能繼續前進，超
越巔峰。
今年初，受國際金融風暴影響，竹科廠商大幅裁員數千人，
且幾乎所有廠商都實施無薪假，放無薪假的員工為數最高曾達10
萬人。顏宗明指出，目前所有大廠都已取消無薪假，根據最新統
計資料，整個竹科還在放無薪假的員工不超過50人，主要是一些
營運狀況不佳的廠商。
顏宗明表示，今年1、2月景氣最低迷，6、7月已逐步增溫，
截至目前，從竹科的用水、用電量已恢復去年的8、9成，竹南、
龍潭科學園區已超過去年的水準，以及晶圓大廠產能滿載，目前
已接單至2、3個月以後等指標觀察，他相當看好竹科未來的景氣
。
顏宗明指出，竹科去年產值1兆80億元，雖然今年下半年的V
型反轉力道強勁，但仍難以補足上半年的嚴重衰退，預估今年產
值在8,500億至9,000億元之間，明年景氣持續好轉，全年產值可望
再度破億，貢獻度最大的仍然是半導體業。
IC設計公司智微科技多年專注於高速類比技術，國內第1顆
SATA介面的固態硬碟控制晶片JMF601/602便是出自該公司之手，
包括華碩EeePC、創見、威剛、宇瞻及勁永等知名廠家均已採用
。其推出以MLC flash 的SSD，讓SSD 的價位降低到一般消費者可
以接受的範圍，並帶動固態硬碟的市場。除此之外，今年更榮獲
竹科管理局創新產品獎，再次證明智微在研發上的投入。
智微科技執行副總黃建仁表示，為將高速類比技術發揮到淋
漓盡致，公司集結了積極的研發能力與市場需求的趨勢，專為高
速串行接口技術，使得下一代接口和存儲產品得以發揮，現已成
為提供最終IC技術的先驅。該公司自2004年即投入固態硬碟控制
器的研究發展，在原本Serial ATA、USB高速序列傳輸技術的基礎
上，再加上自主研發的快閃記憶體管理，平均區塊磨損（Wear
Leveling）等韌體，推出SATA 介面的固態硬碟控制晶片JMF601/
602，產品廣受歡迎。
該公司今年再接再厲推出以32位元CPU為核心的新一代SSD
控制器JMF612，將原本的架構大幅更新，包括：1、將原有的8位
元 CPU核心換成32位元ARM架構CPU，讓整體效能與程式的可擴
充性提升，SSD讀寫的速度均可以達到200MB/sec 以上。2、支援
使用DRAM作為Cache，可支援DDRI與DDRII。因為DRAM 的寫入
速度較Flash快，對寫入速度的幫助，特別是小檔案方面有相當大
的幫助，另外DRAM 作為Cache，可以讓較頻繁寫入的資料區塊
先在DRAM 中更新，無須頻繁寫入NAND Flash中，大幅延長NAND
Flash的壽命。最後一點，JMF612 採用新的韌體架構包含快閃記
憶體的區塊（Block）與頁（Page）的管理，DRAM的傳輸，並且
支援128bit AES加密的功能。
JMF612的IP包含SATA與USB介面PHY與控制器，DDR DRAM
的控制器，CPU周邊線路，所有韌體均由智微科技的研發團隊自
主獨立開發，使用0.13um製程，將控制晶片在操作模式下的功耗
減少到0.3瓦，在Idle模式下更低到0.1 瓦。國外的廠商如三星，英
特爾同樣看準此市場爆發力，正積極推行這樣的產品。JMF612
engineering sample在6月中已開始提供給客戶作測試，目前已經有
多家國內的記憶體模組廠商表達高度興趣，相信在這樣的合作下
將帶動台灣SSD產業的機會，讓台灣快閃記憶體模組的產業從消
費性的記憶卡與隨身碟跨足到高階的SSD。
股東實力堅強的智微，目標是成為領先同業的高速集成電路
解決方案。透過卓越的研發可以幫助所有的客戶和合作夥伴，以
達到其商業目標。並提供最佳的質量，具成本效益的產品。此次
獲獎便是最好的佐證，明年在市場景氣復甦下，市場將快速成長
，同樣的，智微業績表現上絕對不落人後，為IC設計的明日之星
。
SATA介面的固態硬碟控制晶片JMF601/602便是出自該公司之手，
包括華碩EeePC、創見、威剛、宇瞻及勁永等知名廠家均已採用
。其推出以MLC flash 的SSD，讓SSD 的價位降低到一般消費者可
以接受的範圍，並帶動固態硬碟的市場。除此之外，今年更榮獲
竹科管理局創新產品獎，再次證明智微在研發上的投入。
智微科技執行副總黃建仁表示，為將高速類比技術發揮到淋
漓盡致，公司集結了積極的研發能力與市場需求的趨勢，專為高
速串行接口技術，使得下一代接口和存儲產品得以發揮，現已成
為提供最終IC技術的先驅。該公司自2004年即投入固態硬碟控制
器的研究發展，在原本Serial ATA、USB高速序列傳輸技術的基礎
上，再加上自主研發的快閃記憶體管理，平均區塊磨損（Wear
Leveling）等韌體，推出SATA 介面的固態硬碟控制晶片JMF601/
602，產品廣受歡迎。
該公司今年再接再厲推出以32位元CPU為核心的新一代SSD
控制器JMF612，將原本的架構大幅更新，包括：1、將原有的8位
元 CPU核心換成32位元ARM架構CPU，讓整體效能與程式的可擴
充性提升，SSD讀寫的速度均可以達到200MB/sec 以上。2、支援
使用DRAM作為Cache，可支援DDRI與DDRII。因為DRAM 的寫入
速度較Flash快，對寫入速度的幫助，特別是小檔案方面有相當大
的幫助，另外DRAM 作為Cache，可以讓較頻繁寫入的資料區塊
先在DRAM 中更新，無須頻繁寫入NAND Flash中，大幅延長NAND
Flash的壽命。最後一點，JMF612 採用新的韌體架構包含快閃記
憶體的區塊（Block）與頁（Page）的管理，DRAM的傳輸，並且
支援128bit AES加密的功能。
JMF612的IP包含SATA與USB介面PHY與控制器，DDR DRAM
的控制器，CPU周邊線路，所有韌體均由智微科技的研發團隊自
主獨立開發，使用0.13um製程，將控制晶片在操作模式下的功耗
減少到0.3瓦，在Idle模式下更低到0.1 瓦。國外的廠商如三星，英
特爾同樣看準此市場爆發力，正積極推行這樣的產品。JMF612
engineering sample在6月中已開始提供給客戶作測試，目前已經有
多家國內的記憶體模組廠商表達高度興趣，相信在這樣的合作下
將帶動台灣SSD產業的機會，讓台灣快閃記憶體模組的產業從消
費性的記憶卡與隨身碟跨足到高階的SSD。
股東實力堅強的智微，目標是成為領先同業的高速集成電路
解決方案。透過卓越的研發可以幫助所有的客戶和合作夥伴，以
達到其商業目標。並提供最佳的質量，具成本效益的產品。此次
獲獎便是最好的佐證，明年在市場景氣復甦下，市場將快速成長
，同樣的，智微業績表現上絕對不落人後，為IC設計的明日之星
。
友鑫19日參加DIGITIMES舉辦的DTF新世代儲存技術論壇表示，推
出32bit ARM架構的固態硬碟(SSD)控制晶片，將致力轉型至SSD控
制晶片領域市場，友鑫的SSD控制晶片可讓SSD儲存設備用在個
人電腦(PC)時，延長使用效能和NAND Flash晶片的壽命，藉由控制
晶片的支援能力強化NAND Flash晶片效能，目前友鑫是業界少數
量產32bit ARM架構SSD控制晶片的設計公司，未來面對的競爭對
手包括Marvell、智微、慧榮、群聯等各方人馬。
友鑫成立於2002年3月，股本約新台幣3.11億元，過去產品著重於
隨身碟、快閃記憶卡等產品代工起家，2003年和2004年分別加入
快閃記憶卡組織MMCA和SDA，推出的產品線包括SD、miniSD、
microSD和MMC卡等，在封裝測試領域中，也與矽品策略聯盟，而
2009年以來友鑫則將重心轉至固態硬碟(SSD)控制晶片領域，正式
轉戰SSD市場，與創意電子是SSD在IP上的合作夥伴。
台灣設計公司加入SSD控制晶片市場的玩家越來越多，友鑫由快
閃記憶卡代工領域轉型至SSD控制晶片，慧榮、群聯、擎泰、安
國等則是原本記憶卡控制晶片供應商，逐漸擴展新產品領域，以
避開流血殺價的隨身碟和快閃記憶卡控制晶片市場，其中群聯和
慧榮的SATA介面控制晶片產品將領先進入量產。
為了因應SSD要負載更多的檔案資料和作業系統，需要更快速的
處理速度，友鑫的SSD控制晶片採用32bit MCU的解決方案，且在
安謀(ARM)平台上完成開發，取代傳統8bit的8051架構，這也是目
前SSD控制晶片的研發趨勢之一，如果停留在過去8bit架構上，無
法滿足筆記型電腦(NB)上使用SSD的高速要求。
友鑫19日參加DIGITIMES舉辦的DTF新世代儲存技術論壇也表示，
SSD控制晶片也強調各種技術支援能力，包括動態平均抹寫(
Dynamic Wear Leveling)、錯誤偵測與修正(Error Detection and
Correction) 、不良磁區管理(Bad Block Management)等，以強化未來
SSD控制晶片使用在個人電腦(PC)上的穩定度。
出32bit ARM架構的固態硬碟(SSD)控制晶片，將致力轉型至SSD控
制晶片領域市場，友鑫的SSD控制晶片可讓SSD儲存設備用在個
人電腦(PC)時，延長使用效能和NAND Flash晶片的壽命，藉由控制
晶片的支援能力強化NAND Flash晶片效能，目前友鑫是業界少數
量產32bit ARM架構SSD控制晶片的設計公司，未來面對的競爭對
手包括Marvell、智微、慧榮、群聯等各方人馬。
友鑫成立於2002年3月，股本約新台幣3.11億元，過去產品著重於
隨身碟、快閃記憶卡等產品代工起家，2003年和2004年分別加入
快閃記憶卡組織MMCA和SDA，推出的產品線包括SD、miniSD、
microSD和MMC卡等，在封裝測試領域中，也與矽品策略聯盟，而
2009年以來友鑫則將重心轉至固態硬碟(SSD)控制晶片領域，正式
轉戰SSD市場，與創意電子是SSD在IP上的合作夥伴。
台灣設計公司加入SSD控制晶片市場的玩家越來越多，友鑫由快
閃記憶卡代工領域轉型至SSD控制晶片，慧榮、群聯、擎泰、安
國等則是原本記憶卡控制晶片供應商，逐漸擴展新產品領域，以
避開流血殺價的隨身碟和快閃記憶卡控制晶片市場，其中群聯和
慧榮的SATA介面控制晶片產品將領先進入量產。
為了因應SSD要負載更多的檔案資料和作業系統，需要更快速的
處理速度，友鑫的SSD控制晶片採用32bit MCU的解決方案，且在
安謀(ARM)平台上完成開發，取代傳統8bit的8051架構，這也是目
前SSD控制晶片的研發趨勢之一，如果停留在過去8bit架構上，無
法滿足筆記型電腦(NB)上使用SSD的高速要求。
友鑫19日參加DIGITIMES舉辦的DTF新世代儲存技術論壇也表示，
SSD控制晶片也強調各種技術支援能力，包括動態平均抹寫(
Dynamic Wear Leveling)、錯誤偵測與修正(Error Detection and
Correction) 、不良磁區管理(Bad Block Management)等，以強化未來
SSD控制晶片使用在個人電腦(PC)上的穩定度。
名人講堂－智微總經理劉立國 控制晶片各擅勝場 兵分多路包抄
SSD商機
受惠低價電腦普及化的帶動，如華碩推出Eee PC機種引發個人電
腦(PC)廠競相投入低價電腦的戰場，也帶動固態硬碟(SSD)開始冒
出頭，目前投入SSD控制晶片領域的IC設計公司也相當多，各自
都有不同的技術背景，也都各自有自己擅長的領域，未來各家IC
設計公司之間必有一番激戰。
目前投入SSD控制晶片領域的IC設計公司，可分為4大陣營。第1
是具有NAND Flash相關產品設計背景的IC設計公司，像是慧榮、
群聯、擎泰等，在快閃記憶卡和隨身碟領域耕耘相當久的時間，
也嫻熟NAND Flash技術特性，目前多以PATA介面的控制晶片技術
切入市場。
第2個陣營是來自晶片組領域的玩家，像是威盛、矽統等，尤其像
威盛的業務模式，具有自己的CPU處理器平台，加上其中零組件
的採購都是包山包海，以及瞄準低價白牌機種的市場策略，在
SSD控制晶片領域的後勁力道不可忽視，從晶片組過來的SSD控
制晶片競爭者，會是很具實力的一派分支。
第3陣營是目前的NAND Flash晶片製造大廠，包括英特爾(Intel)、
三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等，
NAND Flash大廠不只是NAND Flash晶片的供應商，由於SSD控制
晶片是核心零組件，NAND Flash大廠內部都具有於SSD控制晶片
的研發團隊，專職在此產品領域的開發。
最後1個支派是從硬碟領域過來的競爭對手，像是Marvell和LSI等
國際級的公司等。若以智微的角色來看，智微過去主要是專注在
PC週邊產品的高速介面控制晶片，和上述4大陣營不太一樣，但
同樣具有PC、硬碟和NAND Flash技術3個領域的開發實力。
智微特殊之處在於擁有自己的PHY IP，雖然同為聯電集團旗下的
聯盛、聯陽、矽統等都投入SSD領域的開發，但原則仍是兄弟登
山、各自努力。
對協助NAND Flash晶片運作的角色而言，控制晶片可輔助NAND
Flash晶片的缺陷，幫助NAND Flash晶片使用在SSD產品上，能夠
具有和硬碟匹配的使用壽命和穩定度，但控制晶片畢竟只是站在
輔助的角色，也不至於能化腐朽為神奇，NAND Flash晶片本身的
效能也很重要。
目前台系的IC設計公司都是從低價電腦領域切入SSD市場，且都
是從低容量如8GB、16GB等起跳，品質和技術不會太難，但未來
隨著SSD市場發展日趨成熟，未來挑戰會越來越大，且目前大部
分的台系設計公司，都是嫻熟於消費性電子產品的經驗，NAND
Flash技術要走到PC市場，還有很多困難要克服。
2008年SSD市場只是剛剛蓬勃興起的階段，未來市場的胃納量會
有大到什麼程度？光看傳統硬碟1年的需求量就有5億顆，其中
2.5吋硬碟佔3分之1，只要是用硬碟的市場，都會是SSD產品的機
會。
因為傳統硬碟怕晃、怕摔、不耐熱等都是天生缺陷，隨著NAND
Flash特性可彌補硬碟的缺點，不只是在筆記型電腦(NB)市場上，
未來SSD可替換20~30%的硬碟市場，像是企業用的大型伺服器等
，採用傳統硬碟的缺陷是機器容易發熱且耗電，都已經逐漸改採
SSD儲存方案。
NAND Flash過去最常為人詬病之處，在於每單位的價格過高，成
本仍比不上傳統硬碟，但2008年NAND Flash價格大幅崩盤，其實
對於SSD市場的長遠發展來看，可加速整個產業的快速普及化，
SSD應用興起之後，逐漸侵蝕硬碟的市場，是另一種的儲存媒體
產業革命。
NAND Flash產業各陣營派別林立，台系IC設計公司由於規模較小
，因此在發展不論是快閃記憶卡、控制晶片，或是SSD控制晶片
市場時，大多數都選擇引進國際NAND Flash大廠合作和投資，與
上游NAND Flash業者，或是下游模組廠客戶綁在一起。
以上述這種營運模式來看，不少台灣NAND Flash設計公司有類似
成功的案例，然以智微立場來看，我們還在評估階段。智微雖然
切入SSD市場就以入華碩Eee PC供應鏈而一戰成名，但我們畢竟
是從PC領域起家，在NAND Flash技術領域上，還有很多需要努力
之處，才能進一步向NAND Flash大廠證明我們的實力，屆時再來
談投資和策略聯盟，或更實際。
對NAND Flash大廠而言，控制晶片設計公司最大的價值在於幫助
NAND Flash大廠賣更多的晶片，但還是必須在SATA技術以外的領
域，更一步證明自己的實力。(劉立國口述、連于慧整理)劉立國
2002年起擔任智微總經理一職，於1994∼2002年間擔任智原副總
。智微為聯電集團旗下IC設計公司，由聯發科董事長蔡明介出任
智微董事長一職。
SSD商機
受惠低價電腦普及化的帶動，如華碩推出Eee PC機種引發個人電
腦(PC)廠競相投入低價電腦的戰場，也帶動固態硬碟(SSD)開始冒
出頭，目前投入SSD控制晶片領域的IC設計公司也相當多，各自
都有不同的技術背景，也都各自有自己擅長的領域，未來各家IC
設計公司之間必有一番激戰。
目前投入SSD控制晶片領域的IC設計公司，可分為4大陣營。第1
是具有NAND Flash相關產品設計背景的IC設計公司，像是慧榮、
群聯、擎泰等，在快閃記憶卡和隨身碟領域耕耘相當久的時間，
也嫻熟NAND Flash技術特性，目前多以PATA介面的控制晶片技術
切入市場。
第2個陣營是來自晶片組領域的玩家，像是威盛、矽統等，尤其像
威盛的業務模式，具有自己的CPU處理器平台，加上其中零組件
的採購都是包山包海，以及瞄準低價白牌機種的市場策略，在
SSD控制晶片領域的後勁力道不可忽視，從晶片組過來的SSD控
制晶片競爭者，會是很具實力的一派分支。
第3陣營是目前的NAND Flash晶片製造大廠，包括英特爾(Intel)、
三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等，
NAND Flash大廠不只是NAND Flash晶片的供應商，由於SSD控制
晶片是核心零組件，NAND Flash大廠內部都具有於SSD控制晶片
的研發團隊，專職在此產品領域的開發。
最後1個支派是從硬碟領域過來的競爭對手，像是Marvell和LSI等
國際級的公司等。若以智微的角色來看，智微過去主要是專注在
PC週邊產品的高速介面控制晶片，和上述4大陣營不太一樣，但
同樣具有PC、硬碟和NAND Flash技術3個領域的開發實力。
智微特殊之處在於擁有自己的PHY IP，雖然同為聯電集團旗下的
聯盛、聯陽、矽統等都投入SSD領域的開發，但原則仍是兄弟登
山、各自努力。
對協助NAND Flash晶片運作的角色而言，控制晶片可輔助NAND
Flash晶片的缺陷，幫助NAND Flash晶片使用在SSD產品上，能夠
具有和硬碟匹配的使用壽命和穩定度，但控制晶片畢竟只是站在
輔助的角色，也不至於能化腐朽為神奇，NAND Flash晶片本身的
效能也很重要。
目前台系的IC設計公司都是從低價電腦領域切入SSD市場，且都
是從低容量如8GB、16GB等起跳，品質和技術不會太難，但未來
隨著SSD市場發展日趨成熟，未來挑戰會越來越大，且目前大部
分的台系設計公司，都是嫻熟於消費性電子產品的經驗，NAND
Flash技術要走到PC市場，還有很多困難要克服。
2008年SSD市場只是剛剛蓬勃興起的階段，未來市場的胃納量會
有大到什麼程度？光看傳統硬碟1年的需求量就有5億顆，其中
2.5吋硬碟佔3分之1，只要是用硬碟的市場，都會是SSD產品的機
會。
因為傳統硬碟怕晃、怕摔、不耐熱等都是天生缺陷，隨著NAND
Flash特性可彌補硬碟的缺點，不只是在筆記型電腦(NB)市場上，
未來SSD可替換20~30%的硬碟市場，像是企業用的大型伺服器等
，採用傳統硬碟的缺陷是機器容易發熱且耗電，都已經逐漸改採
SSD儲存方案。
NAND Flash過去最常為人詬病之處，在於每單位的價格過高，成
本仍比不上傳統硬碟，但2008年NAND Flash價格大幅崩盤，其實
對於SSD市場的長遠發展來看，可加速整個產業的快速普及化，
SSD應用興起之後，逐漸侵蝕硬碟的市場，是另一種的儲存媒體
產業革命。
NAND Flash產業各陣營派別林立，台系IC設計公司由於規模較小
，因此在發展不論是快閃記憶卡、控制晶片，或是SSD控制晶片
市場時，大多數都選擇引進國際NAND Flash大廠合作和投資，與
上游NAND Flash業者，或是下游模組廠客戶綁在一起。
以上述這種營運模式來看，不少台灣NAND Flash設計公司有類似
成功的案例，然以智微立場來看，我們還在評估階段。智微雖然
切入SSD市場就以入華碩Eee PC供應鏈而一戰成名，但我們畢竟
是從PC領域起家，在NAND Flash技術領域上，還有很多需要努力
之處，才能進一步向NAND Flash大廠證明我們的實力，屆時再來
談投資和策略聯盟，或更實際。
對NAND Flash大廠而言，控制晶片設計公司最大的價值在於幫助
NAND Flash大廠賣更多的晶片，但還是必須在SATA技術以外的領
域，更一步證明自己的實力。(劉立國口述、連于慧整理)劉立國
2002年起擔任智微總經理一職，於1994∼2002年間擔任智原副總
。智微為聯電集團旗下IC設計公司，由聯發科董事長蔡明介出任
智微董事長一職。
IC設計公司智微首度將SATA控制晶片打入華碩Eee PC的供應鏈，
10月已開始正式出貨，是智微進軍固態硬碟(SSD)市場以來，最重
要的一役！智微從個人電腦(PC)週邊市場起家，逐漸跨入NAND
Flash儲存領域，估計2008年SSD產品營收貢獻約10%，預計2009
年營收比重目標可到30%，未來重點是強化NAND Flash相關技術
領域，進一步掌握SSD市場的未來性。
智微為聯電旗下轉投資的IC設計公司之一，原本以PC週邊相關控
制晶片起家，在2006年4月正式跨入SSD市場，由於擁有SATA就
面實體層智財權(PHY IP)，相較於目前台系IC設計公司都是像美系
的Silicon Image買智財權，智微在SATA市場上擁有獨特的發展空
間和實力，也順勢趕上這波SSD崛起的列車。
智微目前在SSD產品上的客戶包括創見、宇瞻、日本Buffalo等，
2008年切入華碩Eee PC的供應鏈，算是在SSD市場布局上的最大
分水嶺，目前智微在Eee PC上的SATA介面SSD控制晶片，已在
10月開始正式出貨，這也是華碩首次在Eee PC中，以SATA 控制
晶片取代PATA控制晶片，為2009年SSD全面走向SATA市場暖身
。
智微總經理劉立國表示，智微目前與多家NAND Flash大廠，在技
術和製程演進方面，都保持密切的合作關係，擁有SATA介面的
PHY IP是智微最大優勢，但仍須在NAND Flash技術上更加努力，
才能讓低價電腦中使用SSD的商機，更佳普及化。
目前台系IC設計公司在SSD控制晶片市場上，分三派陣營，包括
NAND Flash相關技術出身背景，向是群聯、慧榮、擎泰等，另一
派是晶片組背景的IC設計設計公司，包括矽統、威盛等，最後一
組是NAND Flash大廠本身，就已具備控制晶片開發和設計的能力
。
以上述三派投入SSD控制晶片人馬當中，智微算是產業中的特殊
案例，靠著擁有PHY IP和PC相關的技術研發實力突圍。原本市場
不看好智微在SSD市場的發展，因為智微不具備NAND Flash相關
技術，但隨著智微成功切入華碩Eee PC的供應鏈，開始肯定智微
在SSD市場的地位和技術。
智微目前推出的SATA控制晶片，算是SSD領域中字「正港的」
SSD解決方案，有別於現在普遍使用的PATA介面，產品速度將會
加快，未來SATA介面也會是SSD領域中的主流規格。
智微2008年在SSD市場上，處於開花結果的階段，目前SSD產品
營收佔10%，全年出貨量只有200~300萬顆，預計2009年SSD產品
營收目標要達到30%，2009年目標是藉由SATA控制晶片來搶佔低
價電腦SSD商機。
10月已開始正式出貨，是智微進軍固態硬碟(SSD)市場以來，最重
要的一役！智微從個人電腦(PC)週邊市場起家，逐漸跨入NAND
Flash儲存領域，估計2008年SSD產品營收貢獻約10%，預計2009
年營收比重目標可到30%，未來重點是強化NAND Flash相關技術
領域，進一步掌握SSD市場的未來性。
智微為聯電旗下轉投資的IC設計公司之一，原本以PC週邊相關控
制晶片起家，在2006年4月正式跨入SSD市場，由於擁有SATA就
面實體層智財權(PHY IP)，相較於目前台系IC設計公司都是像美系
的Silicon Image買智財權，智微在SATA市場上擁有獨特的發展空
間和實力，也順勢趕上這波SSD崛起的列車。
智微目前在SSD產品上的客戶包括創見、宇瞻、日本Buffalo等，
2008年切入華碩Eee PC的供應鏈，算是在SSD市場布局上的最大
分水嶺，目前智微在Eee PC上的SATA介面SSD控制晶片，已在
10月開始正式出貨，這也是華碩首次在Eee PC中，以SATA 控制
晶片取代PATA控制晶片，為2009年SSD全面走向SATA市場暖身
。
智微總經理劉立國表示，智微目前與多家NAND Flash大廠，在技
術和製程演進方面，都保持密切的合作關係，擁有SATA介面的
PHY IP是智微最大優勢，但仍須在NAND Flash技術上更加努力，
才能讓低價電腦中使用SSD的商機，更佳普及化。
目前台系IC設計公司在SSD控制晶片市場上，分三派陣營，包括
NAND Flash相關技術出身背景，向是群聯、慧榮、擎泰等，另一
派是晶片組背景的IC設計設計公司，包括矽統、威盛等，最後一
組是NAND Flash大廠本身，就已具備控制晶片開發和設計的能力
。
以上述三派投入SSD控制晶片人馬當中，智微算是產業中的特殊
案例，靠著擁有PHY IP和PC相關的技術研發實力突圍。原本市場
不看好智微在SSD市場的發展，因為智微不具備NAND Flash相關
技術，但隨著智微成功切入華碩Eee PC的供應鏈，開始肯定智微
在SSD市場的地位和技術。
智微目前推出的SATA控制晶片，算是SSD領域中字「正港的」
SSD解決方案，有別於現在普遍使用的PATA介面，產品速度將會
加快，未來SATA介面也會是SSD領域中的主流規格。
智微2008年在SSD市場上，處於開花結果的階段，目前SSD產品
營收佔10%，全年出貨量只有200~300萬顆，預計2009年SSD產品
營收目標要達到30%，2009年目標是藉由SATA控制晶片來搶佔低
價電腦SSD商機。
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