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ARM與智微科技(JMicron)日前共同宣布，JMicron獲得ARM926EJ-S

與ARM968E-S處理器授權，針對外接式儲存與嵌入式系統開發IC

。智微科技執行副總裁暨營運長黃建仁表示，智微科技協助客戶

將高速序列連結技術，整合至新一代儲存與介面產品。ARM9系列

處理器，加上ARM Connected Community夥伴完整產業生態鏈，使

ARM成為主攻外接式儲存，與嵌入式系統市場最佳IC選擇，。

ARM926EJ-S與ARM968E-S，為DSP強化型32位元RISC處理器，適

合需要將DSP與微控制器效能，整合至單晶片上應用。這2款處理

器皆具備緊密耦合記憶體，與彈性指令長度功能，與低延遲

AMBA AHB與AHB-lite互連元件，以有效連結週邊裝置，並提供快

速、有保障反應速度。

ARM企業解決方案部門總監Ian Ferguson指出，持續增加的儲存子

系統容量，與網路資料傳輸率，大幅提高新一代快閃控制器對

CPU效能需求。藉著結合在高速序列介面技術的專業，與ARM提

供的成熟效能，智微科技正針對新一代儲存系統研發IC，重新定

義我們未來儲存、保護，與管理資料的模式。

台灣採用標準CMOS製程的MEMS供應鏈正式成型，由微智科技所

自行開發第1顆採用標準CMOS製程的G-Sensor將在2008年底正式

在台灣晶圓代工廠內投片。據了解，智微科技是採用標準CMOS

製程，因此在製造成本上相對較具競爭優勢，未來可望與國際

G-Sensor大廠意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale

)、以及ADI分庭抗禮。

台灣半導體產業以過去數10年來發展CMOS製程所累計經與實力

，相當有機會因MEMS產業逐步進入消費性電子產品市場，故近

來投入大量精力於MEMS市場，希望藉由將標準CMOS製程導入

MEMS產品，達到大量化生產降低生產成本目標。

據了解，智微科技經過幾個月的研發後，將可望在2008年底正式

將其產品導入台灣標準CMOS製程晶圓代工廠量產，而這也將是

台灣第1顆採用標準CMOS製量產G-Sensor產品的MEMS設計公司，

目前已與大陸最大電玩搖桿製造商進行合作，未來智微科技所生

產G-Sensor將可陸續導入多款電玩商品。

智微科技因採用台灣晶圓代工廠標準CMOS製程產能，產能供應

沒有問題，且由於採用標準CMOS製程，因此無需特殊設備便可

直接導入量產，製造成本更具競爭優勢，故能順利進入大陸電玩

週邊市場。

智徵科技表示，所採用的台灣整套標準CMOS製程代工，每顆

G-Sensor的售價可以大幅壓低至不需要1限元，如與國際G-Sensor

大廠相比較，除非客戶下單的量常常龐大，報價才對機會降到1美

元，否則智微科技的報價應該較具競爭優勢。

不過由於智微科技屬於剛起步階段，因此初步鎖定客戶對象為大

陸地區客戶，由於該地區客戶對於價格要度較高，智微科技也較

有機會先行站穩。

智微科技是由4名清華大學碩博士班研究生創辦，也是清華大學

的第1家使用校務基金所參與投資的公司，到2008年3月為止公司

資本額為1000萬美元。

ARM與智微科技(JMicron Technology)近日樂同宣布，智微科技獲得

ARM926EJ-S與ARM968E-S處理器授廿，以針對外接式儲存與嵌入

式系統開發IC。智微科技是專精於高速序列介面技術的無晶圓廠

IC設計公司，以其Serial ATA(SATA)與相關控制器晶片享有盛名。

常用於企業IT環境的外接式儲存裝置正快速興起，成為消費者在

家中儲存數位相片、影片，以及其他娛樂媒體的旁案。智微科技

執行副總裁暨營運長黃建仁表示，智微科技致力於協助客戶將先

進的高速序列連結技術，整合至他們新一代的儲存與介面產品。

ARM9系列處理器的成熟效能，日上ARM Connected Community夥

伴完整產業生態鏈所帶來的強力支援，使得ARM成為我們最佳的

IC選擇，這些IC將主攻外接式儲存與嵌入式系統市場。

ARM926EJ-S與ARM968E-S為DSP強化型32位元RISC處理器，非常

適合莖要將DSP與微控制器效能整合至一個單晶片上的應用。這

兩款處理器皆具備緊密耦合記憶體(TCM)與彈性指令長度功能，與

低延遲的AMBA AHB與AHB-lite互連元件，以有效連結週邊裝置，

並提供快速、有保障的反應速度。

ARM企業解決方案部門總監Ian Ferguson表兆，持續增加的儲存子

系統容量與網路資料傳輸率，大幅提高新一代快閃控制器對CPU

效能的需求。藉著結合在高速序列介面技術的網業，與ARM提供

的成熟效能，智微科技正針對新一代儲存系統研發IC，重新定義

我們未來儲存、保護，與管理資料的模式。

專注聯發科 蔡明介辭曜鵬董座 陸續淡出關係事業 遺缺由呂平幸

接任

聯發科董事長蔡明介為專注聯發科經營，正陸續淡出關係企業決

策核心。聯發科旗下IC設計公司曜鵬科技昨（22）日公告，蔡明

介請辭曜鵬董事長，改由聯發科副總經理呂平幸出任。

曜鵬主要產品為手機多媒體處理器IC，聯發科是曜鵬主要股東，

聯發科旗下翔發投資公司在曜鵬董事會有兩席董事，曜鵬昨天公

告，蔡明介雖辭去曜鵬董事長，但仍在曜鵬董事會保有一席董事

，目前也沒聽說聯發科打算處分曜鵬持股。

曜鵬受摩托羅拉業績不振的拖累，去年營收13.98億元，比前一年

下滑逾8%，今年前三月營收2.22億元，比去年同期下滑近三成，

曜鵬在全盛時期一度有爭逐未上市股王的實力，如今股價失守百

元，昨天興櫃交易參考價在73元到75元。

蔡明介曾在聯電負責產品設計部門，當今聯家軍IC設計公司幾乎

都是由他一手帶大，聯電後來轉型做晶圓專工，更一度兼任原相

、智原、聯詠等董事長，加上自己投資或創立的易連、通訊家創

投董事長。不過，他為了專注聯發科營運，一一辭去各家公司董

事長，至今年初止，在上市及興櫃公司僅兼任揚智與曜鵬董事長

。

3月以來，蔡明介在短短一個月時間，先後辭去揚智、曜鵬董事長

，目前僅剩營運規模較小的晶心、智微、絡達等董事長，這幾家

公司的共通特色都是未上市且處於草創時期；但外界認為，長期

來看，蔡明介可能也會陸續辭去這些公司的董事長。

曜鵬昨天公告，原本法人董事翔發投資代表人為聯發科財務長喻

銘鐸，改由呂平幸擔任新任代表人。呂平幸曾經是揚智總經理，

此次出任曜鵬總經理，業界認為，蔡明介有意讓呂平幸在關係企

業有更多磨鍊，將來可回聯發科肩負更重要的事務。

曜鵬昨天董事會也通過配發0.6元股票股利和2.9元現金股利，且同

時通過實施庫藏股，作為轉讓員工用途，預計買回200張，買回金

額上限1,600萬元。

固態硬碟(SSD)2008年悄悄進入PC市場，以NB、低價電腦、UMPC

、英特爾(Intel)MID平台等4面夾殺的方式，讓傳統硬碟面臨兵臨城

下的危機；在DIGITIMES舉辦的「SSD核心技術發展趨勢」研討會

中，NAND Flash控制IC設計公司智微、群聯均指出，SSD和硬碟

會是共存社會，SSD會吃掉一部分硬碟市場的應用，但兩者不會

互相取代，彼此間的戰爭將永無終止，NAND Flash的成本會隨著

製程技術逐年下降，但硬碟也不甘於示弱，俗又大碗是必然趨勢

。

智微表示，雖然SSD應用大舉進入PC後，對於傳統硬碟造成一定

威脅程度，但基本上，SSD和硬碟是共存社會，SSD在PC市場中

，或許會取代部分的硬碟市場，但兩者不會互相取代對方，而是

呈現互相共存的形式。

群聯指出，目前SSD在PC領域的應用分為4種，包括傳統NB、低

價電腦、UMPC和英特爾主推的MID平台。

群聯進一步指出，現在大家對於SSD的定義範圍相當廣，包括

1.8吋和2.5吋的PATA和SATA的SSD，以及USB Flash模組、

PCI Express Card等，都稱之為SSD，但其實只要是PCB加上NAND

Flash和控制晶片的設計，都可稱為SSD，現在通稱的1.8吋和2.5

吋格式，其實都是配合傳統硬碟的概念來定義，未來真正SSD定

義將更佳精準化。

智微進一步指出，NAND Flash由於有先天性的缺性，其特性不是

天生強悍，以現在製程技術來看，發生錯誤的機率相當高，若是

貿然的用在PC上，發生掉資料的機率不小，所以NAND Flash相當

需要控制晶片的輔助，讓NAND Flash用在系統上時，表現更佳完

美，因此控制晶片在均勻抹除(Wear-leveling)的技術能力上，也相

當重要。

此外，群聯表示，在行動內嵌式儲存產品中，SSD的規格則是成

為各家NAND Flash大廠角力之處，包括東芝(Toshiba)主推的LBA規

格、英特爾支援的BA NAND標準，以及記憶卡協會SD和MMC分別

支援的eMMC和ESD定義。

群聯進一步解釋，不論是LBA、BA NAND或是eMMC和eSD標準，

其概念都是NAND Flash加上1顆控制晶片來封裝，由控制晶片來

輔助NAND Flash晶片的缺陷和不足，只要有控制晶片在，晶片組

不用擔心NAND Flash的製程、容量等問題，控制晶片可將所有問

題作統一整合來解決， 增加系統廠的產品推出速度。

群聯與日本快閃記憶體晶片大廠東芝（Toshiba）關係驚傳生變。市

場傳出，東芝近期將投資設計服務商智微科技，進行快閃記憶體相

關應用產品控制IC合作，且逐漸與群聯淡化合作關係。由於東芝是

群聯最大法人股東與最重要的客戶，一旦雙方關係疏遠，東芝是否

會出脫持股，甚至影響群聯訂單，備受市場關切。

對於這項傳聞，群聯昨（24）日表示：「沒聽說。」群聯強調，對

於與東芝的合作關係相當有信心，也相信東芝若有任何新的投資布

局，都是為雙方未來合作更順暢所做的準備，目前也沒接到東芝計

畫出脫群聯持股的通知。

群聯指出，東芝宣布新世代製程技術領先後，群聯已與東芝完成搭

配56奈米NAND晶片控制IC產品，並開始出貨。東芝開發下世代43奈

米晶片控制IC時，群聯也配合參與研發，目前這方面的合作仍持續

進行中，並未生變。

東芝是群聯創始股東之一，現階段持股比約17.4%，是群聯最大單

一法人股東及最重要的客戶。東芝日前才宣布三度加碼群聯私募，

總計東芝參與群聯私募案投入金額已逾12億元，總股數達700萬股

，占私募總量逾51%。

東芝對群聯持股成本甚低，群聯現階段股價維持在300元以上，有

相當套利空間，市場憂心一旦東芝與群聯關係淡化後，將逐步出脫

持股，並減少下單量，恐對群聯後續訂單造成衝擊。群聯昨天股價

下跌2.5元，收在320.5元。

至於智微科技是新崛起的設計服務商，成立於2001年，擁有USB相

關應用、SATA硬碟機、乙太網路等關鍵矽智財與實體層（PHY）技

術。據了解，東芝看好未來NAND型快閃記憶體最大市場在於固態

硬碟（SSD）產品，為了取得發展硬碟機產品的重要PHY資源，計

畫與智微科技建立緊密關係，甚至有投資的可能。

由於智微科技擁有重要的PHY資源，東芝也可能考慮與其發展記憶

卡控制IC合作，並結合智微在硬碟機的PHY優勢，串連未來發展固

態硬碟市場布局；而東芝擁有記憶卡控制IC硬體充裕的技術資源，

若結合智微的PHY優勢，兩者合作便可共同開發控制IC產品，恐對

群聯造成排擠效應。

強化技術 才有活路

東芝傳出有計畫投資設計服務商智微科技，淡化與群聯的合作關係

，震驚記憶體業界。

隨著快閃記憶體應用多元，造就市場蓬勃發展，例如手機記憶體需

求大量提升，就造成快閃記憶卡的需求相對強勁，進而帶動記憶卡

供應鏈成長。

根據市調機構IDC調查，快閃記憶卡的出貨量已從去年的4.4億張，

到今年成長至6.6億張，預估2009年將會達到12億張。

上述數據還不包括MP3、固態硬碟等市場規模，顯見NAND市場商

機龐大。

但NAND晶片價格長期看跌，對業者來說，透過上、下游多元布局

，強化競爭力，在業界已蔚為風氣。舉例來說，先前記憶體模組大

廠創見（2451）即積極參與控制IC廠安國（8054）與封測廠典範（

3372）私募案，便透露NAND供應鏈的垂直整合的趨勢。

對於關鍵零組件廠來說，唯有透過提昇自身產品技術與成本優勢，

才能獲得大廠青睞，取得合作關係，並透過多方結盟方式，站穩在

業界的地位，不至讓業績輕易隨市場波動起伏。

雖然近期台股大盤受力霸集團影響而震盪，但未上市股卻再掀另一波

熱潮，其中鴻海集團所屬的手機代工廠奇美通訊，在傳出接獲國際大

廠智慧型手機大單的挹注下，近期股價狂漲急飆，周三股價已攻上百

元價位以上，不過一個月的時間，股價足足漲了近一倍；另外，股王

製造機蔡明介旗下的ＩＣ設計公司智微，近日來在未上市盤股價也表

現強勁，年初以來從一四○元急漲，目前已近二百元價位。

奇美通訊原本即是中高階手機研發與製造公司，業界對其研發技術能

力風評不差，鴻海集團的富士康入主後，更是解決其產能不足的問題

，去年上半年預估出貨量達三五○萬支，而下半年單單第三季在摩托

羅拉Ｗ２２０的訂單加持下，單季出貨量即達到二五○萬支到三百萬

支的水準，同一時間華冠第三季出貨僅二百萬支，奇美通訊也超越華

冠成為僅次於華寶的國內手機代工二哥。

法人的預估，累計前三季奇美通訊出貨量已達六百萬支，第四季在旺

季效應下，預估以單月出貨近二百萬支來估算，預估去年全年奇美通

訊出貨量應可達到一千萬支以上。正因奇美通訊今年預期出貨量大增

，先前創投預估全年營收一四○億元的目標已向上調升，預估全年每

股高利約四至五元。

不過，促成奇美通訊近期股價大漲的原因，不僅僅是去年營運表現突

出，而是看好奇美通訊今年起的爆發力，主要的原因在奇美通訊除了

摩托羅拉一主要客戶外，傳聞包括新力易利信、ＬＧ及諾基亞等大廠

，都可能成為奇美通訊的新客戶外，兩家歐洲電信業者的訂單，也可

望從今年下半年出貨。另外，近期坊間更傳出奇美通訊已接獲包括Ｐ

ＬＡＭ在內的二家國際大廠高階產品訂單，預估今年度奇美通訊全年

出貨量將可超過二千五百萬支，全年度應可順利賺進一個資本額。

除了奇美通訊近期股價表現強勁外，蔡明介掛名董事長的ＩＣ設計公

司智微，近期股價表現也相當突出，年初成交參考價不過一四○元左

右，但受到原相大漲帶動，買盤積極搶進，目前價位已逼進二百元。

另外，聯發科入主的ＩＣ設計公司培達，近期在未上市也持續有不錯

表現，目前股價已來到八十六元、八十七元間。而力霸風暴重創國內

金融股，但對國內銀行界的資優生上海銀行來說，其股價懷現卻絲毫

不受影響，目前股價已突破四十元，持續緩步攻堅的走勢。

聯發科搬入新建的黃金總部，原來創新一路舊辦公室，七月後由新房

客智微科技進駐。據了解，智微科技大股排包括聯電旗下宏誠創投，

以及聯發科董事長蔡明介，主要產品ＳＡＴＡ界面晶片，已獲華碩、

技嘉等主機板與硬碟機大廠採用，這是台灣ＩＣ設計業界，首家成功

切入主機板與硬碟控制晶片的設計商。

智微科技前身為矽谷助聽器設計製造商ＪＭｉｒｃｏｎ，在聯電入主

後遷回台灣，當時仍擔任智原董事長的蔡明介，規畫智微轉型為硬碟

ＳＡＴＡ界面實體晶片設計商，並且網羅智原當時研發副總劉立國，

以及海外事業部門協理黃建仁，擔任智微總經理與營運長。

智微科技深耕高速序列連接相關技術已逾五年，相關轉換晶片，逐漸

獲得各系統大廠廣泛採用，達到單月出貨百萬顆之量產實績。

智微科技掌握高速序列連接實體層的自有技術，加上與晶圓廠製程的

緊密配合，因此在不同製程的轉換上，過程流暢，也更可保障採用智

微實體層技術的客戶之最終產品可以順利量產。

智微科技結合兩家專業矽智財公司的專業能力，平順且快速地完成相

關ＩＰ的整合，可以讓客戶更能專注於其本身的核心設計，加快客戶

產品的上市時程。這種整合的簡易度，將會是確保客戶的設計可以快

速順利完成的利器。

印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出

聯電集團旗下轉投資的各家新興ＩＣ設計公司，正計畫合作前往印度

尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領

域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（ｄｅｓｉ

ｇｎ　ｃ　ｅｎｔｅｒ）的可能性。

聯電集團目前統籌ＩＣ設計相關轉投資的主要規畫者，以宏誠創投總

經理鄭敦謙為主，由他親自擔任董事長的手機晶片設計公司瑞銘科技

，最近就傳出有可能將部份晶片開發計畫外包至印度的規畫，外包印

度的計畫以手機晶片上的嵌入式系統（ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｓｙｓｔ

ｅｍ）為方向。此外，以宏誠創投為最大投資者的ＳＡＴＡ晶片設計

公司智微科技，近日也與印度方面展開接觸。

業界人士指出，由於聯電集團「孵小雞」策略下，投資的各類　ＩＣ

設計公司眾多，但因缺乏經濟規模，取得第三方ＩＰ（矽智財）的成

本也相對偏高，因此考慮結合這些ＩＣ設計公司，集體與印度方面合

作，除了聯合技轉ＩＰ並共享以外，也可將軟體、韌體開發等工程委

由印度當地的專業人才來處理。據指出，部份ＩＣ設計業者甚至考慮

在印度成立設計中心，長期運用當地人才資源。

業者還指出，除了聯電集團旗下新興廠商外，華邦電子近日也有意在

印度物色ＩＣ設計工程師來台工作，與聯電集規畫將專案外包至印度

的構思有所不同。據瞭解，以往竹科內幾家科技大廠曾請來數批印度

工程師來台居住工作，主要是其技術能力高且不太可能跳槽。不過今

年內，智邦內印度工程師已出現跳槽至績優ＩＣ　設計公司的個案，

顯示印度人在台灣熟悉產業環境後，也無法避免跳槽現象。這些案例

將使有意前往印度招募工程師來台工作的半導體公司，更加謹慎考慮

外求洋將的策略。