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梭特科技進軍先進半導體領域，搶占AI技術風潮 科技巨頭紛紛投入人工智慧（AI）技術研發，帶來全球科技市場的變革，而AI的運作仰賴半導體技術的進步。梭特科技（6812）以其高精度的Pick & Place技術為核心，成功轉型為先進半導體設備供應商，搶占AI技術的發展風潮。 精準作業，應對先進封裝需求 梭特科技的Pick & Place技術，可達0.2um的作業精度，能滿足先進封裝的需求，為半導體製造、封裝廠提供最佳的Die Bond解決方案。公司致力研發Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。 投入研發，領先技術布局 為貫徹專注技術研發的經營策略，梭特投資設置無塵室與精密光學實驗室，無縫對接世界級晶圓製造客戶的需求。此外，公司與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，掌握關鍵技術並部署專利，築高行業門檻。 著眼未來，擴大產品線 梭特除了推動Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案，也接獲用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單，擴大其產品線。這些訂單證實了梭特在先進半導體設備領域的實力。 異質整合，加速產業發展 Hybrid Bondering技術具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，預計成為先進封裝的主流。梭特領先卡位完成技術布局，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，預排式巨量轉移固晶設備更是其強項，應用於高整合度製程，受到國際半導體大廠的關注。

梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。

梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。

曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。

台股昨日（28日）表現穩定，市場熱鬧非凡。這周以來，興櫃個股表現亮麗，其中光電族群梭特科技（6812）表現驚人，周漲幅達28.5%，一舉成為興櫃漲幅王。櫃買中心昨日公布的數據顯示，本周興櫃股票總成交金額達到103.82億元，成交股數1.87億股，成交筆數則有11.19萬筆。這一週興櫃個股平均漲幅為0.07%，而周漲幅超過一成的個股有16檔，其中兩檔更是漲幅超過三成，前十強的漲幅介於12.4%至24.8%之間。 在這波漲潮中，領漲的族群分佈十分廣泛，電子族群有四檔股漲幅領先，次產業則包括半導體、光電等。綠能環保及其他產業各有兩檔股，而電機機械及文化創意股則各有一檔。具體來說，漲逾兩成的個股包括梭特科技28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%等。一成以上的漲幅則有久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%等。 梭特科技作為本周的明星股，其出色的表現吸引了眾多投資者的關注。這也反映了台灣光電產業的發展潛力，以及市場對於高科技產業的信心。在這波市場熱潮中，梭特科技能否繼續保持領先地位，成為觀察市場動態的重要指標。

台股昨（28）日延續震盪盤堅走勢，本周以來329檔興櫃個股表現漲多於跌，其中光電族群梭特（6812）周漲幅達28.5%，表現最強，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額103.82億元、成交股數1.87億股、成交筆數11.19萬筆。興櫃個股本周以來平均漲幅0.07%，周漲幅超過一成檔數有16檔，其中兩檔漲幅超過三成，漲幅前十強介於12.4%至24.8%。

領漲股本周族群分散，電子族群四檔，次產業包含半導體、光電等；綠能環保及其他產業各二檔；電機機械及文化創意股各一檔。

漲逾兩成有梭特28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%；一成以上包含久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%。

台灣股市本周（14日至18日）表現亮眼，在台積電帶動下，加權指數周線上漲1.4%，中小型股表現活躍，櫃買指數周線上漲2%，320檔興櫃個股漲多於跌，其中漲幅超過一成的個股增至11檔。生技醫療股元樟生技（6864）本周以來漲幅達21.4%，成為興櫃漲幅王。櫃買中心資料顯示，興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元，成交股數降至1.14億股，成交筆數減至7.96萬筆，三項數據呈現一增兩降。在領漲股部分，漲幅前11強介於10.5%至21.4%，其中電子股、生技醫療業、電機機械、居家生活等產業表現亮眼。 生技股方面，元樟生技和安成生技的漲幅分別達21.4%和20.3%，主要因為近期登革熱疫情爆發，元樟生技多年來對登革熱相關研究的投入帶動股價上漲；安成生技則是積極開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%，其新藥CHO-H01一期臨床數據優於國際大廠羅氏旗下藥品，帶動股價上漲。 電子股方面，建祥國際周漲19.4%，富世達周漲18.8%，三檔光電股梭特、久禾光、達輝光電分別周漲12.9%、10.7%、10.5%。富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠，有望重啟上市掛牌程序，股價重啟動能。

在權王台積電昨（14）日秒填息帶動下，加權指數周線上漲1.4%，中小型股活力充沛，櫃買指數周線上漲2%，320檔興櫃個股呈現漲多於跌，且漲幅超過一成檔數增至11檔。其中以生技醫療股元樟生技（6864）表現最為出色，本周以來漲幅達21.4%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心資料顯示截至昨日，興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元、成交股數降至1.14億股、成交筆數減至7.96萬筆，三項數據呈現一增兩降。

在領漲股部分，漲幅前11強介於10.5%至21.4%，產業以電子股為多數，共五檔；生技醫療業三檔；電機機械兩檔；居家生活一檔。

生技股本周表現搶眼，元樟生技及安成生技雙雙漲逾兩成，分別為21.4%及20.3%，由於近期爆發登革熱疫情，元樟生技多年投入登革熱相關研究，激勵股價帶量走揚；安成生技則是積極投入開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。

至於同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%，其新藥有突破性進展，淋巴癌新藥CHO-H01一期臨床數據大幅優於國際大廠羅氏旗下藥品，也是首度透過人體試驗證實該藥品重大價值，帶動股價墊高。

電子股部分，電器製造的建祥國際周漲19.4%、折疊手機概念股富世達周漲18.8%；三檔光電股也表現突出，梭特周漲12.9%、久禾光周漲10.7%、達輝光電周漲10.5%。

其中，富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠，是台灣軸承廠中少數真正量產折疊機軸承零組件的業者，傳出有望重啟上市掛牌程序，激勵股價重啟動能。

台灣梭特科技（6812）在半導體封裝領域的發展可說是精彩絕倫。從最早期的導線架封裝，到現今的Hybrid Bonding，梭特科技一直走在技術的前沿。公司執行長盧彥豪強調，隨著半導體技術的發展接近極限，次世代CPU或記憶體將採用小晶片堆疊，並通過Pad對Pad直接連結來改善Chip間的訊號溝通效率及品質。這裡，Hybrid Bonding技術就應運而生，不僅適用於AMD的CPU，還包括輝達的GPU以及先進的AI晶片。 兩年前，梭特科技與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術的研發，並自力開發貼合波及六面清潔等關鍵技術，同時部署專利，以築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波技術能夠避免製程中產生的氣泡及微粒污染，並能夠通過參數設定調控晶粒黏合的方向及速度，從而提升產品良率。而晶粒六面清潔在多層堆疊製程中的重要性也不言而喻，梭特科技透過CMP平整化及電漿表面活化，提升了銅質Pad的接著性。 雖然Hybrid Bond技術仍處於發展初期，但梭特科技已積極卡位供應鏈，並看好後市發展。今年半導體展的重點之一便是Hybrid Bonder，梭特科技展出最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機，L0712攤位成為焦點。從2010年以LED Sorter起家，梭特科技已經發展為研發垂直式挑揀機的領軍企業，並在FanOut市場上取得成功。如今，梭特科技以Hybrid Bonder技術推出的Wafer Level及Chip Level機型，作業精度達0.2um，產能超越國際大廠。 梭特科技以創新研發為核心，六成人力投入研發，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業。公司至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。在景氣不佳的情況下，梭特科技仍能保持強勁的市場表現，其先進封裝解決方案廣受兩岸高度關注。

從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。

梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。

梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。

Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。

梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。

梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。

台灣科技盛事「Touch Taiwan系列展」於4月19日至21日在南港展覽館一館4樓盛大開幕，匯集了295家指標廠商，共同探索顯示科技未來發展。展會規畫了「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳排 ＆ 新能源」等六大主題，展現台灣在顯示科技領域的創新力量。 「智慧顯示專區」聚焦於顯示與跨產業解決方案生態系統的打造，展示了Micro/Mini LED、先進製程、新型顯示產品等最新技術。其中，重量級廠商友達光電和群創科技帶來場域應用創新技術，而「智慧製造專區」則由攝陽、由田新技、台達電等知名企業展示多種智慧製造解決方案。 展會中，「元宇宙×智慧製造主題館」吸引了方塊磚、佐臻等廠商參與，探索未來製造業的拓展和應用前景。環保意識興起，電動車、自駕車成長迅速，友達光電帶來多項尖端車用顯示科技，展現智慧座艙搭配Micro/Mini LED的關鍵技術。 「Micro ＆ Mini LED專區」則由晶元光電、隆達電子等廠商展出，梭特科技等廠商也大秀輕薄、高效率、功耗低、體積小的Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，預示未來在元宇宙等領域的發展方向。 「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商，為IC產業鏈提供更加靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。展場內的「化合物半導體供應鏈館」則為需求端提供從原物料到終端應用的多樣化採購平台。 這次Touch Taiwan系列展不僅是科技產業的盛事，也是台灣智慧製造與創新技術的重要展示窗口。

年度顯示及智造科技盛典－2023 Touch Taiwan系列展4月19日至2 1日在南港展覽館一館4樓盛大展出；展區規畫「智慧顯示」、「智慧 製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳 排 ＆ 新能源」等六大主題，匯聚295家指標廠商，共同探討顯示科 技的未來進展、創新應用、軟硬體整合方案及互動式體驗服務。

主辦單位台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會、 台灣平面顯示器材料與元件產業協會、台灣電子設備協會、國際資訊 顯示學會中華民國總會及展昭公司，攜手共創展會成為國際型先進科 技應用展示交流平台。

打造顯示與跨產業解決方案生態系是「智慧顯示專區」年度展出主 軸，更將Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設 備材料、XR技術和情境應用等最新技術放入展示項目，達成創新技術 和供應鏈的串流應用。

面板雙虎友達、群創引領重量級廠商，將以場域應用創新技術登場 ；「智慧製造專區」則由攝陽、由田新技、台達電、東佑達、皮托、 NTT等知名企業，擴大展示多種智慧製造解決方案，幫助企業實現數 據串流生產智慧化的數位轉型需求。此外「元宇宙×智慧製造主題館 」則邀請方塊磚、佐臻、廣懿、谷林運算、宏明及機智雲等廠商，展 示元宇宙和智慧製造結合應用，帶領業界探索未來製造業的拓展和應 用前景。

環保意識及綠色新能源意識抬頭，帶動電動車、自駕車快速成長， 本次展會友達光電將帶來多項尖端車用顯示科技，聚積科技將發表年 車用Mini LED背光解決方案，讓台灣產業界一睹智慧座艙搭配Micro /Mini LED的關鍵技術。

Micro LED逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡、手機、穿 戴式用品等領域應用，「Micro ＆ Mini LED專區」邀請晶元光電 、隆達電子、晶成半導體、元豐新科技及葳天科技共同展出，還有斯 託克精密、漢民科技、東捷科技、台灣基恩斯、晶彩科技、宏惠光電 、梭特科技及錼創科技、台灣信越、聚積科技等廠大秀輕薄、高效率 、功耗低、體積小等Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，展示未來 應用於元宇宙的發展方向。

「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商 ，包含大銀微系統、均豪精密、志聖工業、鈞華精密、帆宣、旭東機 械、中國砂輪、亞智、倍福、辛耘、DISCO等，為IC產業鏈提供更加 靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。

展場內設置「化合物半導體供應鏈館」，集結優貝克、穩晟材料、 創技工業、歐文國際、迪思科、閎康科技、宗豪科技、杜益精材、光 焱科技及岱美亞洲共同展出，為需求端提供從原物料到終端應用的多 樣化採購平台。官方網站：www.touchtaiwan.com。

美聯準會本次升息幅度與預期相符，但聯準會主席鮑爾在會後發言偏鷹，顯示在美國升升不息下，資金面不利非美市場表現，然而中小股相對較不易受到資金抽離影響，本周共有12檔興櫃股漲幅超過一成，其中以化工股納諾*-KY（ 6495）周漲幅達24.9%表現最亮眼。

台股萬三及月線關卡得而復失，昨（3）日驚險守住短線多方重要信心支撐5日線，終場跌113點收12,986點，成交量1,635億元，電子權值股弱勢拉回，淪為壓盤重心；櫃買市場開低走高，中小型股表現活潑。

興櫃市場跟著氣氛好轉，根據CMoney統計至昨日，興櫃前12強漲幅在10%之上，且光電、化工、半導體等相關族群跌深反彈。

化工股納諾*-KY及安全監控系統廠建騰拿下本周以來興櫃漲幅冠、亞軍，分別漲24.9%及21.3%。Mini LED廠梭特及特殊尺寸利基型觸控廠富動科兩檔周漲幅也在15%之上，分別為18.3%以及16.3%。

本周以來漲幅第五至第12名為美萌14.8%、全福生技14.4%、台特化13.8%、創王12.8%、益鈞環科*-新12%、一元素11.7%、欣耀11.2%、億而得10.2%。益鈞環科10月19日登錄興櫃戰略新板，股價續創掛牌以來新高。

興櫃公司去（110）年財報4月底完成公告申報，除太和-KY獲准延 後，其餘292家興櫃公司均已完成公告及申報、其中圓點奈米（6797 ）去年每股稅後盈餘（EPS）達27.01元居冠，台灣精銳（4583）、愛 比科技（6858）、振大環球（4441）等三家興櫃公司EPS都超過10元 。　　據興櫃公司公布去年財報業績，288家本國企業興櫃公司中，198家 去年為獲利業績，其中118家EPS高於2元，更有42家EPS超過5元。EP S前五大是：圓點奈米、台灣精銳、愛比科技、振大環球、巨鎧精密 。排名在前十大還有：梭特、富世達、諾貝兒、宏偉、樂意。EPS較 高依序有視陽（8.11元）、世紀風電（8.04元）、宏碁資訊（7.79元 ）、來頡（7.51元）、采鈺（7.41元）、網石（7.34元）、寶陞（7 .28元）等。　　至於5家外國企業興櫃公司，太和-KY延後公告，另4家興櫃公司， 華勝-KY去年EPS為2.28元，北極星藥業-KY、共信-KY、納諾*-KY等三 家都處於虧損，每股各虧損1.09元、1.11元、2.87元。         

時序進入5月，興櫃2021年年報也大致「開箱」完畢，去年新冠疫 情肆虐，生技、宅經濟概念股笑納「機會財」，獲利能力衝上最前線 ，核酸檢測廠圓點奈米去年每股大賺近三個股本、搶下「興櫃每股獲 利王」；台灣精銳、愛比科技、振大環球三檔也賺逾一股本。　　興櫃年報公布已近尾聲，294檔興櫃個股中，截至1日已有292檔個 股公告完成。台股近兩年IPO動能強勁，2021年下半年起凌陽創新、 力積電、綠界科技、瑞鼎等多檔績優股陸續IPO後，興櫃市場「獲利 前十大」也大換血。　　據統計，去年興櫃每股盈餘（EPS）前十名依序為圓點奈米、台灣 精銳、愛比科技、振大環球、巨鎧精密、梭特、富世達、諾貝兒、宏 偉、樂意，此外，巨鎧精密、梭特、富世達三檔EPS還較2020年翻倍 成長。　　新冠疫情延燒逾兩年，全球為「情」所困，疫情也確實造福相關產 業，上述獲利前十大個股中，圓點奈米、諾貝兒同屬生技醫療業。　　圓點奈米核酸純化試劑營收比重達八成，受惠國內外訂單強勁，去 年獲利6.26億元、再創新高，EPS也高達27.01元，雖較2020年的29. 62元略減8.81％，仍連兩年寫下大賺逾兩股本的傲人成績，且公司第 二季訂單能見度高，成長動能可望延續至第三季底。　　宅經濟題材不遑多讓，視訊產品研發商愛比科技，拜疫情下遠距需 求所賜，旗下實物攝影機2020、2021年均大賣逾30萬台，助攻去年每 股首度大賺逾一股本、達10.5元，為2019年疫情前的4.1倍，再攀高 峰，「疫情受惠者」當之無愧。　　至於電機產業，儘管疫情衝擊終端消費需求，惟台灣也在中美貿易 戰喜獲轉單效應，台灣精銳、巨鎧精密、宏偉去年EPS衝上11.83、9 .47、8.2元，巨鎧精密、宏偉稅後純益、EPS齊創登錄興櫃來新高， 台灣精銳去年EPS也僅次於2018年的12.45元，攀歷史次高。　　此外，2021年也有共26檔興櫃股「虧轉盈」，不銹鋼龍頭廠燁聯馬 力十足，去年受惠各國疫情趨緩後基礎建設需求、原物料價格攀升， EPS攻上2.07元，狠甩連三年窘境、創2009年來新高；凱銳光電也成 功踏入歐美車市，去年EPS達4.23元新高水準，甩開2020年虧損2.58 元陰霾。         

經過多年發展，Mini LED應用於直顯已日趨成熟，但價格仍是最大的挑戰。梭特科技（興櫃代號：6812）在Touch Taiwan 2022展出Mini LED顯示屏和背光板的最新方案，為Mini LED直顯產品成本砍半帶來一線曙光。該展展期為27日至29日，梭特攤位在南港1館4樓L418，歡迎參觀。梭特推出Mini LED RGB顯示屏製程設備，突破業界的傳統做法，透過MX-10混晶機，將分選、混晶、排片3道製程，直接整合成為一道製程，藉以去除MURA異常，再透過FB-20巨量轉移機，進行一次性大量移轉到模塊基板和回焊製程，不僅是完整方案FOB Solution，也是Mini LED直顯產品成本砍半的最佳方案。其特點是，經過FB-20巨量轉移後的模塊，可確保模塊基板上每顆LED晶粒的平整度和傾斜角度；最後，若需要修補時，可以透過RP-05將異常晶粒吸除、去除殘錫、補上錫膏後重新將正常晶粒補上，在30秒內自動完成修補動作。梭特擁有豐沛的研發能量，接著將推出直下式多針固晶機（DA-20），在這款為Mini LED背光板所研發的方案之後，將優化設備結構，開發多頭高效率產出機型，以多元組合，提供客戶多樣性選擇。         

Mini LED應用在背光及顯示的市場滲透率不斷提升，歸功於梭特科技的分選機助攻，為最大的推手。據估計，市售採用Mini LED的顯示器及筆電等產品，約有八成是由梭特的分選機所挑揀，這也清楚說明了該公司以絕對的市占率稱霸業界。過去幾年，Mapping Sorter分選機為梭特科技最具代表性的成功產品，包括LED Mapping Sorter及CIS RW Sorter；其中，LED Mapping Sorter NST-620系列累計銷貨已達1.3萬台；近年梭特的研發資源轉而大量投向半導體先進封裝，預計推出Gang Bonder和Hybrid Bonder等固晶設備（Die Bonder）。梭特表示，Gang Bonder和國際大廠簽訂共同合作開發協議，基於保密協議，相關進度無法得知。據了解，梭特透過專利技術，採事先預排在單個或多個移轉塊後，一次性巨量轉移在12吋晶圓或是大玻璃基板。在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除預計推出單台的超高精度固晶設備（DB-20），也將針對不同客戶需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。梭特科技為研發型的科技設備公司，其人力結構中，研發人員的比例高達50至60%，也就是說，每兩名員工就有一人從事研發工作。梭特專注在Pick & Place 技術和產品深耕多年，面臨國外動輒市值破千億元的強大競爭對手，仍堅持技術自主研發和創新。董事長盧彥豪早年創辦梭特時，就以成為世界頂尖公司為目標，即使目前員工合計近120人，研發人員已超過60人，仍持續向機械相關系所畢業生招手，加入梭特團隊可盡情發揮創意、挑戰極限，並希望不久的時間內，能以先進封裝固晶設備，對台灣半導體發展有所貢獻。         

年度最聚焦的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，27日至29日在南港展覽館1館4樓登場，以「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」到「淨零碳排」六大主題，聚焦跨域整合、顯示未來，涵蓋智慧顯示創新技術、多元化應用及解決方案；主辦單位也以創新科技的智慧防疫，打造安心參觀環境。備受關注的「Micro LED/Mini LED專區」獲得海內外廠商大力支持，富采控股旗下晶元光電、隆達電子、晶成半導體、元豐新科技及葳天科技共同展出，其他重量級參展商有錼創科技、漢民科技、梭特、惠特、雷傑、達運精密、達興材料、聚積、東捷、錸寶、晶彩、Toray Engineering、Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Coherent、PORO TECH與法國新創公司Aledia等，展示領先全球的Micro/Mini LED技術與產業鏈實力。「國際Micro/Mini LED Display高峰論壇」以「跨越新時代，搶攻元宇宙商機」為主軸，集結友達光電、錼創科技、群創光電、KLA、庫力索法、愛德萬測試、SmartKem、Toray Engineering、Top Engineering、Nanosys、AIXTRON SE及Aledia等國際領導企業，共同解析Micro LED顯示技術邁向產業化的成功之路。要實現元宇宙應用，顯示技術須更輕薄、更高效率、功耗低及體積小，Micro LED成為打造下世代元宇宙應用的關鍵顯示技術。市調指出，Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業展示市場，今年Micro LED大型顯示器晶片產值上看5,400萬美元；2026年有機會升至45億美元。在研發製造及行銷結盟合作，可帶來綜效，這次展覽以梭特、惠特與雷傑，以及志聖、均豪與均華的G2C+聯盟為代表，最為吸睛，也是市場風向標。此外，馬森科技、昂筠國際、甲電國際、玻音先創科技、殷瓦精密、盛星科技、東佑達自動化科技、廣晉軟體、鼎信光電、東金科技等業者齊聚，共同揭開未來科技的全新視野。         

梭特科技（6812） 參加2021國際半導體展（攤位：I2916），展示研發和量產的設備和技術，向市場展現完美結合創新及技術的實力。

今年受惠於Mini Led步入商用化階段，梭特的Mini Led背光板和顯示屏客戶拉貨加速，Mini Led分選機（Mapping Sorter） 累計出機數量突破12,000台，權利金貢獻也進一步走高，前11月營收再創新高達6.84億，較去年同期成長64.04%。預期明年各品牌大廠積極導入Mini Led產品及終端設備廠的產能擴充，梭特明年Led產品營收規模可望再放大，獲利表現持續上揚。

梭特科技2010年成立，以創新研發為主軸的科技設備公司，高達六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick & Place）為核心技術，將獨家垂直取放技術運用於IC半導體及Led分選機，分選的精度及速度優於同業，至今取得多達近30項專利，更加鞏固在分選設備的領先地位。

梭特專注技術研發，配合客戶需求開發少量多樣的客製化設備，並授權策略合作夥伴惠特科技生產旗下明星產品Mini Led分選機，行銷大陸地區，今年前11月Mini Led分選機出機數量4,000台，較去年同期成長超過3倍，累計前11月總出機數量突破12,000台，取得大陸市場80%的壓倒性市占。在權利金收入挹注下，上半年毛利率從去年的61%上升至72%，未來Mini Led背光板出貨量持續高速成長，且毛利率維持在高檔。

梭特的Mini Led顯示屏製程設備方案，目前正在驗證一整條完整方案的生產良率，透過混晶機完成亂數排片，再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程，確保基板上的每顆Led晶粒的平整度，最後利用全自動修補機做修補動作，是生產成本和良率的重大突破與貢獻，有望成為下一個明星產品。

梭特科技持續精進半導體先進製程設備的研發，營收規模也是逐年提升，今年也新購置台元科技園區廠房，預計兩年後啟用，並持續招募優秀人才，有效提升半導體設備研發能量。目前以預排式巨量轉移固晶設備，運用在扇出型晶圓級封裝 （Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP）及扇出型面板級封裝 （Fan-Out Panel Level Package；FOPLP）等高性價比、高整合度設備為主，投入大量資源研發3D封裝及Chiplets等封裝技術，已研發2年多的奈米級高精度固晶（Hybrid Bond）設備，精度達±0.2um，並積極部署相關專利，確保自有技術的完整性。

LED產業2022年掀上市潮，除了類股毛利率王弘凱（5244）將於1月 中旬由興櫃轉上市之外，Micro LED廠錼創、Mini LED設備廠梭特（ 6812，興櫃）2022年皆有上市計畫。

光寶日前加碼錼創持股500萬美元，此次交易股數為64.66萬股，每 單位金額為7.732美元，以目前匯率換算，每股約高達新台幣214元之 多。

而梭特目前在興櫃的價位也在180元之上，隨著Micro LED巨量轉移 技術躍進，未來在AR、VR上的應用具想像空間。而Mini LED也因為各 大品牌積極導入，步入需求的主升段，新一代的LED股可望擺脫「慘 業」惡名，晉升中高價位族群。

梭特累計mini LED分選（Sorter）機台出貨達1.2萬台，新一代的 分選機每秒分選18顆晶片。去年受疫情影響全年出貨降至2,000台， 但是今年累計已高達4,000台，完全拜蘋果導入mini LED背光所賜。

梭特上周召開法說會，高層強調，梭特在分選機市場是「全吃」， 無論LED晶片出自何處，都會用到梭特的分選機台。

梭特統計，目前營收來源包括權利金收入、設備銷售收入，大陸市 場與惠特（6706）合作，因此惠特台中廠分選機台的權利金、大陸裝 機是兩大權利金來源的動能。

梭特聚焦在Pick ＆ Place取放技術，可用於製造分選機 （Sor ter）、固晶機（Bonder）等機台設備，應用領域包含LED／LD、半導 體、光學玻璃元件等等，公司也將跨足半導體設備，隨著半導體競爭 門檻拉高，梭特掛牌進入資本市場，成為半導體業搶人大戰的里程碑 。

而錼創則計畫在明年2月向主管機關送件，並循創新板途徑掛牌。 目前尚未進入獲利階段，不過錼創的大股東背景、陣容強大，加上錼 創上周展出一系列micro LED研發成果，門檻較高的巨量轉移技術有 所突破，且有實質訂單，淡化Micro LED只聞樓梯響的色彩，2022年 若能順利闖關掛牌，將是全球少見的純Micro LED概念股。

新一代LED股也誕生新的科技臉譜，錼創執行長李允立、弘凱董事 長黃建中、梭特董事長盧彥豪年齡不一，卻都有技術底，可望一改L ED類股的風貌。

受惠於Miniled分選機（MappingSorter）權利金貢獻再創新高，興櫃公司梭特科技（6812）上半年營收較去年同期成長82%，來到3.34億元，稅後盈餘及EPS皆有亮麗表現，分別為1.24億元和4.57元。

作為以創新研發為主軸的科技設備公司，梭特上半年的毛利率高達七成。以晶粒取放技術（Pick&Place）為核心技術，運用於IC半導體以及Led的分選機和固晶機（DieBonder）。Led分選機取得80%的壓倒性市占，加上Miniled背光板和顯示屏客戶量產且持續放量，下半年出貨持續暢旺。

梭特2014年和惠特科技簽訂授權合作，共同推廣Led分選機，以揪團打群架的營運模式，短短幾年光景，Led分選機累計出機數量便突破一萬台。梭特在授權權利金挹注下，毛利率維持高檔，也締造兩家設備公司合作共創雙贏的佳話。

半導體設備是梭特的重點，預排式巨量轉移固晶設備預定今年推出，運用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP），以高產出效率，大幅降低生產成本。

梭特也投入奈米級高精度固晶設備，並與工研院合作進行設備驗證；目前的精度能力達到±0.2um。未來可運用在小晶片和無錫化異質接合先進封裝製程。

年底梭特將展示Miniled顯示屏製程設備新方案，透過混晶機完成亂數排片，再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程，確保基板上的每顆Led晶粒的平整度，最後利用全自動修補機做修補動作，是生產成本和良率的重大突破與貢獻。

梭特高達六成人力投入研發，今年股東會通過發行限制型員工權利新股。創新技術發展需要優秀人才和投入時間，梭特鼓勵內部研發人員主動提案，設定目標挑戰，達標後可無償取得股票，也歡迎對創新研發技術具熱忱與挑戰的畢業生加入團隊。

梭特志在成為世界一流公司，持續投入大量研發資源，推出具代表性的半導體先進封裝關鍵設備，並於今年5月遷至竹北台元科技園區新廠。

台灣梭特科技在Touch Taiwan展會上，大秀其MiniLED背光板和顯示屏解決方案，帶來MX-10混晶機、DA-10直下式固晶機及RP-10修補機等多款產品，展位號碼為L 518。梭特科技以創新技術，為產業帶來提升生產良率和降低成本的可能。 MiniLED技術在背光板及顯示屏的應用越來越廣泛，但如何提高生產效率並降低成本，一直是產業面臨的挑戰。梭特科技推出的MiniLED RGB顯示屏製程設備的完整方案FOB Solution，將在下半年正式推出。該方案能夠有效提升生產效率，並降低成本。 梭特科技引以為傲的MX-10混晶機，能夠對方片進行亂數排片，並透過FB-10巨量轉移機，一次性大量移轉到模塊基板，進行回焊製程。這種方式能確保基板上每顆LED晶粒的平整度，大大提高生產效率。 此外，梭特科技還推出了DA-10直下式固晶機，該機器針對背光板應用，提供高性價比的解決方案。MiniLED Fine Pitch技術能夠提高顯示屏的畫素，並以模塊拼接成各種尺寸。MX-10混晶機能夠解決2400萬顆RGB LED的MURA花屏問題，讓顯示屏整體表現更佳。 在背光板或顯示屏模塊的修補方面，梭特科技的RP-10自動化修補機，能夠在不到30秒的時間內，全自動化移除異常晶粒，並補上好的晶粒，成為修補的利器。 梭特科技的LED Mapping Sorter NST-620P系列，去年累計銷售達8000台，今年因應MiniLED需求大增，每月出機台數高於往年，下半年可望突破累計1万台，創歷史新高。梭特科技與工研院簽訂合約，展開SiP 3D IC Chip to Wafer異質接合Hybrid Bonding的驗證合作，固晶精度達±0.2um，並持續提升。梭特科技也將於5月遷至台元科技園區新廠，滿足擴產需求。