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創櫃板再迎新血！碩正科技（7669）正式登錄創櫃板，為電子科技產業注入新動能。該公司於7月21日正式啟航，以自主研發為核心，專注於先進封裝膜類材料之生產，提供國內外主要先進封裝大廠所需的離型膜及研磨保護膠帶。

碩正科技在技術創新上不遺餘力，其「離型膜」產品擁有出色的離型力，能確保封裝後晶片表面達到高規格要求，已為一線大廠的fan-out、2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程提供量產服務。同時，該公司所研發的「研磨保護膠帶」成功突破半導體晶圓撕膜過程中的殘膠問題，有效提升產品品質，滿足客戶對製程優化的需求。

碩正科技不僅在技術上取得亮麗成績，更在全球一線半導體大廠中累積了超過十年的量產經驗，為國內半導體產業提供了一個更加完善和穩定的材料供應鏈。公司擁有多項發明專利，遍佈國內、日本、韓國、中國大陸及美國等地，展現了其國際競爭力。

隨著碩正科技加入創櫃板，預計將為台灣半導體產業帶來新的發展機遇，同時也將加強國內產業的整體競爭力，為台灣科技產業的持續發展注入新活力。

櫃買中心(Taipei Exchange)創櫃板再添生力軍，碩正科技（7669；產業類別：電子科技）7月21日登錄創櫃板。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜(release film)及研磨保護膠帶(BG tape)，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。

【記者張沛森／桃園報導】近年來，隨著科技產業的快速發展，半導體和電子產品的製造對封裝技術的要求也越來越高。在這種趨勢下，台灣的碩正科技公司憑借其自主研發的離型膜和研磨保護膠帶，成功打破日系產品的優勢，成為全球半導體廠商的新選擇。

位於桃園市蘆竹區的碩正科技，不僅是台灣本土的製造廠，更是國際級的先進封裝膜類材料生產商。該公司提供的離型膜和研磨保護膠帶，是製程中不可或缺的關鍵材料。

碩正科技董事長楊允斌透露，公司目前的主要客戶包括台積電和矽品，同時也與中國大陸的客戶建立了良好的合作關係。楊允斌強調，Molding和晶圓研磨製程是半導體製造的重要環節，而離型膜和研磨保護膠帶則是這些製程中的核心材料。

為了降低成本、提升國產自給率，並打破日本長期供應鏈的壟斷，碩正科技團隊經過多年的研發，成功開發出與日本產品相當甚至更優的離型膜和研磨保護膠帶。這不僅使公司不再受制於外國廠商，還能夠與國內客戶深入合作，達成雙贏目標。

業務部楊經理解釋，碩正科技的離型膜具有優異的離型力，能確保封裝後的晶片表面達到高規格的要求。此外，公司還能為一線大廠提供fan-out、2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程所需的材料。

在研磨製程中，為了防止晶圓損傷，碩正科技研發的研磨保護膠帶已成功解決了殘膠問題，並滿足了客戶對研磨後TTV的要求。

隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。 位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。 楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。 由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。 業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。 而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。