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碩正科技 (興) 公司新聞
先進封裝膜材廠 碩正登興櫃
興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，早期主要生產…
碩正科技(7669)送件，最快11月下旬登興櫃
櫃買中心公告，碩正科技(7669)已於3日送件，申請登錄興櫃股票買賣；依照時程推估，最快11月中下旬將登興櫃市場交易。碩正科技成立於民國96年5月7日，目前實收資本額2.2億元。董事長暨總經理由楊允…
碩正科技榮登創業櫃櫃板市場
創櫃板再迎新血！碩正科技（7669）正式登錄創櫃板，為電子科技產業注入新動能。該公司於7月21日正式啟航，以自主研發為核心，專注於先進封裝膜類材料之生產，提供國內外主要先進封裝大廠所需的離型膜及研磨…
碩正今登錄創櫃板
櫃買中心(Taipei Exchange)創櫃板再添生力軍，碩正科技（7669；產業類別：電子科技）7月21日登錄創櫃板。碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝…
台積電合作，碩正科技封裝膜材料領導全球半導體產業
【記者張沛森／桃園報導】近年來，隨著科技產業的快速發展，半導體和電子產品的製造對封裝技術的要求也越來越高。在這種趨勢下，台灣的碩正科技公司憑借其自主研發的離型膜和研磨保護膠帶，成功打破日系產品的優勢…
碩正科技「先進封裝膜類材料」領先全球 台積電、矽品等半導體廠的最愛
隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科…
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