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福懋興業持股比率88％的福懋科技公司昨（11）日股東常會，總經理

謝式銘表示12吋封裝廠今年可擴充完成，半導體封裝測試記憶模組廠

已擴大量產，今年發展前景樂觀。

福懋科技並已擁有一套構裝、測試、模組一貫化生產的體系，可大幅

縮短 Cycle Time，在競爭激烈且瞬息萬變的Dram市場，更具有競爭優

勢。

福懋科董事長也是由福懋董事長王文淵兼任，他對今年福懋科營運也

是抱持樂觀態度，並表示要成立專案組協助經營管理。當被問到福懋

科股票何時上市或上櫃，他說：「我沒有時間表。」

受惠於景氣增溫，半導體封測產業對十二吋需求持續成長，福懋

興業（1434）轉投資福懋科技，在十二吋廠擴建一貫化服務完成

下，去年度稅後淨利，較前年度大幅成長一○七．六％，將可貢

獻福懋一億六千八百萬元以上轉投資收益。

福懋興業子公司福懋科技自行結算去（92）年稅前盈餘1億餘元，比

前年大幅成長。

初步規劃能趕在明年底前上櫃。福懋興業持福懋科技88%股權，二者

董事長均由台化公司總經理王文淵兼任。福懋科技是以封裝測試為主

要業務。

< 摘錄經濟日報 >

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 4月11日 04/11 16:25

福懋科技園區分公司計畫將部份部門撤回斗六總廠

，相關員工將在竹科上班到 4月16日止。資方雖提出前

往斗六工作條件，員工代表今(11)日向科管局求助，資

方將於明(12)日出面協調。

具台塑集團背景的福懋科技園區分公司，成立12年

，進行BGA、TAB等積體電路封裝測試技術研究開發業務

，由於景氣不佳且產業發展不理想，將在 4月中將部份

部門撤回斗六總廠。

被告知在竹科上班到16日截止的員工，今天向科管

局陳情，目前廠區進行機具的拆卸工作，但資方始終秉

持前往斗六上班的規劃，未提資遣條件，員工多數家庭

在新竹，不可能前往斗六上班，唯恐權益受損，希望科

管局代為協調。資方則訂於12日中午與相關員工進行協

調。

福懋科技是福懋興業持88%股的子公司，主要代工產品為 DRAM 及 SDRAM，並研發 DDR-DRAM。去(88)年因受 DRAM 供過於求、IC 封裝測試廠產能充斥影響，營收12.08億元，虧損2.91億元。但今年 DRAM 市場供不應求，預估今年營收為23.78億元、較去年成長91%，稅前淨利2.26億元、較去年大幅成長1.76倍。

未來將導入 Rambus DRAM、Flash SRAM、邏輯 IC 及覆晶封裝(Flip Chip)技術，並積極開發多樣化新產品，以維持競爭力。

(經濟日報 23版)

福懋科技於民國七十九年由福懋興業持90%以上股權轉投資成立的，兩家均為台塑集團旗下公司，主要為業務為封裝測試及各種IC加工，訂單主要來自南亞科技。

公司於16日舉行股東會表示，去(88)年營收12.8億元，稅前虧損2.9億元，每股淨損1.45元。福懋承接南亞科技封裝測試業務，0.2微米製程 64M DRAM 已於16日通過IBM的驗證，並開始量產；另外下半年將陸續有歐洲與美國 IDM 大廠的訂單，第四季可望轉虧為盈，預估今年營收目標可達23.78億元，獲利2.26億元，每股盈餘約1.1元。為因應增購新設備與將提昇BGA封裝技術，及購近覆晶封裝技術(Flip chip)，將計劃於下半年辦理現增5億元，增資後股本為30億元。

(電子時報 19版)