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專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

送件申請上市。

由於產能持續提升，接單量大幅增加，六月營收七億四百餘萬元，較

去年同期成長二七．八六％，累計上半年營收三十四億一千一百餘萬

元，成長三四．一一％，法人表示，福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組訂

單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，預期今

年業績將再攀高。

福懋去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶

圓產能增加，營收六十四億三千三百餘萬元，較前年成長三○．五％

，稅後淨利十二億三百餘萬元，成長四七．六二％，每股純益四．○

三元。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，封測、模組二

廠去年五月投產，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利爭取

更多新客戶。福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南

科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出。

福懋科九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤＲⅡ封裝、測試及模組的技術

開發及量產布局已完成，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。目

前該公司有二座廠房，其中封裝產值占國內封裝產值約一．六％、測

試約占一．八％，現有一廠已全產能滿載生產，二廠產能逐月上升，

去年月產能由三千萬顆提高到四千五百萬顆，今年月產能再拉高至六

千萬顆，三廠將於明年初加入生產行列。隨著市場景氣好轉，ＤＲＡ

Ｍ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，轉向ＤＤＲⅡ發展，使封裝及測試往

高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資的封測設備已不敷所需，晶圓廠

著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源集中於前段晶圓製造，後

段封測逐步委外代工，因此十二吋廠產能陸續開出及ＤＤＲⅡ產品比

重增加，封測業未來榮景可期。

台塑（1301）集團將再添二檔上市生力軍。台塑集團的台塑勝高

科技（3532）、福懋科技（8131）昨（26）日同時向台灣證交所申

請股票上市，去年度每股獲利都在4元以上，兩檔「王家軍」未來

上市後，台塑集團上市股票將增加為「台塑十寶」。

證交所今（27）日另將審議無敵科技股票上市案，無敵科技董事長

曾炳榮，實收資本額6.39億多元，主要產品為電腦辭典，去年稅前

盈餘3.27億多元，每股稅後純益4.42元。

台塑集團目前上市股票包括台塑、南亞、台化、台塑化、福懋、南

亞科、南電、華亞科等八寶，加入台塑勝高、福懋科技後，將擴大

為台塑十寶。

證交所說，台塑勝高科技董事長為李志村，為台塑的法人代表，持

股29.98%。目前實收資本額60億元，主要產品為8吋、12吋矽晶圓

，去年稅前盈餘20.36億元，每股稅後純益3.16元，主辦承銷商為元

大京華證券。

福懋科技董事長為王文淵，為福懋興業法人代表，持股69.16%。目

前實收資本額為40億元，主辦承銷商為大華證券。

證交所說，福懋科技主要產品為各型積體電路的封裝、測試，及模

組的加工及研究、開發、銷售業務。去年稅前盈餘12.03億元，每股

稅後純益4.03元。

證交所表示，台塑勝高科技及福懋科技兩家公司申請上市案後，今

年到目前為止共有15家公司申請股票上市案。證交所今年目標為25

家新上市公司。

台塑集團旗下兩家電子金雞母台勝科及福懋科，周四同日送件申請上

市，預估最近年底或明年初上市，由於兩檔個股目前在興櫃股價分別

達三七五元和九十九元，相當搶眼，台塑及福懋持股成本低，潛在利

益可觀，預料將來上市將成為推升台塑集團股價上漲的動力。

台勝科為矽晶圓廠，資本額六十億元，所生產的矽晶圓主要供應給日

本小松外，也是台塑集團兩大ＤＲＡＭ廠華亞科及南科，目前台塑企

業持股二九．九八％，日本小松電子持股五○．四五％，去年稅前及

稅後盈餘分別達二○億元及一六．六九億元，每股稅前盈餘及稅後盈

餘三．三九元及三．一六元。今年上半年該公司營收三七．一七億元

，與去年同期的二七。一億元相較．年增率三七．一七％。目前興櫃

成交參考價約三七五元，已是台塑集團新股王，而台塑集團持股潛在

獲利更達千億元以上。

至於專攻半導體原裝、測試及記憶體模組加工的福懋科，資本額四十

億元，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。

去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓產

能快速增加，去年營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈

餘一二．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。

今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○

三億元，年增率三四．一一％，法人預估福懋科技在ＤＤＲⅡ封測及

模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ認證通過，今

年全年營收可達一一二億元。

台塑集團旗下專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技，

預計近日送件申請上市，隨著台股大盤向上挺進，股價一直在八十元

左右整理的福懋科，日來股價明顯隨買氣加溫而走強，持續向百元關

卡挺進。

福懋成立於七十九年，福懋興業子公司，去年受惠全球半導體市場供

求較半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓廠產能快速

增加，去年營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈餘一二

．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。

目前福懋科技有二座廠房，其中在封裝產值占國內封裝產值約一．六

％、測試約占一．八％，現有一廠已全產能滿載生產，二廠產能逐月

上升，三廠將於明年初加入生產行列。

今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○

三億元，年率三四．一一％，法人預估福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組

訂單能見度已達明年，一通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，今年全

年營收可達一一二億元。福懋科股值一直在八十儿上下震盪整理，但

近來在整個ＤＲＡＭ景氣上揚下，福懋科股價也展開了補漲行情。

依公司的規劃，預計在近期內送件申請上市，一般預科該公司可順利

通過審查上市，不過，依目前上市審查作業流程來看，福懋科可望在

明年初正式上市。雖然近期福懋科買氣熱絡，又具件題材，但一項耐

人尋味的現象，先前台塑集團申請上市個股在興櫃期間均會吸引外資

大舉加碼，但迄今外資持有福懋科股數不過三千四百多張，仍未見外

資大舉布局的情況。

福懋科技（8131）為今年底前股票上市，昨（19）日公告調整發

言人，由副總經理張憲正兼任。

福懋科技原發言人由母公司福懋興業發言人賴五郎兼任。為配合

上市作業福懋昨天讓賴五郎免兼福懋科技發言人職務。福懋科技

股票將直接申請上市，若配合條件都順利，預計今年11月掛牌。

福懋科技今年將再辦理現金增資，計劃發行新股2,222萬股，以因

應IC測試業務需要及配合股票上市承銷配售的作業規定。

股票規劃今年底前上市掛牌的福懋科技（8131），將陸續完成70

奈米DDRII及DDRIII BGA（球型矩陣構裝積體電路）封裝、測試、

模組產品的開發，並延伸產品線至Micro SD（簿型記憶卡封裝）等

，以因應客戶對下世代產品的需求，提升在半導體封裝測試模組代

工業的競爭力。福懋科技為福懋興業（1434）子公司，去年受惠全

球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上12吋晶圓廠產能快速增

加，封測業產值隨之大幅成長，每股稅後純益4.03元 。

今年因各家DRAM業者量產90奈米製程良率有效提升，紛紛朝70奈

米微縮（shrink）製程及DDRIII產品開發，福懋科技樂觀預期，今年

後段封裝測試產能的稼動率仍可維持在高檔。

福懋將逐步提高高階測試機產品之量產布局，以提升高附加價值產

品的營收比重。另外，記憶體模組生產線，將由目前10條線逐步擴

充生產規模，以滿足客戶在桌上型電腦、筆記型電腦及高階伺服器

等各式模組產品的製造服務，提升「封裝、測試、模組」垂直整合

的營運效能。

目前福懋科技產品銷售以內銷為主，南亞科技、華亞科技等都是主

要客戶。福懋科技說，今年除繼續深耕亞洲晶圓廠及記憶體IC設計

公司之封測模組代工業務，也將積極拓展其他晶圓大廠之代工業務

，並進一步延伸至Micro SD記憶卡市場。至於市場占有率及產能，

封裝產值占國內封裝產值約1.6%、測試約占1.8%；現有一廠已全產

能滿載生產，二廠產能逐月上升，三廠將於明年初加入生產行列。

福懋科技說，下半年可望因Vista效應及各晶圓廠70奈米新製程量產

及12吋廠新產能開出，封測景氣仍看好。

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

產能持續提升，去年營收六十四億三千三百餘萬元，較前年成長三○

．五％，稅後淨利十二億三百餘萬元，成長四七．六二％，每股純益

四．○三元，股東會通過去年配發二．五元股利，預計今年第三季送

件申請上市。

ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠開始轉入七十奈米製程，未

來測試時間將拉長，帶動福懋科業績持續成長，五月營收六億七千四

百餘萬元，較去年同期成長三二．○三％，累計前五月營收三十三億

二千三百餘萬元，成長三五．五一％，法人表示，福懋科在ＤＤＲⅡ

封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證

通過，預估今年營收可達一百一十二億元。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，去年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利

爭取更多新客戶。

國內記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福懋科代工，今

年朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，配合產能擴充，預

期獲利將提升。福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及

南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲⅡ發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠

產能陸續開出及ＤＤＲⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。

福懋科九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤＲＩＩ封裝、測試及模組的技

術開發及量產布局已完成，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫，去年月產能由三千萬顆提高到四千五百

萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的稅後純

益將由去年的十二億元提升至二十億元。

台塑關係企業行政中心總裁兼福懋興業（１４３４）董事長王文淵昨

（２８）日表示，若配合條件都順利，福懋興業子公司福懋科技（８

１３１）股票預計今年１１月上市。

福懋科並通過現金增資發行新股２，２２２萬餘股計畫，以因應ＩＣ

測試業務需要及配合股票上市承銷配售的作業規定。

福懋科股東常會也順利改選董監事，王文淵、福懋興業總經理兼福懋

科副董事長謝式銘、台塑關係企業共同創辦人兼副董事長王永在、台

化公司副總經理洪福源、福懋興業協理李敏章、福懋科技副總經理張

憲正、福懋興業總經理室主任黃明堂、福懋科技經理陳文才獲選為董

事。另有三席獨立董事，分別是中央大學產業經濟研究所教授王弓、

財團法人中央廣播電臺董事長鄭優、郭家琦會計師事務所會計師盧銘

偉。

監察人則是由台化公司總經理室主任呂勝夫、台化公司經理林慶賜、

東景陶瓷實業公司執行董事陳宗賢等三人當選。

ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠又開始轉入７０奈米製程，

未來測試時間將拉長，記憶體封測廠受惠、投資價值重新浮現，法人

開始看好力成（６２３９）及台塑集團下的福懋科（８１３１），相

繼調高投資目標價，且推薦「強力買進」。

外資德意志證券最新投資報告中，將力成目標價由原先１４０元上調

至１７５元，認為今年毛利率仍有３０％的水準，明年亦有２５％的

成績。

台灣工銀證券則看好福懋科，認為福懋科受惠華亞科（３４７４）新

產能開出，及部份產能轉入８０奈米製程，今年每股稅後純益可達６

．２元，明年更將挑戰１３元，投資建議維持「強力買進」。

力成目前仍是國內最大專業記憶體封測廠，ＤＲＡＭ封測比重占七成

、Ｆｌａｓｈ則占三成左右，近期ＤＲＡＭ逐步止跌回穩，力成５月

營收已觸底回溫，預計６月將挑戰１８．７２億元的歷史新高記錄，

全年營運具成長四成的實力、稅後ＥＰＳ挑戰１３元。上周五股價（

１５）日上漲３元、收在１３３元，成交量１．２萬餘張，外資上周

大舉回補持股１萬餘張，投信亦買超近２，０００張。福懋科主要承

接華亞科、南科（２４０８）封測訂單，華亞科一廠第三季開始，會

有部份產品將由９０奈米轉為８０奈米，屆時華亞科產出又會恢復成

長，福懋科營收可望跟隨成長。

台灣工銀研究部表示，福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組訂單能見度已達

２００８年，又通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，預估其今年營收

可達１１２．８億元，毛利率為２５％，稅後淨利２４．８４億元，

以４０億元股本計算，稅後ＥＰＳ６．２元。明年營收估達２４８億

元，稅後ＥＰＳ上看１３元。福懋科上周五興櫃盤價下跌０．５９元

或０．７３％、收在７９．８元。

台塑集團旗下今年生出二家電子金雞母台勝科及福懋科，都預計今年

第四季掛牌上市。股價雙雙高漲，台塑及福懋持股潛在利益可觀，其

中福懋更已於第二季實現三四億元釋股利益。

台勝科為矽晶圓廠，七月將申請上市，台塑企業持股二九．九八%，

小松電子持股五十．四五％，另外，亞太投資持有十七．六％。去年

稅前及稅後盈餘入別達二十億元及十六．六九億元元，每股稅前盈及

稅後盈餘三．三九元及三．一六元，九五年度配發○．八二元股利，

現金股票個半。

台勝科五月營收六．八億，年增率五七．四七％；累計今年前五月營

收為三○．三五億元，年增率為三四．四四％；公司去年度營收為五

九．二一億元，稅後淨利一六．六九億元，每股盈餘三．一六元。

福懋科釋股利益進帳，以目前股本計算，單季每股稅前盈餘二．四四

元，福懋科已成為福懋的超級金雞母。

福懋五月釋出福懋科搬五五○○○張，每股售價為八○元，由於該公

司的平均持股成本僅十六，九二元，估計釋股利益可達三四．五六億

元，以目前福懋的股本計算，每股貢獻二．○五元，釋股後的持股也

降為六九．一六％，除了釋股的貢獻度高之外，福懋也可認列轉投資

收益，根據財報顯示，福懋科雨年稅後純益為十二．○四億元，福懋

認列約一○億元的收益，法人預估福懋科今年獲利有一倍的成長，即

使福懋的持股降至七成以下，但依比率仍可認列十六．六億元的獲利

，以目前股本計算，每股貢獻度近一元。

福懋釋出福懋科技五萬五千張的獲利進帳，加上本業和轉投資收益貢

獻，上半年稅前盈餘有挑戰四五億元的實力，創單季歷史新高，以目

前股本計算，每股稅前盈餘為二．六五元。

福懋為配合福懋科技申請上市，需將持股比率降至七○％，該公司所

申讓的五萬五千張福懋科技以每股八○元的價格出售，共計獲利三四

億五六六五萬元，已於五月入帳，以目前福懋的股本計算，每股貢獻

二．○五元，釋股後，福懋的持股比率降為六九．一六％。

雖然上周台股大盤成交周量跌落至四千億元以下，創下新期新低，但

同一時間興櫃股市在福懋科持續轉單下，當周成交值達到七九．一四

億餘元，改寫興櫃成交值近期新高紀錄；另外，從個股股價表現上，

上周興櫃股市亦呈現漲多跌少的多頭走勢，氣勢上較集中市場突出。

上周成交量最大的個股為福懋科，該公司因母公司福懋持續釋股給特

定法人，上周總計有三萬九六一一張成交紀錄，扣除一買一賣的紀錄

，實際轉讓張數約一萬九千餘張，也因轉單價格高達八十元以上，因

此，單單福懋科一檔個股，即為上周興櫃股市挹注了三一．七五億元

的成交值。

台固及高鐵兩檔熱門股，上周分別成為了一．二萬餘張和一．一六萬

餘張，居成交量排名第二、第三，且兩檔個股成交均價分別來到八．

二三元和九．四七元，分較前一周小漲了○．三七％和四．九九％，

表現還不差。

同樣是熱門股的燁聯，上周則成交了八七四七張，成交均價由前一周

的二○．九四元上漲至二一．一五元，連續這幾周來的多頭走勢，不

過，外資上周卻出現賣出燁聯八三二張的情況，似乎有獲利調節的動

作。

聯傑上周成交了六二五一張，成交筆數一四三五筆，上周人氣最盛的

個股，在高昂的人氣支撐下，聯傑上周成交均價來到五三．五八元價

位，較前一周的四六．一二元上漲了一六．一八％，量價齊揚，表現

突出。

達方上周則成交了四九一九張，成交均價一○○．○九元，漲幅二．

八三％，表現也不錯；先進電則持續先前跌勢，成交了三二四一張，

成交均價二八．二七元。較前一周相較下跌了六．一一％；雷凌上周

則成交了三○八一張，成交均價二四四．五三苀，漲幅七．七四％；

志超成交二八三五張，成交均價三九．○一元，漲幅一三．七％，表

現也相當突出。

其他如統寶、智捷、精材、昇陽、新東亞等，成交量都在二千張以上

，均算是交投相對活絡的個股，其中精材成交均價漲幅逾一○％，相

對突出。

至於有個股股價波動上，上周共計有二十檔個股成交均價漲幅在一○

％以上，其中信昌化前一周因法人轉單，成交均價二三．二一元，上

周則因送件題材買氣加溫，成交均價上漲至四二．○三元，一來一往

間漲幅達八一．○九％。東森電上周成交均價來到九．四元，與前一

周的六．七七元相較，漲幅也有三八．八五％水準。

三豐醫則段惠於近期生技股上漲，成交均價來到七．○五元，漲幅二

一．五五％，金橋電由一一．五六元上漲至一三．九七元，上漲二○

．八五％，喜威由一二五．二七元上漲室一五○．四八元，漲幅二○

．一二％，均算是漲幅相對較大的個股。

在漲勢連連聲中，銓祐科由二七．七三元下跌至二一．一三元，跌幅

二三．八％，為上周跌幅最深的個股，另外，永儲及偉橋，跌幅也達一

三％以上，為上周表現最為弱勢個股。

雖然台股大盤成交量持續萎縮，但同一時間興櫃股市卻在福懋科等個

股轉單下，爆出了五八．七五億元的成交值，日均值也重新站上了十

億元大關。

因福懋處分其持有的福懋科，上周福懋科共計成交了二萬六千餘，再

加上轉單價格高達八十元以上，這使得上周福懋科的成交值即近將二

一．四三億元，占去上周興櫃總成交值的三成六以上。

除了福懋科轉單爆量外，台固上周交投也不差，共成交了一萬餘張，

成交均價由前一周的八．○八元小幅上揚至八．二元，小漲了一．四

九％，成為成交量排名第二的個股。

四月營收再度改寫歷史新高的燁聯，持續這陣子以來的人氣，上周成

交了九六八一張，成交均價二○．九四元，則較前一周小漲了○．○

四元。四月營收首度突破十億元大關的高鐵，上周則成交了八七四九

張，在營收已見成長下，高鐵成交均價由前一周的八．九八元上張至

九．○二元，漲幅○．四五％。

統寶也同樣因營收改寫歷史新高的利多，吸引了買盤進場，上周共成

交了四三三三張，成交均價七．九四元，略較前一周的七．八三元上

漲了一．四％。

達方上周則因明基案偵辦進展而影響股價，雖然成交量仍達到三二三

三張的水準，但成交均價九七．三四元，則較前一周的九七．六七元

小跌了○．三四％。另外，聯傑、先進電、昇陽等個股，上周成交量

也都超過二千張以上，其中先進電跌深反彈，上周成交均價三○．一

一元，較前一周的三七．三二％上漲了一○．二一％。

台塑集團旗下封測股福懋科技（８１３１）第二季營收將突破二十億

元，法人樂觀估計，甚至有挑戰二十五億元機會，預計今年可賺二十

億元，每股稅後盈餘挑戰五元以上。

福懋科預計今年中將送件申請上市，持股達八三％的福懋興業（１４

３４）母以子貴，釋股利益及帳上潛在獲利相當驚人，該利多也讓福

懋興業今年屢獲法人推薦買進。

台塑集團積極發展電子事業版圖，旗下專攻半導體封裝、測試及記憶

體模組加工的福懋科技，由於產能持續提升，首季營收達十九億餘元

，較去年同期成長三三％，由於興櫃股半年報才需公佈獲利，但法人

推估該股首季獲利可達三．五到四億元之譜，第二季營運將持續推升。

福懋科來自集團ＤＲＡＭ股華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及

南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出，若

明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景，福懋科業績將持續看漲。

福懋科去年稅後純益近十二．○三億元，年成長四成以上，每股稅後

盈餘四．○三元，預計今年中送件申請上市。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫，該公司去年月產能由三千萬顆提高到四

千五百萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的

稅後純益將由去年的十二億元提升至二十億元。

福懋科ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．九％、模組二○

．三％，產品以內銷為主。福懋科表示，去年在二廠封裝及測試五月

投產後，模組生產線於八月開始生產，產能擴充有利於爭取更多新客

戶。

福懋興業（1434）昨（2）日公告出售子公司福懋科技（8131）400

萬股（4,000張），每股80元，總交易金額3.2億元，獲利2.51億元，

持股比率降為81.91%。

福懋興業表示出售福懋科技股票，是為配合其股票預計今年7月申請

上市、今年底前掛牌計畫，透過興櫃交易平台釋股，以符福懋科技

上市分散股權規定。

福懋興業標售福懋科技股票方式，採荷蘭式標售法（Dutch auc-tion

），結果得出最低價格的結算價（settlement price）是每股80元。

福懋科技主要業務是 IC 封裝測試，去年將股本增至40億元後，福懋

興業持股比率仍高達 82.91%，加上關係人持股合計約有 85%，股權

集中。配合其上市需要，福懋興業持股比率擬降至70%。

福懋興業計畫標售5.5 萬張福懋科技股票，因興櫃市場單日出售數量

須受限制，福懋昨天先公告處分4,000張，實現利益 2.51億元。後續

還會分批出售並公告。

外界估計福懋興業賣掉 5.5 萬張福懋科技股票，總交易金額達44億

元，獲利金額將達到30餘億元，對福懋興業今年每股稅後純益會有

很大助益。

台塑集團又有小雞養成！旗下記憶體封測廠福懋科技擬於六月申請上

市，預計今年底前掛牌。法人圈預期，因同集團記憶體廠南亞與華亞

後續仍有新的十二吋產能開出，在穩定新訂單的加持下，福懋科後續

營收成長動力可期，預期擴產力道可觀，尤其二廠量產進度可望提前

一季，此舉恐導致記憶體封測圈的平均報價出現下殺壓力。

隸屬台塑集團的福懋科技，由母公司福懋轉投資設立，目前持股約八

三％，法人圈盛傳，福懋將於五月釋出五萬五千張股票，持股比例可

能降至七成。而依照法人圈估算，福懋科今年營收可較去年成長四至

五成，全年稅後獲利超過二十億元，每股獲利五到六元。

福懋科主要客戶為同集團之南科，另外像是力晶、鈺創、茂德、華邦

等，也是其主要客戶群。南亞的首座十二吋廠則將在五月份開始移入

設備，七月試產，今年底量產，華亞方面，旗下第二座十二吋廠，今

年三、四季將挑戰滿載的六萬片月產出，在自家集團相關公司的加持

下，福懋科後續業績成長可期。

福懋科一廠去年上半滿載，二廠則也於去年八月開始試產，去年第四

季開始小量產出，因其二廠量產進度較預期提前一季，在新產能不斷

到位的影響下，加上正逢產業淡季，近來在平均報價上有不小的下殺

壓力。

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

由於產能持續提升，二月營收六億一千一百餘萬元，較去年同期成長

二五．五三％，累計前二月營收為十二億三千一百餘萬元，成長三一

．六七％。去年營收六十四億四千餘萬元，年成長率為三○．四五％

，法人推估稅後純益近十二億元，成長四六％，每股稅後盈餘可達三

元，預計今年中將送件申請上市。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，去年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利

於爭取更多新客戶。

就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福

懋代工，由於今年朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，配

合產能擴充，預期獲利將大幅提升。福懋科來自華亞科及南科的訂單

穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠

產能明年將開出，若明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景，福懋業

績將持續看漲。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲ２發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠

產能陸續開出及ＤＤＲ２產品比重增加，封測業未來榮景可期。

交貨期僅十天

福懋科製程技術充分配合客戶需要，九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤ

ＲＩＩ封裝、測試及模組的技術開發及量產布局都已完成，加上持續

改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。為因應下一階段

的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下二座封測廠的興

建擴產計畫，該公司去年月產能由三千萬顆提高到四千五百萬顆，今

年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的稅後純益將由去

年的十二億元提升至二十億元。

福科將釋股，由於目前福科的興櫃價格是七七．五元，市場傳聞福懋

將以六七元釋股五五○○○張，若順利完成，福懋的釋股利益將高達

三四．四六億元，以目前股本計算，每股貢獻度達二．○五元。

福懋持有福科八二．九一％的股權，為配合福科申請上市，福懋需將

持股比率降至七○％，預計釋股張數約五五○○○張，由於福科近日

的股價大漲，使福懋的釋股利益也水漲船高，市場傳聞，福科的釋股

價格為七六元，以福懋釋股的數量和成本計算，其釋股利益高達三四

．四六億元，以目前股本計算，每股貢獻度為二．○五元　在此利多

激勵下，福懋二一日以漲停收市，創八九年二月以來的新高價。

除了釋股的利益外，受惠於台塑集團今年股利仍以現金為主的政策，

福懋今年的股利收入也大增，根據該公司的持股顯示，福懋持有台塑

化三五一六四四張，南亞科技二七四二二五張及台化三八四二張，根

據各公司發佈的現金股利計算，福懋來自於台塑石化、南科及台化的

現金股利即高達二四．七億元，每股貢獻達一．四七元。

由本業的角度來看，福懋今年受惠於奧運商機，運動、休閒的機能性

布種需求將明顯成長，本業獲利將可持續成長，此外，越南廠在量產

效益發揮下，今年應有獲利回饋給母公司，加上福科的釋股利益及認

列轉投資收益，法人預估福懋今年獲利不但可挑戰六五億元，若福懋

的釋股利益提升，甚至不排除有接近八○億元的機會，以目前股本計

算，每股稅前盈餘在四．五元到五元之間。

由福科的基本面來看，該公司去年構裝的月產能由三○○○萬顆提高

到四五○○萬顆，今年在新設備投產下，構裝的月產能估計可由四五

○○萬顆再拉高至六○○○萬顆，法人預估福懋科技今年的稅後純益

將由去年的十二億元竄升至二○億元，以目前股本計算，每股稅後純

益為五元，整體來看，福科的釋股價格牽涉到福懋今年的獲利水準，

因此，法人是否會以七六元的價格認購福懋，仍待觀察。

台塑企業集團行政中心總裁兼福懋興業（1434）、福懋科技（8131

）董事長王文淵透露，配合福懋科技規劃上市及訂單成長需要，將

再投資興建第四座封裝測試及模組廠。

王文淵說，南亞科技是福懋科技最大代工客戶，基於福懋科今年底

前計畫上市規定，須降低南科（2408）代工收入比重。不過，同屬

於台塑集團的華亞科（3474）產能也顯著上升，同時成為福懋科客

戶，再加集團外客戶訂單也有成長，所以有必要再擴建新廠。

福懋科是福懋興業持股82.91%的子公司，而台化公司（1326）則是

福懋興業最大股東，董事長均由王文淵兼任。

福懋科總部及工廠設於雲林縣斗六市，資本額40億元，去（95）年

營業額64.4億元，為建廠以來最佳成績。目前已有二座IC封裝測廠

投產，第三廠正在興建中，為此福懋科去年辦理現金增資13億元，

以每股溢價20元募集到26億元資金。

第四廠設廠地點也會放在斗六，至於是否要再辦現金增資，福懋興

業兼福懋科表示尚未確定。

福懋科一廠及二廠構裝代工規劃產能都是4,500萬顆，因製程技術充

分配合客戶需要，90奈米CSP、BGA、DDRII封裝、測試及模組的技

術開發及量產布局都已完成，訂單隨之大量增加。

王文淵對福懋科未來訂單仍深具信心。

他談及台塑集團去年獲利因電子轉投資事業的貢獻，才得以填補石

化事業獲利下降的不利情況。除了南科、華亞科等12吋晶圓廠，福

懋科也被他點名入列，顯示他對去年福懋科獲利，相當肯定。

福懋興業積極擴充越南廠塔夫塔布產能，新增織布機400餘台，營運

績效明顯上升。福懋也持續擴展加油站數量，今年目標將增至95站。

福懋生產線已由台灣雲林總部擴及廣東中山市、越南隆安省及同奈

省及中國江蘇常熟市。另外，台灣總部也積極發展加油站事業，去

年底累計共有87站。

福懋營收結構，紡織約占65%，加油站占35%。二者都有獲利，但獲

利遠不如認列轉投資獲利。福懋目前持有台塑石化、南亞科技、福

懋科技股權，是去年獲利最主要來源。

法人估計福懋興業去年因為有轉投資事業的獲利挹注，稅前盈餘有

機會上看40億元，創歷史新高。但福懋不願評論外界對其去年獲利

的評估水準。據了解，由於福懋每股淨值已提升至26元，加上子公

司福懋科技預計年底上市，獲利前景受到外界矚目。

不過，福懋積極擴充越南產能，福懋在越南擁有隆安及同奈兩個生

產基地，前者原有織布機605台，再增資引進新織布機320台，原先

200台舊織布機則已淘汰，產能及產品平均售價隨之提升，去年7月

已轉虧為盈。

同奈廠原有織布機（由台灣移轉輸入）504台，去年第四季購置新

織布機125台，今年產能可大幅提升；中國大陸常熟廠以染整為主

，所需胚布由台灣雲林廠、廣東中山廠、越南隆安及同奈廠供應。

福懋的轉投資事業，包括持有福懋科技83%股權，另持有南科約

7.19%、持有台塑石化3.85%，成本均遠低於市價，未實現利益龐大

。這些也都是法人看好福懋今年獲利將再創新高的重要因素。