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福懋科技將於今年上市，福懋依規定至少需釋出四萬張的持股，以目

前市價估算，釋股利益約十五．五億元，而福科去年貢獻母公司近一

○億元，今年景氣更佳，福懋雖有釋股，但可認列利益應不低於去年

的水準，加上台塑化等現金股利進帳，估計今年的業外收益即有去年

的獲利水準，若加計本業獲利，福懋今年的營運將很有看頭。

福懋科技將於今年申請上市，由於福懋持有福懋科技八二．九一％的

股權，根據主管機關的規定，該公司至少需釋出四萬張的持股，預計

於第二季完成，福懋表示，福懋科技未來幾年的展望都看好，因此，

本認釋股的對象將以長期投資的法人為主，若以十七日收盤價五二．

八元計算，其釋股利益達十五．七八億元，以目前股本計算，每股稅

前盈餘為○．九四元，釋股後，福懋的持股約降至七○％。

由福懋科技的基本面來看，該公司去年第四季的營收呈現月月高的走

勢，十二月營收還創下歷史新高，累計九五年營收為六四．四一億元

，年增率為三○．四五％，其中第四季營收為十七．四三億元，季增

率為二．三二％，估計全年稅後純益近十二億元，年增率為四六％，

以去年底股本計算，每股稅後純益為三元，福懋依持股比率可認列近

一○億元的轉投資收益，此外，福懋科技還於去年第四季辦理十三億

元的現金增資，增加測試機及模組線的產能，今年的量產效益將可充

份發揮，雖然福懋的持股比率下降，但在福懋科技的獲利攀升下，今

年福懋來自於福懋科技的轉投資收益仍將持續成長。

此外，福懋也持有三五一六四四張的台塑石化及台化、南亞等集團股

，去年來自轉投資的現金股利達十七．六八億元，年增率為二八％，

由於去年各公司的獲利也不差，估計福懋今年可認列的現金股利應有

十五億元的水準，加計福懋科技的釋股及轉投資的獲利貢獻，福懋今

年的業外收入直逼去年的獲利水準，估計可達四○億元，以目前股本

計算，每股稅前盈餘約二．四元。

就本業的角度來看，福懋去年的營業額為二七八．四一億元，年增率

為七．八七％，估計本業獲利約一○億元，較前年同期微幅成長，今

年受惠於奧運商機，運動、休閒的機能性布種需求將明顯成長，可帶

動該公司本業獲利提升，值得一提的是，越南廠連虧七年後，已於去

年第三季轉虧為盈，單季稅前盈餘達九三九萬元，雖然全年可能仍處

於虧損的局面，但和前年虧損一．九一億元比較，越南廠已有長足的

進步，今年在市場需求增加及量產效益發揮下，應有獲利可以回饋給

公司，由於福懋的本益比偏低，在本業及業外的題材豐富下，股價應

有表現的機會。

福懋興業（1434）去（95）年加油站數量雖不及目標，仍締造278.4

億元年營收新紀錄，比前年成長7.87%。其子公司福懋科技（8131）

今年中將送件申請上市，希望今年底在集中市場掛牌交易。

福懋去年底原計劃開設95座加油站，銷售台塑石化油品。因適合開設

加油站地點不易取得，致實際開設營業的加油站為87座，目標達成率

91.5%。

不過，福懋加油站所創造出的營收金額，已達到全公司營收三成多

。以去年12月營收為例，油品事業營收8.9億元，全公司單月營收為

24.1億元，占比為36.9%。

福懋是台塑石化原始股東，即使去年 12月26日公告處分台塑石化持

股 5,201張，獲利2.66億元，剩餘持股仍達3.51億餘股，持股比率

3.8%，平均每股成本14.36元。

另外，福懋興業子公司福懋科技業績大幅成長及股票上市計畫，也

是福懋興業獲利成長的重要因素。

福懋表示，福懋科技股票已上興櫃，預計今年6月送件申請上市，

希望年底能掛牌交易。

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

為了配合Ｖｉｓｔａ上市，ＤＤＲ２需求量大增，十一月營收五億七

千八百餘萬元，較去年同期成長五．七九％，累計前十一月營收五十

八億一千六百餘萬元，成長三一．六三％。法人表示，該公司第三季

已獲華亞科、南科訂單，今年業績將進一步推升。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，今年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始生產，產能擴充有

利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及Ｉ

Ｃ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發國外客戶，朝向Ｆ

ｌａｓｈ　、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終端客戶市場，配

合產能擴充，預期會帶動營收成長。

福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，明年華亞科及南科均有新建十

二吋廠計畫，其中南科新的十二吋廠產能明年將開出，若明年ＤＲＡ

Ｍ及封測景氣維持今年榮景，福懋業績表現將持續看漲。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲ２發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此面對十二

吋廠產能陸續開出及ＤＤＲ２產品比重增加，封測業未來榮景可期。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫。福懋科技目前月產能約五千萬顆；明年

新建二廠完工後，將增加近四千萬顆的產能，同時也將增加七台測試

機，模組生產線年底前再增加四條，合計達十條，且持續改善製程，

將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。市場推估，二廠加入營運行

列，福懋科明年營運具成長三成的潛力。

福懋科技已於十一月二八日在興櫃掛牌，以一日的收盤價計算，潛在

利益達一二六．七三億元，以目前股本計算，每股貢獻高達七．五二

元，此外，福懋科技前三季稅後純益達八．七一億元，法人預估福懋

科技全年稅後純益應可超過十一億每股稅後純益應可超過十一億元，

每股稅後純益逾四元，而福懋依持股可認列九．六六億元，以目前股

本計算，每股貢獻○．六三元。

台塑集團旗下封測廠福懋科（８１３１）昨（２８）日正式登錄興櫃

，昨日興櫃價格５９．５元，盤中最高一度碰抵７０元、最低為５０

元，登錄首日成交量１，９６７　張，成交值達１．１７億元。

分析師表示，福懋科來自華亞科（３４７４）及南科（２４０８）的

訂單穩定，明年華亞科及南科均有新建１２吋廠計畫，其中南科新的

１２吋廠產能明年將開出，若明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景

，福懋科股價可維持在６０元之上。法人估計，以增資前股本２７億

元計算，福懋科今年全年每股獲利上看５元，其中持股達８８．７％

的福懋（１４３４）將是最大的受惠者。福懋預計明年３月將釋股４

．７萬張。

福懋科為半導體封裝、測試及記憶體模組加工廠，前三季稅後純益８

．５億元、每股獲利達３．１８元；前十月營收５２．３７億元，年

增率３５．２９％。由於華亞科及南科穩定下單，福懋科產能已經滿

載。

福懋科目前ＩＣ封裝占營收５２％、ＩＣ測試占２８％、模組２０％

，產品以內銷為主。目前國內主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均有委託

福懋科代工，其中又以同集團的南亞、華亞科比重最高，福懋科也朝

向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等新市場領域開發。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫。福懋科技目前月產能約５，０００萬顆

；明年新建二廠完工後，將增加近４，０００萬顆的產能，市場推估

，二廠加入營運行列，福懋科明年營運具有成長三成的潛力。

台塑集團電子業布局再傳喜訊，繼半導體矽晶圓製造商小松（3532

）上周正式登錄興櫃後，旗下半導體封測廠福懋科（8131）今（28

）日也將在興櫃登錄。

福懋科主要業務為半導體封測與記憶體模組加工，主要營收來自同

屬集團下的DRAM大廠南科，比重近五成。今年DRAM行情火熱，福

懋科業績表現亮眼，前10月營收52.37億元，年增率35.29%。

據了解，台塑集團在小松及福懋科完成興櫃登錄後，積極進行兩家

公司的上市規劃。一旦小松及福懋科兩家公司完成上市，加計已上

市的華亞科與南科，台塑集團在半導體產業上（矽晶圓）、中（

DRAM製造）、下（封裝測試）都將擁有上市公司，為證券市場中

罕見。

台塑集團在電子業布局正如火如荼展開，氣勢正處於顛峰。旗下

DRAM廠華亞科（3474）量產以來，是記憶體業每股獲利王、股價

也是中最高之外，上周登錄興櫃的小松，參考價已飆漲至300元以上

，氣勢直逼興櫃股王迎輝。除電子業佈局順遂外，集團下南亞（

1303）昨天盤中股價也觸及51.9元的價位，創2000年10月來新高。

目前台塑集團已有台塑（1301）、南亞、台化（1326）、台塑化

（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408）、華亞科（3474）

、南電（8046）等八家上市公司，一旦小松和福懋科也順利掛牌

上市，台塑集團旗下上市公司將增加至10家，成為台灣企業中擁

有最多上市公司的集團。

台塑集團﹙1301﹚除了塑化領域外，其在電子業的佈局相當完整，

繼南亞科、華亞科和南電陸續掛牌上市後，台灣小松今日（23）已

正式興櫃掛牌，而一度面臨關門窘境的福懋科在苦盡甘來後，也將

於28日登錄興櫃，使得台塑集團的電子王國版圖持續擴大。

福懋科早於1990年即已成立，不過由於前幾年封裝測試景氣不佳，

使得福懋科連年虧損苦不堪言，甚至一度瀕臨關門窘境，直至200

2年才開始獲利。而經過近幾年基本面的持續轉佳，福懋科也將於

28日興櫃掛牌，為台塑集團上市櫃的電子王國增添新的生力軍。

事實上，台塑集團轉投資的電子產業為數眾多，其中包括以IC載板

產品為主的南亞電路板、DRAM的華亞科技、南亞科技，以及玻璃

纖維業的台灣必成等，產業領域分布極廣，且以台塑模式﹙成本優

勢﹚積極網頁界龍頭目標邁進。

以市值角度來看，台塑內部統計前10月電子業的合計營收為1335億

、市值達5256億元，整體電子事業總市值已佔塑化總市值約50%，

由於電子業本益比相對較高，因此未來台塑的電子王國將成為帶動

集團總市值快速提升的重要動力來源。

南亞（１３０３）九十四及九十五年配合南亞電路板（８０４６）上

市的股權分散、承銷釋股等，合計獲得近五十億元釋股利益吃了大補

丸！今明年台塑五寶中，台塑（１３０１）及福懋興業（１４３４）

也將因台灣小松（３５３２）、福懋科技（８１３１）上市題材，遵

循南電模式，會有可觀的釋股利益入帳！

法人認為受惠最深者為福懋興業，預計明年有三十億元入帳，二○○

七年ＥＰＳ將可望由今年二．○五元上攻到三元以上，中長期目標價

因此調高到二十五元以上，以目前市價二○．五五元，股價在台塑五

寶中最具上檔空間、隱含上漲率約二五％。

台塑四寶股價走高後，在此時點，美林、群益證券及元大京華證券等

內外資法人轉而推薦具補漲實力的福懋興業。

福懋目前最受矚目的業外投資來自於其擁有八七．七七％的福懋科技

，福懋科技登錄興櫃，法人估明年首季可掛牌興櫃，年中申請上市，

明年底可順利掛牌。而以福懋對其高持股，兩階段釋股張數須達六萬

張，福懋科技未上市價格位於五五元，釋股利益推估達三十億元，對

股本一六八億元的福懋，每股ＥＰＳ達一．七元。

群益證券資深研究員張志家分析，福懋尚持股三十六萬張台塑化及六

萬張南亞科，轉投資讓福懋發光發亮。張志家指出，展望二○○七年

，福懋本業受惠於胎廉布新廠加入營運，也可使得本業獲利成長約一

三定。

而台塑及亞太持股台灣小松三○．一％股權，另一大股東為日本小松

，股權已達分散效果，所以釋股承銷利益貢獻較有限。

興櫃股票能緹精密及九暘電子送件申請上櫃，兩家公司前三季每股稅

後盈餘分別達到一．九四元和二．一元；另外，未上市股州巧科技及

福懋科技，也別分登錄興櫃，，預計在月底正式在興櫃掛牌交易。

能緹精密成立民國八十一年，目前資本額二．八四億元。九十一年至

九十四年間，該公司營收分別為二．一八億元、四．六三億元、六．

六七億元和六．○一億元，每股稅後盈餘也分別達到三．五元、六．

八九元、五．四五元和四．一九元。

今年前三季該公司台灣母公司營收三．一三億元，較去年同期衰退三

成以上，稅後盈餘○．六億元，但因股本的成長，每股稅後盈餘稀釋

為一．九四元。不過，從合併營收的角度看，該公司前十月營收已達

到七．六九億元，與去年同期的六．六億元相較，成長了一一．五八％。

九暘電子成立於民國八十六年，目前資本額五．八九億元，該公司主

要從事乙太網路積體電路設計生產。

過去幾年九暘營運績效並不佳，九十年至九十三年墜是呈現虧損的情

況，去年度營收成長到九．一一億元，並順利轉虧為盈，稅後盈餘○

．七一億元，每股稅後盈餘一．二三元；今年該公司續有不錯的成長

，前三季營收已達八．四億元，稅後盈餘一．二二億元，更是超越去

年全年，每股稅後盈餘也達二．一元，前十月營收九．二八元，則已

超越去年全年，與去年同期的七．四五億元相較，則成長了二四．四

八％。

州巧則成立民國八十九年，目前八本額五．二四億元。去年營收達一

五．四億元，稅後盈餘一．八億元，每股稅後盈餘七．○五元，今年

上半年公告營收九．四三億元，稅後盈餘二，○六億元，每股稅後盈

餘已達四五．一三元，前十月合併營收二五．六六億元，與去年同期

相較，成長幅度達九四．一一％。

福懋科技則為福懋興櫃轉投資的封裝測試廠，該公司成立於民國七十

九年，目前資本額四十億元。福懋科去年營收四九．三億元，稅後盈

餘八．一五億元，每股稅後盈餘九．九四億元，稅後盈餘五．四九億

元，每股稅後盈餘二．○三元，前十月營收五二．三八億元，與去年

同期的三八．七二億元相較，成長率三五．二九％。

福懋科技將於十一月二十八日在興櫃掛牌，由於福懋（１４３４）持

有福懋科八七．八六％的股權，未來的釋股利益和潛在未實現利益豐

厚，二○日因子而貴，股價大漲四．五五％，表現相當出色。

福懋科技前三季稅後純益為八．七一億元，較去年同期成長一○六．

八六％，以目前股本計算，每股稅後純益為三．二三元，其中第三季

稅後純益為三．二二億元，季增率為二一％，由於第四季的市況不差

，估計全年稅後純益應可超過十一億元，每股稅後純益逾四元，而福

懋依持股可認列九．六六億元，以目前股本來計算，每股貢獻○．六

三元，除了可認列轉投資收益外，福懋科技將於十一月二八日在興櫃

掛牌，明年將提出上市申請，屆時，福懋不但有釋股利益，潛在的未

實現利益更豐碩。

除了福懋科技外，福懋每年認列台塑石化的現金股利也逐年增加，根

據該公司財務資料顯示，福懋前三季認列台塑石化等股利收入達十七

．六八億元，較去年同期成長二八．○九％，每股貢獻一．○五元，

就本業來看，前三季營業利益達八．○五億元，年增率為三二％，獲

利已明顯好轉，在本業及業外皆美下，福懋二○日的股價也擺脫往日

的牛皮走勢。

台塑集團掛牌公司又將添新兵，小松電子將在二十三日興櫃掛牌，台

塑企業持股小松電子僅二三．七七％，小松電子連續三年獲利之後掛

牌興櫃仍被台塑企業視為轉投資電子事業的金雞母，在集團企業中電

子事業佈局中終於沾上邊；集團跨向十寶之下，除了五家石化相關上

市公司之外，其餘五家電子相關上市公司未來的發展潛力不容忽視。

台塑集團已經有八家相關公司，不論是石化相關上市的公司台塑、南

亞、台化、台塑化的經營績效亮眼，電子相關上市公司從南電掛牌，

該公司業績也擠進高獲利之林，南亞科及轉投資華亞科都受到高度期

待，前景一片大好，如今小松電子又進興櫃，加上福懋科，該集團已

經有十家進入上市櫃之林，氣勢再上一層樓，合計集團市值已經是其

它集團望塵莫及，小松及福懋進入興櫃，集團在電子事業的佈局也從

原僅南亞塑膠擴及台塑、福懋，台塑企業終於因小松而沾上集團電子

事業佈局的邊。

據瞭解，小松電子一直為日本小松主導經營，台塑企業持股僅二三％

左右，該公司九二年以前都處在虧損狀態，台塑企業長期提列投資損

失，由於持股不大，損失對整體經營產生的牽動也不大，九二年起，

該公司轉虧為盈，在九三年及九四年獲利大幅成長，稅前盈餘分別達

九．五億元及十億元，台塑企業認列其投資利益由負轉正，但由於持

股比重低，因此獲利貢獻仍小，但真正的意義不在該公司的獲利貢獻

，而該公司興櫃掛牌之後，集團在電子事業的實力因此向前再跨一大

步，十家上市櫃公司中，石化傳統產業與電子業各佔五家，該集團已

經不僅在石化業中成為贏家，在電子事業建立的競爭力正快速拉升；

以成本見長的台塑集團在同樣以經濟規模為致勝關鍵的電子事業中，

可望再度展現威力，後續發展值得拭目以待。

台塑集團積極佈建的電子產業終於開花結果了！繼南亞科、華亞科和

南電陸續掛牌上市後，近二年才開始展現大幅成長力道的台灣小松，

一度面臨關門和福懋科的滲淡經營，兩家公司可謂苦盡甘來。

福懋科技　弱雞變金雞母

南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等三家高科技廠商，都是二○

○二年才開始展現獲利的公司，成立於一九九○年的福懋科以封裝測

試為主，在前幾年封裝測試業者幾乎都慘賠，聲寶旗下的上寶封裝更

因此出售給安南，而日月光、矽品等股價亦是一路下滑，福懋科更是

苦不堪言，但現在福懋科要興櫃掛牌，母公司福懋興業將釋出六萬張

，以未上市價五五元計算，釋股利益即高達三十億元，對福懋ＥＰＳ

貢獻即達一．七元，弱雞變金母雞的際遇，令人稱羡。

而曾因連續虧損多年而幾乎面臨關門命運、的台灣小松，更是揚眉吐

氣。該公司目前是國內唯一能提供八吋和十二吋晶圓長晶和後段加工

的業者，它與福懋科技，一同補足了台塑集團在電子最上游佈局欠缺

的最後一塊拼圖，讓台塑集團上游架構出現完美的版圖。

台灣小松　靠矽晶圓翻身

台灣小松即將於本週四（二十三日）興櫃掛牌，以目前未上市盤參考

價二五○元計算，市值高達一千五百億元，甚至超過不少集團內的「

老大哥」，市場之所以給予這麼高的本益比，主要是該公司過去「必

須花錢丟棄」的「下腳料」矽晶圓，如今卻成為太陽能電池產業搶手

原料，濃濃的「太陽能味」也賦予未來發展上更寬廣的空間。

成立於一九九五的台灣小松，在前三年就慘賠半個股本，一度惹得「

經營之神」王永慶氣到想關門，至於外派到台灣小松的台塑員工，不

但在台塑的福利全無，更落得前途渺茫，可說是無語問蒼天。

而這些問題，歸咎於台灣小松的日本母公司日本小松，初期只是把台

灣小松當成一家海外分公司，而不肯下放決策權，加上「日式決策」

以慢出名，根本無法跟上變化，導致客戶幾乎跑光。所幸此問題，經

過台塑的辛苦爭取，終於逐步改善。

另一方面，台灣小松也逐步強化自身實力，終於獲得母公司首肯而成

為獨立個體，逐步轉虧為盈，近年績效甚至優於日本小松，甚至成為

台塑集團的金雞母。

興櫃掛牌　將創超高行情

從股權結構來看，日本小松持股五○．五％是最大股東，台塑直接持

股約三○％，而集團內的亞太投資則占了一七．六％，至於其餘的二

．四％為員工和小股東。就籌碼面分析，日本小松、台塑和亞太投資

都不會釋出持股，加上員工持股幾乎都被鎖住，市場流通量稀少，所

謂「物以稀為貴」。至於此次興櫃掛牌所釋出的五百張股票，券商的

每股持有成本也高達二三○元，因此才會打造出目前興櫃的超高行情。

電子上游布局　更臻完美

從資歷來看，台灣小松是國內三家矽晶圓廠當中成立最晚者，但現階

段在八吋晶圓的市占率已經超過三成，而且是唯一能提供十二吋晶圓

長晶和後段加工的業者。光從台塑集團內部來看，就有華亞和南亞科

這兩位大客戶，這也反映出台灣小松當初設立的目的，就是要補足集

團內在電子上游領域的完整拼圖。

另外，就目前全球八吋晶圓需求量來看，一個月將近五百九十萬片，

台灣小松產能為三十一萬片；至於十二吋晶圓，月需求約一百萬片，

小松規劃的產能為一○萬片，這也可以看出未來台灣小松的決戰場是

在十二吋晶圓領域。

台灣小松去年營收四十八億元，稅後純益十億二千七百萬元，每股稅

後純益二．四元。今年十月營收五億五千二百萬元，年增率達二三．

二％；前十月營收四十八億四千三百萬元，年增率為二五．四％。

受惠去年ＤＲＡＭ、封測景氣升溫，福懋轉投資的ＩＣ（積體電路）

封測廠福懋科技營收、獲利呈現倍數增長；在連續三年穩健攀揚的營

運成績下，福懋科技預計本月二十八日正式掛牌興櫃，明年進一步朝

上市公司交易邁進。

據了解，福懋科專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工。繼去年亮

眼成績後，今年更因ＤＲＡＭ景氣攀升，前三季營收已達去年全年的

九五％，稅後盈餘更是超越去年全年表現，達八．五億元；ＥＰＳ跨

越三元水準，達三．一八元。

因應下一階段的產業成長需求，福懋科技日前已完成增資動作，展開

旗下二座封測廠的興建擴產計畫。

福懋科技目前月產能約四千萬顆至五千萬顆；明年新建的二廠即可進

入量產，預計將可增加三至四千萬顆的產能動力，推升明年度營運增

長三○％以上。法人推估，福懋科技今年對福懋的獲利貢獻約近十億

元；明年可望進一步推升達十七億元。

歷經前一波ＤＲＡＭ、封測產業低潮所掀起的優劣淘汰賽，福懋科技

在集團支援下，伺機收購退出市場同業之設備，奠定重新出發契機。

去年蓄量大幅起飛、躍升。

福懋科技目前營收約有四○％、五○％來自南亞科。由於第四季ＤＲ

ＡＭ合約市場供需緊俏，行情高檔活絡不墜，福懋科可望伴隨南亞科

攀升動力，水漲船高；前十月自結營收五十二億三千七百萬元，較去

年同期成長三五．二九％。

福懋科為福懋持股八八．七％轉投資事業，而台化又持有福懋三七．

四％股權；如今，福懋科技營運奮力起飛，為台化、福懋增添豐富投

資收益、釋股利益題材，堪稱台化、福懋手中「金雞母」，也為集團

伙伴南亞科提供穩健的封測產能支援。

福懋科技（８１３１）專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工，隨

著ＤＤＲ２需求量大增，十月營收五億四千餘萬元，較去年同期成長

五．六五％，累計前十月營收五十二億三千七百餘萬元，成長三五．

二九％。

法人表示，該公司第三季開始已獲得華亞、南亞科訂單，年底前業績

將近一步推升。

福懋今年上半年稅後淨利五億四千九百餘萬元，成長二○一．六四％

，每股純益二．○三元，最快年底前計畫提出上市申請。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，今年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始生產，產能擴充有

利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及Ｉ

Ｃ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發國外客戶，朝向Ｆ

ｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終端客戶市場，配合

產能擴充，預期會帶動營收成長。隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆ

ｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向ＤＤＲ２發展，使得封裝及測試往

高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資的封測設備已不敷所需，晶圓廠

著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源集中於前段晶圓製造，後

段封測逐步委外代工，因此面對十二吋廠產能陸續開出及ＤＤＲ２產

品比重增加，封測業未來榮景可期。

福懋年底前計畫擴充產能，每月三千萬顆提升至四千五百萬顆，同時

也將增加七台測試機，模組生產線年底前再增加四條，合計達十條，

且持續改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

福懋九三年營收二十一．九三億元，稅後淨利一．○二億元，每股純

益○．四一元；去年受惠於市場需求大增，業績呈跳躍式成長，營收

四九．二九億元，稅後淨利八．一五億元，每股純益三．二六元。

福懋興業（1434）昨（2）日公告取得福懋科技9,500餘萬股，每股

交易價格20元，累計持股數3.32億股，平均每股成本約13.34元，持

股比率 83.03%。至於何時送件申請上櫃或上市，目前仍未定案。

福懋科技是IC封裝、測試及模組廠，福懋興業原持股比率為87.77%

，二者董事長均由台塑關係企業行政中心總裁王文淵兼任。台塑集

團共同創辦人兼副董事長王永在也是福懋科常務董事。

福懋科封裝產能將由每月3,000萬顆提升至4,500萬顆，下半年將增加

七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達十條。

福懋科辦理現增發行新股1.3億股，目前未上市價格高於此次現金增

資溢價水準，已是繼台塑化、南亞科技之後，福懋另一隻金雞母。

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

隨著ＤＤＲ２需求量大增，帶動公司業績起飛，七月營收五億五千四

百多萬元，較去年同期成長三一．一七％，累計前七月營收為三十五

億五千七百多萬元，成長四七．九一％。法人表示，該公司下半年獲

得華亞、南亞科訂單，營運將呈現穩定成長。

福懋今年第一季稅後淨利二億八千三百多萬元，成長二九三％，以目

前股本二十五億計算，每股純益一．一三元，年底前計畫提出上市申

請。

去年福懋營收四十九億二千九百多萬元，稅後淨利為八億一千五百多

萬元，每股純益三．二六元，該公司指出，去年月平均營收四億一千

萬元，今年上半年月平均營收為五億元，下半年將以月營收六億元為

目標。

福懋今年在二廠封裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始

生產，產能擴充有利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領

域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發

國外客戶，朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終

端客戶市場，配合產能擴充，預期會帶動營收成長。

福懋下半年計畫擴充產能，每月三千萬顆提升至四千五百萬顆，同時

也將增加七台測試機，模組生產線下半年再增加四條，合計達十條，

且持續改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

福懋股東會通過去年每股配發一元股利，其中現金股利○．二元、股

票股利○．八元，另將辦理十三億元現金增資，擴充設備，每股溢價

暫訂二十元，福懋指出，下半年南亞科和華亞科新建十二吋廠完工後

，將積極爭取該廠訂單，加上二廠已正式啟用，對於今年營收成長可

期。

福懋科技去（95）年獲利8.15億元，未上市股價漲升至30元以上，

配合再現金增資及股票上市計畫，使福懋興業除可依權益法認列豐

富獲利，未還有可觀的釋股獲利，福懋科儼然成為福懋興業新金庫

。

福懋科技股本25億元，去年每股稅後純益3.26元，前年則只有0.41

元，激增8.95倍。福懋興業持股占87.77%，平均每股成本11.83元，

持股未實現利益逾40億元。

福懋科主要從事IC封裝、測試及模組，近期正積極台塑集團旗下南

亞科技、華亞科的訂單。

今年福懋科第二廠封裝及測試在5月投產後，模組生產線預計8月也

要開始生產，產能擴充更為快速，且有利於爭取更多新客戶。福懋

科強調，目前記憶體領域主要晶圓廠及IC設計公司，均有委託福懋

科代工，下半年將著重開發國外客源，同時要往Flash（Micro SD）

、SD Card等領域客戶開發，且要連結終端客戶市場，搭配產能擴充

，預期會再帶動營收成長。

福懋科去年營收49.29億元，為前年的2.24倍，月平均營收為4.1億

元，公司表示，今年上半年月平均營收為5億元，下半年將努力爭

取每月營收達到6億元目標。

福懋科日前股東會通過要在今年辦理現金增資，將發行新股1.3億

股，由於福懋興業持股比率高達87.77%，可獲再大量增加持股，未

實現利益也會隨之增加。未來，福科股票上市後，福懋興業也將有

可觀釋股獲利進帳。

福懋興業子公司福懋科技昨（29）日召開股東常會，台塑關係企業

行政中心總裁兼福懋興業、福懋科技董事長王文淵表示，福懋科技

考慮股票上市，不排除今年底前送件，下半年獲華亞、南亞科訂單

，下半年營運穩定樂觀。

福懋科是IC封裝、測試及模組產業，福懋興業持股比率達87.77%。

股東會通過每股配發現金股利0.2元、股票股利0.8元，合計1元。

此外，股東常會也改選董監事，全部由福懋興業拿下，其中最引人

注目的是台塑集團創辦人王永在仍繼續擔任福懋科常務董事。

王文淵表示，福懋科第一季稅後純益2.8億元，為去年同期三倍多。

福懋科協理張憲正說，前五月福懋科營收較去年同期成長53.2%，預

期下半年仍將繼續成長，良率已達99.95%。

福懋科計劃擴充產能，構裝由每月3,000萬顆提升至4,500萬顆，下半

年將增加七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達10

條。

已公開發行的未上市公司上半年營收出爐，就電子類股來看，上市公

司東訊（２３２１）轉投資的冠德光電表現最為突出，六月營收七．

一八億，創下歷史新高紀錄，累計上半年營收一六．八六億元，與去

年同期相較，大幅成長了一○六四．五一％。另外，包括銓祐（３４

６９）等十一家公司上半年營收也呈倍數成長（詳見附表），後續成

長力值得持續觀察。

不過縱使如此，仍有少數幾家公司能異軍突起，其中，近年來虧損連

連的冠德光電，六月營收上衝到七．一八億，創下歷史新高紀錄，累

計，上半年營收也較去年同期大幅成長了一○六四．五一％，成為表

現最突出的個股。

除了冠德光電外，主要從事ＬＣＤ顯示器生產的銓祐，六月營收四．

一三億元，亦創下歷史新高紀錄，累計上半年營收二○．○八億元

，與去年同期的三．九七億元相較，也成長了四○六．二七％。

銓祐主要銷售地區為歐洲，面對國內外其他ＬＣＤ顯示器同業競爭

，銓祐股本雖僅三億，但行銷能力不弱，去年營收二四．○四億元

，稅後盈餘一．八二元；接該公司上半年營運表現，今年應有不錯

的獲利成長。

另外通路商協泰國際（３３９７）上半年營收也達到一四．六六億

元的水準，與去年同期的六．二一億元相較，成長了一三五．九九

％；協泰國際屬勝創（８１２６）董事長劉福洲旗下眾多轉投資公

司之一，目前主要的營業項目即是代理銷售勝創所生產各項記憶體

產品。去年協泰營收一八．一四億元，稅後盈餘○．一七億元，每

股稅後盈餘一．五八元，未來是否朝資本市場發展，以及其後續爆

發還值觀察。

到於屬台塑集團成員的福懋科技，主要從事封裝測試業務，該公司

去年營收二一．九四億元，稅後盈餘一．○三億元，每股稅後盈餘

○．四五元；雖然該公司去年獲利沒有特別突出，但值得留意的是

該公司去年十二月以來營收持續創新高，到六月份單月營收已成長

至三．八二億元，累計上半年營收已達一九．八三億元，與去年同

期的一○．二億元相較，成長幅度也達到九四．三三％，後續成長

力道也值得留意

鉅亨網／台北．8月6日

2004 / 08 / 06 星期五 09:00

福懋科技(8131)7月營收(單位:千元)

項目 7月營收 1-7月營收

本年度 204,692 1,224,933

去年同期 213,143 1,210,626

增減金額 -8,451 14,307

增減(％) -3.96 1.18