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**科勝科技攜手國際大廠助推半導體永續發展**

台灣半導體產業位居全球領先地位，為應對產業挑戰，能源管理暨自動化領域領導者施耐德電機與合作夥伴AVEVA、科勝科技共同提出最新觀點。

科勝科技總經理鄭孟宗指出，台灣半導體產業掌握晶圓代工和封裝測試關鍵技術，在全球市場佔有率極高，2024至2025年間預計產業投資金額達6兆元台幣。

然而，半導體產業也面臨地緣政治、永續和技術創新壓力。鄭孟宗建議加強數據管理分析，推動工廠智能化和供應鏈數位化。

AVEVA近年投入半導體產業，副總裁James Oh表示，半導體產業預估到2030年將消耗2400億度電力，對環境帶來龐大影響。台灣企業正努力降低能源消耗，但需更多跨域合作推動永續經營。

施耐德電機副總裁Henri Berthe提出「概念驗證」和「智慧綠色製造」雙重戰略，透過數位解決方案減少能源消耗，並建立搭載戰情室的IIoT平台，實現供應鏈全方位監控和管理。

Henri Berthe強調，克服永續挑戰需要業界共同努力，聯手構成一個團隊，開啟多元化的策略性合作，攜手應對多重挑戰，推動永續發展。

2024SEMICON Taiwan期間（9／6），能源管理暨自動化領域的數位 轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric，與合作夥伴AVEVA 、科勝科技，共同提出對半導體產業發展的最新看法與攻略，並齊聲 呼籲「以合作代替競爭、以創新對應越來越嚴峻的挑戰」。

科勝科技總經理鄭孟宗表示，台灣半導體業以晶圓廠及封裝測試廠 為主，今年晶圓代工的市占率是78％，封裝測試的市占率為59％，台 灣10奈米以下的先進製程更佔全球92％，代表台灣掌握了關鍵技術， 在全球半導體業所佔地位舉足輕重。2024至2025年半導體業預計投資 金額達6兆元，除了台積電之外，也會帶動周邊如資訊、通訊、資安 等整個供應鏈連動發展。目前產業面臨挑戰包括地緣政治、永續性及 技術創新壓力，他建議應率先加強數據管理分析，包括數據AI及影像 AI在內的工廠智能化及供應鏈管理的數位化。

專門提供工程與工業用軟體的AVEVA，除了享譽石油、天然氣、海 洋等領域，近年開始投入半導體產業，並設立專職半導體部門。AVE VA電動車暨半導體產業事業群副總裁James Oh指出，預估到2030年全 球半導體產業將消耗每年2400億度的電力，二氧化碳排放數字更驚人 ；面對商機蓬勃發展，同時又要維持巴黎協議對全球控制升溫1.5° C內的承諾，半導體業正面臨空前的兩難。台灣企業正陸續採取措施 努力降低能源消耗，惟面對人才不足、供應鏈的韌性強化及永續經營 等諸多挑戰之下，要建立綠色永續供應鏈將需要更多跨域的合作，才 有辦法全面推動永續經營方針。

要如何協助半導體業者突破兩難困局？施耐德電機半導體產業事業 群副總裁Henri Berthe說到：「第一步是聚焦於減少能源消耗，提供 概念驗證，同時落實智慧化、綠色製造雙軸轉型。例如以數位解決方 案，減少冷卻機的負載，將資料整合在一個IIoT的平台上，透過AI學 習，使機械的設定最佳化，這運用在整個空調系統上，就可減少10％ 的能源消耗。」據施耐德電機與AVEVA合作的實績證明：透過AI及軟 體去控管能源的使用，更可降低能耗達15％。

「該IIoT平台可搭載戰情室，可設置在本國以外的任何地方，隨時 隨地進行管理。我們希望將此系統全面地導入到整個供應鏈，不只是 監控與資料獲取系統（SCADA），也希望3D、智慧化、可視化、大數 據資料…都含括於整個價值鏈裡面。」Henri Berthe補充。

Henri Berthe最後總結：「今日齊聚一堂，就是了解到要克服永續 性的挑戰，任憑單一公司都無法達成，而是要聯手構成一個團隊才有 辦法。基於開啟多元化的策略性合作以促進共融為相關供應鏈企業放 大格局之契機，因此我們彼此之間不是競爭關係，而是更緊密地與合 作夥伴、與其他業者攜手合作，甚至競爭對手我們也歡迎攜手前行， 如此才有機會克服多重挑戰，持續向永續發展挺進。」

科盛科技榮獲清大傑出校友殊榮，張榮語博士領軍培育優秀人才

在清華大學65周年校慶的熱鬧氛圍中，國立清華大學工學院舉辦了第22屆傑出校友頒獎典禮，其中，科盛科技執行長暨董事長張榮語博士榮獲殊榮，表彰他在學術與產業界的卓越貢獻。

張榮語博士在致詞時提到，科盛科技的創業夥伴，都是他昔日任教於清大化學工程學系時的學生，這些優秀的學生代表了清大優質的學術環境，培育出眾多對產業有貢獻的卓越人才。

清大化工系系主任劉英麟在典禮上表示，張榮語博士是該系培養出的第一位博士，他的遠見卓識在30年前就預見到電腦模擬在工業中的重要性，並帶領研究生開發出Moldex3D軟體，這是全世界第一個將模流分析從2.5D進階到3D的技術，對於產業發展具有革命性的影響。

張榮語博士在清大化工系任教37年，為了幫助國內產業解決高分子加工的實務問題，帶領研究生研發本土化的CAE模流分析軟體，成功打破當時昂貴的國外模流分析軟體市場的壟斷。1995年，他與學生共同創立科盛科技，並開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D在全球模流軟體市場中排名第二，亞洲則排名第一，技術能量獨步全球。它曾參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術，並獲得多項國際獎項，如James L. White創新獎、JSPP青木固技術賞等。

張榮語博士秉持著學術與產業的結合精神，積極推動產學合作，為大專院校提供教育訓練及軟體資源，並提供學生實習機會，讓他們能夠提前接軌產業實務。科盛科技與母校之間的互動緊密，不僅為校爭光，更對國內外產業界做出顯著貢獻。

科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示，科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，能培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。

表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦，清大化工系系主任劉英麟致詞指出，張榮語博士是該系培養出的第一位博士，成就傑出，「張學長非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體，是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。」

張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題，張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一，技術能量則獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會JamesL.White創新獎、日本高分子成型加工學會（JSPP）第29屆青木固技術賞等重大獎項，研發成果極為亮眼。

張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力於產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究；此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹，許多均為清大校友，透過長期產學資源的整合和研發能量的投入，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。

模流分析軟體科盛科技（Moldex3D），今年首次參與中國半導體展，將展現最先進、完整的CAE IC封裝模擬技術，探討多層晶片、金線結合、IC封裝後熟化分析處理等議題。

Moldex3D協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本。以電腦輔助工程分析（CAE） 技術為核心技術（Core-Technology），發展相關的技術與產品。

經營IC封裝模流分析多年，在各國皆有IC封裝客戶。面對日新月異的IC晶片技術，Moldex3D不斷研發、創新，致力提供IC封裝業最佳的晶片設計驗證方案。

現場架設Moldex3D軟體體驗區，凡至官網活動頁面填表預約，即可與Moldex3D總部專家深入交流，探討貴公司在IC封裝過程中遇到的難處，也可免費體驗IC封裝模組，親自感受Moldex3D的強大模擬能力。

本次展覽將展示轉注成型分析效能 、金線偏移分析、底部填膠分析、導線架偏移分析、壓縮成型分析、 後熟化分析、排氣分析、填充物濃度分析 。

Moldex3D攤位：E7館No.7227。

科盛科技（Moldex3D）日前宣布與日本OPM Laboratory簽訂合約，整合雙方技術資源，共同研發與提升異型水路（Conformal Cooling）製程設計與模擬技術。

OPM Laboratory是金屬鐳射造型複合加工設備的開發商，更榮獲過日本政府頒發的「日本製造大獎」，科盛科技Moldex3D則是全球最大獨立專注於塑膠CAE真實三維模流分析軟體的領導品牌。

此次合作是在異型水路的領域，雙方希望可以整合各自在異型水路的技術，一同開發異型水路設計與模擬驗證的整合軟體介面，為客戶提供一條龍的整合流程，完成好的異型水路系統設計與驗證。

在過去幾十年，為了迎合高品質和低成本的需求，射出成型技術不斷推新出陳，而在成型製程中，冷卻是掌控品質和週期最重要的階段；，在眾多冷卻解決方案中，異型水路因有效提高產品品質和縮短冷卻時間而獲得業界青睞。但是與其他傳統的冷卻技術製程比起來，異型水路的設計有相當的困難度，同時模具所需的嵌入零件也較昂貴；所以，如何去設計和驗證一套好的有效的異型水路變成為業界相當關心的議題。

科盛科技總經理楊文禮表示，去聆聽客戶的聲音是科盛一直以來的宗旨，並且研究開發適合客戶、對客戶有幫助的模流驗證技術，幫助客戶有效達到產品設計與加工條件製程驗證的工作。以因應異型水路業界長期關心的議題，科盛開發出異型水路的模擬驗證技術，並在今年初發表推出異型水路設計模擬驗證軟體技術。

日本OPM社長森本一穗也表示，透過雙方技術面整合，可以提供異型水路用戶，從設計到驗證一條更流暢更整合的工作流程，相信用戶可以享受整合軟體介面所帶來的方便性。

科盛與OPM合作，雙方一起共同為異型水路系統製程的預測性和生產力努力精進，相信當設計異型水路成型模具時，一個可靠且精確的設計與模擬輔助工具可大幅幫助客戶增加生產效率及產能。預計不久後，將發佈增強功能異型水路（Conformal Cooling）設計與驗證的整合軟體介面。(吳佳汾)

科盛科技預定於2011年10月21日下午1時至5時，假台北喜來登飯店 B2祿廳舉行「尖端成型技術最新進展暨Moldex3D R11新產品發表會」，將以「創新軟實力、設計源動力」為主題，展現最新的成型加工與模具設計技術。

產業競爭日趨激烈，能源、原物料價格不斷飆升，「節能環保」儼然已成為業界的一大考驗。然而，如何在執行時確保品質、性能以及可靠度，並兼顧材料及能源損耗的降低，是一項極大挑戰。新一代的 Moldex3D模流分析軟體將推出一系列的新功能/模組，科盛科技總經理楊文禮博士將率先發表企業雲端技術，並展示如何快速又有效的完成產品/模具設計的驗證與優化。

科盛科技副總經理許嘉翔博士將說明如何運用熱澆道與異型水路來達到高品質、省能源之綠色產品開發目標；深入剖析長纖維配向分析、微細發泡成型、水輔射出成型與氣輔射出成型等功能，設計輕量、強韌且具高附加價值的產品；針對最新、最先進的特殊成型製程所研發的精密模擬分析模組，包括射出壓縮成型、實體光學分析等，協助客戶在追求低成本、高產量時，同時兼顧產品的可靠度與精密度。

發表會同時邀請東陽實業廠協理簡志富、映通總經理徐正立、和碩聯合科技機構總工程師張英博士及神基科技/漢達精密模具技術總部陳震聰，分享寶貴經驗。歡迎各業界先進蒞臨參加，共襄盛舉。活動詳情請上網(www.moldex3d.com)查詢。

invensys與Wonderware的台灣總代理科勝科技，將於12月2日在台北維多麗亞酒店舉辦Ops Manage'10研討會；該研討會將展出最新的產品與解決方案及成功案例分享，為企業提供更卓越及更易到達的經營目標路徑。

該公司表示，此次研討會針對各種工業主題，如創新生產與韌體策略、製造商與基礎設施運營商的即時操控策略以及有效協作策略；W onderware如何讓控制者的各種官能延伸，如同「舉手之勞」般的操控。

而Ops Manage'10世界巡迴研討會中將強調全方面的工業創新技能智識，為來賓引薦最新的世界工業營運整合趨勢，如符合綠世代節能的CEM系統、提高工作效率的Skelta Workflow等，並針對生產執行系統(MES)、企業生產智慧化(EMI)、管理控制與資料獲取(SCADA )以及人機界面(HMI)等軟體解決方案的使用，為客戶提供更新穎實用的技術展示。

該公司指出，研討會將由來自Wonderware、Pepperl+Fuchs、iALi nk、攝陽、艾訊和其它主要業務與技術領先者的專家進行實機演示，提供如何透過Wonderware獲得更高速、高效、高協作性和創新性的意見，激發使用者及研發人員對於Wonderware軟體更多的想像與發展前景，從而提出提高總體操控效率的最佳解決方案。

洽詢服務專線：(02)5559-0388分機610，戚小姐。

一年一度的科勝科技工業整合趨勢論壇將於10月21、28兩日，假台北維多麗亞酒店及高雄金典酒店舉辦，邀請各產業界關鍵人士參與協談，以20年深耕工業自動化的豐實經驗結合產業界的實務對談，為參加學員引薦、分享各產業成功專案的技術運用外，更建構業界技術交流平台，協助您擘畫系統優化的架構藍圖。

科勝科技於台灣自動化工業默默耕耘20年，不僅代理全球市占率最高的工業軟體wonderware產品，更引進國際最新的自動化監控技術與產品，並積極於台灣產業界進行推廣，以消除國外技術隔閡，與最新趨勢同步發展。除此之外，基於為產業界服務的經驗，戮力研發最符合客戶需求的產品與解決方案，跳脫產品代理的窠臼，專精自動化專業技術，淋漓發揮產品優勢，以專案模式提供全方位的專業服務。

秉持著開放的態度，科勝科技除了產品代理與專案執行外，更積極透過人才培育與自有產品研發，提供業界最創新的解決方案。因此特舉辦科勝科技工業整合趨勢論壇，採限制會員方式，邀請產業界的關鍵高階管理者、技術主管與會，跨越基礎技術面的研討，暢談引介台灣工業界的整合趨勢，透過交流平台的建構，提供產、官、學界直接的對話空間，達到經驗傳承與分享的企業責任。

2010年工業整合趨勢論壇於10月21、28日，分別於台北維多麗亞酒店及高雄金典酒店辦理，主題除年度的工業整合趨勢分析外，更以科勝科技年度專案實例分享為楔子，為來賓引薦最新的工業資料存取技術-Historian 10.0，及專案中得以整合大規模機台的利器-iALink I/O Gateway，透過強勢的軟硬體功能佐以專業的技術能力，為工業整合服務開創全新境界！

科盛科技最新塑膠零件設計輔助工具 Moldex3D eXplorer for

ProENGINEER 搶鮮試用

真實3D模流CAE分析技術廠商科盛科技，在近日宣布正式推出其

模流分析軟體最新產品線-Moldex3D eXplorer。Moldex3D eXplorer整

合了真實三維的技術，讓設計者在產品與模具的設計階段，即能

察覺設計問題，為CAD使用者提供人性化的介面，進入Moldex3D

所引領的真實三維模擬結果。

PTC產品管理部資深副總經理Mike Campbell表示，很高興

Moldex3D能成PTC合作夥伴，同時，新推出的 eXplorer產品也將造

福更多Pro/ENGINEER用戶，大部分Pro/ENGINEER使用者主要是

利用Pro/ENGINEER來設計複雜且厚度變化大的產品，而隨著

eXplorer產品的推出，Moldex3D真實三維模流技術將能提供這些用

戶更精準的分析結果，以快速確認設計可行性。

「設計用3D，分析用3D」由於產業競爭與市場需求，越來越多的

設計者運用3D設計軟體，設計出功能多樣、造型獨特的各種精密

塑膠製品。以往，這些由3D設計軟體所設計出來的模型，都必須

先簡化成2D模型才能進行分析。

無論這個簡化的過程是自動化還是半自動化，模型簡化勢必造成

嚴重的分析不確定性，特別是對於厚薄變化明顯的產品，影響更

為顯著。Moldex3D eXplorer整合了真實三維的技術，可以完全避免

這類簡化的問題與誤差。讓設計者在產品與模具的設計階段，即

能察覺設計問題，為CAD使用者提供人性化的介面，進入

Moldex3D所提供的真實三維模擬結果。

現在Moldex3D eXplorer將為產品設計者跟模具設計者開啟一扇窗，

從概念設計、產品設計到最終的試模與量產，協助使用者解決問

題，縮短開發時程，優化產品品質。在產品設計開發階段時，使

用者可以檢查縫合線、包封、流動平衡、決定進澆口位置與數量

等等…。Moldex3D eXplorer真實三維的流動模擬，也可提供產品內

部的溫度與壓力，因此使用者可透視模具需求，進一步優化產品

。

科盛科技總經理楊文禮博士表示，非常高興宣布Moldex3D eXplorer

正式發行，現在開始Moldex3D將可直接對Pro/ENGINEER使用者做

更深度的支援，真實三維CAE模流分析對Pro/ENGINEER使用者來

說，不再是艱難之舉。同時，Moldex3D eXplorer將對產品設計者與

模具設計者搭起合作的溝通平台，有效減少設計問題與縮短開發

週期。

科勝科技為Wonderware台灣獨家總代理，Wonderware宣布推出

Systam Platform3.1與InTouch 10.1，採用分佈式監控系統，新版本

的可擴展性強化了Wonderware的核心軟體平台和旗艦級HMI產品

。該公司總經理鄭孟宗表示，Wonderware System Platform 3.1和

InTouch 10.1軟體的設計完全符合用戶區域分散型的SCADA監控架

構，支援250點至一百萬點的I / O點數，提供網路最佳化的解決方

案，而卓越的標準化功能設計，大大降低了用戶的生產成本並簡

化管理、維護程序。用戶利用Wonderware System Platform升級廠

區功能，整合並延伸系統使用期限，而無須耗費鉅資重新設計子

系統， Wonderware System Platform 和 InTouch HMI軟體以ArchestrA

技術建構的開放性工業標準，提供需求企業靈活度及擴張性的用

戶，完美符合其優越的運作標準。

ARC顧問集團研究主任Craig Resnick表示，儘管全球經濟動盪不安

，仍有一些值得持續發展的舉措，如投資軟體功能以強化基礎設

備的操作，進而提高生產力的解決方案，如供水、水處理、運輸

、電力分配管理等基礎建設。該公司Wonderware System Platform

3.1和InTouch 10.1在效能與生產力解決方案的應用中，提高基礎

設施投資報酬率(ROI)與資產報酬率(ROA)上將獲得卓著的成效，事

實證明，在改進關鍵績效指標(KPI)上，如設備總合效率(OEE)、監

控能源消耗狀況等，InTouch同樣表現不凡。

另外Wonderware System Platform新的配置選項讓使用者更輕易的

設計標準專案，並可應用於其他多個位置，除了主要功能更新外

，Wonderware System Platform 3.1更可直接設定Wonderware

Historian，提供用戶更多的選擇，優化供分析資料的存儲功能。

而InTouch 10.1以屢獲殊榮的10.0版本為發展基礎，新的.NET控制

元件提供靈活度更高的曲線及警報功能，增強分散式佈署的功能

：簡化元件的創建能力，再將所創建的元件任意部屬至全球各子

單位，在兼具靈活度的操作下，實現國際級企業高度標準化目標

。Wonderware為自動化全球知名品牌，對工業自動化整合軟體的

研發能力及行銷策略，長久以來一直有不可取代的優勢，其產品

普遍受到國際大廠的肯定，科勝科技長期在國內工業用軟體市場

的發展亦為各產業界所矚目。

科勝科技為專業監控系統廠商，為國際品牌Wonderware台灣區總

代理，Wonderware世界巡迴研討會，台灣場次由科勝科技主辦，

分別在12月3日(三)、12月5日(五)，於台北維多利亞酒店及高雄成

功路漢來飯店舉辦，屆時將以「延伸控制」概念表現透過不斷創

新，增進企業全面性的效益與提高技術能力。會議中Wonderware

將以如何讓控制者的各種官能延伸，如視覺、知覺、判斷...等，

一座工廠和同身體，即時感知、即時反應讓一切都如同「舉手之

勞」的操控。

WonderWorld本年度巡迴研討會主題是「WONDERWORLE-無遠弗

屆的操控」，研討會重點將定伅於個種工業主題、創新生產與韌

體策略、製造商與基礎設斿運營商的即時操控策略，以及有效協

作策略(管理人員、操作人員、IT人員間相互協作的策略)，會中

Wonderware公司將強調新的創新性技術，通過對Sonderware開發

的針對生產執行系統(manufacturing execution systems ; MES)、企業

生產智慧化(enterprise manufacturing intelligence;EMI)、管理控制與

資料獲取(supervisory control and data acquisiton ; SCADA)以及人機

界面(human-machine interface; HMI)等軟體解決方案的使用，為客

戶提供更新穎實用的技術展示。

研討會主題設計為企業操作、執行人員與主管、資訊技術人員、

自動化工程人員、供應商提供重要的資訊，並提供與會者可供選

擇的產品與技術培訓，以滿足與會者獲得更多Wonderware教育經

驗的需求，除此之外，討會將由來自WAonderware公司、三菱電

氣、和其它主要業務與技領先者的行業專家進行實機演示，提供

如何透過Wonderware獲得更高速、高效、高協作性如創新性的意

見，從而提出提高總體操控效率的最佳解決方案。

2008年Wonderware世界研討會中，另一項特色為"創新應用"的公

開競賽，該競賽公開評定使用Wonderware軟體所創建極具創新並

值得關注的"最佳應用"，這些新應用來自於Wondeware公司夥伴

共同創意演繹，提供工業自動化更多元而嶄新的技術視野，公開

競賽已由Wonderware公司和工業新聞界評價出HMI、SCADA、

MES和EMI領域中最佳應用的各項內容並公布於Wonderware Open

(http://global.wonderware.com/EN/Pages/WonderwareOpen.aspx)，

結果將激發使用者及研發人員對於Wonderware軟體更多的相像與

發展前景。活動報名請洽科勝科技。