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精材科技 (上) 公司新聞
精材獲豪威晶圓級封裝代工訂單 簽訂五年長約
影像感測元件豪威（ＯＶ）直接轉投資及台積電間接轉投資的精材科技表示，將為豪威進行ＣＭＯＳ晶圓級封裝；精材與豪威具有投資和客戶雙重關係，雙方此次合作將使關係更為密切。值得注意的是，精材替豪威代為購買此…
精材新董座帶領團隊深耕核心技術
致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４），拜上半年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，六月營收表現亮麗，達一億八千九百多萬元，較去年同期大幅成長六六三．九…
精材前5月營收成長1倍
拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場持續擴大，ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４）五月營收一億八千三百多萬元，較去年同期大幅成長三四二‧二四％，累積前五月營收七…
精材科技去年股利掛零
專注於晶圓級晶方尺寸封裝的精材科技（３３７４），去年營收九億七千八百多萬元，每股純益○‧二元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。拜今年手機出貨量…
精材總座 台積電陳立惇出任
精材科技董事會決議，副董事長盧桐秋免兼總經理，聘請台積電專案經理陳立惇接任。董事會並通過新設執行長，由采鈺總經理林俊吉（原台積電專案管理處長）擔任，全力提升精材晶圓級（WL-CSP）封裝在影像感測（…
興櫃周成交值續創新高
前一周才以三一．六九億元締造成立以來單周成交值最高紀錄的興櫃股市，上周在包括威力盟、南電、原相等高價股持續拉出量價齊揚多頭走勢下，成交值進一步成長至三九．六七億元，連續第二周創下了興櫃股市單周成交值…
彌補虧損 盈餘不多 精材科技不配發股利
精材科技（３３７４）結算去年每股稅後盈餘僅○．一六元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂六月二十九日舉行股東，將補選董監事。精材科技目前股本十一億五千萬元，公司股票並於九…
高力 墩豐 精材 今天興櫃掛牌
高力熱處理 (8996)、墩豐機械工業 (1571)、精材材料 (3374) 等三家廠商今 (8)天起在興櫃掛牌買賣。高力熱處理實收資本額2.9億元，董事長為韓顯壽。主要產品為熱處理加工、銅銲加工…
高力墩豐精材 今天興櫃掛牌
高力熱處理 (8996)、墩豐機械工業 (1571)、精材材料 (3374)等三家廠商今 (8)天起在興櫃掛牌買賣。高力熱處理實收資本額2.9億元，董事長為韓顯壽。主要產品為熱處理加工、銅銲加工、板…
精材等23尖兵 本周興櫃掛牌
興櫃本周有新漢電腦 (8234)等23家廠商股票在興櫃買賣，創下興櫃成立以來的次高紀錄。櫃檯買賣中心昨 (6)日說，除民國91年1月興櫃成立時100多家同步掛牌，這次掛牌家數創紀錄，10日一天就有八…
登錄興櫃 八公司趕搭列車
櫃買中心下周一（30日）起，對申報輔導滿半年卻未登錄興櫃的公開發行公司開鍘，拒絕受理輔導契約，昨（27）日有八公司趕上最後一班列車。昨天送件的亞洲微電（3328）與麗清科技（3346）至截稿前皆尚未…
精材科技送件申請登錄興櫃 92年度每股盈餘0.20元
鉅亨網記者查淑妝／台北•8月27日2004 / 08 / 27 星期五 09:02精材科技(3374)於8月26日送件申請登錄興櫃，該公司 92年度營收為6億1508萬元，稅前盈餘1826萬元，每股…
精材科技今年營收挑戰12億
全球影像手機需求持續增溫，影像IC（CmosImage Sensor；CIS）封裝供給缺口加大；精材科技（3374）自結首季營收達二．九二億元，較去年同期大幅成長三．四倍，以股本十一．五億元計算，首…
精材科技 產能滿載大豐收
受惠於影像手機需求強勁，精材科技在主要大客戶大單增溫下，單月營收不斷創新。該公司總經理盧桐秋指出，精材科技採 CSP專利封裝在客戶大單挹注下，保守估計營收將去年大幅成長。該公司日前並與券商簽定輔導合…
台証與精材科技簽訂上市輔導契約
精材科技股份有限公司辦理公開發行案件，於92年12月29日向財政部證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導契約，預計94年申請上市。鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科…
台証與精材科技簽訂上市輔導契
精材科技股份有限公司辦理公開發行案件，於92年12月29日向財政部證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導契約，預計94年申請上市。鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科…
精材今年營收可望成長2倍
以晶圓級封裝服務為主的精材科技，九十二年自結營收超過六億元，今年預估將大幅成長，是去年二倍以上。精材已與台証證券簽訂上市輔導契約，預計明（九十四）年申請上市。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝通應用在影…
精材去年營收逾 6 億元
精材科技辦理公開發行，於九十二年十二月二十九日向財政部證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導契約，預計九十四年申請上市。鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材於民國八十九…
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