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精材科技公司新聞
高力熱處理 (8996)、墩豐機械工業 (1571)、精材材料 (3374)等三家廠
商今 (8)天起在興櫃掛牌買賣。
高力熱處理實收資本額2.9億元，董事長為韓顯壽。主要產品為熱處
理加工、銅銲加工、板式熱交換器、輥輪及周邊配件，市場結構內
銷佔84.19%、外銷佔15.81%。去年營收為5.15億元，稅前盈餘為5,10
0萬元，稅後每股純益為1.4元。
墩豐機械工業實收資本額5.82億元，董事長為張秋墩。主要產品為木
工機（DIY電動鋸木機），市場結構以外銷為主，佔96.63%。去年營
收21.45億元，稅前盈餘1.26億元，每股稅後純益為1.79元。
精材材料實收資本額11.5億元，在興櫃市場中屬股本較大公司，董事
長為盧桐秋。主要產品是晶圓級晶方尺寸封裝。
商今 (8)天起在興櫃掛牌買賣。
高力熱處理實收資本額2.9億元，董事長為韓顯壽。主要產品為熱處
理加工、銅銲加工、板式熱交換器、輥輪及周邊配件，市場結構內
銷佔84.19%、外銷佔15.81%。去年營收為5.15億元，稅前盈餘為5,10
0萬元，稅後每股純益為1.4元。
墩豐機械工業實收資本額5.82億元，董事長為張秋墩。主要產品為木
工機（DIY電動鋸木機），市場結構以外銷為主，佔96.63%。去年營
收21.45億元，稅前盈餘1.26億元，每股稅後純益為1.79元。
精材材料實收資本額11.5億元，在興櫃市場中屬股本較大公司，董事
長為盧桐秋。主要產品是晶圓級晶方尺寸封裝。
興櫃本周有新漢電腦 (8234)等23家廠商股票在興櫃買賣，創下興櫃
成立以來的次高紀錄。櫃檯買賣中心昨 (6)日說，除民國91年1月興
櫃成立時100多家同步掛牌，這次掛牌家數創紀錄，10日一天就有
八家開始買賣。
櫃買中心說，9月也是興櫃掛牌高點，初步統計下周已有22家加入
興櫃買賣行列。
本周除23家廠商興櫃買賣，8日有阿肯迪亞數位科技 (3177)終止興
櫃買賣，10月有千附實業 (8383)以39元掛牌上櫃。到昨天為止，股
票已上櫃454家，興櫃買賣有322家，此次新掛牌的23家相當於總
家數的7%。
櫃買中心10日召開上櫃審議委員會議，審議商丞科技 (8277)、英格
爾 (8287)及寶島極光 (3115)等股票上櫃申請案。
興櫃本周掛牌在昨天有新漢一家，今天有鼎朋企業 (1573)、光惠生
物科技 (1791)、泰藝電子 (8289)、大船企業 (3241)、益進光電 (3283
)；8日有高力熱處理工業 (8996)、墩豐機械工業(1571)、精材科技 (
3374)；9日有麗清科技 (3346)、尚立(3360)、洲磊科技 (8191)、歐驊
(3368)、鐵研科技 (3369)、中美聯合半導體 (3348)；10日有亞洲微電
(3328)、進階生物科技 (3118)、威播科技 (3366)、帝華 (3239)、杏昌
(1788)、耀登 (3183)、美錡科技 (3355)、九德松益 (1553)。
千附董事長兼總經理徐志宏，資本額4.06億元，主要經營半導體各
種管路工程、特殊氣體管路工程設計施工、工程塑膠管材配件、超
潔淨氣體不銹鋼管材配件及管路工程、防火內襯不銹鋼排風管製造
銷售及管路工程、氣體管品保測試。今年財務預測營收9.4億元，稅
前盈餘2.44億元，稅後純益1.86億元，每股稅後純益4.16元；去年財
務報表營收8.54億元，稅前盈餘2.16億元，稅後純益1.66億元，每股
稅後純益4.08元。
櫃買中心統計，截至8月31日止，共有67家申報輔導滿半年的公開發
行公司。其中，炬鑫科技(3337)、虹冠電子(3257)、聖昌科技 (3292)等
3家已遭發函終止輔導。
成立以來的次高紀錄。櫃檯買賣中心昨 (6)日說，除民國91年1月興
櫃成立時100多家同步掛牌，這次掛牌家數創紀錄，10日一天就有
八家開始買賣。
櫃買中心說，9月也是興櫃掛牌高點，初步統計下周已有22家加入
興櫃買賣行列。
本周除23家廠商興櫃買賣，8日有阿肯迪亞數位科技 (3177)終止興
櫃買賣，10月有千附實業 (8383)以39元掛牌上櫃。到昨天為止，股
票已上櫃454家，興櫃買賣有322家，此次新掛牌的23家相當於總
家數的7%。
櫃買中心10日召開上櫃審議委員會議，審議商丞科技 (8277)、英格
爾 (8287)及寶島極光 (3115)等股票上櫃申請案。
興櫃本周掛牌在昨天有新漢一家，今天有鼎朋企業 (1573)、光惠生
物科技 (1791)、泰藝電子 (8289)、大船企業 (3241)、益進光電 (3283
)；8日有高力熱處理工業 (8996)、墩豐機械工業(1571)、精材科技 (
3374)；9日有麗清科技 (3346)、尚立(3360)、洲磊科技 (8191)、歐驊
(3368)、鐵研科技 (3369)、中美聯合半導體 (3348)；10日有亞洲微電
(3328)、進階生物科技 (3118)、威播科技 (3366)、帝華 (3239)、杏昌
(1788)、耀登 (3183)、美錡科技 (3355)、九德松益 (1553)。
千附董事長兼總經理徐志宏，資本額4.06億元，主要經營半導體各
種管路工程、特殊氣體管路工程設計施工、工程塑膠管材配件、超
潔淨氣體不銹鋼管材配件及管路工程、防火內襯不銹鋼排風管製造
銷售及管路工程、氣體管品保測試。今年財務預測營收9.4億元，稅
前盈餘2.44億元，稅後純益1.86億元，每股稅後純益4.16元；去年財
務報表營收8.54億元，稅前盈餘2.16億元，稅後純益1.66億元，每股
稅後純益4.08元。
櫃買中心統計，截至8月31日止，共有67家申報輔導滿半年的公開發
行公司。其中，炬鑫科技(3337)、虹冠電子(3257)、聖昌科技 (3292)等
3家已遭發函終止輔導。
櫃買中心下周一（30日）起，對申報輔導滿半年卻未登錄興櫃的公開
發行公司開鍘，拒絕受理輔導契約，昨（27）日有八公司趕上最後一
班列車。
昨天送件的亞洲微電（3328）與麗清科技（3346）至截稿前皆尚未公
布半年報。
亞洲微送件時實收資本額10億元，董事長為徐抗，產品是液晶顯示器
的驅動IC構裝用 TCP基板、捲帶式球腳陣列封裝體 TCP基板等，市場
結構以內銷為主，佔 95.78％。去年營收為23.08億元，稅前盈餘 9091
萬元，每股稅後純益為0.91元。
麗清送件時實收資本額 2.06億元，董事長劉美秀，產品為晶粒及發光
二極體，市場結構內銷佔55.11%，外銷佔44.89％。去年營收9.29億元
，稅前盈餘7820萬元，每股稅後純益（以92年度加權流通在外股數計
算）為3.16元。
趕在本週申請興櫃送件還有益進光電（3283）、鼎朋（1573）、墩豐
（1571）、大船（3241）、高力（8996）、精材（3374）。這六家公
司在截稿前僅有精材公布半年報。
精材科技送件時實收資本額為 11.5億元，董事長為盧桐秋，產品為晶
圓級晶方尺寸封裝，以外銷為主，佔 99％。今年上半年營收 5.2 億元
，稅前盈餘4443萬元，稅後純益為4435萬元，每股稅後純益0.39 元。
益進光電送件時實收資本額為 4.2 億元 ，董事長為陳進榮，產品為光
學鏡片、光學鏡頭等，以內銷為主。去年營收3.03億元，稅前虧損1.1
億元，每股虧損2.95元。
鼎朋送件時實收資本額為 1.34億元，董事長趙皓堅，主要業務為各式
氣動工具 、 電動工具製造及買賣等。去年營收 5.54 億元 ，稅前盈餘
3571萬元，每股稅後純益2.36元。
墩豐送件時實收資本額 5.82億元，董事長為張秋墩，產品為木工機，
以外銷為主。去年營收為21.45億元，稅前盈餘1.26億元，每股稅後純
益1.79元。
大船企業送件時實收資本額為 8.25億元，董事長黃立信，產品為電子
零組件及機械製程設備代理，以內銷為主。去年營收 44.68 億元 ，稅
前盈餘3.53億元，每股稅後純益3.55元。
高力送件時實收資本額為 2.9 億元 ，董事長韓顯壽，產品為熱處理加
工、 板式熱交換器等 ，以內銷為主。去年營收 5.15 億元 ，稅前盈餘
5100萬元，每股稅後純益1.4元。
發行公司開鍘，拒絕受理輔導契約，昨（27）日有八公司趕上最後一
班列車。
昨天送件的亞洲微電（3328）與麗清科技（3346）至截稿前皆尚未公
布半年報。
亞洲微送件時實收資本額10億元，董事長為徐抗，產品是液晶顯示器
的驅動IC構裝用 TCP基板、捲帶式球腳陣列封裝體 TCP基板等，市場
結構以內銷為主，佔 95.78％。去年營收為23.08億元，稅前盈餘 9091
萬元，每股稅後純益為0.91元。
麗清送件時實收資本額 2.06億元，董事長劉美秀，產品為晶粒及發光
二極體，市場結構內銷佔55.11%，外銷佔44.89％。去年營收9.29億元
，稅前盈餘7820萬元，每股稅後純益（以92年度加權流通在外股數計
算）為3.16元。
趕在本週申請興櫃送件還有益進光電（3283）、鼎朋（1573）、墩豐
（1571）、大船（3241）、高力（8996）、精材（3374）。這六家公
司在截稿前僅有精材公布半年報。
精材科技送件時實收資本額為 11.5億元，董事長為盧桐秋，產品為晶
圓級晶方尺寸封裝，以外銷為主，佔 99％。今年上半年營收 5.2 億元
，稅前盈餘4443萬元，稅後純益為4435萬元，每股稅後純益0.39 元。
益進光電送件時實收資本額為 4.2 億元 ，董事長為陳進榮，產品為光
學鏡片、光學鏡頭等，以內銷為主。去年營收3.03億元，稅前虧損1.1
億元，每股虧損2.95元。
鼎朋送件時實收資本額為 1.34億元，董事長趙皓堅，主要業務為各式
氣動工具 、 電動工具製造及買賣等。去年營收 5.54 億元 ，稅前盈餘
3571萬元，每股稅後純益2.36元。
墩豐送件時實收資本額 5.82億元，董事長為張秋墩，產品為木工機，
以外銷為主。去年營收為21.45億元，稅前盈餘1.26億元，每股稅後純
益1.79元。
大船企業送件時實收資本額為 8.25億元，董事長黃立信，產品為電子
零組件及機械製程設備代理，以內銷為主。去年營收 44.68 億元 ，稅
前盈餘3.53億元，每股稅後純益3.55元。
高力送件時實收資本額為 2.9 億元 ，董事長韓顯壽，產品為熱處理加
工、 板式熱交換器等 ，以內銷為主。去年營收 5.15 億元 ，稅前盈餘
5100萬元，每股稅後純益1.4元。
鉅亨網記者查淑妝／台北•8月27日
2004 / 08 / 27 星期五 09:02
精材科技(3374)於8月26日送件申請登錄興櫃，該公司 92年度
營收為6億1508萬元，稅前盈餘1826萬元，每股盈餘 0.20元。
精材科技成立於民國87年，董事長盧桐秋，送件時實收資本額
11億5000萬元，主要產品為晶圓級晶方尺寸封裝；市場結構外
銷99%、內銷1%。
2004 / 08 / 27 星期五 09:02
精材科技(3374)於8月26日送件申請登錄興櫃，該公司 92年度
營收為6億1508萬元，稅前盈餘1826萬元，每股盈餘 0.20元。
精材科技成立於民國87年，董事長盧桐秋，送件時實收資本額
11億5000萬元，主要產品為晶圓級晶方尺寸封裝；市場結構外
銷99%、內銷1%。
全球影像手機需求持續增溫，影像IC（CmosImage Sensor；CIS）
封裝供給缺口加大；精材科技（3374）自結首季營收達二．九二
億元，較去年同期大幅成長三．四倍，以股本十一．五億元計算
，首季稅後EPS○．四元；由於供給持續吃緊，精材擴產二千片
新產能可望於下半年開出，法人推估，今年營收可望挑戰營收十
二億元，全年EPS二元。
精材科技CIS封裝產能從去年第二季起出現供應吃緊，在接獲國際
主要IDM訂單加持，單月產能由去年第二季單月八千片，上月已擴
充至一．三萬片，以每片一千二百顆計，單月出貨高達一千五百萬
顆，論產能已居同業之冠。精材科技去年營收六．五億元，稅後盈
餘一千七百四十二萬元，EPS為○．二元，由於長單劇增，首季獲
利便為去年全年一倍，另接單透明度已延至第四季，法人推估全年
獲利表現將可望優於預期。
法人表示，全球CIS需求爆量開出，包括美光、Hynix、Toshiba及phil
ips等IDM均宣稱CIS將擴大出貨，後段封測產能搶單嚴重，精材科技
以CSP封裝技術鎖定手機用CIS封裝代工，進入豐收期，產能從第一
季起便處於滿載，因應訂單需求，預計在第四季單月產能由目前一
．三萬片，提升至一．五萬片，屆時將可再滿足部份訂單需求，營
收攀升趨勢明顯。
精材科技看準手機影像CIS即將進入高成長，去年光資本支出即高達
八億元，產能於年初陸續開出，並順利接獲美國、日本及歐洲主要
客戶訂單；而為因應擴產資金需求，精材去年陸續辦理四次現金增
資，將股本由六．四億元增至目前十一．五億元；由於接單透明度
高，預估今年資本支出至少在五億元水準以上；法人樂觀預估，精
材科技今年新產能效益已逐漸發酵，預計全年毛利率將攀升至二成
五以上，優於去年的一六％。
精材科技總經理盧桐秋表示，全球手機未來三年內將呈高速成長，
可預見的是配備影像功能的比重將愈來愈高；他預估，全球影像手
機比重今年需求可達一．五億隻，其中仍將以VGA等級為主，不過
明年Ｍ級將成為主流機種；就目標市場而言，大陸市場則是最具成
長潛力的市場，精材科技已在全球CIS代工市場站穩腳步，配合產能
陸續開出，將邁向高成長。
精材科技CSP封裝技術屬於晶圓級封裝，具低成本、高良率的特質
，以CIS 析度等級區分為VGA、CIF及百萬級解析度，主要鎖定手機
用CIS為主，因此產品組合調整將有助於毛利率進一步提升。該公司
並與全球CIS影像IC封裝技術領導大廠Shellcase公司策略聯盟，不但
取CSP專利授權，量產及技術能力也受IDM大廠青睞，因此訂單得以
穩定成長。
封裝供給缺口加大；精材科技（3374）自結首季營收達二．九二
億元，較去年同期大幅成長三．四倍，以股本十一．五億元計算
，首季稅後EPS○．四元；由於供給持續吃緊，精材擴產二千片
新產能可望於下半年開出，法人推估，今年營收可望挑戰營收十
二億元，全年EPS二元。
精材科技CIS封裝產能從去年第二季起出現供應吃緊，在接獲國際
主要IDM訂單加持，單月產能由去年第二季單月八千片，上月已擴
充至一．三萬片，以每片一千二百顆計，單月出貨高達一千五百萬
顆，論產能已居同業之冠。精材科技去年營收六．五億元，稅後盈
餘一千七百四十二萬元，EPS為○．二元，由於長單劇增，首季獲
利便為去年全年一倍，另接單透明度已延至第四季，法人推估全年
獲利表現將可望優於預期。
法人表示，全球CIS需求爆量開出，包括美光、Hynix、Toshiba及phil
ips等IDM均宣稱CIS將擴大出貨，後段封測產能搶單嚴重，精材科技
以CSP封裝技術鎖定手機用CIS封裝代工，進入豐收期，產能從第一
季起便處於滿載，因應訂單需求，預計在第四季單月產能由目前一
．三萬片，提升至一．五萬片，屆時將可再滿足部份訂單需求，營
收攀升趨勢明顯。
精材科技看準手機影像CIS即將進入高成長，去年光資本支出即高達
八億元，產能於年初陸續開出，並順利接獲美國、日本及歐洲主要
客戶訂單；而為因應擴產資金需求，精材去年陸續辦理四次現金增
資，將股本由六．四億元增至目前十一．五億元；由於接單透明度
高，預估今年資本支出至少在五億元水準以上；法人樂觀預估，精
材科技今年新產能效益已逐漸發酵，預計全年毛利率將攀升至二成
五以上，優於去年的一六％。
精材科技總經理盧桐秋表示，全球手機未來三年內將呈高速成長，
可預見的是配備影像功能的比重將愈來愈高；他預估，全球影像手
機比重今年需求可達一．五億隻，其中仍將以VGA等級為主，不過
明年Ｍ級將成為主流機種；就目標市場而言，大陸市場則是最具成
長潛力的市場，精材科技已在全球CIS代工市場站穩腳步，配合產能
陸續開出，將邁向高成長。
精材科技CSP封裝技術屬於晶圓級封裝，具低成本、高良率的特質
，以CIS 析度等級區分為VGA、CIF及百萬級解析度，主要鎖定手機
用CIS為主，因此產品組合調整將有助於毛利率進一步提升。該公司
並與全球CIS影像IC封裝技術領導大廠Shellcase公司策略聯盟，不但
取CSP專利授權，量產及技術能力也受IDM大廠青睞，因此訂單得以
穩定成長。
精材科技股份有限公司辦理公開發行案件，於92年12月29日向財政部
證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導
契約，預計94年申請上市。
鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科技股份有限公司
於民國89年自以色列 ShellCase Ltd.引進晶圓級晶方尺寸封裝技術，提
供專業晶圓級封裝服務，產品終端應用於資訊、通訊及消費性產品上
。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝技術應用在影像感測器上的封裝
廠，於公司量產初期即鎖定終端產品可照相手機之應用。經過兩年與
CCD 與 CMOS影像感測器主要客戶的合作與策略應用，於2003年有良
好收穫。2003年可照相手機引爆熱潮，根據IDC估計約8千萬支，精材
科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過40％，今年更設定目
標超過60％。
精材科技總部坐落於中壢工業區，設有半導體廠最高等級的無塵室，
可提供 ShellBGA及ShellOP等晶圓級CSP封裝技術。ShellBGA為運用三
明治包裝結構進行密閉式IC封裝，封裝後總厚度約為400μm（約0.4㎜
），封裝後IC尺寸僅比原裸晶大0.1㎜，是IC封裝小型化的理想解決方
案。應用領域涵 蓋Memories、Logic、射頻 RF IC、IPCs、Mixed Signal
、Smart Card IC 等。 ShellOP 是利用晶圓上下壓合TFT光學玻璃透明特
性，來進行光電影像感測封裝。行動電話、視訊會議裝置、指紋辨識
器、數位相機等使用的 CCD及 CMOS影像感測器產品皆被廣泛應用，
該技術擁有透明化、密封及尺寸最小等特色，符合電子資訊產品輕薄
短小之要求。此外，精材科技為UL通過 ISO-9001及 QS-9000認證公司
，預計今年第四季取得ISO-14000認證。
證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導
契約，預計94年申請上市。
鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科技股份有限公司
於民國89年自以色列 ShellCase Ltd.引進晶圓級晶方尺寸封裝技術，提
供專業晶圓級封裝服務，產品終端應用於資訊、通訊及消費性產品上
。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝技術應用在影像感測器上的封裝
廠，於公司量產初期即鎖定終端產品可照相手機之應用。經過兩年與
CCD 與 CMOS影像感測器主要客戶的合作與策略應用，於2003年有良
好收穫。2003年可照相手機引爆熱潮，根據IDC估計約8千萬支，精材
科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過40％，今年更設定目
標超過60％。
精材科技總部坐落於中壢工業區，設有半導體廠最高等級的無塵室，
可提供 ShellBGA及ShellOP等晶圓級CSP封裝技術。ShellBGA為運用三
明治包裝結構進行密閉式IC封裝，封裝後總厚度約為400μm（約0.4㎜
），封裝後IC尺寸僅比原裸晶大0.1㎜，是IC封裝小型化的理想解決方
案。應用領域涵 蓋Memories、Logic、射頻 RF IC、IPCs、Mixed Signal
、Smart Card IC 等。 ShellOP 是利用晶圓上下壓合TFT光學玻璃透明特
性，來進行光電影像感測封裝。行動電話、視訊會議裝置、指紋辨識
器、數位相機等使用的 CCD及 CMOS影像感測器產品皆被廣泛應用，
該技術擁有透明化、密封及尺寸最小等特色，符合電子資訊產品輕薄
短小之要求。此外，精材科技為UL通過 ISO-9001及 QS-9000認證公司
，預計今年第四季取得ISO-14000認證。
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