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精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，今年受惠手機及數位相

機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大幅增加，帶動ＣＭＯ

Ｓ及ＣＣＤ需求快速成長，六月營收二億五千四百餘萬元，較去年同

期成長三四．六七％，累計上半年營收十三億五千一百餘萬元，成長

五○．六％。

台積電持股５１％

台積電去年以每股十五元，認購精材私募現增共九萬零五百二十六張

，總金額十三億五千八百萬元，經過此次私募後，精材股本增加為二

十一億五百餘萬元，台積電因看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間接及直

接持有精材持股比例達到五一％，成為精材最大股東，同時取得三席

董事。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以

ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶為Ｉｍａｇｅ

Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的市

場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約三

成是使用精材晶圓封裝技術的影像感測器，全球可照相手機年複合成

長率高達四一．九％，預估今年可照相手機出貨量，可望達到四億三

千七百多萬支，占整體手機出貨量六五％，明年可望達七成以上，成

為市場主流機種。加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感

測器應用市場日漸普及，因此精材深具潛力。

精材表示，今年資本支出將超過二十億元，目前封裝月產能超過二萬

片晶圓，年底產能將增加約兩成，最主要是過去有許多設備是客戶購

買後裝設在廠內，今年將改為自購設備，因此資本支出雖大幅增加，

但產能擴張的幅度並不大。精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨

利二千八百多萬元，每股盈餘○．二五元；去年業績創歷史新高。營

收達二十一億三千七百餘萬元，稅後淨利三億五百餘萬元，每股純益

二．五七元。

精材去年營皮二一．三七億元，較前一年大幅成長一一八．四四％，

公司去年稅後淨利為三．○五億元，較前一年大幅成長約一○倍，每

股盈餘也由前年的○．二五元大幅成長至去年度的二．五七元，是歷

年表現最好的一年。今年五月營收為二．四七億元，較去年同期成長

三四．八一％；累計今年前五月營收合計一○．九七億元。

如同鴻海加持廣宇、鴻準等一般，富爸爸光環在興櫃市場中也同樣吃

香！包括台積電旗下的精材（３３７４）、大同集團的綠能（３５１

９）、昇陽（８０２８），金士頓投資的擎泰（３５５５）、英業達

旗下的廣稼（８１９９）等，今年以來股價均熱鬧滾滾，有富爸爸來

幫忙打出知名度，成為投資人尋找興櫃明牌的另一種管道。

興櫃公司一大籮筐，大股東是上市櫃等知名公司者，通常都能讓投資

人更敢於投資。以台積電及豪威國際聯手創辦的封測股精材公司來說

，由於有大股東當靠山，股價自去年底四十元出頭，一路大漲到今年

元月最高價七三．五元，目前也維持在六○到七○元箱型整理。精材

去年每股稅後盈餘二．五五元，預計配發現金及股票各○．一三元。

大同集團旗下的綠能及昇陽，因為切入當紅的太陽能及再生晶圓題材

，股價更是熱絡無比，母子公司互相幫襯，大同之前也因該兩檔有出

息的子公司，股價大幅漲升。

綠能目前股價高達二七○元，去年ＥＰＳ達六．七六元。綠能股東會

已經通過配發四元股利，今年預計辦理的現金增資，每股溢價高達二

三○元。而大同與美商應用材料合創的昇陽，切入再生晶圓產業，與

傳產股的中砂相同，昇陽去年雖仍僅小幅獲利，ＥＰＳ○．四九元，

但知名度相當高，股價也漲升到五十元以上。

而國際知名半導體廠金士頓與ＩＮＴＥＬ兩大巨擘聯手創設的擎泰電

子，在今年初興櫃掛牌後，更成為市場追逐的焦點，股價由六十元飆

升到一八○．七元歷史天價，目前也高居一四○元。該公司股生產記

憶卡控制ＩＣ晶片，去年ＥＰＳ三．○五元，但去年第四季ＥＰＳ就

高達二．八五元，法人圈估其今年ＥＰＳ可上探八到十元。

英業達及裕隆合創的廣稼，為發光二極體晶粒廠，去年ＥＰＳ一．三

二元，股價在二月飆漲到四二．五元，有富爸爸加持，加上ＬＥＤ產

業前景看好，單日成交量都維持在千張上下，在興櫃中交投相當活絡。

精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，日前召開股東臨時會改

選董監，台積電取得三席董事，精材與台積電、采鈺的合作關係將更

為緊密。另舉行董事會通過去年配發○．二六元股利，其中○．一三

元現金股利，○．一三元股票股利，並訂於六月七日召開股東常會。

台積電去年以每股十五元，認購精材私募現增共九萬零五百二十六張

，總金額十三億五千八百萬元；經過這一次私募後，精材股本增加為

二十一億五百餘萬元，而台積電也因看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間

接及直接持有精材持股比例達到五一％，成為精材最大股東。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以

ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇ

ｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的

市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約

三成是使用精材晶圓封裝技術的影像感測器。

精材表示，今年資本支出將超過二十億元，目前封裝月產能超過二萬

片晶圓，年底產能將較去年增加約兩成，最主要是過去有許多設備是

客戶購買後裝設在廠內，今年將改為自購設備，因此資本支出雖大幅

增加，但產能擴張的幅度並不大。

精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；去年在ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀升，

營收達二十一億三千七百餘萬元，成長一一八．四五％，創歷史新高

。今年受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求

量大幅增加，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，三月營收二億二

千三百餘萬元，較去年同期成長五六．九三％，累積第一季營收六億

四千六百餘萬元，成長六○．九八％。

精材五日舉行董監改選　由董事長蔣尚義親自主持，大股東台積電也

正式取得三席董事席次，分別由前研發副總、采鈺董事長蔣尚義，與

台積電財務長何麗梅、資深副總魏哲家出任，而精材原股東廣達、誠

信開發也各取得一席監察人；目前出任精材、采鈺的台積電董監代表

三人皆相同，外傳台積電是為采鈺、精材二家合併預先暖身而來。

台積電自二○○六年取得精材四三％股權後，五日正式進駐精材董事

會，台積電董事法人代表、采鈺董事事蔣尚義及台積電財務長何麗梅

、營運資深副總魏哲家順利當選，台積電取得過半數、三席董事席位

，其餘二席分別由原監察人陳俊瑛、豪威（ＯＶ）取得，監祭人方面

，也由大股東廣達、誠信開發各取一席。

據了解，原本采鈺總經理、精材執行長林俊吉，則在公司治理董監與

經營團隊分離原則下，未連任董事；儘管采鈺同樣身為精材大股東，

卻在此次董監改選中並未推選代表，而由台積電全數取代，但台積電

代表人蔣尚義仍身兼采鈺與精材的關係密不可分。

值得注意的是，精材新任的台積電三位董事中也是采鈺董要董、監，

魏哲家同時兼任采鈺董事，何麗梅則是采鈺監事，雙方雷同度高，難

怪外傳采鈺可能與精材合併，而台積電則是為此預先暖身；采鈺目前

專注開發基板封裝技術，精材則是以晶圓級封裝技術為主，雙方整合

具市場互補作用。

台積電（2330）與大客戶豪威合計持股過半的精材科技（3374）昨

（5）日舉行股東臨時會改選董監。台積電取得三席董事，由副總暨

財務長何麗梅、資深副總魏哲家及前資深副總蔣尚義擔任法人代表

，蔣尚義獲董事會推舉續任董事長，精材與台積電、采鈺的合作關

係將更為緊密。

蔣尚義去年5月自台積電退休，回到定居地的美國矽谷與家人長住，

但仍擔任台積電重要轉投資公司采鈺科技與精材科技董事長。他昨

天從矽谷回台灣主持精材股東臨時會，改以台積電法人代表身分出

任董事長，幫助整合台積電與大客戶豪威在影像感測器晶片的上下

游生產鏈

蔣尚義表示，大股東台積電等才入主精材，對精材的營運會有一些

看法，但目前尚未討論。他說，今年精材的目標是在產量擴大的過

程中保持良率與品質，申請股票初次上市（IPO）是下一步，但不

是今年。

由於台積電對精材直間接持股已過半，今年起將編入台積電合併報

表。精材去年營收21億元，較前年成長逾倍，初估去年每股獲利約

2.5元。受到台股大跌影響回檔，精材在興櫃小跌0.67元，成交參考

價為65元。

精材是由台積電與豪威科技共同轉投資，去年台積電透過認購精材

私募現增13.58億元，直接持有精材股權43%，成為最大股東。豪威

營運長何新平由美國來台參加股東臨時會，並獲選任為精材董事。

改選後，精材計有五董二監，台積電與豪威合計握有四席董事，已

超過半數。

何麗梅與魏哲家昨天也出席股東會，她指出，台積電與精材、采鈺

就是上下游的合作關係，台積電主要是供應晶圓，與豪威共同發展

互補金氧影像感測器（CIS）晶片市場。

蔣尚義表示，何麗梅在產業界的地位大家都很清楚，魏哲家則是負

責台積電成熟技術的營運、生產與銷售，台積電指派他們兩人到精

材任董事，可說是「一位公主與一位王子」，也顯示台積電對精材

的重視。

精材今年資本支出超過20億元，目前封裝月產能超過2萬片晶圓，

年底產能將較去年底增加約兩成。蔣尚義解釋，最主要是過去精材

有許多設備是客戶購買後裝設在精材廠內，今年精材將改為自購生

產設備，因此資本支出雖大幅增加，但產能擴張的幅度並不大。

轉投資策略及路線迥異的台積電（２３３０）、聯電（２３０３）２

大晶圓廠，隨著台積電佈局世界先進董監席次、對采鈺、精材（３３

７４）增資，５日更將正式入主精材董事會，外傳台積電財務長何麗

梅將出任精材董監，台積電對轉投資策略愈趨重視且靈活，至於聯電

榮譽副董事長宣明智出掌智原（３０３５）董事長亦可望於５日定案

，２大晶圓廠紛出動高層親自坐陣督軍轉投資事業，引發業界對於晶

圓雙雄轉投資競賽的高度關注。

台積電轉投資策略一向傾向於取得多數董監持股及主導權，２００６

年第四季台積電便透過私募參加精材募資，取得約９，０００多萬股

，成為除采鈺、豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）、廣達（２３８２）

外，精材最大法人股東，持股比例達４３％，台積電擬於５日精材股

東臨時會董監改選中，與另一轉投資公司采鈺共同取得董監席次主導

權，除采鈺現有２席董事代表（采鈺董事長蔣尚義及總經理林俊吉）

，台積電亦將取得董事會席次，外傳何麗梅將成為台積電法人代表出

任董監事。

ＩＣ設計業者表示，自從台積電轉投資ＩＣ設計服務業者創意（３４

４３）掛牌後，以０．１３微米以下先進製程為號召，以及創意董事

長、台積電副董事長曾繁城在ＩＣ界光環和重量級地位，創意一上市

就獲得許多投資界青睞，加上創意掛牌時間點正好挾其業績快速攀升

，股價一路衝高，不僅讓大股東台積電臉上增光，更凸顯曾繁城親自

出馬的力道不同凡響。

事實上，創意風光上市後亦某種程度刺激一些老字號設計服務業者，

包括聯電轉投資的智原，就連智原總經理林孝平亦憂喜參半地表示，

創意上市讓市場對ＩＣ設計服務能見度拉高，智原不再覺得是單打獨

鬥，這從法說會人潮回籠便可看出，但相對地壓力亦增加不少。這次

聯電再次動員業務老將宣明智接任智原董事長，藉以抗衡曾繁城所帶

領的創意，讓外界對於晶圓雙雄設計服務之爭更具期待。

此外，佈局影像感測元件多年的台積電，近期對於策略性轉投資采鈺

、精材亦積極動起來，采鈺２００６年宣佈興建１２吋廠，廠房硬體

工程現已完成近半，台積電接著透過私募取得精材４３％股權，並將

於５日取得董監主導權，未來采鈺、精材在台積電資金挹注及經營團

隊協助下，頗有機會在影像感測元件市場佔有一席之地。

值得注意的是，聯電在影像感測元件市場更不遑多讓，透過旗下所轉

投資原相，近年來因光學滑鼠、任天堂（Ｎｉｎｔｅｎｄｏ）Ｗｉｉ

感測元件而業績爆紅，儘管其與采鈺、精材所主攻照相手機感測元件

應用市場不同，但仍可看出台積電、聯電對於旗下轉投資佈局是英雄

所見略同，甚至未來采鈺、精材的表現，已被外界視為是另一個頗具

爆發力的「原相」。

ＩＣ設計業者指出，相較於台積電掌握轉投資多採取「正規軍」作法

，由台積電人馬直接擔任董監事代表，聯電的作法則相對靈活，隨著

聯電董事長兼執行長胡國強宣佈未來要靠本業獲利，負責聯電轉投資

的要角亦與經營團隊漸行漸遠，而由主導轉投資事業的榮譽董事長曹

興誠、副董宣明智及財務大臣洪嘉聰來主導，聯電並透過旗下投資公

司、創投交叉持股轉投資，巧妙地與本業有所切割。

精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，受惠手機及數位相機出

貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣ

Ｄ需求快速成長，去年十二月營收二億三千一百餘萬元，較前年同期

大幅成長七○．九六％，再創歷史新高，累積去年營收達二十一億三

千七百餘萬元，成長一一八．四五％。

精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；去年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀

升，營收八億九千七百餘萬元，稅後淨利一億二千一百餘萬元，每股

盈餘一．○四元，隨著去年下半年訂單有增無減，整體獲利可望締新

猷。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以

ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇ

ｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的

市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約

三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。

據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預

估今年可照相手機出貨量，可望達到四億三千七百多萬支，占整體手

機出貨量六五％，並可望在明年達七成以上，成為市場主流機種，加

上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普

及，精材未來深具潛力。

台積電上個月以每股十五元，認購精材科技私募現增共九萬零五百二

十六張，總金額為一三億五千八百萬元；經過這一次私募後，精材股

本將增加為二十一億五百餘萬元，而台積電也因看好ＣＭＯＳ影像感

測產業，間接及直接持有精材持股比例將達到五一％，成為精材最大

單一股東。

台積電（２３３０）昨（五）日公告，將以每股十五元，認購精材科

技（３３７４）私募現增共九萬零五百二十六張、總金額為一三．五

八億元；經過這一次私募之後，精材股本將增加為二一．○五億元，

而台積電也因為看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間接及直接持有精材持

股比例將達到五一％，成為精材最大單一股東。

專攻影像感測器封裝的精材科技（３３７４），受惠手機及數位相機

出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及Ｃ

ＣＤ需求快速成長，十月營收二億二千七百餘萬元，較去年同期大幅

成長一○五．六八％，累積前十月營收達十六億八千六百餘萬元，成

長一三五．○九％，隨接單量持續成長，今年業績可望進一步推升。

由於台積電看好ＣＭＯＳ影像感測產業，日前董事會通過，將以十三

億五千七百萬元，每股十五元，認購精材私募現增九萬五百二十六張

，因此台積電間接或直接持股比例將達到五一％，成為精材最大股東。

精材表示，透過此次私募方式，策略性引進台積電成為主要股東，希

望提升製程技術，並合作發展新技術。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以

ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇ

ｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。

精材市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機

中約三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。

據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預

估明年可照相手機出貨量，可望達到四億三千七百多萬支，占整體手

機出貨量六五％，並可望在後年達到七成以上，成為市場主流機種，

加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸

普及，精材未來深具潛力。

精材去年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；今年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀

升，稅後淨利一億二千二百多萬元，每股盈餘一．○四元，隨著市場

持續看好，全年獲利可望水漲船高。

過去台積電與豪威在九二年第三季合資設立的采鈺科技，主要是從事

ＣＭＯＳ感測器當中彩色濾光膜封測的部分，而精材是采鈺的下游，

從事ＣＭＯＳ影像感測器的晶片尺寸封裝，台積電先後入主采鈺與精

材，取得絕對主導權，顯示台積電對豪威的重視，也看好ＣＭＯＳ感

應器發展。

雖然高鐵通車時間確定再度後延，不過外資買進高鐵的動作卻愈來愈

積極，上周大舉買超了二．四五萬餘張，再加群創臨去秋波，達方及

迎輝交投持續熱絡下，上周興櫃股市成交值逼近三八．七八億元，雖

較前一周的四六．四六億元略為下滑，但遠過於過去的平均水準。

上周興櫃成交量挑行第一的個股，仍是近來在股市爆紅的高鐵，總計

上高鐵共成交超過一○．七三萬張，成文量之大，再創個股新紀錄。

其中，引爆這波高鐵熱潮的外資，上周更是大舉加碼高鐵二．四五萬

餘張，使得外資持有高鐵的股數，逼近二八．七萬張，持股比例來到

了五．七四％。

除了外資持續捧場外，從上周高鐵成交筆數高達一四九一筆來看，國

內一般散戶也不含糊，也是積極進出高鐵；在外資法人、國內散戶齊

力拉抬下高鐵上周的夜價由前一周的一一．三三元上漲至一一．五九

元，漲幅二．二九％；不過，就逐日的交易情況來分析，上周五高鐵

最後成交在一一．五五元，與先前券商買賣報價都上十二元以上相較

，上周高鐵股價可謂出現了漲多拉回的情況。

至於前一周為興櫃貢獻十三億元成交金額的群創，雖上周僅在興櫃交

易一天即風光上市，不過單單最後一天在興櫃交易，群創即出了八五

二七張的成交量，僅次於高鐵，其成交筆數一二六四筆，也同樣高居

興櫃第二。在居高不下的人氣支撐下，群創成交均價也由前一周的五

八．○三元上漲至五九．九六元，漲幅三．二九％。

不過，群創上市後即頻頻對其發布負面評等的外資，在群創最後一天

的興櫃交易日，仍不改十月來一路賣超的立場，單日大砍了一七三九

張，也讓群創成為上周興櫃股市中，外資賣超最多的個股。

成交量排名第三名的個股是燁聯，前陣子燁聯受不鏽鋼類股大漲而跟

著大漲，但上周在燁聯大老闆林義守發布對不鏽鋼景氣看法保守的利

空衝擊下，燁聯立即在興櫃出現賣壓，不僅成交量達到七一六一張，

成交均價更是由一五．○六元下跌至一四．四七元。

排名四至七名的則是台固、達方、志合和統寶，分別成交了六八九四

張、四三○四張、三二○六張和三一一八張。其中，達方上周因受到

母公司明基賣股還債的利空衝擊，股價重，一度跌破一二○元，之後

在集團個股跌勢止住後，達方股價也回到一二○元以上。不過，就周

均價來看，由前一三一．一一元下跌至一三四．○四元，跌幅達五．

三九％，為熱門股中表現最弱勢者個股。

其他成交量上千張的個股，還包括了迎輝、奈普、美磊、友昱、精材

及宏捷科等，其中前一周因大股東轉讓二千張持股給外資的迎輝，上

周外資再買進了三七○張，也因迎輝是三百多元以上的高價股，也為

興櫃挹注了四．九四億元的成交值。因外，前一周大跌的宏捷科，上

超則止跌回穩，成交均價由前一周的一六．三二元上漲至一八．五四

元，漲幅一三．六％。

至於在股價波動上，上周計有五檔個股成交均價上漲逾一成，除了已

提到了宏捷科之外，類比ＩＣ設計公司尼克森上周由七○．二八元上

漲至八二．二二元，漲幅一六．九九％，高居興櫃之冠，另三檔漲幅

逾一成的個股，則分別是正達、維熹、先進電。

成交均價幅超過一成的則有七檔，開立由一．七元下跌至一．○一元

，跌幅四○．五九％，高居各股之道；達康約由八．○六元跌至六．

六五元，跌幅也有一七．四九％；其他包括正勛、聯達電、聯宗、儷

耀及恒碩等，跌幅都在一成以上，表現相對弱勢。

全球最大晶圓代工業者台積電昨（17）日宣布，計劃以私募方式，

入主大客戶CMOS（互補金氧半導體）感測器大廠豪威（Omni Vision

）轉投資的精材科技，精材是豪威的後段封測廠。台積電近年與豪

威緊密合作，與另一半導體大廠美光在CMOS感測器市場，競爭激烈。

台積電昨天召開董事會決議，將以13.57億元、約每股15元，認購精

材科技將辦理的0.9億股私募的全數，取得約四成股權。昨天精材的

興櫃參考價39元，台積電認購的價格低於市價一半以上。精材科技

執行長林俊吉昨天表示：「這次以私募方式，策略性引進台積電成

為主要股東，主要希望提昇公司的製程技術，並合作發展新技術。」

看好CMOS感應器未來前景，台積電今年8月先與豪威共同參與采鈺

科技的現增，采鈺與精材都是豪威的後段封測廠。台積電與豪威

2001年一同成立采鈺科技，台積電與豪威現分別持有采鈺約48%股

權。

采鈺或精材兩公司的董事長都是蔣尚義，蔣尚義7月從台積電研發副

總經理職務上退休，台積電積極慰留，終同意出任采鈺與精材董事

長，蔣尚義長期負責台積電集團的研發工作。

CMOS影像感測晶片（簡稱CIS影像晶片），採半導體製程大量生產

，比傳統的CCD（電荷耦合元件）製程的影像晶片，具有體積小、

成本低、生產良率高等優勢，更適合用在手機等可攜式電子產品上

，台積電近年投入不少資源，從事相關技術研發，台積電先後入主

采鈺與精材，取得絕對主導權，不但顯示台積電對豪威的重視，也

代表看好CMOS感應器發展，也有利豪威鞏固CMOS感應器的全球的

龍頭寶座。

由於看好ＣＭＯＳ影像感測產業，台積電（２３３０）昨（十七）日

董事會通過，將以每股十五元，認購精材科技（３３７４）私募現增

共九萬零五百二十六張、總金額為一三．五八億元，經過這一次私募

之後，精材股本將增加為二一．○五億元，台積電間接及直接持有精

材持股比例將達到五一％，成為精材最大單一股東。

精材科技董事長為蔣尚義、總經理為陳立惇、執行長為林俊吉，在這

次私募之前精材資本額為十二億元，主要業務屬ＣＩＳ封裝測試領域

，台積電是透過持股四八％的采鈺國際，再透過采鈺持有精材科技二

九．五八％，所以台積電是間接持有精材，並不是直接持有。

不過透過這一次認購精材私募九萬多張之後，精材的資本額將從十二

億增加到二一．○五億元，而台積電直接持有精材的持股比例也將增

加到四三％，而間接加上直接持有精材的部分，則已經達到五一％。

在整個ＣＭＯＳ感測器供應鏈當中，台積電與豪威（ＯｍｎｉＶｉｓ

ｉｏｎ）在二○○三年第三季合資設立的采鈺科技，主要是從事ＣＭ

ＯＳ感測器當中彩色濾光膜（ＣＦ）封測的部分，而精材科技是采鈺

的下游，主要從事ＣＭＯＳ影像感測器（ＣＩＳ）當中的晶片尺寸封

裝（ＣＳＰ　Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ），而台積電基

於產業上下游整合的前提，參加了這一次精材的私募案，目前精材在

興櫃接受輔導，預計明年初將有機會掛牌。

受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增

，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，專攻晶圓級封裝的精材科技

（３３７４），累積前八月營收達十二億八千多萬元，成長一五○．

六○％。

精材表示，近期獲大股東豪威（Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ）ＣＭＯＳ晶

圓級封裝代工訂單，並簽訂五年長期合約，豪威擁有股東和客戶雙重

身份，雙方合作將使關係更為密切。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，Ｃ

ＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ

Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。市場占有

率隨手機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三成是使用

精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。

精材日前由台積電資深研發副總蔣尚義接任董事長一職。蔣尚義於一

九九七年加入台積電，之前曾於惠普服務長達十七年，也曾於德州儀

器服務五年及美商ＴＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ服務一年。蔣尚義

在半導體產業中，已累積三十年以上豐富經驗，未來將帶領精材在核

心技術上更具競爭優勢。

據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預

估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，占整體手機出

貨量六五％，並可望在後年達到七成以上，成為市場主流機種，加上

可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及

下，精材未來深具潛力。

精材去年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；今年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀

升，稅後淨利一億二千二百多萬元，每股盈餘一．○四元。

影像感測元件豪威（ＯＶ）直接轉投資及台積電間接轉投資的精材科

技表示，將為豪威進行ＣＭＯＳ晶圓級封裝；精材與豪威具有投資和

客戶雙重關係，雙方此次合作將使關係更為密切。

值得注意的是，精材替豪威代為購買此次合約生產的設備機台，此舉

等於是精材取得長期飯票，綁住豪威長期合約；精材表示，上述合作

模式，藉此可強化與客戶間的合作關係，增加長期穩定營收，同時並

可降低設備投資風險，增強獲利能力。

在精材董事會中，采鈺國際佔有二席董事，豪威也擁有一席董事，其

中采鈺是由台積電與豪威合資成立主要為豪威所生產ＣＭＯＳ影像感

測元件進行後段製程及供應鏈外包等業務，台積電與豪威各持股二五％。

此外，精材董事長蔣尚義原為前台積電資深研發副總經理，自二○○

六年七月三十一日起從台積電退休後，轉戰台積電轉投資封裝廠精材

董事長，將開啟事業另一片天地，由此顯見台積電、豪威、采鈺及精

材的關係匪淺。

精材自一九九八年成立迄今已八年，二○○○年與以色列公司Ｓｈａ

ｅｌｌｃａｓｅ簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及

全球行銷權，現以晶圓級封裝業務為主，　以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝

為主力，產品外銷比重達九七％，客戶多為影像感測器廠商，其中以

豪威最大，二○○五年營收比重高達七一％；精材市佔率隨手機出貨

量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三○％是使用精材晶圓封

裝技術所封裝的影像感測器。

致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４），拜上半年手機出貨量持

續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求

快速成長，六月營收表現亮麗，達一億八千九百多萬元，較去年同期

大幅成長六六三．九三％，累積上半年營收達八億九千七百多萬元，

成長一三七．一一％。

精材表示，該公司日前由台積電資深研發副總蔣尚義接任董事長一職

。蔣尚義於一九九七年加入台積電，之前曾於惠普服務長達十七年，

也曾於德州儀器服務五年及美商ＴＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ服務

一年。蔣尚義在半導體產業中，已累積三十年以上豐富經驗，未來將

帶領精材在核心技術上更具競爭優勢。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，目

前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外

銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中以Ｏ

ｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％。市場占有率隨手機出

貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三成是使用精材晶圓封

裝技術所封裝的影像感測器。

精材去年營收九億七千八百萬元，成長七．二％，稅後淨利二千八百

多萬元，每股盈餘○．二五元。

根據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，

預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，占整體手機

出貨量六五％，並可望在二○○八年達到整體手機市場比重七成以上

，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影

像感測器應用市場日漸普及下，精材未來深具潛力。

拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場持續擴大，ＣＭＯＳ

及ＣＣＤ需求快速成長，致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４）

五月營收一億八千三百多萬元，較去年同期大幅成長三四二•二四％

，累積前五月營收七億八百多萬元，成長一○○•二五％。精材去年

營收九億七千八百多萬元，成長七•二％，稅後淨利二千八百多萬元

，每股純益○•二五元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董

事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。

產品外銷占９７％

精材成立於八十七年，並於八十九年與以色列　Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ

公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權

，目前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產

品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中

以Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％。市場佔有率隨手

機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約有三成是使用精材

晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。精材表示，晶圓級封裝最大的優

點是成本得以大幅降低，因為傳統封裝之填膠、組裝、黏晶、打線等

製程皆可省略，且不需要製作導線架及基板，亦不需要先切割才進行

封裝，可節省生產時間、人工成本、以及免去封裝時才發現已切割好

的晶片有瑕疵的問題。此外，晶圓級的封裝製程不像傳統封裝需要許

多繁複的製具，大多數的製程技術，只需針對不同的產品設計不同的

光罩即可，因此更具彈性。精材目前在中壢廠設有半導體廠最高等級

無塵室，為國內第一家採用晶圓級封裝技術，該封裝技術具有透明化

、密封及封裝尺寸最小等優勢，封裝後尺寸約比原晶粒大○．一ｍｍ

；封裝厚度為○．三至○．八ｍｍ等，滿足市場對小型化及高性能產

品的強烈需求。根據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高

達四一•九％，預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬

支，佔整體手機出貨量六五％，並可望在二○○八年達到整體手機市

場比重七成以上，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化

發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及下，顯示精材未來深具爆

發潛力。

專注於晶圓級晶方尺寸封裝的精材科技（３３７４），去年營收九億

七千八百多萬元，每股純益○•二元，由於彌補累積虧損後，帳上盈

餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。

拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場擴大，ＣＭＯＳ及Ｃ

ＣＤ需求快速成長，帶動精材三月營收表現亮眼，營收一億四千二百

多萬元，較去年同期成長六三•九七％，累積第一季營收四億一百多

萬元，成長五五•五八％。

精材成立於八十七年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公

司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，

目前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品

外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中以

Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％以上。

精材表示，晶圓級封裝最大的優點是成本得以大幅降低，因為傳統封

裝之填膠、組裝、黏晶、打線等製程皆可省略，不需要製作導線架及

基板，亦不需要先切割才進行封裝，因此可節省生產時間、人工成本

、以及免去封裝時才發現已切割好的晶片有瑕疵的問題。此外，晶圓

級的封裝製程不像傳統封裝需要許多繁複的製具，大多數的製程技術

，只需針對不同的產品設計不同的光罩即可，因此更具彈性。封裝技

術包含透明化、密封及封裝尺寸最小，封裝後尺寸約比原晶粒大０．

１ｍｍ；封裝厚度為０．３－０．６ｍｍ等。

近期在行動電話等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器

應用市場日漸普及下，具有輕薄短小及透明化特性的封裝需求，成為

必然的產業發展趨勢。

精材科技董事會決議，副董事長盧桐秋免兼總經理，聘請台積電專

案經理陳立惇接任。董事會並通過新設執行長，由采鈺總經理林俊

吉（原台積電專案管理處長）擔任，全力提升精材晶圓級（WL-CSP

）封裝在影像感測（CIS）市場的應用。

精材昨（12）日公告新任總經理與執行長人選，皆由台積電專案經理

出任。精材資深副總兼發言人傅美珍指出，精材與台積電在製程上下

游合作密切，台積電也間接投資精材，雙方在CIS晶片市場合作會越

來越大。

台積電與大客戶豪威加速整合CIS晶片封測布局，去年12月雙方合資

的采鈺科技增資到4,000萬美元，再透過采鈺取得封測廠精材科技近

20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完

整布局。

采鈺去年11月實收資本額僅2億餘元，為整合精材科技增資到12億

餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有

采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。

豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機

市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電同意，

共同投資後段封測廠。

精材科技（３３７４）結算去年每股稅後盈餘○．一六元，由於彌補

累積虧損後，帳上盈餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂六月二

十九日舉行股東，將補選董監事。

精材科技目前股本十一億五千萬元，公司股東並於九十三年九月八日

登錄興櫃掛牌買賣。

精材科技財務部經理林恕敏指出，經會計師查核完成去年財務報表，

營收九億一千二百餘萬元，較前年成長四八．二九％，稅前淨利一千

八百餘萬元，稅後淨利一千八百餘萬元，每股稅後盈餘○．一六元；

由於去年獲利彌補帳上累積虧損六百餘萬元之後，所剩已不多，董事

會決定予以保留；而有獨立監察人因長期在海外，在無法參與董事會

下已請辭，也須於股東會中補選。