精材科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

蘋果強化用戶個人資料安全，繼指紋辨識後，已取得人臉辨識專利，未來可望打造「會認人的iPhone」；微軟Windows 10也將納入人臉辨識科技，生物辨識科技成為近期科技趨勢新主流，帶動台系相關廠商認購交投暢旺。

法人指出，晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資的封裝廠精材科技，即拿下iPhone指紋辨識訂單，生物辨識市場將貢獻其未來成長動能；封測大廠日月光（2311）也以系統級封裝（SIP）拿下iPhone 6及Apple Watch指紋辨識封測訂單，生物辨識商品對營收的貢獻也將逐年提升。

光學大廠華晶科（3059）具有數位相機光學影像處理技術優勢，近年來搶占手機業務有成，外傳今年第2季將新增兩大客戶，下半年也預計有國際大廠加入。

另一光學廠新鉅科（3630）是微軟唯一認證的合格光學廠，隨著微軟商品也開始採用生物辨識科技，市場普遍預期新鉅科也可望同步受惠。

凱基證券衍生性商品部表示，隨著行動支付的普及，為了確保交易安全，生物辨識受到市場高度重視。建議投資人可利用認購權證參與相關供應鏈的後市行情，並留意如價內外10%以內、距離到期日在60天以上的認購權證。

台積電的子公司精材（3374）於3月30掛牌上櫃，掛牌價42元，昨（1）日收盤價57.5元，上演掛牌蜜月行情。受惠高階智慧手機指紋辨識風潮，相關IC族群如義隆、盛群等後市看俏。

復華高成長基金經理人蔡政哲表示，繼蘋果旗下iPhone、iPad裝置指紋辨識系統後，各家廠牌也陸續導入的指紋辨識系統，第2季起隨各家旗艦新品推出，也將進一步帶動指紋辨識模組、晶片封裝等供應鏈營收表現。此外，市場傳出微軟Windows 10有可能搭配人臉辨識科技，預計將為辨識應用再添題材動能。

台新投顧指出，精材為晶圓尺寸封裝（WLCSP）封裝業者，台積電直接持股39.9%，加計轉投資合計持股達47.9%。

精材去年獲利6.3億元，每股稅後純益（EPS）有2.65元，前2月累計營收9.4億元，年增高達59.5%。受惠影像感測模組（CIS）及指紋辨識等封測產品集中度高，享有產業高成長性，獲利可望持續上揚。

台積電小金雞精材（3374）昨（30）日首日上櫃掛牌交易，爆出3萬多張成交量，股價大漲29.05%，與最高價僅差一檔。法人指出，精材因主力客戶均應用在行動裝置及物聯網，成為物聯網指標個股，蜜月行情可望有亮麗表現。

精材以42元掛牌上櫃，先前因吸引近27萬件申購，中籤率低，買盤昨天趁首日交易大舉敲進。精材是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商。

盤勢分析

周一台股隨美股反彈，指數波動不大，但族群強弱兩極，封測、PA、3D列印、製鞋、成衣、運輸強勢；生技、IC設計、工業電腦及低配息股則相對弱勢。中線台股兩大觀察重點為8周周線能否站回及周KD開口方向，短線8周周線（9,600點附近）失守且周KD開口往下，4月中旬前若不能轉強站回8周周線，台股攻9,859點的時間將延後。

就價量及指標角度而言，量能方面，5日均量下滑，20日均量未上揚，近期量能趨向整理；均線結構，月線下彎為上檔壓力，季線仍上揚為下檔支撐；技術指標來看，RSI及KD開口皆向下，短線整理機會較大。

投資建議

股東會旺季將至，高殖利率為近期市場注目的焦點，如近期的強勢指標精英、楠梓電，其餘可留意族群有：長線受惠物聯網及802.11ac超高資料速率Wi-Fi的功率放大器PA族群如宏捷科、穩懋，最具成長性的物聯網如耕興、中磊，受惠半導體成長趨勢的IC封測如日月光、矽品、精材，因應人工成本上升的工業自動化如凌華、新漢，獲利穩健的金融指標如富邦金、國泰金、中信金、兆豐金等，以及低油價受惠的運輸族群如萬海、陽明、長榮航等。

題材部分，4月8至11日有車用電子及電動車展，相關如為升、胡連、F-六暉等也可留意。

台積電旗下小金雞精材（3374）今日以每股42元正式掛牌上櫃，將與台積電分工，專注物聯應用晶片封裝。凱基證券預估，上櫃後將強力吸睛，成為物聯網市場新星，市值上看150億元。

精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入蘋果供應鏈，是少數能同時打入iPhone及iPad市場的零組件廠。

精材挾台積電子公司的光環，此次上櫃承銷掀起超額認購，參與抽籤達27萬筆，凍結市場資金百億元。

凱基證表示，精材主要股東均已強制集保，公司掛牌後市值上看150億元，在市值大且台積電「富爸爸」光環的雙重優勢下，將成外資及國內法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一，蜜月行情值得期待。

精材去年合併營收49.34億元，純益6.29億元，每股純益2.65元，營收、獲利均創新高；今年前二月合併營收9.44億元，年增59.47%。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，由半導體業占三檔最多，其次為光電業占二檔。而上周成交量最大的前三名依次為台灣高鐵（2633）、精材（3374）、以及新東亞（8351）。

高鐵重新奪回成交量冠軍寶座，股價也從3.78元上漲到4.39元。本周成交量前十名有一半是新進榜，其中和昇休閒（8027）成交量從第23名衝上第七名，股價也從46.3元上漲到50.18元，前二月累計合併營收成長37.3%，受惠年節旺季營收有顯著成長。

台新投顧協理黃文清指出，精材將於30日掛牌，承銷價42元，公開申購抽籤近27萬件，成交量也持續維持高檔。

鈦昇科技（8027）在27日已獲得櫃買同意上櫃契約，前二月累計合併營收成長103.3%，業績表現十分亮眼。

本周即將登錄興櫃的是山林水（8473），為環境保護工程專業營造業，經營廢（汙）水處理。興櫃認購價格訂為每股53元。黃文清認為，因為近期缺水情況嚴重，相關概念股適逢其盛。

匯鑽科(8431)、精材(3374)今(30)日將分別以35.5元及42元上櫃掛牌交易。據統計，兩家公司的申購件數都超過20萬件，成為今年以來上市櫃IPO(首次公開募股)公司中，申購筆數最多的兩檔股票，今日上櫃蜜月期行情表現，備受市場關注。

匯鑽科及精材上櫃掀起申購熱潮，匯鑽科原本預定承銷419張，精材2,550張，然而因為匯鑽科合格的申購數有22萬1,089件，精材則有26萬9,844件，因而承銷張數都各提高5倍。

以匯鑽科承銷價每股35.5元，和27日收盤價44.6元相比有9.1元的差距，中籤戶每張可現賺9,100元，精材27日收盤價52.89元，和申購價42元價差10.89元，等於中籤戶每張潛在獲利10,890元。

凱基投顧分析師溫建勳表示，匯鑽科是中國華南地區最大表面處理廠，營收主要來自於硬碟機零組件的表面處理，占約75％，客戶為國際硬碟大廠Seagate、WesternDigital(WD)以及Toshiba。

匯鑽科近期得到蘋果認證，將負責Macbook、新款iPad金屬邊框霧面的珍珠電鍍製程，匯鑽科新的自動產線之後將逐步放量到每日20萬顆，一年約可以貢獻營收1.1億元。珍珠電鍍技術也被用在TypeC插槽上，之後也有可能進一步使用於各款適用typeC的電源供應器的各種插鞘上。

另外，溫建勳說，Seagate最近更改規格，將硬碟內墊片由陶瓷轉為不鏽鋼，增加電鍍需求，匯鑽科硬碟方面營收今年有機會年增兩位數。

精材則是台積電轉投資的封測廠，去年成功進入指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，如果其他手機廠商也推出指紋辨識系統，精材也有機會在逐漸擴大的市場上分一杯羹。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器都需要採用WLP封裝技術，有利精材業務擴展。

精材科技(3374)今(30)日以每股42元正式掛牌上櫃，身為台積電策略投資的子公司，將展現台積電集團精實經營的成果，成為未來物聯網趨勢中，最重要的一顆新星。

精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入APPLE供應鏈，是少數能受惠於iPhone及iPad市場的零組件廠。

精材科技董事長關欣表示，精材科技持續投入研發先進製程並擴充產能，新增12吋晶圓級封裝之產線後，目前已經成為全球晶圓級封裝產能最大的公司，同時結合台積電於半導體產業之龍頭地位，雙方技術可緊密結合，提供客戶最先進、快速並且完整之封裝解決方案。

精材主要股東均已參加強制集保，公司掛牌後市值約在150億元，在市值夠大且台積電富爸爸的光環的雙重優勢下，預估精材公司將成為外資及國內大型法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一，蜜月行情值得期待。

台積電旗下小金雞、從事晶圓封裝的精材科技，訂定上櫃承銷價42元，預計下周一（30日）掛牌上櫃。

挾台積電子公司與打入蘋果供應鏈光環，精材上櫃公開申購抽籤近27萬件，為近三年詢圈申購案最多，凍結資金超過百億元。

精材是繼日前生技公司浩鼎上櫃狂吸百億元資金之後，上櫃公開申購另一火紅標的。

近期台股量能再度退潮至千億元以下，市場聯想為浩鼎、精材上櫃申購大量凍結資金所致。

主辦券商凱基證券表示，精材上櫃案吸引全球知名外資、國內大型產壽險、銀行、投信等專業投資機構踴躍參與，詢圈熱度帶動超額認購，20日議定上櫃承銷價42元，30日掛牌上櫃。

凱基證券透露，這次精材申購，一般投資大眾參加抽籤筆數高達26萬9,844筆，是近三年來詢圈申購案件最多，凍結市場資金超過百億元。

精材為台積電轉投資從事晶圓封裝的公司，是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝廠，也是全球第一家也目前唯一將矽鑽孔（TSV）技術，用於影像感測器封裝廠，頂著台積電的光環及堅持的技術團隊，是吸引廣大投資參與抽籤申購的關鍵。

精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision ）投資控股等，台積電直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持有精材股權達48%，其次為豪威投資控股，持股為29%。

精材去年合併營收49.34億元，稅後純益6.29億元，每股稅後純益2.65元，營收、獲利均創新高；今年前二月合併營收9.44億元，年增59.47%。

昨（24）日安克（4188）上櫃掛牌，承銷價38元，展開蜜月行情，上漲1.95元，以39.95元收紅，漲幅達5.1%。截至昨日，櫃買中心股票已上櫃家數有690家；本年度累計上櫃掛牌公司為六家，櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數則有五家，包括匯鑽科、精材、康聯訊、F-大地、德麥等。

櫃買中心上周五召開第七屆第35次董事、監察人聯席會議，會中討論通過鈦昇、今展、長盛及紘康等四家公司申請股票上櫃案。因此目前獲得董事會通過，待核發同意函者，除了上述公司，還有智晶等合計五家。

另外，會中亦討論通過下列規章之修正案：為配合金融監督管理委員會「證券市場揚升計畫」中，「放寬證券商交割專戶功能，以提供投資人一站式購足服務」措施，增訂相關規範，開放證券經紀商得經客戶同意，將其交割款項留存於證券商交割專戶，以增加客戶交易之便利性，降低交割風險，故修正「證券商營業處所買賣有價證券業務規則」第82條條文。

另配合證券交易已採全面實施款券劃撥交割，證券之發行亦採全面無實體化，修正業務規則有關現股交割之部分條文。

感測元件封裝大廠精材（3374）昨（23）日議定上櫃承銷價格為每股42元，預計最快3月底掛牌上櫃。

精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision）投資控股等；台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。

精材去年合併營收49.34億元，每股稅後純益2.65元，均創歷史新高，主要是受惠智慧型手機、筆記型、平板電腦等產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變，帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求大幅提升。

精材董事長關欣表示，物聯網及穿戴式產品等相關應用快速成長，除帶動相關連網晶片需求，對影像感測產品需求也會愈來愈強，精材與台積電緊密配合，開發符合客戶的解決方案，推升今年營收持續成長。

關欣說，精材去年買下佳鼎的中壢廠，建置12吋晶圓相關影像感測器和微機電元件主要封裝重鎮，稍早公司配合上櫃提出今年資本支出21.15億元，實際可能會追加，但12吋廠估計要到下半年才會產出。

台股指數創高，新上市櫃以及興櫃股也搶搭漲升行情列車，3月底前新增9家新上市櫃及興櫃公司，尤以今（23）日即有環保概念股日友（8341）及高價生技股浩鼎（4174），將聯袂上市櫃掛牌，明（24）日還有安克（4188）上櫃，該3檔個股目前興櫃成交均價較預定掛牌價漲幅逾兩位數，市場看好新掛牌蜜月行情。

台股在美國FOMC會議結果符合市場預期，外資大買超效應，指數突破前高9,699點以及站上9,700點關卡創新高，近期也掀起新掛牌股搶搭台股漲升列車，本周有日友、浩鼎、安克、F-康友、山富、鈺鎧等6家新掛牌，今起連3日有日友、浩鼎、安克、F-康友等4家公司密集上市櫃掛牌，其中日友及F-康友兩檔為新上市，浩鼎、安克為新上櫃。

高價新藥生技股浩鼎最受市場關注，生技股由於去年股價基期低，近期買盤升溫成為市場交投熱絡族群之一，而浩鼎今日上櫃掛牌價高達310元，上周五興櫃市場最後交易日的成交均價為368.34元，較掛牌價高出18.82％，市場看好上櫃掛牌蜜月行情，而且有機會帶動F-金可、精華等高價生技股比價效應，以及相關新藥生技相關股買盤。

環保概念股日友今日以每股45元價位新上市，上周五興櫃市場成交均價為55.47元，較掛牌價高出23.27％，日友上周董事會甫決議每股分派2.2元現金股利，換算股價之現金殖利率逼近4％。安克隨即在周二（24日）以每股38元新上櫃，上周五興櫃市場成交均價為42.86元，較掛牌價溢價幅度也有12.79％，安克隸屬美吾華懷特生技集團，為我國第一家「電腦輔助診斷軟體」高階醫材研發公司，掛牌也受生技業界關注。

生技股F-康友將在周三（25日）第一上市掛牌，雖然之前未掛興櫃市場，但預計上櫃掛牌價高達188元，而且新上市股較有利於爭取外資在內的法人買盤青睞，提升股價交易活絡度。

精材以及匯鑽科兩家將聯袂在下周一（30日）新上櫃掛牌，該兩檔上周五興櫃市場成交均價各分別為55.26元、49.79元，精材2月初董事會已通過每股分派1.2元現金股利，而匯鑽科3月初董事會也已通過每股分派1.5元現金股利。

興櫃新兵也不遑多讓，包含山富、鈺鎧以及山水林等3家公司將密集掛牌，山富為國內知名旅行社，將在25日以每股38.5元掛興櫃，而鈺鎧為專業電感元件製造商，將在26日以每股25.8元掛牌興櫃，環保概念股的山水林，則將在30日以每股53元掛牌興櫃。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，產業分布平均，半導體業、生技醫療業、光電業、電機機械各占二檔。

而上周成交量最大的前三名，依次為精材（3374）、鑫晶鑽（4969）以及桑緹亞（4922）。其中晶美（4990）與環球晶圓（6488）成交量從上周的第32、第36名衝上第七、第八名。

上周高鐵被擠下成交量冠軍，而且一口氣掉到第五名。台新投顧協理黃文清指出，上周興櫃市場以有「掛牌行情」者交投熱絡。成交量第一的精材，12日甫舉行上櫃前業績發表會，最大股東是台積電，今年營收成長可期。精材去年每股稅後純益（EPS）2.64元，前二月累計營收也有高達59.5%的年增率，激勵股價從54.87元上漲到58.78元。

浩鼎及鈦昇科技也都具掛牌題材。浩鼎預計23日上櫃，鈦昇上櫃申請2月24日獲得上櫃審議委員會通過，目前俟董事會核議。

本周即將登錄興櫃的是金樺（6521），屬於生技醫療業，為台灣第一家以細胞株為技術核心之生物藥開發公司，興櫃認購價格訂為每股42元。

櫃買市場昨(11)日續跌0.2％收143.02點，連2日留下黑K棒轉弱，不過，包括浩鼎(4174)等8檔已獲櫃買中心核准上櫃的公司，隨著將陸續掛牌，將成櫃買市場吸睛的新生力軍。

其中，興櫃的生技股王浩鼎將在23日轉上櫃，雖然股價自3月3日法說會後就一路走低，不過股價整理過後，隨著掛牌將逼近，仍是市場注目焦點，法人看好浩鼎上櫃時，有機會再帶動生技股表現。除了浩鼎之外，另外還有七家公司近期櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，有機會在今年上半年上櫃。

根據櫃買中心資料顯示，現階段約有8家公司拚上半年上櫃，包括F-大地(8437)、德麥(1264)、康聯訊(3672)、精材(3374)、長佳(4550)、安克(4188)、浩鼎及匯鑽科(8431)。其中浩鼎、長佳、匯鑽科和安克為去年底通過櫃檯買賣契約，其餘則為今年2月初通過。

櫃買指數在終結連10紅後，昨日又拉出第二根黑K，不僅指數繼續走低並跌破5日均線，成交量也出現萎縮情況，整體看來市場買氣與熱度有略微熄火的感覺。不過隨著本(3)月底有一波上櫃新兵掛牌，有機會再次召集櫃買市場人氣，推動櫃買市場和股票表現。

目前生技股王浩鼎預估將在3月17日進行公開申購，並且於23日從興櫃轉上櫃；同樣為生技股的安克生醫，也將於3月24日掛牌上櫃，有機會刺激櫃買市場的生技族群股價，產生比價效應。至於金屬加工表面處理廠匯鑽科，則是預計3月30日由興櫃轉上櫃。

一般而言，在櫃買中心同意上櫃契約日期之後的3個月內，就要掛牌上櫃，因此除非申請延期(限一次，時間為3個月)或者自行撤案，則這八檔股票應該都會在2015上半年陸續上櫃，替櫃買市場添新兵。

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)去年每股淨利2.65元，擬發放1.2元現金股利，並將在月底正式上櫃。精材董事長關欣表示，精材與台積電就是上下游的整合，精材是CMOS影像感測器主要的封裝合作夥伴，未來雙方有機會再合作搶進物聯網感測器及微機電市場。

精材去年第4季營收季增15.3％達14.38億元，毛利率達24.2％，稅後淨利2.89億元，季增率高達111.1％，每股淨利達1.21元。精材去年全年營收年增15.9％達49.34億元，平均毛利率年增2.9個百分點達19.2％，稅後淨利6.29億元，年增率高達117.6％，每股淨利2.65元。

關欣表示，台積電2007年投資入股精材，就是看好3D晶圓級封裝的技術，目前直接及間接持有精材股權達48％。台積電入股後，有許多研發人員來自台積電，因此自行研發出獨立的技術，包括直通矽晶穿孔(TSV)技術並已用在CMOS影像感測器封裝上，並通過了汽車電子感測器的認證。

精材過去專注於CMOS影像感測器封裝，主要客戶包括台積電及豪威(OmniVision)，而近幾年分散產品線後，不僅在光感測及微機電等封裝市場占有一席之地，2013年開始進入指紋辨識感測器市場並進入量產，去年第2季也開始建置12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)生產線，預估下半年可正式進入生產階段。

關欣表示，CMOS影像感測器封裝占公司營收仍達6成強，今後會往更高階的市場發展，有機會拉開與競爭者的距離，穩居國內CMOS影像感測器封裝主要代工廠。另外，精材未來會更積極跨入汽車電子感測器、物聯網、微機電等市場，爭取多軸陀螺儀、指紋辨識感測器等新訂單。

隨著物聯網的時代來臨，台積電已研發出針對物聯網晶片量身打造的低功耗製程，精材也配合台積電需求並建置後段封裝產能。關欣表示，與台積電就是上下游的整合，台積電會提供完整供應鏈給客戶，在感測器這塊市場，精材會是台積電主要合作夥伴。精材在感測器封裝市場布局多年，將可應客戶需求提供完整服務。

台積電旗下小金雞精材科技預定本月底掛牌上櫃，精材董事長關欣昨（10）日指出，將與台積電分攻不同的封裝領域，今年重心將加速12吋晶圓廠導入影像感測器及微機電元件等高階產品。

關欣表示，台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，合計台積電相關勢力持有精材股權達48%，其次為豪威（OmniVision）投資控股，持股超過一成。精材預計3月底掛牌，暫訂每股掛牌價約38元，法人預期，隨著精材上櫃，台積電將有可觀潛在業外收益。

關欣指出，精材專注晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，目前是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝及晶圓級後護層封裝廠，也是全球目前唯一將矽鑽孔技術，用於影像感測器封裝廠。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，以生技醫療業與光電業各占三檔最多，其次為電機機械占二檔。而上周成交量最大的前三名依次為台灣高鐵（2633）、浩鼎（4174），以及精材（3374）。其中優你康成交量從上周的76名衝上第五名，巧新科技（1563）及鑫晶鑽（4969）則分別從第16、第17名升到第八、第十名。

上周有三家生技醫療業進入前十名，浩鼎3日召開上櫃前法說會，股價卻從390.6元下跌到382.79元。製造隱形眼鏡的優你康卻是下跌出量，股價從19.02大跌至14.05元。

台新投顧協理黃文清指出，精材經營晶圓級晶方尺寸封裝業務，將在12日舉行上櫃前業績發表會，最大股東是台積電，市場預估今年有二位數的成長動力。鈦昇則是蘋果供應鏈，去年主要成長來自於Apple iPhone 6與Apple Watch系統級封裝（Sip）設備，已經Apple認證。

本周即將登錄興櫃的是F-MHG（2738），曼哈頓酒店集團為知名美系連鎖飯店，年底前將掛牌。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，以半導體業占三檔最多，其次為生技醫療、光電業各占二檔。而上周成交量最大的前三名依次為高鐵（2633）、精材（3374），以及中裕（4147）。其中中裕成交量從上周的15名衝上第三名，鈦昇及同泰則分別從第12、第14名衝上第七、第九名。

上周高鐵奪回成交量冠軍寶座。而上周成交量前十名中，終於出現第二檔生技醫療業，中裕新藥成交量一口氣衝到第三名。

台新投顧協理黃文清指出，中裕在新藥有重大突破，根據公司公告，中裕研發中的愛滋病新藥TMB-355靜脈注射型獲得美國食品藥物管理局（FDA）核准突破性治療資格（Breakthrough Therapy）。

而浩鼎將於3日召開上櫃前法說會，最快3月23日轉上櫃，浩鼎股價也374.92元持續上漲到390.6元，成交量也前進到第四名。

而上周新進榜的鈦昇，從事自動化機械暨零件之設計、研發、製造、安裝及買賣業務，3日即將舉辦台北國際工具機展，有展覽題材加持。至於軟板廠同泰則是欣興電子的子公司，屬於聯電集團，1月營收年增達40.4%。

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)公告去年全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材有台積電晶圓代工技術奧援，去年成功搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，今年接單已滿載到下半年，法人看好營收及獲利將再創新高，全年每股淨利將上看3.5∼4元。

精材公告去年財報，去年第4季營收14.38億元，季增15.3％，主要是指紋辨識感測器晶圓級封裝接單進入旺季，而隨著營收規模擴大，且製程熟悉度升拉高生產良率，毛利率提升至24％，加上受惠於新台幣兌美元匯率貶值，單季稅後淨利2.89億元，較第3季大增111％，每股淨利1.22元。

由於蘋果在iPhone及iPad中導入指紋辨識感測器，帶動其它手機大廠跟進，包括三星、宏達電、索尼等高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器，今年將進入成長爆發年。

法人表示，精材在晶圓級封裝已有十多年累積的研發實力，與上游晶圓廠多年的合作經驗，而指紋辨識及物聯網等感測器都需要採用精材WLP封裝技術，因此今年營收及獲利將大幅成長，成為物聯網概念股中最大之受益者，預估今年全年每股淨利將上看3.5∼4元。

櫃買中心上周五(23日)召開董事會，並且一口氣通過德麥(1264)、智晶(5245)、精材(3374)、康聯訊(3672)及F-大地(8437)等5家公司申請股票上櫃案，可望力拚在第1季底前全數完成掛牌。

興櫃流通業股德麥上周五收盤參考價為244.76元，單周共上漲2.5％。櫃買中心表示，德麥申請時資本額為2.8億元，董事長為林雪嬌、總經理為吳文欽，主辦輔導券商為富邦綜合證券，推薦證券商則包括富邦及國泰等2家證券商。

德麥102年度營收為20.31億元，稅後淨利2.88億元，每股盈餘為11.9元；累計去年前3季營收為25.01億元，稅後淨利2.3億元，前3季累積EPS達到7.37元。

興櫃面板股智晶上周五收盤參考價為50.5元，周線下跌1.37％；公司主要從事OLED、面板業及觸控面板等相關業務，且於去年9月15日正式送件申請上櫃。

櫃買中心指出，智晶申請時資本額為3.57億元，董事長為王鴻鈞、總經理為陳建勳，主辦輔導券商為元富證券，推薦證券商則是國票及台新綜合證券。

智晶102年度營收為8.72億元，稅後淨利為2,397萬元，每股盈餘達到0.67元；累計103年前三季營收為7.14億元，稅後淨利為7,095萬元，每股盈餘達到2.01元。

而晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的精材科技，上周五興櫃參考價為47元，周線小漲0.43％。櫃買中心表示，精材申請時資本額為新台幣23.81億元，董事長為關欣。