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台積電（2330）旗下策略性投資的封測廠精材（3374）和影像感

測器（CMOS）廠采鈺昨（13）日分別公告更換董事長，原董事

長蔣尚義因回任台積電後公務繁忙，改由現任台積電文教基金會

董事長陳健邦接任。

精材指出，陳健邦在1980年加入工研院電子所研發部門，擔任工

程師、課長及專案經理等研發管理職務，並於1987年台積電成立

之初即加入該公司，一路由廠長、協理做起，後來被擢升任副總

經理。

陳健邦歷任台積電北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管

理副總經理等職，期間曾派任於德碁半導體擔任總經理，在台積

電內部的歷練相當完備，亦從事半導體產業超過20 年。

雖然陳健邦在2005年暫時離開台積電，但一直擔任台積電文教基

金會董事至今。台積電表示，當初蔣尚義回任台積電重掌研究發

展資深副總時，即表示將找到合適的接任人選時，就會讓出精材

和采鈺的董事長職務。

精材屬半導體後段封測廠，主要從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的

開發、代工及相關服務；采鈺則是台積電與美商豪威（OmniVision

）合資成立的公司，以發展影像感測元件相關的後段製程服務為

主。

精材與采鈺並已進軍LED高功率固態照明封裝代工，成為台積電

進一步布局綠能市場的棋子。

台積電旗下封測廠精材科技（3374）昨（13）日宣佈高層人

事異動，原董事長蔣尚義因回任台積電資深研發副總經理後公務

繁重，不克續任，所以由台積電前資材暨風險管理副總經理陳健

邦接任。

業界對此消息多感到意外，但認為陳健邦出任精材董座，顯

示台積電未來在3D晶片及直通矽晶穿孔（TSV）等市場佈局，精

材將扮演重要角色。

陳健邦畢業於台大物理系及清大物理研究所，1980年加入工

研院電子所研發部門，擔任工程師、課長及專案經理等研發管理

職務。1987年於台積電成立之初即加入該公司，曾任廠長及協理

，後被擢升為副總經理，歷任台積電北廠區、台南廠區、7廠廠

區及資材暨風險管理副總經理等職，期間曾派任於德碁半導體公

司擔任總經理，爾後擔任台積電文教基金會董事至今。

精材指出，由於原董事長蔣尚義回任台積電資深研發副總經

理後公務繁忙，所以才會決定辭去精材董事長一職，台積電則改

派代表人陳健邦為新任董事長。陳健邦於半導體產業工作經驗累

積超過20年，且歷練完整、資歷豐富，並有卓越的領導與管理長

才。

精材去年營收達23.55億元，較2008年減少約24％，去年稅後

淨利為1,059.7萬元，年減率達95％，每股稅後盈餘為0.05 元。精

材因為是台積電轉投資封測廠，所以台積電在先進封測市場的佈

局，均以精材為重要研發重鎮，這次由晶圓廠管理資歷經驗豐富

的陳健邦出任董座，業內多認為，此舉代表台積電在3D晶片及

TSV等先進技術研發上，精材將扮演重要角色。

精材近幾年在先進封測技術上有許多突破，包括去年完成應

用於高功率元件的TSV技術，以及發光二極體（LED）矽基載板技

術等，今年也將著重在先進感測器元件等光學封測技術的研發上

。

CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧

型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美

國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴

大對台釋單，不僅台積電（2330）接單滿載，世界先進（5347）

獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺（VisEra）、精材（3374）

、矽品（2325）、京元電（2449）等均可望受惠。

豪威與台積電合作開發的最新背面照度（Backside Illumination

，BSI）製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間

安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達

像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所

以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案

（design win），近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消

息。

去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，

隨著OEM/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，

CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。

受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產

品因能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微

型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨

量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3 季

對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。

豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程

主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800

萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI

製程的1.1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量

產。

由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界

先進下單，並包下0.11微米所有產能。

當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接

單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封

裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季

，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。

台積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日

宣布，結合台積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發的

新型LED專用基板，發表專屬8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以

此項技術提供高功率LED封裝代工服務，爭取包括晶電（2448）

在內的固態式照明（solid-state lighting，SSL）領域客戶訂單。當

然，業界認為，這是台積電進軍LED市場的先行布局。

台積電決定跨足太陽能電池及LED等綠能產業，但董事會目

前僅提撥5,000萬美元用於太陽能電池市場的投資，在LED事業布

局上一直沒有太大動作，但所謂「大軍未發、糧草先行」，台積

電轉投資的2家封測廠采鈺及精材，已積極投入LED封裝市場。

采鈺昨日宣布專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是藉由近

年來持續發展光學元件與模組所累積的核心技術，結合精材科技

開發的新型LED專用基板。采鈺預估約有50％的照明市場，將被

高效節能LED照明所取代。

台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨

（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋

晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界

解讀，這是台積電進一步深入布局LED領域，有助LED後段垂直整

合。

同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調：「公司發展

LED高功率封裝，並不侷限於台積電一家客戶，目前已有數家國

內廠商在接觸。」

台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，其中與

影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立的采鈺與精材，就是針對

影像感測元件特性，虛擬一元整合；台積電持有采鈺科技89%股

權、持有精材42%股權。

精材昨日興櫃報價41.3元，上半年營收13.13億元，年衰退6%，每

股虧損0.32元，林俊吉表示，下半年營運已隨大環境回溫。

台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、

精材兩家公司董事長，隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求

，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。

采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，提供高功

率LED的封裝代工服務。

並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域

客戶為主，至於台積電布局LED市場，也是看好固態照明領域。

林俊吉表示，客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED矽基

封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新

型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚

光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

去年金融風暴來襲，不少興櫃股票出現慘跌，營運也陷入調整期

，或因主辦承銷券商持有的興櫃股票慘賠，紛紛退出推薦券商，

以致太陽光（3566）等六家興櫃公司撤銷掛牌。

根據櫃買中心公告顯示，近來興櫃掛牌的公司有致和證券（5864

），以及本月16日新掛的世鎧（2063），恢復掛牌的有寶齡（

1760）。

終止興櫃掛牌買賣的則有太陽光、偉喬（3166），以及17日終止

的慶鴻（6608），4月底、5月初終止的還有同泰（3321）及永儲

（9965），先進電（3437）也決定撤銷買賣。

券商表示，造成近來興櫃公司紛紛撤銷掛牌買賣原因，除可能是

公司考量未來財務及營運狀況外，也不排除是因券商手中抱了一

些陳年老案，經過去年金融風暴後股價重挫，出現龐大損失，經

評估未來轉上櫃或上市機率不高，乾脆退出推薦券商，但隨著行

情回升，未來撤銷情況應會逐漸好轉。

雖然有券商退出推薦券商，但也有如國泰證券逆勢送暖積極加入

。光是本月10日及16日兩天，國泰證券就加入能元（3127）、精

材（3374）、凱鼎（3547）、閎康（3587）、通嘉（3588）、上

銀（2049）、介面（3584）等21家興櫃公司推薦券商行列。

近期才從國泰世華銀行副總經理轉任國泰證券總經理的饒世湛表

示，國泰證券是從零開始，過去在興櫃市場沒有太多著墨，希望

未來能更積極參與，在市場中尋找好的機會，透過參與興櫃公司

推薦深入了解市場，目前對公司經營策略上沒有太大的改變。

統一證券過去在承銷市場著墨也不是太多，最主要是因先前市場

狀況不佳，利潤也不高，但近來銷承業務也略轉趨積極，日前拿

下寶齡的主辦承銷商後，才讓寶齡得以恢復興櫃掛牌，另外也加

入成為曜鵬（3538）推薦券商。

蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組

件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND

Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單，在

晶圓代工方面，台積電將是大贏家，包括GSM EDGE PA晶片、藍

芽IC及320萬畫素影像感測元件等，都是由台積電取得代工訂單，

數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻，出貨高峰將

自4月陸續顯現。另外，封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨

露均霑。不過，台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。

蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市，據業者透露，下

游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨，至於上游IC零組件近

日已展開出貨，全力衝刺年中的新品上市，目前初估iPhone上市

的幾個月內出貨量約達500萬台，儘管iPhone 3.0架構與IC零組件

較上1代產品並沒有太大改變，但這500萬台新1代iPhone零組件商

機，仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓

代工廠爭相競逐。

半導體業者指出，iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者

供應，最關鍵的手機基頻晶片部分，則由英飛凌(Infineon)獨家供

應，且延續iPhone 2.0機種無太大改變，儘管過去英飛凌分別在聯

電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片，不過，此次iPhone 3.0

晶片係由英飛凌在自有廠區生產，聯電、特許受惠程度有限，而

在GSM EDGE PA晶片方面，則主要由台積電負責代工。

值得注意的是，台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠，除替藍芽

晶片的CSR代工外，台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到

OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單，其中，晶圓代工製

造主要交由台積電，精材則負責封裝，並由采鈺替OmniVision生產

彩色濾光片，至於後段組裝成影像模組，則由大立光負責鏡頭部

分，因此，台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。

半導體業者表示，iPhone 3.0即將登場，下游組裝業者預計5月出

貨，往上游廠推估出貨，IC零組件廠在4月就必須就定位，對於台

積電與封測業者來說，近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積

電3月營收已較2月躍增約16.6%，預計第2季營收可望較第1季至

少增加50%，挑戰單季600億元水準。

台灣COMOS MEMS產業供應鏈正式啟動，經過長達2年時間，採

用COMOS MEMS製程的微智半導體所推出的G-Sensor正式導入量

產，而市場人士認為，微智半導體的進入量產其背後所代表的重

大意義在於台灣CMOS MEMS五供應鏈已可正式啟動，原因在於從

最上游的晶圓代工，一直到最下游封斷測試廠均已具備了導入量

產能力，只要IC設計公司登高一呼，整個產業供應鏈便可正式宣

告全面啟動。

微智半導體總經理邱奕翔表示，微智半導體第一階段鎖定對象為

大陸的消費性電子市場，邱奕翔表示，微智科技自2007年4月便已

推出自家第一版採用顆粒型式的G-Sensor產品，經過長達將近2年

左右時間，微智終於在2009年1時，推出第一片採用晶圓模式的

G-Sensor，且就當前生產良率來看，已可以正式進入量產階段，

因此微智已告知其委外代工廠包最上游的世界先進、精材科技，

以及後段封裝的菱生與測試的京元電子等，可正式全數導入量產

。

邱奕翔進一步表示，目前微智半導體鎖定的市場為大陸的消費性

電子產品，最主要原因在於微智半導體剛成立時，便將公司定位

於可滿足客戶在價格求，同時又得以兼顧產品基本效能需求，因

此微智半導體基本上目前推廣對象以大陸的MP4廠、數位相框廠

、搖桿製造商、玩具廠商為主，未來會進一步推廣大陸白牌手機

製造商。

不過在入大陸白牌手機製造商前，微智半導體會先行在2009年6月

正式導入另1低價版的G-Sensor，面積將較目前版本的縮小，因此

在成植上也得以再有效降低，他認為微智半導體未來無論是發展

那一項MEMS產品，但最重要的必須保持絕對的成本優勢，這才

是微智半導體與其餘國際IDM大廠如ADI、Freescale、Bosch等最大

不同點。

相對於晶圓代工龍頭台積電主打高階晶片封測領域，與大股東妥

善分工的封測轉投資業者精材則主打利基型封測市場，主要以

CMOS感測元件、微機電(MEMS)封測為主要業務，2008年上半年

精材晶圓級封裝出貨已達14萬片，外界估計，2008年全年或可挑

戰30萬片，而真正成長爆發力則將在2009年之後。

台積電目前約持有精材股份43%是精材最大股東之一，2008年起

精材始終致力於體質調整，儘管上半年營收僅約新台幣13億元、

仍處於虧損約6,900萬元，不過精材與台積電、大客戶采鈺之間關

係緊密，采鈺成長爆發力將視2009、2010年，而精材經過1年來的

體質調整，2009、2010年也醞釀極強的成長動力。

精材目前約8成銷售均是出貨給大客戶豪威(OmniVision)，與豪威設

計CMOS感測元件、台積電代工晶圓製造、采鈺生產彩色濾光片、

精材進行封裝測試形成穩固的四角關係。而精材透過獲得前以色

列封測專利業者Shellcase在封測領域的T-Contact專利，可以提供

CMOS感測元件較低成本的封測解決方案，協助豪威進一步搶食

照相手機鏡頭市場。

半導體業者指出，精材與台積電同樣強調晶圓級封裝，一是晶圓

廠內部運用製程優勢進行先矽穿孔途徑(Via-first approach)，而精材

則著重在更後段的階段進行後矽穿孔(Via-Last approach)，前者矽

穿孔尺寸小、難度較高、必須運用半導體化學及物理氣相沉積製

程，而後者相對矽穿孔尺寸較大、提供的是較低成本的解決方案

，精材與台積電可說妥善分工。

同時，精材除了主攻CMOS感測元件市場，也看準微機電(MEMS

)封測領域，過去微機電晶片必須單顆進行封裝作業、成本過高，

如今利用精材晶圓級封測(wafer-Level CSP)及矽穿孔、RDL、凸塊

(Bumping)等技術可大幅降低生產成本。精材上半年營收約13億元

，稅後淨損約6,900萬元，台積電目前持有精材股份約43%。

台積電轉投資事業日漸增加，台積電未來將強化轉投資力道，晶

圓代工核心事業方面包括世界先進、SSMC；封測方面除了台積電

內部的研發生產線，主要肩負著後段封測業務的就是精材；采鈺

則主要彩色濾光、設計服務以創意為代表，據了解，台積電高層

已要求旗下轉投資事業皆要保持獲利。精材則於(21)日改選監察人

，由采鈺代表人沈維民遞補原廣達監察人職務。

台積電與聯電僅管核心事業都以晶圓代工為主，不過兩大廠的業

外轉投資策略卻大不相同，聯電主要是扶植產業上游的IC設計業

居多，近年來也積極布局太陽能領域，台積電則是圍繞晶圓代工

核心事業，著墨包括設計服務、後段封測、CMOS感測元件等領

域，轉投資事業體日益充實。

半導體業者指出，隨著台積電晶圓代工本業趨於成熟，台積電勢

必透過其他產業環節強化其本業競爭體質，進一步擴充市佔率並

透過開發新領域，充分利用在晶圓代工的核心競爭優勢開發新市

場例如CMOS影像感測元件、晶圓級封裝等。而過去台積電在本

業所累積的穩定獲利，也將嚴格要求轉投資事業體同樣向大股東

看齊，營運要為台積電的業外獲利加分。

儘管台積電的晶圓級封裝才剛起步，精材看淡2008年市場及營運

表現，不過持續布局產品線的動作並未停下來，2008年上半年仍

繳出微幅獲利的成績。精材昨(21)日也舉行臨時股東會，會中則補

選1席監察人。之前由股東之一廣達所指派的監察人代表辭任，正

式退出精材董事會，而補選1席監察人則由采鈺海外公司代表沈維

民接任。

目前精材5席董事席次中，持股約41.86%的台積電代表人佔3席，

分別是精材董事長蔣尚義、台積電副總魏哲家、何麗梅，持股

4.33%的台灣豪威(OmniVision)則佔1席代表人為何新平，本次監察

人由采鈺代表人勝出，形成台積電、采鈺、豪威上、下游串連的

金三角關係，也再度鞏固三方未來CMOS感測元件的合作關係。

繼台積電建立後段封裝測試服務，並結合晶圓級系統封裝廠精材

料技策略合作之後，封裝廠日月光、矽品等亦具備曝光、顯影機

台設備，似乎也有向前段製程延伸的現象，此情況凸顯隨著晶粒

不斷縮小，IC供應鏈分野將逐漸模糊！

台北國際半導體展進入第2天，封裝測試研討會正式登場。台積電

負責後段服務的資深處長郭祖?以「晶圓代工和封裝測試在晶片整

合的合作」為題發表演說。

郭祖寬表示，未來數位消費電子產品將會是驅動半導體產業的動

能，而數位消費性電子產品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此

就IC製程而言，晶粒微縮是必然趨勢，這也造就系統單晶片(SoC)

和系統級封裝(SiP)的機會興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。

在上述趨勢下，郭祖寬說，後段成本反而相形提高。在0.13微米

時代，晶圓成本是後段的將近3倍，如今跨進90奈米或65奈米，測

試成本比重相形提高，在90奈米之際，兩者成本比重相當，但到

了65奈米時代，後段成本比重已超過了晶圓成本。

此外，過去IC單價和矽晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下

滑，但後段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課

題。台積電著眼於此，因而自行建立一組後段團隊，並且扶植晶

圓級封裝廠精材料技，向後段延伸意圖十分明顯。

台積電此舉亦曾引起矽品董事長林文伯「穿西裝和穿工作服的人

打仗」評論，矽品製造群副總經理陳建安在當天研討會上表示，

該公司亦建有曝光顯影的機台，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨

勢，惟目前該趨勢尚不明顯，但值得密切觀察。

陳建安表示，不能否認地的是，後段成本還是以專業封裝廠較具

競爭力，而晶圓廠製造晶圓的技術水準還是會優於封裝廠，但無

論是向前發展或向後延伸，都是基於服務客戶的考量，最後誰最

具競爭力、價格低，客戶訂單就會流向那裡。

精材董事長蔣尚義過去自台積電退休，後由台積電董事長張忠謀

延攬至精材，因而兼具前後段經驗。對於前述情況，他也認為前

後段分野益趨模糊。由於摩爾定律不會一直持續下去，再經過幾

代製程演變就會很難突破，為了整合各種不同技術而進行研發，

目前衍生出SiP和SoC，前、後段會在晶圓級封裝這項領域明顯重

疊，過去逐顆進行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起

封裝，這將會是前段和後段廠商都會搶進的領域。

封裝產業是個對成本斤斤計較的行業，這對強調高階製程的晶圓

廠不符合效益。對於封裝廠而言，跨進曝光顯影領域，學習曲線

很長，早進者競爭力就領先，因此封裝廠此時跨進前段，優勢恐

將不及晶圓廠。

台積電（2330）近期啟動開放創新平台（OIP）商業模式，封裝部

分確定由精材（3347）出線。精材與台積電合作12吋晶圓級封裝

（WLP）的新竹三廠本季將正式量產，支援台積電即將自立的晶

圓級封裝廠，精材董事長蔣尚義昨（12）日表示：「台積電的OIP

策略，精材絕對參與其中，且非常深。」法人解讀，一旦台積電

OIP模式運轉成功，精材營運勢必水漲船高。

精材是台積電與影像感測元件客戶豪威（Omnovision）所合資，

提供手機影像感測元件的晶圓級封裝業務，為了拓展CMOS以外

業務，台積電2006年入主後帶進應用於先進光學感測器、高功率

元件與微機電等三項新技術。

精材去年營收34.4億元，較前年21.48億元成長一倍，稅後純益

5.01億元，也比前年的3.05億元成長155%，每股純益2.32元。不過

，今年精材營運走弱，前五月營收10.63億元，比前年微幅下跌

3.07%。精材興櫃交易價也從去年最高時的130多元下跌至最近最

低時的45元。

蔣尚義說，今年整個大環境不佳，客戶端因大陸水災、震災等衝

擊手機需求；台積電帶進的三項新技術，也在大環境不理想下延

後發酵，因此對精材今年營運看法較保守。他坦承，對目前營運

「不滿意」，但去年精材整體良率改進有5%至6%，研發品質明顯

提升，預計年底台積電導入的新三項技術可正式開發，長期營運

正面以對。精材昨（12）股東會也通過配發去年每股現金股利0.2

元與股票股利0.1元。

由於台積電董事長張忠謀日前才為因應21世紀晶圓代工新挑戰，

宣布啟動「開放創新平台」（OIP：Open Innovation Plattform）的

新商業模式，主要是透過第三者如智財IP、偵測（EDA）與封測

等業者的垂直結合，幫助台積電以及整個晶圓代工市場一起成長

。

精材董事長蔣尚義之前是台積電研發暨研究資深副總，前年從台

積電退休後，被張忠謀說服接手精材與另一家與豪威合資的采鈺

科技；蔣尚義昨（12）日表示，他前天才與昔日老長官敘舊，對

於台積電OIP模式，精材絕對會參與其中。他還說，精材現階段沒

有規劃上市櫃進度，只要獲利好，上市櫃就「水到渠成」。

精材執行長林俊吉指出，精材目前一、二廠主要是8吋晶圓封裝廠

，月產能有3萬片與1.2萬片，二廠還可擴到2.5至3萬片，將用在

CMOS與MEMS等領域；三廠則以12吋為主，本季導入量產，因為

產能空間非常大，未來三年內，精材沒有蓋新廠的計畫。

台積人稱「蔣爸」的蔣尚義魅力十足，兩年前，台積電董事長張

忠謀捨不得這位半導體研發高手從台積電退休，特別延攬他掌管

精材、采鈺兩家公司，不少台積人更願意犧牲在台積電的優渥股

利跟隨蔣爸，有一名今年初才轉任「精材副總」的台積電前研發

主管告訴蔣尚義說「今年收入立刻少了1,000萬元」；感性的蔣爸

昨（12）日對現場股東們直言：「實在很感動。」

蔣尚義1997年加入台積電，因拒絕與IBM合作，帶領研發團隊獨

自研發0.13微米銅製程技術成功一炮而紅，讓台積電90、65、45

奈米技術地位與國際大廠平起平坐。

在台積電九年，蔣爸溫和的脾氣深受同仁尊敬；因浸潤式微影技

術享譽國際的的台積電資深處長林本堅，也是蔣尚義延攬來的好

手。

蔣尚義擔任采鈺、精材董事長到下個月時就滿兩年，這兩年來，

他主要負責策略規劃，為了解後段封裝產業，今年還參加兩場研

討會。

他說，他多半時間在美國，但他一定參加三個月一次的員工聚會

，若翻開精材高階主管的資歷背景，清一色都是台積電來的。

蔣尚義說，台積人的特質就是「本本分分做事」，他對精材很有

信心，也因為台積人正直的態度，他看到不少從台積電來到精材

的同仁，不會因為少了很多收入減少付出，一聽到以前跟他同部

門的同仁「今年收入少了1,000萬元」，令他格外感動。

台積電與豪威科技（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）共同投資的晶圓級

封裝廠精材科技日前公告，豪威申請轉讓其精材科技持股2,500張

，引發雙方合作關係是否生變的聯想。對此精材和豪威表示，豪

威基於調整組織規畫考量，擬將持股轉由台灣豪威控股公司持有

，此舉係單純持股轉讓，雙方合作關係不變。

精材為晶圓級封裝廠，2大股東為台積電和全球第1大ＣＭＯＳ

Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ影像感測元件設計大廠豪威，持股率

分別逾50%和4.4%。其中精材與豪威具有投資和客戶雙重關係，

雙方曾於2006年簽定5年重要合約，由精材為豪威進行ＣＭＯＳ晶

圓級封裝，合作關係相當密切。

不過，精材在日前公告，原持有9,400張的豪威伸讓精材持股2,500

張，相當於1.2%的持股比例，此舉令人質疑是否雙方關係生變。

精材表示，這只是豪威轉換持股至台灣豪威控股公司，單純的持

股轉讓，未來可能陸續申讓持股，但雙方業務關係不會改變。隨

著豪威可能降低持股超過一半，勢必辭去董事一職，因此精材擬

於2008年股東常會中補選1名董事。

豪威表示，該公司擬進組織調整，計劃將臺灣地區的投資和業務

交由台灣控股公司來主導，後續也不排除成立台灣子公司，此舉

是為了更加貼近台灣市場。因此該公司將陸續把精材持股申讓至

台灣豪威控股公司，豪威也強調雙方關係不會有所改變。

興櫃市場昨日在季底作帳下，多檔股票特定買盤作價，興櫃成交

量大幅擴增至六．五六億元，其中即將於四月八日掛爬牌的ＩＣ

設計股雷凌科技（３５３４）、興櫃股王瑞鼎科技（３５９２）

及封測股精材（３３７４）昨日成交金額均名列前茅！

無線區域網路ＩＣ設計公司雷凌為今年以來第二檔以百元高價掛

牌的個股，能否帶動後續新股掛牌蜜月熱潮，備受市場關注。該

股在公開申購中籤率僅一．八四％，創下今年以來新低後，興櫃

買盤快速增溫，昨日開盤後就不斷走強，終場價量俱揚，收漲在

一八○價位。

雷凌因為有富爸爸華碩與廣達集團資源挹注，上市案受市場矚目

，去年更賺進一個資本額以上，每股稅後純益達一二．二一元，

堪稱是網通晶片獲利王。

封裝測試股精材已經決定於六月十二日召開股東會，預計將配發

○．二元現金股息及○．一元股票股利。該股昨日擴量拉升，上

漲一．九三元，收在四五．五元，成交量放大到一千餘張，成交

金額也達四千五百餘萬元。

精材科技為晶圓代工龍頭台積電轉投資事業，該公司去年底宣布

，為與台積電及采鈺間針對十二吋晶圓製造及晶圓級封裝進行合

作，精材位於竹科三廠的十二吋晶圓級封裝生產線，已完成裝機

作業，預計今年首季開始量產。

瑞鼎昨日買盤推升，收盤上漲逾八元，並站穩二一○元，收在

二一二元，由於股價高，單日成交金額近二千八百萬元，該股自

二月的一六八元回彈，短線漲幅也可觀。

台積電微機電（ＭＥＭＳ）團隊歸入主流技術事業發展處旗下，

主流技術事業發展處處長劉信生２０日首次於ＳＥＭＩＣＯＮ

ＣＨＩＮＡ對外表示，台積電已可整合微機電與傳統ＣＭＯＳ製

程，讓過去被定義為少量多樣的微機電晶片在ＣＭＯＳ製程平台

上發揮量大優勢。

劉信生指出，外界預估未來５年微機電晶片年複合成長率約１４

％，但他本人則看好至少可有３０∼４０％成長率。據了解，台

積電除了已接獲Ｍｅｍｊｅｔ噴墨頭訂單，也已替微投影晶片業

者Ｍｉｒａｄｉａ生產微機電晶片。以下為專訪摘要：

問：外界認為微機電屬於少量多樣產品，台積電這麼大規模產能

的晶圓代工業者投入微機電的理由何在？

答：過去微機電確實是少量多樣的利基產品，主要原因是沒有充

分與傳統ＣＭＯＳ製程的優勢相結合，台積電擁有廣大客戶的生

產經驗，技術製程平台建置完備，已可以做到將傳統ＣＭＯＳ製

程與微機電製程整合在一起，同時，不僅製程方面，台積電與微

機電設計端客戶從設計階段便展開早期合作，直接替客戶量身訂

製其所需要的微機電封裝方案，客戶不需擔心其微機電設計前、

後段要與不同供應商配合的問題和風險，台積電將提供整套式解

決方案。

問：微機電市場畢竟仍在起步階段，以台積電的生產規模，因應

微機電產品的製程與封測產能的支援為何？

答：任何事業都必須考量短中、長期平衡發展，台積電對微機電

領域將有「策略性產能」挹注，事實上，內部已有專屬的微機電

團隊負責協助客戶的設計、製程整合、後段封測等，台積電目的

就是將以往複雜的微機電產品製程加以單純化，「Ｓｉｍｐｌｅ

ｉｓ　ｔｈｅ　ｂｅｓｔ」以傳統ＣＭＯＳ製程優勢結合微機

電設計。目前台積電主要以６吋、８吋晶圓廠支援生產微機電產

品，長遠來看，８吋廠生產微機電將會是趨勢。

問：精材也已展開微機電封測業務，與台積電內部自有封測團隊

如何進行微機電封裝合作？

答：台積電不會跨入一般傳統的認定的封測領域，而是進入晶圓

級（ｗａｆｅｒ－ｌｅｖｅｌ）封測，替客戶改善成本結構。內

部封測團隊與精材合作非常密切，一同與微機電客戶從早期設計

階段就共同開發合作，台積電內部封測也會進行先期試產（

ｐｉｌｏｔ　ｒｕｎ）精材負責其後的放量生產，這也是可能的

合作模式。

過去微機電產品主要由整合元件廠（ＩＤＭ）所把持，不過一旦

成功結合ＣＭＯＳ與微機電製程，晶圓代工業者與微機電設計業

者將可緊密合作，再次造就過去晶圓代工與無晶圓廠設計業者唇

齒相依的成功模式。

問：分享您對未來微機電市場的應用市場與成長性的看法？

答：就整體市場來說，市調機構認為未來５年微機電年複合成長

率約１４％，但我本人較為樂觀，至少介於３０∼４０％之間。

主要微機電產品包括加速器、陀螺儀等，應用範圍相當廣例如在

硬碟防震保護、手機和數位相機的反轉顯示及防手震方面，更大

的市場例如遊戲機的動作感測等，應用非常多元化，台積電認為

微機電市場是非常有發展潛力的領域。

十二日興櫃市場交易累積成交四億一千二百餘萬元，成交筆數

二千二百四十一筆，單日成交量最大者仍為高鐵（２６３３），

成交四六○七張，惟最後成交較前一日均價下跌○．○二元，為

九．○一元。其餘成交量超過四百張的興櫃股，還有璟德（

３１５２）成交五四八張又七百餘股、雷凌（３５３４）成交

四二二餘張、誠創（３５３６）成交四九五餘張、精材（

３３７４）成交四○○張九七○股、易遊網（２７１７）成交四

百張。

興櫃行情普遍和上櫃進度有關，像去年十一月、十二月獲證期局

核准上市、櫃的雷凌、璟德、誠創等十二日都出現較大成交量，

其中雷凌成交價一五八元，也較前日均價上漲七．六五元。但也

有例外者，去年已獲證期局核准上櫃的世禾、宇峻昨都沒有什麼

成交量。

而拜上市、櫃觀光類股近來股價表現不錯所賜，以網路旅行社、

網路機票訂房為主業的易遊網，十二日成交達四百張，最後成交

價也比十一日均價上漲五元。

由美國設計大廠ＳＳＴ和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的

晶圓級封裝（ＷＬＰ）廠育霈科技成立８年，如今技術發展有成

。該公司宣布推出資行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術（

Ｆａｎ－ｏｕｔ　ＷＬＰ），強調可以做出業界最薄的晶片，初

期主攻ＣＩＳ晶片市場，預計下半年量產，屆時將正式與台積電

和美商豪威（Ｏ　ｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資的封裝廠精材正式

交鋒。

目前晶圓級封裝廠商市場以ＩＤＭ業者為主，自２０００年就開

始發展ＷＬＰ技術，但除了美國國家半導體、德儀之外，包括英

飛凌、英特爾、飛思卡爾等公司普遍尚未正式量產。此外封測廠

也看準ＷＬＰ商機，多採取向他廠取得授權方式相繼介入，如日

月光、矽品取得ＦＣＴ授權，另日月光由英飛凌技轉；精材取得

Ｓｈｅｌｌ　Ｃａｓｅ（後由Ｔｅｓｓｅｒａ）買下授權。

育霈算是晶圓級封裝業的新兵，至今成立８年，陸續開出自行創

新研發的ＷＬＰ技術及擴散型晶圓級封裝技術等。該公司副董事

長楊文焜指出，與上述封測廠不同的是，該公司的技術均自行開

發，並未向他人取得授權。楊文焜說，育霈的技術具有封裝尺寸

最小、最薄的特色，厚度可以達到０．１５毫米，為業界最薄。

同時亦具有多晶粒、異質整合封裝及電器性能表現佳的優勢，可

以有效縮短製程時程、降低成本及提高封裝良率，迎合輕薄短小

的要求。

ＩＣ設計服務業者創意２２日風光慶祝成立１０週年，由最大股

東台積電董事長張忠謀及副董事長暨創意董事長曾繁城親自主持

。張忠謀表示，台積電投資創意希望１加１?效等於２，他認為所

謂的策略投資，不但對雙方、產業鏈貢獻的附加價值，也要從中

保護所得到的報酬。創意執行長石克強則許下２００８年營收百

億的期許，期望創億２００９年能賺進１個資本額，５∼６年內

更達到營收１０億美元的目標。

台積電董事長張忠謀昨也親自現身創意１０週年慶生典禮，張忠

謀表示，台積電投資創意５年迄今擁有３８％股權是最大股東，

台積電與創意之間不僅是策略性投資也是忠實的夥伴關係。他說

，台積電在投資方面有財務上的投資，也有另一種策略性的投資

，所謂策略性的投資目的就在於增進台積電的附加價值，並且在

產業鏈中能夠貢獻其附加價值，附加價值愈高、回報也愈大，而

投資所產生的報酬則必須受到保護。

他話鋒一轉指出，與策略夥伴合作?效需１加１大於２，財務上的

回報是次要的，股價並非投資的目的，當然投資標的本身的市場

價值是指標之ㄧ，但賣掉股票的話就失去原本策略投資的初衷了

。張忠謀這番話充分解釋了台積電、創意之間的策略夥伴關係，

而除創意以外，台積電對於ＣＭＳＯ感測元件采鈺、封裝業者精

材也都屬於這類策略投資範疇。

台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長

，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠

12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年第一季

營運也不看淡。

台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，並與影

像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立采鈺與精材，以因應影像感

測元件特性，達到虛擬一元整合的加值作用；台積電並委託前資

深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺與精材兩家公司董事長。

隨影像感測元件有從8吋發展到12吋，采鈺與精材去年雙雙跨入12

吋生產，其中采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠已

在去年11月量產。

精材已登陸興櫃，最新交易參考價約56元。該公司為因應行動電

話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，加上影像感

測器應用市場日漸普及，在台積電與豪威協助下，目前以晶圓級

封裝為主，豪威約占營收八成以上。

精材去年營收33.87億元，較前一年成長58.49%；精材桃園二廠新

廠已在去年第二季量產，第四季經濟規模已經顯現，加上桃園一

廠後，合計月產能可逾3、4萬片，位於竹科三廠的12吋晶圓級封

裝生產線也在去年底裝機，並於本季量產，有助今年營收持續成

長。