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聯測科技(未)公司新聞
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月20日 12/20 11:20
所羅門轉投資的半導體測試廠聯測科技今年在產能
充分發揮的情況下，不僅營收大幅成長，並擺脫去年虧
損的窘境，公司日前並調高獲利目標，調幅高達 1倍，
預計全年每股稅後盈餘有 2.5元的水準。
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南
亞科技的DRAM測試業務的上線，全年營收目標訂為40億
元，獲利 4.8億元。
聯測自 4月份突破單月損益平衡點後，營收逐月創
新高，累計1-11月營收已達32億元，獲利 8.5億元。由
於獲利大幅超前，公司董事會已通過修正財測目標，營
收因機台數未再擴充，己向下修正為 35-36億元，獲利
目標則調高 1倍至9.5億元，EPS約2.5元。
聯測科技表示，雖然公司的測試產能充分發揮，但
在新機台仍未進廠的情況下，12月份營收預計仍維持在
9-11月 3.2億元左右的水準，公司預計明年將再擴充新
機台。
所羅門轉投資的半導體測試廠聯測科技今年在產能
充分發揮的情況下，不僅營收大幅成長，並擺脫去年虧
損的窘境，公司日前並調高獲利目標，調幅高達 1倍，
預計全年每股稅後盈餘有 2.5元的水準。
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南
亞科技的DRAM測試業務的上線，全年營收目標訂為40億
元，獲利 4.8億元。
聯測自 4月份突破單月損益平衡點後，營收逐月創
新高，累計1-11月營收已達32億元，獲利 8.5億元。由
於獲利大幅超前，公司董事會已通過修正財測目標，營
收因機台數未再擴充，己向下修正為 35-36億元，獲利
目標則調高 1倍至9.5億元，EPS約2.5元。
聯測科技表示，雖然公司的測試產能充分發揮，但
在新機台仍未進廠的情況下，12月份營收預計仍維持在
9-11月 3.2億元左右的水準，公司預計明年將再擴充新
機台。
鉅亨網記者王志煌／特稿 11/09 18:20
所羅門轉投資的半導體封裝測試廠聯測科技，雖然
連續兩年虧損，但今年在陸續接獲IBM及南亞科技的測試
訂單後，業績大幅成長，預計全年營收可達40億元，獲
利10億元以上，EPS 3元的水準，公司目前也積極規劃上
市，預計明年3月申請上櫃。
聯測科技的主要業務為半導體後段測試，目前的營
收80%來自記憶體測試，20%來自邏輯IC測試，今年也投
入BGA、CSP封裝的研發，預計單月產能可達300-400萬顆
，並計劃將封裝業務轉移至竹南生產。
一、產品重心
聯測科技在記憶體測試部份，去年8月配合南亞科技
及和南亞科技有關的國外公司之DRAM測試業務，因此在
5月份正式上線，單月營收就一舉突破2億元並開始獲利
，邏輯IC測試部份，今年上半年再取得IBM的大訂單，單
月營收一再創新高至10月份，而聯測的邏輯IC測試客戶
除了IBM之外，還包括Toshiba及Fujitsu。
聯測科技當初申請進入竹科的營運項目除了測試業
務還包括封裝，為提供客戶完整的解決方案，公司今年
也積極投入封裝業務，其中CSP(晶粒尺寸封裝)投資的相
關材料技術來自IBM，今年並已小量生產。公司並規劃將
封裝業務移至竹南生產，未來可望為公司帶來營收效益
。
二、產業前景
邏輯IC測試毛利較高，聯測目前雖然以記憶體測試
為主，但公司正積極提高邏輯IC的測試比重，預計將從
目前的20%提升至30%。
在研發方面，聯測仍將與世界知名廠商合作，開發
256M SDRAM、128M DDR及256M Rambus等記憶體之測試，
而今年已小量生產的封裝，除了現有的WindowsBGA外，
也將投入UFBGA、WLCSP 等先進的封裝技術。
三、經營團隊
聯測科技現有員工800人以上，董事長陳健三為所羅
門集團負責人，總經理蔡宗哲為交大畢業，曾任職於半
導體設備代理商科榮公司，並曾擔任台灣茂矽董事及監
察人。
四、股東結構
聯測科技目前資本額38億元，主要法人股東為所羅
門佔17.42%及愛德萬測試佔6.39%，公司創立的三大股東
分別為所羅門董事長陳健三、愛德萬測試總經理聶平海
及聯測總經理蔡宗哲。
五、財務結構
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，較87年淨損0.75元已有小幅改善。
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，將轉虧為盈，預計全年營收目標40億元，獲
利4.8億元。
而累計聯測科技1-10月的營收約29億元，已達全年
財測目標40億元的72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財
測的4.8億元。據了解，公司內部已調高今年的獲利目標
，調幅在倍數以上，將在董事會後公佈。
六、上櫃時程
今年已有獲利的聯測預計明年3月申請上櫃，不過6
月3日公司成立已滿5年，也許將直接上市，而公司的決
策為先上櫃再轉上市。
所羅門轉投資的半導體封裝測試廠聯測科技，雖然
連續兩年虧損，但今年在陸續接獲IBM及南亞科技的測試
訂單後，業績大幅成長，預計全年營收可達40億元，獲
利10億元以上，EPS 3元的水準，公司目前也積極規劃上
市，預計明年3月申請上櫃。
聯測科技的主要業務為半導體後段測試，目前的營
收80%來自記憶體測試，20%來自邏輯IC測試，今年也投
入BGA、CSP封裝的研發，預計單月產能可達300-400萬顆
，並計劃將封裝業務轉移至竹南生產。
一、產品重心
聯測科技在記憶體測試部份，去年8月配合南亞科技
及和南亞科技有關的國外公司之DRAM測試業務，因此在
5月份正式上線，單月營收就一舉突破2億元並開始獲利
，邏輯IC測試部份，今年上半年再取得IBM的大訂單，單
月營收一再創新高至10月份，而聯測的邏輯IC測試客戶
除了IBM之外，還包括Toshiba及Fujitsu。
聯測科技當初申請進入竹科的營運項目除了測試業
務還包括封裝，為提供客戶完整的解決方案，公司今年
也積極投入封裝業務，其中CSP(晶粒尺寸封裝)投資的相
關材料技術來自IBM，今年並已小量生產。公司並規劃將
封裝業務移至竹南生產，未來可望為公司帶來營收效益
。
二、產業前景
邏輯IC測試毛利較高，聯測目前雖然以記憶體測試
為主，但公司正積極提高邏輯IC的測試比重，預計將從
目前的20%提升至30%。
在研發方面，聯測仍將與世界知名廠商合作，開發
256M SDRAM、128M DDR及256M Rambus等記憶體之測試，
而今年已小量生產的封裝，除了現有的WindowsBGA外，
也將投入UFBGA、WLCSP 等先進的封裝技術。
三、經營團隊
聯測科技現有員工800人以上，董事長陳健三為所羅
門集團負責人，總經理蔡宗哲為交大畢業，曾任職於半
導體設備代理商科榮公司，並曾擔任台灣茂矽董事及監
察人。
四、股東結構
聯測科技目前資本額38億元，主要法人股東為所羅
門佔17.42%及愛德萬測試佔6.39%，公司創立的三大股東
分別為所羅門董事長陳健三、愛德萬測試總經理聶平海
及聯測總經理蔡宗哲。
五、財務結構
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，較87年淨損0.75元已有小幅改善。
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，將轉虧為盈，預計全年營收目標40億元，獲
利4.8億元。
而累計聯測科技1-10月的營收約29億元，已達全年
財測目標40億元的72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財
測的4.8億元。據了解，公司內部已調高今年的獲利目標
，調幅在倍數以上，將在董事會後公佈。
六、上櫃時程
今年已有獲利的聯測預計明年3月申請上櫃，不過6
月3日公司成立已滿5年，也許將直接上市，而公司的決
策為先上櫃再轉上市。
鉅亨網記者王志煌／特稿 11/09 18:20
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，較87年淨損0.75元已有小幅改善。
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，將轉虧為盈，預計全年營收目標40億元，獲
利4.8億元。
而累計聯測科技1-10月的營收約29億元，已達全年
財測目標40億元的72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財
測的4.8億元。據了解，公司內部已調高今年的獲利目標
，調幅在倍數以上，將在董事會後公佈。
聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元
，每股淨損0.46元，較87年淨損0.75元已有小幅改善。
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，將轉虧為盈，預計全年營收目標40億元，獲
利4.8億元。
而累計聯測科技1-10月的營收約29億元，已達全年
財測目標40億元的72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財
測的4.8億元。據了解，公司內部已調高今年的獲利目標
，調幅在倍數以上，將在董事會後公佈。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區•11月 7日 11/07 10:26
所羅門轉投資的封裝測試廠聯測科技10月營收再創
新高，累計1-10月獲利已超過新台幣 7億元，公司內部
已針對全年獲利目標向上調整，調整的幅度高達倍數以
上。
聯測科技自89年 4月突破損益平衡點後，單月營收
、獲利已連續數月分別創新高，公司初估10月營收又小
幅超越 9月的3.23億元，再創單月營收新高，並有 1.5
億元的獲利。
聯測科技累計1-10月的營收約29億元，達全年財測
目標40億元的 72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財測
的 4億元。雖然已進入第四季傳統淡季，但聯測科技的
客戶並未受影響，公司表示， 11-12月的營收仍有機會
再創新高。
由於獲利已大幅超過財測目標，聯測科技內部已重
新修正獲利目標，近日將由董事會通過。據了解，向上
調整的幅度在倍數以上。
所羅門轉投資的封裝測試廠聯測科技10月營收再創
新高，累計1-10月獲利已超過新台幣 7億元，公司內部
已針對全年獲利目標向上調整，調整的幅度高達倍數以
上。
聯測科技自89年 4月突破損益平衡點後，單月營收
、獲利已連續數月分別創新高，公司初估10月營收又小
幅超越 9月的3.23億元，再創單月營收新高，並有 1.5
億元的獲利。
聯測科技累計1-10月的營收約29億元，達全年財測
目標40億元的 72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財測
的 4億元。雖然已進入第四季傳統淡季，但聯測科技的
客戶並未受影響，公司表示， 11-12月的營收仍有機會
再創新高。
由於獲利已大幅超過財測目標，聯測科技內部已重
新修正獲利目標，近日將由董事會通過。據了解，向上
調整的幅度在倍數以上。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月13日 10/13 15:44
聯測科技 9月營收3.23億元再創新高，累計 1-9月
營收已達25.6億元，獲利5.84億元，公司表示，最近將
向上修正財測目標。
聯測科技去年仍有虧損，今年因 IBM及南亞科技訂
單挹注，自 4月份起已達單月損益兩平， 5月起開始獲
利，且連續數月營收都創公司單月新高記錄。
聯測科技累計 1-3季營收已達25.6億元，達全年營
收目標40億元的 64%，獲利5.84億元則已大幅超越財測
目標 4.8億元，公司最近已進行預算修正，將向上調整
財測目標。
聯測科技今年的測試機台數並未明顯增加，獲利大
幅提升主要是公司積極進行機台的汰舊換新，持續引進
高檔設備。目前該公司的營收 80%來自記憶體測試，
20%為邏輯測試。
聯測科技 9月營收3.23億元再創新高，累計 1-9月
營收已達25.6億元，獲利5.84億元，公司表示，最近將
向上修正財測目標。
聯測科技去年仍有虧損，今年因 IBM及南亞科技訂
單挹注，自 4月份起已達單月損益兩平， 5月起開始獲
利，且連續數月營收都創公司單月新高記錄。
聯測科技累計 1-3季營收已達25.6億元，達全年營
收目標40億元的 64%，獲利5.84億元則已大幅超越財測
目標 4.8億元，公司最近已進行預算修正，將向上調整
財測目標。
聯測科技今年的測試機台數並未明顯增加，獲利大
幅提升主要是公司積極進行機台的汰舊換新，持續引進
高檔設備。目前該公司的營收 80%來自記憶體測試，
20%為邏輯測試。
符合條款 第二條 第 20 款
事實發生日 89/09/02
說明：本公司代子公司摩迪投資股份有限公司公告取得
「聯測科技股份有限公司」證券之相關資料。
茲依證券交易法第三十六條第二項第二款及本公司
所訂『取得或處分資產處理程序』規定代子公司摩迪投
資股份有限公司公告取得「聯測科技股份有限公司」證
券之相關資料如左：
一、證券名稱：聯測科技股份有限公司。
二、事實發生日：89年 9月 2日。
三、交易單位數量：1160萬股；
每股單位價格：約17元；
總金額：新台幣 1億9720萬元。
四、特別約定發行條件：不適用。
五、交易相對人：所羅門股份有限公司；
與公司關係：轉投資持股達99.99%之母公司。
六、選定關係人為交易對象之原因：調整集團對外投資
組合；
前次移轉之所有人：原始投資；
與公司關係：無；
七、交付或付款條件：一次付清；
契約限制條款：無；
其他重要約定事項：無。
八、交易決定方式：議價；
決策單位：本公司董事會；
價格決定之參考依據：參酌標的公司之88年度淨值
及本公司取得平均成本。
九、標的公司最近期依規定編製經會計師查核簽證或
事實發生日 89/09/02
說明：本公司代子公司摩迪投資股份有限公司公告取得
「聯測科技股份有限公司」證券之相關資料。
茲依證券交易法第三十六條第二項第二款及本公司
所訂『取得或處分資產處理程序』規定代子公司摩迪投
資股份有限公司公告取得「聯測科技股份有限公司」證
券之相關資料如左：
一、證券名稱：聯測科技股份有限公司。
二、事實發生日：89年 9月 2日。
三、交易單位數量：1160萬股；
每股單位價格：約17元；
總金額：新台幣 1億9720萬元。
四、特別約定發行條件：不適用。
五、交易相對人：所羅門股份有限公司；
與公司關係：轉投資持股達99.99%之母公司。
六、選定關係人為交易對象之原因：調整集團對外投資
組合；
前次移轉之所有人：原始投資；
與公司關係：無；
七、交付或付款條件：一次付清；
契約限制條款：無；
其他重要約定事項：無。
八、交易決定方式：議價；
決策單位：本公司董事會；
價格決定之參考依據：參酌標的公司之88年度淨值
及本公司取得平均成本。
九、標的公司最近期依規定編製經會計師查核簽證或
由於所羅門(2359)所投資之聯測科技預計於明年第
三季掛牌上櫃，為分散投資股權，所羅門於 6月19日至
9 月 2日，共計出售聯測科技股票 1萬2556張給子公司
興門科技和摩迪投資，每股單位價格約 17.61元，總金
額為2.21億元。
迄目前為止，所羅門尚持有聯測 5萬3927張，金額
9.06億元，持股比率為14.13%。
其中，所羅門於 9月 2日出售聯測股票 1萬1600張
給持股 99.9%的子公司摩迪投資，每股平均價格約17元
，總金額1.97億元。截至目前為止，摩迪共計持有 2萬
3238張，金額4.29億元，持股比率6.09%。
三季掛牌上櫃，為分散投資股權，所羅門於 6月19日至
9 月 2日，共計出售聯測科技股票 1萬2556張給子公司
興門科技和摩迪投資，每股單位價格約 17.61元，總金
額為2.21億元。
迄目前為止，所羅門尚持有聯測 5萬3927張，金額
9.06億元，持股比率為14.13%。
其中，所羅門於 9月 2日出售聯測股票 1萬1600張
給持股 99.9%的子公司摩迪投資，每股平均價格約17元
，總金額1.97億元。截至目前為止，摩迪共計持有 2萬
3238張，金額4.29億元，持股比率6.09%。
IC測試廠聯測科技自行結算7月營收為2.6億元，獲
利約7000萬元，仍維持 6月份的水準，由於新機台已陸
續在7月份進駐，將逐步挹注在8月份以後的營收，公司
對於達成今年7.5億元的獲利目標深具信心。
聯測科技去年仍處於虧損狀態，今年因接獲 IBM邏
輯IC測試訂單及南亞科技的DARM測試訂單，初訂今年營
收目標為40億元，稅前盈餘4億8000萬元。
由於營運績效已逐漸顯現，聯測科技今年前 4月已
達損益平衡，6月營收2.5億元，獲利7000萬元，創下單
月新高，累計上半年度營收為14億，稅前盈餘 2.4億，
達成率約為40%。
由於下半年為測試業旺季，依照產業上下半年四六
比，預估年底前每月營收應可達到2.5億元至3億元的水
準，單月獲利將可增加5000萬元至 1億元。因此，公司
先前已調高獲利目標，稅前盈餘由4.8億元調高至7.5億
元。
聯測科技目前生產線處於滿載階段，7月份新的測
試機台已陸續進廠，8月即可發揮效能。
利約7000萬元，仍維持 6月份的水準，由於新機台已陸
續在7月份進駐，將逐步挹注在8月份以後的營收，公司
對於達成今年7.5億元的獲利目標深具信心。
聯測科技去年仍處於虧損狀態，今年因接獲 IBM邏
輯IC測試訂單及南亞科技的DARM測試訂單，初訂今年營
收目標為40億元，稅前盈餘4億8000萬元。
由於營運績效已逐漸顯現，聯測科技今年前 4月已
達損益平衡，6月營收2.5億元，獲利7000萬元，創下單
月新高，累計上半年度營收為14億，稅前盈餘 2.4億，
達成率約為40%。
由於下半年為測試業旺季，依照產業上下半年四六
比，預估年底前每月營收應可達到2.5億元至3億元的水
準，單月獲利將可增加5000萬元至 1億元。因此，公司
先前已調高獲利目標，稅前盈餘由4.8億元調高至7.5億
元。
聯測科技目前生產線處於滿載階段，7月份新的測
試機台已陸續進廠，8月即可發揮效能。
成立於民國八十四年六月的聯測科技是由所羅門集團轉投資，主要業務為IC測試。公司於昨(1)日舉行股東會表示，去(88)年營收25.75億元，稅前虧損1.52億元，每股淨損0.46元，由於接連兩年的虧損因此不配發股利，並通過以資本公積彌補虧損。
公司總經理蔡宗哲表示，今年下半年將可獲得南亞科技DDR DRAM產品的測試訂單；並將獲利較多的邏輯IC產品測試營收比重由15%提高到30%，目前已接獲富士通及東芝等大廠的訂單；另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務更積極進軍封裝業務，以高階晶片尺寸型封裝(CSP)及球型陣列封裝(BGA)為主，預計月產能為300~400萬顆，已在竹南建新廠，並接獲日本記憶體模組大廠Bufallo的訂單。目前測試機台已滿載，為解決大量訂單，已向愛德萬(Advantest)測試公司調度新機台。預估今年營收將可轉虧為盈，目標為40億元，稅前淨利4.8億元，預計明年3月申請上櫃，但因公司成立將屆滿5年，不排除直接申請上市。
(工商時報 35版) (電子時報19 版) (經濟日報 23版)
公司總經理蔡宗哲表示，今年下半年將可獲得南亞科技DDR DRAM產品的測試訂單；並將獲利較多的邏輯IC產品測試營收比重由15%提高到30%，目前已接獲富士通及東芝等大廠的訂單；另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務更積極進軍封裝業務，以高階晶片尺寸型封裝(CSP)及球型陣列封裝(BGA)為主，預計月產能為300~400萬顆，已在竹南建新廠，並接獲日本記憶體模組大廠Bufallo的訂單。目前測試機台已滿載，為解決大量訂單，已向愛德萬(Advantest)測試公司調度新機台。預估今年營收將可轉虧為盈，目標為40億元，稅前淨利4.8億元，預計明年3月申請上櫃，但因公司成立將屆滿5年，不排除直接申請上市。
(工商時報 35版) (電子時報19 版) (經濟日報 23版)
聯測科技是由所羅門集團轉投資，主要業務為IC測試。由於南亞科技幫IBM代工應用在網路伺服器方面的特殊應用半導體(IDBT)，南亞和聯測達成協調，聯測除負責該項產品的後段製程，並獲得南亞未來所有產量1/3的訂單。聯測投資270萬美元在美國研發該項技術，目前僅有聯測與另一家義大利廠商有該項技術，公司目前接受IBM認證。
另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務，已著手研發晶片尺寸型封裝(CSP)規格的Window BGA封裝技術，目前已滿載，該項技術由於起步較早，可先佔有市場。
(經濟日報 30版)
另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務，已著手研發晶片尺寸型封裝(CSP)規格的Window BGA封裝技術，目前已滿載，該項技術由於起步較早，可先佔有市場。
(經濟日報 30版)
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