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聯測科技(未)公司新聞
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月24日 08/24 11:55
DRAM價格大幅滑落，製造廠已省掉測試流程直接出
售，下游記憶體測試廠營運受到嚴重衝擊，所羅門轉投
資測試廠聯測科技因產能利用率下滑，不得已在今(24)
日資遣 10%的員工，而公司累積 1-7月已虧損 1.4億元
，每股稅前虧損0.36元。
聯測科技89年在 IBM邏輯測試及南亞科技DRAM訂單
的挹注下，全年營收 35.15億元，稅後淨利9.02億元，
每股稅後盈餘2.36元，都是公司成立 6年來最佳的成績
，今年也配發89年盈餘股利 1.6元。
由於預期今年DRAM價格持續低迷，不僅測試量減少
，測試價格也大幅滑落，聯測保守估計今年營收將比89
年衰退 20%，預估全年營收為 28.13億元，獲利僅 1.5
億元，除權前每股盈餘僅0.39元，除權後0.33元。
聯測科技第 2季業績大幅下滑，累計今年 1-7月營
收僅10億餘元，達成全年財測目標 35%，稅前虧損 1.4
億元，以現有股本計算，每股稅前虧損0.36元，公司不
排除再向下修正財測目標。
DRAM價格大幅滑落，製造廠已省掉測試流程直接出
售，下游記憶體測試廠營運受到嚴重衝擊，所羅門轉投
資測試廠聯測科技因產能利用率下滑，不得已在今(24)
日資遣 10%的員工，而公司累積 1-7月已虧損 1.4億元
，每股稅前虧損0.36元。
聯測科技89年在 IBM邏輯測試及南亞科技DRAM訂單
的挹注下，全年營收 35.15億元，稅後淨利9.02億元，
每股稅後盈餘2.36元，都是公司成立 6年來最佳的成績
，今年也配發89年盈餘股利 1.6元。
由於預期今年DRAM價格持續低迷，不僅測試量減少
，測試價格也大幅滑落，聯測保守估計今年營收將比89
年衰退 20%，預估全年營收為 28.13億元，獲利僅 1.5
億元，除權前每股盈餘僅0.39元，除權後0.33元。
聯測科技第 2季業績大幅下滑，累計今年 1-7月營
收僅10億餘元，達成全年財測目標 35%，稅前虧損 1.4
億元，以現有股本計算，每股稅前虧損0.36元，公司不
排除再向下修正財測目標。
鉅亨網記者楊雅婷／台北• 8月17日 08/17 18:32
證期會今(17)日核准聯測科技、立眾國際等公司增
資案。其中，聯測科技盈餘轉增資7.01億元；立眾國際
盈轉 780萬元、資本公積轉增資2960萬元，中華電子投
資盈轉2.46億元，證期會表示，這些增資案將於20日正
式生效。
證期會今(17)日核准聯測科技、立眾國際等公司增
資案。其中，聯測科技盈餘轉增資7.01億元；立眾國際
盈轉 780萬元、資本公積轉增資2960萬元，中華電子投
資盈轉2.46億元，證期會表示，這些增資案將於20日正
式生效。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月 9日 08/09 09:24
半導體測試廠聯測科技2000年營收、獲利都有突出
表現，公司原本計劃在今年第 3季送件申請上市，但受
到半導體景氣低迷及今年可能出現虧損的影響，上市時
程將延後。
主力產品為DRAM測試的聯測科技2000年營收 35.15
億元，每股稅後盈餘2.36元，均為公司成立以來的最佳
表現。但今年因DRAM價格大幅下跌，加上產能利用率偏
低，上半年已虧損 1.3億元，由於景氣仍未明顯好轉，
公司原本訂定的財測目標將向下修正，且轉盈為虧。
今年 6月份的股東會中，聯測科技已通過辦理股票
上市、上櫃案，公司也計劃在今年 9月提出上市申請。
但受到股市低迷、股價偏低及上半年營運狀況不佳的影
響，大股東不願拿出股票認賠承銷，公司決定延後申請
上市的時程。
半導體測試廠聯測科技2000年營收、獲利都有突出
表現，公司原本計劃在今年第 3季送件申請上市，但受
到半導體景氣低迷及今年可能出現虧損的影響，上市時
程將延後。
主力產品為DRAM測試的聯測科技2000年營收 35.15
億元，每股稅後盈餘2.36元，均為公司成立以來的最佳
表現。但今年因DRAM價格大幅下跌，加上產能利用率偏
低，上半年已虧損 1.3億元，由於景氣仍未明顯好轉，
公司原本訂定的財測目標將向下修正，且轉盈為虧。
今年 6月份的股東會中，聯測科技已通過辦理股票
上市、上櫃案，公司也計劃在今年 9月提出上市申請。
但受到股市低迷、股價偏低及上半年營運狀況不佳的影
響，大股東不願拿出股票認賠承銷，公司決定延後申請
上市的時程。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月 7日 08/07 16:11
記憶體測試廠聯測科技今年上半年營收僅10億元，
稅前虧損 1.3億元，每股稅前虧損 0.3元，由於DRAM測
試市場未明顯回升，公司預估今年將出現虧損。
聯測科技89年營收 35.15億元，稅後淨利9.02億元
，每股稅後盈餘2.36元，由於DRAM價格大幅下跌，公司
預期90年營收將衰退至 28.13億元，獲利僅 1.5億元。
由於DRAM廠省卻測試流程，聯測科技產能利用率嚴
重降低至 3成，公司結算上半年營收10億元，達成率僅
35% ，稅前虧損 1.3億元，以現除權前股本 38.17億元
計算，每股稅前虧損0.34元。
聯測科技主要營收來自DRAM測試，由於DRAM價格持
續低迷， 128M DRAM也有不測試直接銷售的情形，加上
7 月份營收仍維持 6月份水準，公司極可能向下修正今
年的財測目標，全年也將出現虧損。
記憶體測試廠聯測科技今年上半年營收僅10億元，
稅前虧損 1.3億元，每股稅前虧損 0.3元，由於DRAM測
試市場未明顯回升，公司預估今年將出現虧損。
聯測科技89年營收 35.15億元，稅後淨利9.02億元
，每股稅後盈餘2.36元，由於DRAM價格大幅下跌，公司
預期90年營收將衰退至 28.13億元，獲利僅 1.5億元。
由於DRAM廠省卻測試流程，聯測科技產能利用率嚴
重降低至 3成，公司結算上半年營收10億元，達成率僅
35% ，稅前虧損 1.3億元，以現除權前股本 38.17億元
計算，每股稅前虧損0.34元。
聯測科技主要營收來自DRAM測試，由於DRAM價格持
續低迷， 128M DRAM也有不測試直接銷售的情形，加上
7 月份營收仍維持 6月份水準，公司極可能向下修正今
年的財測目標，全年也將出現虧損。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月10日 07/10 12:40
受到DRAM價格下跌衝擊，半導體測試廠聯測科技 5
月產能利用率跌到 3成，多數機台閒置，該公司不得已
從 6月份開始實施員工輪休。而股市持續低迷，原本計
劃第 3季送件申請上市的時程也考慮延後。
受到DRAM價格下跌，上游製造廠精簡測試成本的衝
擊，以DRAM測試為主業的聯測科技今年 5月份產能利用
率已降低至 3成，不僅營收和去年同期相比大幅衰退，
並出現虧損的情況。為撙節成本，公司已於 6月開始實
施員工輪休，一週平均上班天數僅 4天。
聯測科技去年在DRAM測試業務的帶動下，全年營收
35.15 億元，稅後淨利9.02億元，每股稅後盈餘2.36元
，都是公歷年來最佳成績，但今年因DRAM產業疲軟，該
公司預估全年營收將衰退至 28.13元，稅後淨利僅 1.5
億元，而上半年初估仍有虧損。
聯測科技原本計劃今年第 3季提出上市申請，但受
到股市低迷影響，公司並不堅持在第 3季提出申請，極
有可能往後延。
受到DRAM價格下跌衝擊，半導體測試廠聯測科技 5
月產能利用率跌到 3成，多數機台閒置，該公司不得已
從 6月份開始實施員工輪休。而股市持續低迷，原本計
劃第 3季送件申請上市的時程也考慮延後。
受到DRAM價格下跌，上游製造廠精簡測試成本的衝
擊，以DRAM測試為主業的聯測科技今年 5月份產能利用
率已降低至 3成，不僅營收和去年同期相比大幅衰退，
並出現虧損的情況。為撙節成本，公司已於 6月開始實
施員工輪休，一週平均上班天數僅 4天。
聯測科技去年在DRAM測試業務的帶動下，全年營收
35.15 億元，稅後淨利9.02億元，每股稅後盈餘2.36元
，都是公歷年來最佳成績，但今年因DRAM產業疲軟，該
公司預估全年營收將衰退至 28.13元，稅後淨利僅 1.5
億元，而上半年初估仍有虧損。
聯測科技原本計劃今年第 3季提出上市申請，但受
到股市低迷影響，公司並不堅持在第 3季提出申請，極
有可能往後延。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月27日 06/27 10:16
半導體測試廠聯測科技今天上午召開90年度股東常
會，通過89年度盈餘轉增資案，原股東每千股無償配發
160 股股票股利。會中也通過授權董事會辦理股票上市
上櫃案，該公司可望於 9月份提出上櫃申請。
聯測科技89年營收 35.15億元，較88年成長 37%，
稅後淨利9.02億元則比88年成長618%，每股稅後盈餘
2.36元。該公司89年主要營收來自64M DRAM的測試，今
年的主力則來自 128M DRAM，但受到DRAM價格大幅下跌
影響，公司預估90年的營收將衰退至 28.13億元，獲利
僅 1.5億元。
聯測科技股東會同時進行董監改選，選出 7席董事
， 3席監事，獲選董事名單如下：所羅門代表人陳健三
、陳政隆、游文彬、愛德萬測試株式會社代表人聶平海
、荒木雅雄、永睿顧問公司代表人蕭崇河、總經理蔡宗
哲。監察人為吳文達、鄭海華、吳昭賢。
半導體測試廠聯測科技今天上午召開90年度股東常
會，通過89年度盈餘轉增資案，原股東每千股無償配發
160 股股票股利。會中也通過授權董事會辦理股票上市
上櫃案，該公司可望於 9月份提出上櫃申請。
聯測科技89年營收 35.15億元，較88年成長 37%，
稅後淨利9.02億元則比88年成長618%，每股稅後盈餘
2.36元。該公司89年主要營收來自64M DRAM的測試，今
年的主力則來自 128M DRAM，但受到DRAM價格大幅下跌
影響，公司預估90年的營收將衰退至 28.13億元，獲利
僅 1.5億元。
聯測科技股東會同時進行董監改選，選出 7席董事
， 3席監事，獲選董事名單如下：所羅門代表人陳健三
、陳政隆、游文彬、愛德萬測試株式會社代表人聶平海
、荒木雅雄、永睿顧問公司代表人蕭崇河、總經理蔡宗
哲。監察人為吳文達、鄭海華、吳昭賢。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月27日 06/27 10:54
受到DRAM價格下跌影響，上游DRAM廠省略測試流程
直接銷售，以記憶體測試為主要營收來源的聯測科技今
年上半年業績受到嚴重衝擊，該公司 5月份單月虧損就
達4-5000萬元，產能利用率更大幅滑落至 3成，公司預
估 9月份以後才可望改善。
聯測科技累計今年 1-5月營收 7億元， 1-4月僅虧
損 800萬元，但 5月份單月虧損就擴大至4-5000萬元，
由於今年的主力產品為 128M DRAM測試，但受到128M
DRAM價格跌破 2美元，上游DRAM廠省略測試直接銷售晶
圓的影響，因此聯測的營收也受到嚴重影響。
聯測科技今年訂定的營收及獲利目標都比89年衰退
，該公司總經理蔡宗哲表示，上半年業績不如預期，虧
損的情況預計 9月份才能改善，該公司也接獲客戶的訊
息，預計 9月份以後 128M DRAM測試業務可望回流。
蔡宗哲並表示， DDR測試目前的單量並不大，預計
明年市場才會起來，而公司明年的主力產品為256M
DRAM。至於聯測積極投入的 CSP(晶粒尺寸封裝)業務，
由於國際大廠及台灣的DRAM廠都陸續投入，預計明年有
較顯著的成長。
受到DRAM價格下跌影響，上游DRAM廠省略測試流程
直接銷售，以記憶體測試為主要營收來源的聯測科技今
年上半年業績受到嚴重衝擊，該公司 5月份單月虧損就
達4-5000萬元，產能利用率更大幅滑落至 3成，公司預
估 9月份以後才可望改善。
聯測科技累計今年 1-5月營收 7億元， 1-4月僅虧
損 800萬元，但 5月份單月虧損就擴大至4-5000萬元，
由於今年的主力產品為 128M DRAM測試，但受到128M
DRAM價格跌破 2美元，上游DRAM廠省略測試直接銷售晶
圓的影響，因此聯測的營收也受到嚴重影響。
聯測科技今年訂定的營收及獲利目標都比89年衰退
，該公司總經理蔡宗哲表示，上半年業績不如預期，虧
損的情況預計 9月份才能改善，該公司也接獲客戶的訊
息，預計 9月份以後 128M DRAM測試業務可望回流。
蔡宗哲並表示， DDR測試目前的單量並不大，預計
明年市場才會起來，而公司明年的主力產品為256M
DRAM。至於聯測積極投入的 CSP(晶粒尺寸封裝)業務，
由於國際大廠及台灣的DRAM廠都陸續投入，預計明年有
較顯著的成長。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月29日 05/29 16:10
半導體測試廠聯測科技去年每股稅後盈餘2.36元，
公司預計 6月27日的股東常會將通過配發 1.6元股票股
利，原股東每千股無償配發 160股。
去年在 IBM邏輯IC及南亞科技DRAM測試訂單的挹注
下，聯測科技全年營收達 35.17億元，名列台灣第 3大
半導體測試廠，僅次於福雷電(9101)及南茂科技，去年
稅前盈餘8.98億元，稅後9.02億元，每股稅後盈餘2.36
元。公司預估今年營收突破40億元，並有12億元的盈餘
。
受半導體景氣影響，聯測科技累計 1-4月營收僅 8
億元，並維持損益兩平，公司原本預估 5月份在 DDR測
試訂單及 CSP(晶粒尺寸封裝)業務的挹注下，業績可望
衝高，但目前 DDR需求量仍不明顯，測試業務未如預期
，公司預估單月營收仍維持目前 2億元的水準。
聯測 6月27日的股東會除了通過去年財報及討論89
年盈餘分配案，同時將進行董監事改選，至於股票上市
案，受到整體大環境影響，公司將考慮是否如期進行。
半導體測試廠聯測科技去年每股稅後盈餘2.36元，
公司預計 6月27日的股東常會將通過配發 1.6元股票股
利，原股東每千股無償配發 160股。
去年在 IBM邏輯IC及南亞科技DRAM測試訂單的挹注
下，聯測科技全年營收達 35.17億元，名列台灣第 3大
半導體測試廠，僅次於福雷電(9101)及南茂科技，去年
稅前盈餘8.98億元，稅後9.02億元，每股稅後盈餘2.36
元。公司預估今年營收突破40億元，並有12億元的盈餘
。
受半導體景氣影響，聯測科技累計 1-4月營收僅 8
億元，並維持損益兩平，公司原本預估 5月份在 DDR測
試訂單及 CSP(晶粒尺寸封裝)業務的挹注下，業績可望
衝高，但目前 DDR需求量仍不明顯，測試業務未如預期
，公司預估單月營收仍維持目前 2億元的水準。
聯測 6月27日的股東會除了通過去年財報及討論89
年盈餘分配案，同時將進行董監事改選，至於股票上市
案，受到整體大環境影響，公司將考慮是否如期進行。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月26日 04/26 12:07
受到64M DRAM價格下跌影響，以記憶體測試為主力
的測試廠聯測科技第 1季營收 6億元，公司原本預估可
能虧損，經結算後仍有 100餘萬元的盈餘， 5月份起因
國外 IDM大廠訂單的挹注及 CSP(晶粒尺寸封裝)業務大
幅成長，單月營收有機會創新高。
聯測科技去年 9月營收3.23億元，創公司歷年來新
高紀錄，去年第 4季單月營收也維持在 3億元上下的水
準，而今年第 1季因DRAM價格下跌，客戶測試的量大幅
萎縮，單月營收也縮水至 2億元，累計第 1季營收僅 6
億元，小賺100餘萬元。
聯測科技預估 4月營收逐漸回升， 5月份因接獲國
外 IDM大廠的測試訂單，加上公司 3月份才投入量產的
CSP 封裝業務大量成長，預估 5月份有機會創公司單月
營收收新高紀錄。
聯測科技去年營收35億元，稅後淨利 9億元，每股
稅後盈餘2.36元，公司將在 5月中旬召開董事會討論配
股案，據了解，去年盈餘可望配發 1.6元的股票股利。
而聯測今年的營收目標為40億元，稅前淨利12億元，以
現有股本計算 EPS約 3.3元。
受到64M DRAM價格下跌影響，以記憶體測試為主力
的測試廠聯測科技第 1季營收 6億元，公司原本預估可
能虧損，經結算後仍有 100餘萬元的盈餘， 5月份起因
國外 IDM大廠訂單的挹注及 CSP(晶粒尺寸封裝)業務大
幅成長，單月營收有機會創新高。
聯測科技去年 9月營收3.23億元，創公司歷年來新
高紀錄，去年第 4季單月營收也維持在 3億元上下的水
準，而今年第 1季因DRAM價格下跌，客戶測試的量大幅
萎縮，單月營收也縮水至 2億元，累計第 1季營收僅 6
億元，小賺100餘萬元。
聯測科技預估 4月營收逐漸回升， 5月份因接獲國
外 IDM大廠的測試訂單，加上公司 3月份才投入量產的
CSP 封裝業務大量成長，預估 5月份有機會創公司單月
營收收新高紀錄。
聯測科技去年營收35億元，稅後淨利 9億元，每股
稅後盈餘2.36元，公司將在 5月中旬召開董事會討論配
股案，據了解，去年盈餘可望配發 1.6元的股票股利。
而聯測今年的營收目標為40億元，稅前淨利12億元，以
現有股本計算 EPS約 3.3元。
聯測科技為國內高階封裝廠，去(89)年營收為35.15億元，獲利9.02億元，每股稅後盈餘為2.36元；從4月起開始轉虧為盈；初估今(90)年營收可望達到42億元，獲利15億元。該公司在今年1月份封裝業雖處淡季仍然達到1.94億元的營收和2,647萬元的盈餘水準，而2月份因配合台電歲修影響，出現2,285萬元的虧損，但因3月獲得美國高階DRAM封裝專利權的情形下，該公司表示本(4)月可接獲國內某大廠商DRAM封裝600萬顆以上的訂單，再加上國外大廠持續下單，使得公司產能由3月份的100萬顆快速長到300萬顆，並將以訂單的狀況來衡量在竹南設新封裝廠。
該公司表示，訂於7月送件申請上市，。(90/4/4 工商時報 31版)
該公司表示，訂於7月送件申請上市，。(90/4/4 工商時報 31版)
以IC測試起家的聯測科技，於2年前研發的晶片尺寸型封裝(CSP)技術－WBGA(Windows BGA)顆粒閘球陣列封裝，已於日前獲得美國專利，且在日本電子情報技術產業協會(JEITA)會議中表決通過，成為日本高階實裝(即封裝測試)規範之一，於下半年將可量產，且目前已於多家業者進行接洽CSP封裝與後段測試代工合作機會，預計將佔今(90)年營收20%以上，期望明(91)年提高至50%左右；該公司去(89)年營收在IBM及南亞訂單的挹注下已達35億元，解脫了88年的虧損；今年第一季營收由於受到DRAM訂單縮減及記憶體庫存過多的因素，呈現了微量的虧損，但第二季記憶體庫存己恢復正常訂單明顯增多，同時又接獲南亞128Mb DDR測試訂單，期望營收攀升。
該公司認為，將來唯有提供封裝測試一元化(Turn-Key)服務才有市場競爭力，因此在封裝業務規劃上直接切進CSP高階技術領域，於日前完成南亞及IBM等客戶認證，預計第二季產能將由三月150萬顆提升至每月出貨600萬顆，下半年將可達到每月900萬顆的水準。(90/4/5 工商時報 9版)
該公司認為，將來唯有提供封裝測試一元化(Turn-Key)服務才有市場競爭力，因此在封裝業務規劃上直接切進CSP高階技術領域，於日前完成南亞及IBM等客戶認證，預計第二季產能將由三月150萬顆提升至每月出貨600萬顆，下半年將可達到每月900萬顆的水準。(90/4/5 工商時報 9版)
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 09:42
所羅門(2359)轉投資的封裝測試廠聯測科技去年在
IBM 及南亞科技(2408)兩大客戶的挹注下，不僅擺脫前
年虧損的狀態，並締造每股稅後盈餘2.36元的佳績，公
司表示，將於今年 7月提出上市申請，預計明年 1-2月
掛牌。
聯測科技去年營收35億元，稅後淨利 9億元，以股
本38億元計算，每股稅後盈餘2.36元。公司將在下月召
開的董事會討論配股案，公司高層透露，去年盈餘可望
配發1.6元的股票股利。
聯測今年的營收目標為40億元，稅前淨利12億元，
以現有股本計算 EPS約 3.3元。不過今年第 1季業績因
64M DRAM測試量大幅減少，初估營收僅 6億元，仍有小
額虧損。
聯測科技總經理蔡宗哲表示，雖然第 1季營收表現
不佳，但 4月份南亞科技的 128M DRAM及 DDR的測試訂
單增加，且公司投入的CSP (晶粒尺寸封裝)已引進客戶
進行量產，仍有信心達成全年目標。
所羅門(2359)轉投資的封裝測試廠聯測科技去年在
IBM 及南亞科技(2408)兩大客戶的挹注下，不僅擺脫前
年虧損的狀態，並締造每股稅後盈餘2.36元的佳績，公
司表示，將於今年 7月提出上市申請，預計明年 1-2月
掛牌。
聯測科技去年營收35億元，稅後淨利 9億元，以股
本38億元計算，每股稅後盈餘2.36元。公司將在下月召
開的董事會討論配股案，公司高層透露，去年盈餘可望
配發1.6元的股票股利。
聯測今年的營收目標為40億元，稅前淨利12億元，
以現有股本計算 EPS約 3.3元。不過今年第 1季業績因
64M DRAM測試量大幅減少，初估營收僅 6億元，仍有小
額虧損。
聯測科技總經理蔡宗哲表示，雖然第 1季營收表現
不佳，但 4月份南亞科技的 128M DRAM及 DDR的測試訂
單增加，且公司投入的CSP (晶粒尺寸封裝)已引進客戶
進行量產，仍有信心達成全年目標。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 10:23
封裝測試廠聯測科技經過兩年的佈局，目前已領先
業界成功開發出先進的CSP (晶粒尺寸封裝)封裝技術，
並順利取得美國專利及經投票表決通過成為日本規範，
目前 CSP封裝已經小量出貨，預計下半年單月出貨可達
900 萬顆，今年封裝業績將佔公司 20%的營收，明年更
大幅提升至40-50%。
聯測科技總經理蔡宗哲表示，聯測成立 5年來投入
約 50-60億元龐大資金在半導體測試機台。為提供客戶
封裝、測試一元化的Turn-Key服務，公司早在於兩年前
即已開始規劃跨足封裝領域，以滿足客戶需求，提昇競
爭力。
蔡宗哲指出，公司評估TSOP傳統封裝技術未來已不
具競爭力且價格愈來愈便宜，因此決定直接切入 CSP先
進封裝技術，經過兩年的佈局，目前已成功開發出 CSP
封裝技術，並順利取得美國專利，同時先後受邀前往日
本進行二次技術發表，也通過表決成為規範，目前已有
華邦電(2344)、茂矽(2342)、南亞(2408)、日本NEC 、
Hitachi 及德國西門子等多家國際大廠與公司接洽，尋
求 CSP封裝測試代工合作。
蔡宗哲表示，聯測的 CSP封裝 3月已小量出貨 150
萬顆，4 月份預計出貨 250萬顆，預計第 2季內單月出
貨可成長至 600萬顆，下半年達 900萬顆。今年 CSP封
裝業績將佔公司 20%的營收，明年更高達40-50%。
蔡宗哲並表示，公司決定投入 CSP封裝領域時，即
已深知相關材料及基板來源取得的重要性，因此和母公
司所羅門合資成立旭象公司，去年並與 IBM簽約接受技
轉，主要生產支援聯測 CSP封裝用的材料及基板，生產
成本可降低 30%，聯測將成為可提供包括材料、CSP 封
裝及測試的半導體廠。
封裝測試廠聯測科技經過兩年的佈局，目前已領先
業界成功開發出先進的CSP (晶粒尺寸封裝)封裝技術，
並順利取得美國專利及經投票表決通過成為日本規範，
目前 CSP封裝已經小量出貨，預計下半年單月出貨可達
900 萬顆，今年封裝業績將佔公司 20%的營收，明年更
大幅提升至40-50%。
聯測科技總經理蔡宗哲表示，聯測成立 5年來投入
約 50-60億元龐大資金在半導體測試機台。為提供客戶
封裝、測試一元化的Turn-Key服務，公司早在於兩年前
即已開始規劃跨足封裝領域，以滿足客戶需求，提昇競
爭力。
蔡宗哲指出，公司評估TSOP傳統封裝技術未來已不
具競爭力且價格愈來愈便宜，因此決定直接切入 CSP先
進封裝技術，經過兩年的佈局，目前已成功開發出 CSP
封裝技術，並順利取得美國專利，同時先後受邀前往日
本進行二次技術發表，也通過表決成為規範，目前已有
華邦電(2344)、茂矽(2342)、南亞(2408)、日本NEC 、
Hitachi 及德國西門子等多家國際大廠與公司接洽，尋
求 CSP封裝測試代工合作。
蔡宗哲表示，聯測的 CSP封裝 3月已小量出貨 150
萬顆，4 月份預計出貨 250萬顆，預計第 2季內單月出
貨可成長至 600萬顆，下半年達 900萬顆。今年 CSP封
裝業績將佔公司 20%的營收，明年更高達40-50%。
蔡宗哲並表示，公司決定投入 CSP封裝領域時，即
已深知相關材料及基板來源取得的重要性，因此和母公
司所羅門合資成立旭象公司，去年並與 IBM簽約接受技
轉，主要生產支援聯測 CSP封裝用的材料及基板，生產
成本可降低 30%，聯測將成為可提供包括材料、CSP 封
裝及測試的半導體廠。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 11:23
所羅門與聯測科技轉投資的銅箔基板材料廠旭象公
司因應產能擴充並提供聯測科技 CSP(晶粒尺寸封裝)所
需的材料，今年將大舉增資，將資本額從 6億元提高至
22億元，該公司預計明年達到單月損益兩平的目標。
旭象公司董事長蔡宗哲表示，配合聯測科技今年投
入 CSP封裝的量產，旭象公司將提供 CSP所需的封裝材
料，因應公司擴產的資金需求，旭象計劃今年辦理 8億
元現金增資並貸款 8億元，預計將資本額擴增至22億元
。
蔡宗哲表示，旭象目前在大竹租一廠房，主要生產
材料及銅箔基板產品，而竹南廠目前仍持續進行建廠工
程，預計今年第 4季完工，明年則計劃將大竹廠的材料
及銅箔基板一併轉進竹南廠製造。
蔡宗哲指出，基板材料認證期需長達 8個月至 1年
的時間，旭象公司的技術來自 IBM的移轉加上透過供應
母公司聯測科技可大幅縮短認證時間，該公司預計今年
仍有虧損，但明年可望達到營收4000萬元的單月損益兩
平目標。
所羅門與聯測科技轉投資的銅箔基板材料廠旭象公
司因應產能擴充並提供聯測科技 CSP(晶粒尺寸封裝)所
需的材料，今年將大舉增資，將資本額從 6億元提高至
22億元，該公司預計明年達到單月損益兩平的目標。
旭象公司董事長蔡宗哲表示，配合聯測科技今年投
入 CSP封裝的量產，旭象公司將提供 CSP所需的封裝材
料，因應公司擴產的資金需求，旭象計劃今年辦理 8億
元現金增資並貸款 8億元，預計將資本額擴增至22億元
。
蔡宗哲表示，旭象目前在大竹租一廠房，主要生產
材料及銅箔基板產品，而竹南廠目前仍持續進行建廠工
程，預計今年第 4季完工，明年則計劃將大竹廠的材料
及銅箔基板一併轉進竹南廠製造。
蔡宗哲指出，基板材料認證期需長達 8個月至 1年
的時間，旭象公司的技術來自 IBM的移轉加上透過供應
母公司聯測科技可大幅縮短認證時間，該公司預計今年
仍有虧損，但明年可望達到營收4000萬元的單月損益兩
平目標。
目前在記憶體業界正掀起一股熱潮的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，在國內已有20餘家廠商將發展支援DDR的主機板，另外還有美光、超微和南亞等世界知名大廠相繼進入量產階段，DDR可望成為下一世代記憶體市場之主流。國內封裝業者聯測科技預計今年下半年DDR將會有大幅度的成長現象，為了搶攻DDR市場，也已開始進行市場佈局，公司於昨(14)日宣佈與國內記憶體模組廠宇瞻科技、記憶體製造廠南亞科技策略聯盟，並完成記憶體封裝模組一元化(Turn-Key)結構。
該公司總經理蔡宗哲表示，在整個DDR記憶體的產業佈局上，台灣算是走得快的，此次策略聯盟將可取得製造、封測、模組、通路等垂直整合的優勢。對於產業後段的封裝測試業者來說，DDR的高封腳數、高頻率、高電性、封裝尺寸縮小化等特性，使得以往應用在動態存取記憶體(DRAM)的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)方式失去了競爭優勢，因此，晶片尺寸封裝(CSP)將成為封裝業者搶進DDR封裝市場的重要技術關鍵。
蔡宗哲還說，由於記憶體時脤訊號頻率超過400MHz的晶片，都必須採用csp封裝法，因此擴大CSP封裝產能便成為聯測今年最重要的策略，聯測將於第二季向南亞、IBM等製造業者取得認證，並進DDR記憶體封裝插槽(socket)的開模，到第三季時即可進入量產階段，各家廠商的晶片組將可在聯測進行封裝測試。另外聯測也計劃在最近加碼投資封裝基板廠並擴充測試產能，完成高度整合性的產業鏈佈局。(90/3/15 工商時報 14版)
該公司總經理蔡宗哲表示，在整個DDR記憶體的產業佈局上，台灣算是走得快的，此次策略聯盟將可取得製造、封測、模組、通路等垂直整合的優勢。對於產業後段的封裝測試業者來說，DDR的高封腳數、高頻率、高電性、封裝尺寸縮小化等特性，使得以往應用在動態存取記憶體(DRAM)的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)方式失去了競爭優勢，因此，晶片尺寸封裝(CSP)將成為封裝業者搶進DDR封裝市場的重要技術關鍵。
蔡宗哲還說，由於記憶體時脤訊號頻率超過400MHz的晶片，都必須採用csp封裝法，因此擴大CSP封裝產能便成為聯測今年最重要的策略，聯測將於第二季向南亞、IBM等製造業者取得認證，並進DDR記憶體封裝插槽(socket)的開模，到第三季時即可進入量產階段，各家廠商的晶片組將可在聯測進行封裝測試。另外聯測也計劃在最近加碼投資封裝基板廠並擴充測試產能，完成高度整合性的產業鏈佈局。(90/3/15 工商時報 14版)
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月13日 03/13 09:59
所羅門轉投資的封裝測試廠聯測科技去年營收35億
元，每股稅後盈餘2.36元，今年公司訂定的營收目標為
突破40億元，除權後每股稅後盈餘 3元。
聯測科技 90%以上的營收來自半導體測試業務，其
中又以記憶體測試為主，去年公司因南亞科技大量的
DRAM測試訂單及 IBM的邏輯測試訂單，公司不僅轉虧為
盈，更創下每股稅後盈餘2.36元的佳績。
由於DRAM價格仍維持在低檔，產業景氣仍不明朗，
聯測科技今年 1-2月的單月營收不到 3億元，較去年第
4 季衰退，但仍維持獲利的狀況，因此公司今年訂定的
財測目標相對保守，預估全年營收40億元，稅後純益15
億元，以目前的38億元股本計算， EPS約 4元，除權後
每股稅後盈餘約 3元。
聯測科技上週宣佈與宇瞻科技簽訂合約，將以自行
研發的WBGA技術為宇瞻提供後段代工，未來的合作模式
將是由南亞科技提供DRAM顆粒，聯測負責中間的封裝測
試代工、宇瞻則負責記憶體模組通路。不過聯測科技表
示，今年封裝業務仍佔不到公司 10%的營收比重。
所羅門轉投資的封裝測試廠聯測科技去年營收35億
元，每股稅後盈餘2.36元，今年公司訂定的營收目標為
突破40億元，除權後每股稅後盈餘 3元。
聯測科技 90%以上的營收來自半導體測試業務，其
中又以記憶體測試為主，去年公司因南亞科技大量的
DRAM測試訂單及 IBM的邏輯測試訂單，公司不僅轉虧為
盈，更創下每股稅後盈餘2.36元的佳績。
由於DRAM價格仍維持在低檔，產業景氣仍不明朗，
聯測科技今年 1-2月的單月營收不到 3億元，較去年第
4 季衰退，但仍維持獲利的狀況，因此公司今年訂定的
財測目標相對保守，預估全年營收40億元，稅後純益15
億元，以目前的38億元股本計算， EPS約 4元，除權後
每股稅後盈餘約 3元。
聯測科技上週宣佈與宇瞻科技簽訂合約，將以自行
研發的WBGA技術為宇瞻提供後段代工，未來的合作模式
將是由南亞科技提供DRAM顆粒，聯測負責中間的封裝測
試代工、宇瞻則負責記憶體模組通路。不過聯測科技表
示，今年封裝業務仍佔不到公司 10%的營收比重。
全球第四大記憶體模組大廠宇瞻科技(Apacer)，於昨(7)日宣布與聯測科技簽訂合作契約，將引進聯測自行研發的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術，用於封裝其倍速資訊傳輸記憶體(DDR SDRAM)顆粒。聯測表示，雙方未來合作模式將由南亞科技提供的動態隨機存取記憶體(DRAM)顆粒、宇瞻負責記憶體模組通路，而聯測則負責中間的封裝測試代工。
聯測以記憶體測試業務起家，為提供代工客戶整合後段服務，於去(89)年自行研發WBGA封裝技術，已獲得多家日韓記憶體廠及德國大廠Infineon的青睞，其中Infineon的產品預估下週將可陸續交由聯測處理。另外日本Buffalo記憶體模組商，已於去年率先採用此封裝技術。聯測主管表示，宇瞻科技今年將為公司的最大客戶。並強調BGA將逐漸成為主要封裝模式，公司目前月產能為300萬顆，預估下半年可提升到600萬顆； 今年記憶體需要以CSP方式封裝的數量，預估高達1億顆。
宇瞻總經理陳益世表示，公司與聯測合作，將結合宇瞻完善流暢的製程與縝密的測試工程，全力研發高速度及高容量記憶體模組，具有「輕薄短小、低耗電量、高容量」等優點，有別於傳統高腳數超薄小型晶粒封裝(TSOP)模組，並以產品品質、貨源穩定、價格優勢等領先同業，搶攻記憶體模組的市場率。
(90/3/8 經濟日報 26、30版)
聯測以記憶體測試業務起家，為提供代工客戶整合後段服務，於去(89)年自行研發WBGA封裝技術，已獲得多家日韓記憶體廠及德國大廠Infineon的青睞，其中Infineon的產品預估下週將可陸續交由聯測處理。另外日本Buffalo記憶體模組商，已於去年率先採用此封裝技術。聯測主管表示，宇瞻科技今年將為公司的最大客戶。並強調BGA將逐漸成為主要封裝模式，公司目前月產能為300萬顆，預估下半年可提升到600萬顆； 今年記憶體需要以CSP方式封裝的數量，預估高達1億顆。
宇瞻總經理陳益世表示，公司與聯測合作，將結合宇瞻完善流暢的製程與縝密的測試工程，全力研發高速度及高容量記憶體模組，具有「輕薄短小、低耗電量、高容量」等優點，有別於傳統高腳數超薄小型晶粒封裝(TSOP)模組，並以產品品質、貨源穩定、價格優勢等領先同業，搶攻記憶體模組的市場率。
(90/3/8 經濟日報 26、30版)
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月 9日 01/09 09:57
半導體測試廠聯測科技2000年在產能充分發揮的情
況下，不僅營收成長超過 40%，並擺脫1999年虧損的窘
境，該公司初步結算全年EPS約新台幣2.36元。
聯測科技去年營收 25.75億元，每股淨損0.46元，
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，累計全年營收超過35億元，雖未達到40億元
的財測目標，但獲利9億元則大幅超出預估的4.8億元，
以38億元股本計算，EPS約2.36元。
聯測科技在新機台仍未進廠的情況下，去年12月營
收仍維持在9-11月 3.2億元左右的水準，公司預計2001
年將再擴充新機台，全年營收、獲利預估都有20-30%的
成長。
半導體測試廠聯測科技2000年在產能充分發揮的情
況下，不僅營收成長超過 40%，並擺脫1999年虧損的窘
境，該公司初步結算全年EPS約新台幣2.36元。
聯測科技去年營收 25.75億元，每股淨損0.46元，
今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業
務的上線，累計全年營收超過35億元，雖未達到40億元
的財測目標，但獲利9億元則大幅超出預估的4.8億元，
以38億元股本計算，EPS約2.36元。
聯測科技在新機台仍未進廠的情況下，去年12月營
收仍維持在9-11月 3.2億元左右的水準，公司預計2001
年將再擴充新機台，全年營收、獲利預估都有20-30%的
成長。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月28日 12/28 14:49
雖然半導體景氣明年不被看好，但今年轉虧為盈的
測試廠聯測科技，在產能擴充及產品線調整的帶動下，
預估明年的營收、獲利都有20-30%的成長。
聯測科技自今年 4月份突破單月損益平衡點後，營
收逐月創新高，累計1-11月營收已達新台幣32億元，獲
利 8.5億元。由於獲利大幅超前，該公司董事會已通過
修正財測目標，營收因機台數未再擴充，己向下修正為
35-36 億元，獲利目標則調高1倍至9.5億元，EPS約2.5
元。
聯測科技明年將再擴充新機台，竹南封裝廠也開始
運轉，加上今年第一季的營收成長幅度不大，雖然明年
景氣有趨緩的現象，但公司仍樂觀預估明年的營收、獲
利都有20-30%的成長。
至於聯測最近取得宏測科技4000餘萬股的持股，聯
測科技表示，主要是基於策略聯盟及產品互補的考量，
而該公司過去就一直和宏測有產品上的合作關係。
雖然半導體景氣明年不被看好，但今年轉虧為盈的
測試廠聯測科技，在產能擴充及產品線調整的帶動下，
預估明年的營收、獲利都有20-30%的成長。
聯測科技自今年 4月份突破單月損益平衡點後，營
收逐月創新高，累計1-11月營收已達新台幣32億元，獲
利 8.5億元。由於獲利大幅超前，該公司董事會已通過
修正財測目標，營收因機台數未再擴充，己向下修正為
35-36 億元，獲利目標則調高1倍至9.5億元，EPS約2.5
元。
聯測科技明年將再擴充新機台，竹南封裝廠也開始
運轉，加上今年第一季的營收成長幅度不大，雖然明年
景氣有趨緩的現象，但公司仍樂觀預估明年的營收、獲
利都有20-30%的成長。
至於聯測最近取得宏測科技4000餘萬股的持股，聯
測科技表示，主要是基於策略聯盟及產品互補的考量，
而該公司過去就一直和宏測有產品上的合作關係。
聯測董事長陳健三昨(26)日表示，該公司位於竹科新大樓已興建完成，並於上月開始進行封裝代工。目前月產能約100萬顆，預估明年第一季月產能將提升至500萬顆，目前與IBM的封裝訂單也正在洽談中。
目前聯測封裝方式為自行研發的WBGA(Window BGA)，屬於晶片尺寸型封裝(CSP)的一種，適合應用於輕薄短小資訊產品，該公司封裝主要客戶為日商日立、記憶體模組商Buffalo及宇瞻科技。
聯測為降低封裝成本並轉投資旭象，旭象目前已取得IBM封裝材料的授權，開始量產「Dryclay」材料，但因旭象新廠房還尚未完工，因此聯測使用的基板目前仍由大翔進行加工中。(經濟日報 30版)
目前聯測封裝方式為自行研發的WBGA(Window BGA)，屬於晶片尺寸型封裝(CSP)的一種，適合應用於輕薄短小資訊產品，該公司封裝主要客戶為日商日立、記憶體模組商Buffalo及宇瞻科技。
聯測為降低封裝成本並轉投資旭象，旭象目前已取得IBM封裝材料的授權，開始量產「Dryclay」材料，但因旭象新廠房還尚未完工，因此聯測使用的基板目前仍由大翔進行加工中。(經濟日報 30版)
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