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達勝科技公司新聞
【台灣科技新聞】達勝科技在石墨散熱市場領先邁進，積極拓荒車用市場
隨著科技產品的日益發展，手機、電腦等設備的散熱問題日益受到關注。在這股市場熱潮中，台灣達勝科技（7419）以其先進的石墨散熱技術，成為市場矚目的焦點。
達勝科技自105年開始投入石墨科專計畫，利用自家生產的聚醯亞胺薄膜（PI）經過高溫燒結製成石墨片，這種石墨片在市場需求上急速升溫，尤其是手機散熱方面。以蘋果A15手機為例，它採用了鈦金屬散熱，但由於燙手問題，下一代手機可能會考慮採用石墨片作為新的散熱方案。
達勝科技董事長孫德崢表示，公司已經具備了量產石墨片的能力，並將在燒結爐細節最後確認後，進行複製擴大產能。這項技術的商機估計達200億元，不僅僅是手機市場，還涵蓋了更廣闊的應用領域。
過去，台灣在石墨散熱市場上並不占優勢，主要因為生產規模不及中國，導致市場發展受到壓抑。但去年10月中國工商部宣布限制石墨出口後，市場環境發生了變化，達勝科技作為台灣唯一的高階石墨製造廠，市場戰略地位隨之大幅提升。
除了石墨散熱，達勝科技的PI產品也廣泛應用於各個領域。例如，摺疊手機、蘋果手機的黑色PI外殼，以及電子紙的透明PI材料。在半導體製程中，PI也扮演著重要角色。
達勝科技自產PI原料，並摸索出配方及生產參數，這讓公司在市場上具有獨特的優勢。孫德崢透露，公司將目光投向車用散熱模組市場，計劃將石墨散熱技術應用於汽車產業。
達勝科技即將邁入成立20年，經過了草創期的艱苦奮鬥，終於盼到春天的到來。過去，雖然有許多大廠對PI產業前景看好，並試圖洽談入股或併購達勝科技，但由於條件不合，這些合作均未能成功。然而，隨著PI市場重要性的提升，達勝科技的價值也逐漸顯現。
孫德崢表示，作為技術出身，自己對商業並不熟悉，但他相信在專業經理人團隊的帶領下，達勝科技的前景將會更加光明。
PI專業廠達勝科技（7419）自105年即展開石墨科專計畫，以自有生產的PI燒結成石墨，經無數次製程調校研發，具備量產能力，董事長孫德崢表示，待燒結爐細節完成最後確認，將複製擴大產能。石墨散熱應用不只是手機，估計商機上看200億元。過去台灣不含達勝有3家業者，由於生產規模不及中國，發展受到壓抑，並因不堪虧損相繼退場。去年10月中國工商部宣布限制石墨出口，市場丕變下，達勝作為台灣唯一高階石墨製造廠，市場戰略地位大幅躍升。
PI有多種面貌，應用各不相同。摺疊手機少不了PI，黑色PI用於蘋果手機，透明PI則是電子紙的材料，在半導體蒸鍍及濺鍍設備，也可發現PI的蹤跡。達勝自產PI原料並摸索出配方及生產參數，握有立於不敗的優勢，並將目光放在車用散熱模組。孫德崢說，散熱PI或石墨在介於熱源及散熱鰭片間的散熱介質（TIM），扮演關鍵性角色，可將散熱性能快速提升，加快熱的擴散和降溫。
達勝今年將邁入成立20年，度過草創期的蹲馬步階段，終於盼到春天。據了解，過去曾有多家集團大廠看好PI為關鍵性的戰略物資，並相中達勝的潛力，洽談入股併購，最終因條件不合未談成，但隨著PI的市場重要性提升，達勝的身價更不可同日而語。達勝興櫃掛牌多年，孫德崢為技術出身，坦言對商業不甚瞭解，更是金融操作的門外漢，但在專業經理人團隊努力下，發展前景看好。
走過2023年需求疲弱的景氣低谷，2024年初，聚醯亞胺（PI）薄膜專業廠-達勝科技（7419）看見市場回溫，新應用契機逐漸浮出水面。這家以美系電源供應器散熱應用為重要營收來源的企業，其大客戶逐漸去化庫存，今年新訂單不看淡，其他相關PI散熱應用也正逐漸擴散。其中，潛力無限的PI新品——人工石墨散熱片，在電動車充電樁、IC封裝、手機等高端散熱應用上，預計今年將逐漸發酵，產業與市場都高度關注。 達勝科技，這家自許為全球關鍵材料最佳合作夥伴的台灣本土企業，擁有完整的技術，專注研發產銷差異化聚醯亞胺（PI）薄膜產品，且能夠生產1/2mil至9mil全系列產品的PI薄膜。目前，達勝的PI產品超過五成應用在散熱領域，涵蓋電源供應器、手機、IC封裝等。除了散熱型PI，達勝還有其他重要專利PI產品，如手機PCB軟板、PCB軟板基材補強板、柔性透明顯示基板（摺疊手機、鈣鈦礦太陽能電池）等應用。 特別值得關注的是，達勝科技的人工石墨散熱片。這款產品已完成製備PI材料與石墨片燒結上下游製程開發及量產準備，其散熱效率優於散熱型PI，導熱係數（K值）可達1600W/m.K以上，是金屬銅、鋁材料的數倍。輕薄柔軟的片狀結構，使其適合用作散熱介質材料，加工材切容易，品質性能直追美系龍頭廠，價格更有競爭力。此外，產品可彈性供應石墨片製備PI材料或直接銷售終端的石墨片，在國際市場受到好評，甚至傳聞中國大陸散熱模組廠有意包下一整條產線。 面對電動車相關產業（電動樁、電動槍、電池）、IC封裝、5G手機、AR/VR眼鏡等高端散熱應用市場的需求，達勝科技去年的人工石墨散熱片陸續送樣給充電樁、高端IC封裝等客戶進行應用測試驗證，並積極布局擴大產能。達勝規劃以石墨片搶攻散熱新興商機，預料將成為今年企業營運成長的新動能。
以全球關鍵材料最佳合作夥伴自許的達勝科技，為台灣本土少數擁 有完整技術，專注研發產銷差異化聚醯亞胺（PI）薄膜產品，且有能 力生產1/2mil至9mil全系列產品的PI薄膜業者，目前達勝的PI產品五 成以上應用在散熱領域，散熱型PI應用涵蓋電源供應器、手機、IC封 裝等。其他重要專利PI產品也用在手機PCB軟板、PCB軟板基材補強板 、柔性透明顯示基板（摺疊手機、鈣鈦礦太陽能電池）等應用。
達勝最值得關注的潛力PI新產品-人工石墨散熱片，已完成製備PI 材料與石墨片燒結上下游製程開發及量產準備，石墨片產品散熱效率 優於散熱型PI，其導熱係數（K值）可達1600W/m.K以上，是金屬銅、 鋁材料的數倍，輕薄柔軟片狀適合用作散熱介質材料，容易加工材切 ，品質性能直追美系龍頭廠，價格更有競爭力，可彈性供應石墨片製 備PI材料或直接銷售終端的石墨片，產品在國際市場很受好評，傳聞 中國大陸散熱模組廠有意包下一整條產線。
看好電動車相關產業（電動樁、電動槍、電池）、IC封裝、5G手機 、AR/VR眼鏡等高端散熱應用市場需求，去年達勝的人工石墨散熱片 陸續送樣給充電樁、高端IC封裝等客戶進行應用測試驗證，並積極布 局擴大產能，達勝規劃以石墨片搶攻散熱新興商機，預料將成為今（ 2024）年企業營運成長的新動能。
達勝科技（7419）董事長孫德崢近日在公開活動中強調，聚醯亞胺薄膜（PI）這種材料，雖然在行內已廣為人知，但還有很多潛在的應用價值未被挖掘。他提到，PI材料透過濺鍍製程，可以變身為光電顯示元件，甚至可發電的太陽能電池，這對於手機和各種工業產品來說，都是一個巨大的福音。 孫德崢以OLED產業為例，指出折疊手機的興起，讓透明PI的需求隨著水漲船高。達勝科技也把握這股趨勢，積極投入PI在OLED及薄膜太陽能電池的研發。他認為，在下一代柔性折疊手機的設計開發上，PI材料仍具有很大的發展空間。 不僅如此，達勝科技的主力業務之一，就是將PI燒結成石墨片。過去全台有5家石墨片廠，如今只剩達勝一家。孫德崢表示，石墨片在散熱方面有巨大的潛力，可以應用於各種產品，尤其是蘋果i15手機的散熱問題，石墨片可能會在i16上找到機會。 此外，折疊手機的「那一道折痕」問題，也讓達勝科技看到了機會。孫德崢指出，PI材料和機構設計或許能成為解決這個問題的重要突破點。而電動車及儲能設備的電池散熱問題，除了傳統的氣冷及液冷技術，石墨片也應該受到關注。 達勝科技成立19年來，一直堅持投入研發，與多所學校合作，共同推動產業發展。孫德崢坦承，從創意發想、試驗到應用量產，需要數年的努力，投入大量的人力及研發費用。過去，達勝科技經常需要熬過3至5年的蹲馬步時間，才能進入收割期。 現在，達勝科技正在創造營收的產品，大多是在3、5年前就開始投入研發布局。為了加速產品開發，達勝科技也積極與關鍵廠商合作，共同研發驗證，以缩短陣痛期。孫德崢表示，期待透過這些合作，讓PI解決產品開發中遇到的散熱、磨擦及透明折疊等痛點。
PI經由濺鍍製程，可化身為光電顯示元件或可發電的太陽能電池，達勝曾經通過產學合作，投入PI在OLED及薄膜太陽能電池的應用研發。孫德崢說，OLED業者努力在柔性顯示器領域占有一席之地，折疊手機開發及應用推廣，促使透明PI應用隨之水漲船高。達勝認為，PI在下一代柔性折疊手機的設計開發，仍有機會成為關鍵材料。
以PI燒結成石墨片，是達勝目前的主力業務之一。過去全台有5家石墨片廠，如今只剩達勝一家。孫德崢說，石墨片有潛力成為散熱的最佳解方，應用面無限大；報導指出，蘋果i15手機的散熱不佳，石墨片散熱或許能在i16找到機會。
此外，折疊手機的「那一道折痕」至今未能有效解決，PI材料和機構設計也許是重要突破點。而電動車及儲能設備的電池因散熱不佳導致極大風險，除了氣冷及液冷等衆多散熱技術，石墨片應該受到關注。
達勝成立19年，持續投入研發，有些以產學合作方式進行。孫德崢坦言，從創意發想、試驗到應用量產，需經數年努力，投入可觀的人力及研發費用，通過製程及產品考驗，才有機會進入市場。依過去的經驗來看，常常得熬過3至5年以上的蹲馬步時間，才能有機會進入收割期。
達勝現在創造營收的產品，大多為3、5年前即投入研發布局。現在也有新的研發項目，期待携手關連性廠商，共同研發驗證，縮短陣痛期，讓PI解決產品開發棘手的散熱、磨擦及透明折疊等痛點。
達勝科技，這家台灣知名企業，近期在AI、5G、充電樁、AR/VR等新興市場上展開了積極的布局。該公司不僅在散熱型PI膜領域長期供應歐美能源大廠，還透過政府科專計畫，成功發展出高導熱係數的人造石墨散熱片與製備PI膜二類產品線，成為國內的領頭羊。
達勝科技自創立以來，在董事長孫德崢的領導下，以PI材料為基礎，成功創造了令人矚目的成就。19年的發展歷程中，達勝科技只用了4億元資金，就建置了年產能達180噸的生產線，專注於高單價、差異化的PI產品開發。從1/2mil至9mil的全系列產品，再到散熱型PI、黑色PI、透明PI、人造石墨散熱片等自有專利產品，達勝科技在短短時間內，創造了全球PI產業界中少見的異數。
與其他PI同業大廠相比，達勝科技選擇了少量多樣的利基應用，將散熱導熱作為主要市場。長期穩定供應美國和歐洲散熱材料加工廠商的達勝散熱型PI，其加工後的成品材料，應用於能源轉換及散熱管理的相關零組件中，能源散熱領域的材料應用占總營收一半以上。面對全球消費電子產業的低迷景氣，達勝科技積極調整經營策略，展開產品多元化與分散客戶動作，力求在困境中突破、開創新局。
孫德崢董事長表示，人造石墨散熱片將成為達勝科技產品多元化發展與成長的新機會。這種散熱效率更高的人造石墨散熱熱片，其導熱係數可達1,600W/m．K以上，是金屬銅、鋁材料的數倍，適合用作散熱介質材料。達勝科技已掌握同時生產供應人工石墨散熱片製備PI及人工石墨散熱片兩項產品的優勢，其垂直整合生產的人造石墨散熱片，導熱係數（K值）可達1,400～1,500W/m．K，最高可達1,600W/m．K，不遜於美商龍頭大廠。
迎接散熱黃金10年，達勝科技規劃分兩期擴充人造石墨散熱片燒結月產能至5萬米平方，第一期半年時間可擴充月產能達2萬米平方。在市場布局上，達勝科技的人工石墨散熱片已持續送樣給電動車充電樁供應鏈，並積極展開其他新興市場的布局。今年已有數家大陸燒結廠洽詢製備PI材料，未來市場目標將同時瞄準大陸及大陸以外全球廣大市場。
達勝科技，這家在PI膜領域深耕的台灣公司，近期表現亮麗。董事長孫德崢在最新發言中強調，PI膜作為塑化製品，在工業領域的應用相當廣泛，尤其在PCB軟板和各種電子產業中扮演著關鍵角色。達勝科技選擇專注於環保PI產品的開發，透過優化產品特性，減少生產過程中的廢料和原料使用，實現節能、減碳和減廢的多重效益。
近年來，達勝科技積極推動PI燒結成人工石墨的技術，確保最終產品對環境無害，並受到客戶的廣泛認可。公司不僅擁有專利技術，還在破壞式創新上不遑多讓，專注於厚型、差異化及功能性PI的開發，並致力于特殊、高端的客製化應用。
孫德崢表示，隨著產業的持續創新，PI膜以其優秀的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，將在更多領域發揮關鍵作用。達勝科技已推出多款產品，如手機用黑色PI、軟板補強板、3毫米以上厚型PI、TAB/COF膠帶以及人工石墨片，在研發和出貨方面均取得不錯的實績。
公司不僅在傳統市場上發揮影響力，還積極拓展5G高頻天線材料、柔性透明AM OLED基材、半導體薄膜覆晶封裝等新市場。孫德崢對於未來市場，尤其是5G高頻天線材料、電動車關鍵材料與綠能儲能市場，表現出高度信心。
達勝科技還看好PI在FPD、FPC、CCM、被動元件、醫療產業的潛力。由於PI材料具有高度可變性，公司鼓勵用戶端開放製程，根據不同需求進行客製化研發。達勝科技擁有強大的研發技術和生產能力，歡迎與業界共同投入開發。
與其他大廠相比，達勝科技選擇與下游客戶垂直整合，創造更大的價值鏈，同時與下游廠商合作開發卷狀量產產品，成功跨入高溫碳化與石墨化製程研發，以垂直整合創造更大的競爭優勢，並走出自己的差异化路線。
達勝專攻於價值鏈中相對減廢的PI，透過產品特性減少價值鏈的生產程序與原料的使用，達到節能、減碳、減廢的目的。近年積極發展將PI燒結成人工石墨，讓最終產品無害於環境，獲得客戶肯定。
達勝以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻特殊、高端的客製化應用。孫德崢說，產業持續創新，PI以優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，帶來更多發展可能，有機會在製程中成為關鍵要角。
達勝推出手機用黑色PI、軟板補強板、3 mill以上厚型PI、TAB/COF膠帶、人工石墨片，均有不錯研發或出貨實績，並拓展5G高頻天線材料、柔性透明AM OLED基材、半導體薄膜覆晶封裝的可能應用，也看好未來龐大市場的5G高頻天線材料、電動車關鍵材料與綠能儲能的市場潛力。
孫德崢也看好PI在FPD、FPC、CCM、被動元件、醫療產業的市場潛力。由於PI材料的高度可變性，需要用戶端開放製程，依不同實際要求來客製研發，達勝的研發技術及產能具足，歡迎與業界共同投入開發。不同於大廠的主流標準規格應用，達勝走與下游客戶垂直整合創造更大價值鏈的競爭優勢；另與下游廠商合作開發卷狀量產產品，成功跨入高溫碳化與石墨化製程研發，以垂直整合創造更大競爭優勢，走出差異化路線。
達勝是一家科技含金量高的聚醯亞胺膜（PI）專業製造商，在創立 董事長孫德崢領導團隊以PI材料創業，成立19年，只花4億即建置年 產能180噸，專攻高單價、差異化PI，開發出1/2mil至9mil全系列產 品，以及研發、生產、銷售-散熱型PI、黑色PI、透明PI、人造石墨 散熱片等自有專利產品，在這麼短的時間創造出這麼多難得的成果， 被投資界專家稱許是全球PI產業界中少見的異數。
相較於PI同業大廠著重印刷電路板軟板應用，達勝選擇少量多樣的 利基應用，散熱導熱是目前主要市場；達勝的散熱型PI長年穩定供應 美國和歐洲散熱材料加工廠商使用，加工後的成品材料應用在能源轉 換及散熱管理的相關零組件中，用在能源散熱領域的材料應用占總營 收一半以上，另外中國大陸手機及通訊大廠客戶的散熱應用也有占1 成以上比率，面對全球消費電子產業景氣持續低迷，今年達勝積極調 整經營策略，展開產品多元化與分散客戶動作，在不景氣中力求突破 、開創新局。
孫德崢董事長指出，人造石墨散熱片將會是達勝產品多元化發展與 成長的新機會，相較於散熱型PI，人造石墨散熱熱片的散熱效率更好 ，其導熱係數（K值）可達1,600W/m．K以上，是金屬銅、鋁材料的數 倍，輕薄柔軟片狀適合用作散熱介質材料，現已用於AI、5G、電動車 充電樁、AR眼鏡等新興科技散熱。達勝已掌握同時生產供應人工石墨 散熱片製備PI及人工石墨散熱片兩項產品之優勢，達勝垂直整合生產 的人造石墨散熱片，經嚴謹方法測試，導熱係數（K值）可達1,400∼ 1,500W/m．K，最高可達1,600W/m．K，不遜於美商龍頭大廠。
孫德崢說，迎接散熱黃金10年，AI、電動車、5G、AR等新興應用散 熱需求，達勝規劃分兩期擴充人造石墨散熱片燒結月產能至5萬米平 方，第一期半年時間可擴充月產能達2萬米平方；在市場布局上，近 期達勝的人工石墨散熱片已持續送樣給電動車充電樁供應鏈，其他新 興市場也都積極展開布局，今年已有數家大陸燒結廠洽詢製備PI材料 ，未來市場目標，將同時瞄準大陸及大陸以外全球廣大市場。
達勝科技，這家本土的PI薄膜專業廠，近年來在聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）領域可說是風光無兩。他們不僅聚焦於厚型、差異化及功能性PI的開發，還在客製化、特殊、高端應用領域展露鋒芒。總經理白宗城親自解釋，達勝科技在PI薄膜領域建立了專業形象，擁有專利技術，是全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜的公司之一。這樣的成就，讓達勝科技打破了美日韓大廠對市場的長期佔領。 在環保方面，達勝科技也做出了努力。他們採用一體成型的低碳生產模式，與業界普遍使用的薄膜疊構成型相比，生產成本較低，對環境的影響也小許。這種生產方式，不僅降低了成本，也減少了對環境的負擔。 不僅如此，達勝科技在產業創新上也毫不懈怠。他們的產品，如半導體製程中的電漿感測片，就是利用PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中發揮關鍵作用。而這些優異的特性和廣泛的應用範圍，讓PI在半導體、電動車、5G、量子電腦等領域都顯露出巨大的潛力。 儘管PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，但達勝科技仍堅持在這個領域深耕。他們深知，核心技術掌握在全球少數企業手中，使得PI成為一個寡頭壟斷產業。然而，這並沒有讓他們卻步，反而激發了他們的創新熱情。 在產業結構上，達勝科技與其他主要大廠如美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學等並肩競爭。而台灣廠商如達邁、達勝；陸廠如時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等，也都在這個領域努力奮鬥。 總之，達勝科技在PI薄膜領域的表現，讓人不得不刮目相看。他們不僅在技術上取得重大突破，還在環保、創新等方面做出了重要貢獻。未來，達勝科技將繼續在這個領域發揮影響力，為電子電機產業帶來更多可能性。
聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技（7419）以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。
總經理白宗城表示，達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業，為全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續，達勝運用一體成型的低碳生產方式，不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型，生產成本較高，對環境的影響較低。
產業持續創新，為PI應用帶來更多可能，半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中有機會成為關鍵要角。
以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例，過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果，電漿感測片的基材為PI材質，色彩為無機材料。
PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，且核心技術掌握在全球少數企業，使PI成為寡頭壟斷產業，一條產線金額約9億至17億，高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。
目前主要大廠包括：美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產（UBE）、Kaneka和東麗等；台廠則有達邁、達勝；陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。
PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等，在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化，帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性，為先進封裝核心原料，可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。
智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱，石墨材料吸收同樣的熱量後，溫度上升只有銅的一半，優異性能漸漸受到關注，PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。
PI的生產參數與下游材料關係緊密，需要客製專用設備，但設備定製周期長，且技術工藝難度高，再加上專業人才不足，導致產業集中度高。
台灣達勝科技，作為國內PI（聚醯亞胺）專業廠商，近年來在AI領域散熱材料市場中，展現出其獨特的發展潛力。隨著AI晶片的高速運算需求不斷增長，對於散熱技術的要求也越來越高。傳統的銅材料雖然熱導散性優異，但PI燒結的人工石墨片，其熱傳導性卻是銅的4倍，這一技術突破為AI領域帶來了新的可能性。 達勝科技總經理白宗城表示，PI燒結的人工石墨片在各行各業的散熱應用具有無限潛力，未來的應用範圍將會持續擴大。達勝科技作為全球少數的PI專業廠商之一，不僅在技術上追求突破，同時也積極開發多種產品，如手機用黑色PI、軟板補強板、厚型PI膠帶、人工石墨片、5G高頻天線材料、柔性透明AMOLED基材等，均取得不錯的研發及出貨實績。 白宗城進一步強調，達勝科技選擇走差異化路線，與客戶合作開發卷狀人工石墨片，並導入量產。公司同時持續投入技術研發，以垂直整合的方式創造競爭優勢。在材料突破及技術創新的推動下，達勝科技在PI領域的優異物理、化學特性已深入應用於各種產業，如透明PI在顯示器基板及透明視窗等設備上的應用。 達勝科技憑借其核心技術專利，在柔性透明PI、人工石墨散熱片用PI研發並量產商品化，躍升為全球少數供應廠家之一。隨著AI技術的發展，達勝科技將繼續在散熱材料市場中發揮重要作用，為AI產業的發展提供有力支持。
AI與PI有關嗎？答案是肯定的。PI是聚醯亞胺（Polyimide）的簡稱，具特殊化學特性的高分子膜，經過數千度燒結後成為人工石墨片。當AI晶片進行高速運算時，首先要解決散熱問題；銅具有絕佳熱導散性，居所有金屬之冠；然而以PI燒結而成的人工石墨片，其熱傳導性是銅的4倍，由此可見PI在泛AI領域具有無可限量的發展潛力。
目前人工石墨片還未在伺服器及GPU晶片散熱獲得龐大市占，原因是各種散熱技術推陳出新，而人工石墨片價格偏高是挑戰，因此尚不普及。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，PI燒結的人工石墨片在各個產業散熱具有無限可能，新應用有待持續被發崛。
達勝是國內唯二、全球少數PI專業廠，白宗城表示，達勝走差異化路線，開發手機用黑色PI、軟板補強板、3 mill以上厚型、TAB╱COF膠帶、人工石墨片、5G高頻天線材料、柔性透明AMOLED基材等領域，均有不錯研發及出貨實績。與客戶合作開發卷狀人工石墨片，導入量產，並持續跨入技術差異化的人工石墨製程研發，以垂直整合創造競爭優勢。
白宗城表示，材料突破及技術創新推動科技持續向前，PI諸多優異的物理、化學特性，深入應用於許多產業，如透明PI運用在顯示器基板及透明視窗需求的設備。達勝掌握核心技術專利，在柔性透明PI、人工石墨散熱片用PI研發並量產商品化，躋身全球少數供應廠家之一。
台灣股市動態持續升温，康和證券（6016）在7日召開股東會，通過111年度決算財報及虧損撥補兩案。根據康和證券公布的5月自結獲利表現，前五月累計稅後純益達6.45億元，每股稅後純益（EPS）1.08元，與去年同期相比，大幅改善。去年同期，康和證券還處於虧損狀態，稅後淨損2.49億元，每股虧損0.42元。 康和證券表示，今年台股交易量逐漸攀升，集中市場日均量自1月的1,925億上升至5月的2,594億，5月更有六天交易量突破3,000億以上。此外，今年前五月外資共淨匯入207.75億美元，對股市的推動作用顯著。 展望今年，康和證券董事長鄭大宇預期，公司獲利將比去年有顯著提升。他指出，部分券商自營部門去年對今年股市持保守態度，持股水位偏低，而康和證自營部門持股部位穩定，並先行進場卡位，把握股市反彈機會。 在承銷業務方面，康和證券去年在國內IPO主辦簽約表現亮眼，簽訂了多個主辦案，並協辦了愛比、達勝、友松、利百景、坦德科技、唯數娛樂等多個案件。鄭大宇提到，由於大陸實施「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」，可能增加大陸台商來台IPO的成本，對公司業務的衝擊仍需觀察。
康和證券表示，今年台股交易較去年逐漸升溫，集中市場日均量自 1月的1,925億上升至5月的2,594億，5月更有六天交易量突破3,000億 以上，且今年前五月外資共淨匯入207.75億美元。
展望今年，康和證券董事長鄭大宇表示，受惠台股回溫、自營部門 獲益，公司今年獲利將較去年「好非常多」，他分析，部分券商自營 部門去年看壞今年股市，故持股水位偏低，康和證自營部門持股部位 穩定、先行進場卡位把握反彈。
承銷業務方面，去年康和證承銷業務在國內IPO主辦簽約表現亮眼 ，簽訂尖端、久舜、宣捷、益鈞環保、水星生醫及瑞格國際生技等主 辦案，並協辦愛比、達勝、友松、利百景、坦德科技、唯數娛樂等案 ，皆已完成簽約。鄭大宇指出，惟大陸實施「境內企業境外發行證券 和上市管理試行辦法」，恐增加大陸台商來台IPO成本，對業務衝擊 仍待觀察。
達勝科技（7419）在自主研發發展利基型PI應用方面取得重大突破，成功開發出高品質絕緣、優異散熱特性的聚醯亞胺（PI）薄膜，這款產品不僅滿足了軟板與半導體產業的需求，還在OLED面板使用的透明柔性聚醯亞胺（CPI）材料、人工石墨散熱片材料，甚至人工石墨片的生產製程技術研發上，都得到了市場客戶的廣泛認可和好評。隨著5G傳輸、電動車、車載系統以及綠能產業的迅猛發展，對於新元件和散熱材料的需要日益增加，這對聚醯亞胺（PI）薄膜的應用來說是一個巨大的機遇。未來，達勝科技有望帶動PI新興市場的龐大商機。
隨著5G傳輸、電動車、車載、綠能產業應用的快速成長，推升相關 產業鏈對各項新元件與散熱材料需求更為殷切，也對應到聚醯亞胺（ PI）薄膜的應用越來越重要，未來可望帶動龐大的PI新興市場商機。
本土聚醯亞胺薄膜（PI）專業廠商達勝科技（7419）在2022年逆勢成長，全年營收達1.11億元，較前一年同期小幅上升，毛利率更是大漲8.4％。該公司不僅運轉由虧轉盈，純益還有小賺15.2萬元，每股稅後純益0.04元。今年，達勝科技將深化整合與優化人工石墨散熱片PI配方製程及燒結製程，並計劃將優質石墨烯產品推向全球市場。
達勝科技自19年前成立，以不到2億元的股本投入資本密集、技術密集的PI材料製造，在競爭激烈的市場中，它選擇創新而非價格競爭，專注於少量多樣的利基市場。儘管大陸新成立了三家PI製造廠，但達勝科技依靠技術和創新，僅用數億元建立了自己的技術和產能規模，並在2023年保持盈利和充裕的現金流。
作為一家新創公司，達勝科技持續以破壞式創新精神研發新技術、新產品和新應用。它不僅在主流市場中不見多，反而專注於電源供應器、絕緣膠帶、黑色PI、厚型PI、OLED、5G、半導體、車用、鋰電池、石墨烯等利基市場。達勝科技技術團隊的努力已讓其產品直追產業龍頭杜邦。
近兩年來，達勝科技投入大量資金發展的人工石墨散熱片新產品已逐漸進入商品化階段。目前，公司擁有年產120噸的PI新產線，並已成功生產出性能、品質接近杜邦的優質人工石墨散熱片。
達勝科技董事長孫得崢表示，公司將繼續向PI經營規模化與高價值方向邁進。他強調，達勝將從擴大人工石墨散熱片經營規模開始，並隨著高科技、綠能、節能市場的發展，不斷推出創新應用PI產品，逐步向中型企業規模發展。
成立19年的達勝科技，當年以不到2億元股本，投入資本密集、技 術密集的聚醯亞胺薄膜（PI）材料製造領域，面對門檻低價格競爭激 烈的主要PCB軟板市場，達勝沒有硬要去跟同業殺價競爭搶食軟板市 場，卻選擇了改變投資，堅持用創意做出不一樣的利基型PI產品，專 注開拓少量多樣市場，一路走來慘澹經營，期間面對很多挫折與轉圜 。最近大陸又集資成立三家PI製造廠，每座廠都投資100億元以上， 而達勝卻只花了幾億元建立了現有的技術能量與產能規模，2023年達 勝不但完全沒有累虧，還有很高的現金部位，今天達勝不但已存活下 來了，未來達勝更將陸續展現MIT的PI材料的創新應用成果。
作為一家聚醯亞胺薄膜（PI）材料新創公司，多年來達勝經營團隊 以破壞式創新精神，不斷研發專利創新技術、新產品、新應用；迄今 達勝在主流的軟板市場著墨不多，專攻電源供應器、絕緣膠帶、黑色 PI、厚型PI、OLED、5G、半導體、車用、鋰電池、石墨烯等少量多樣 或新興利基型應用；透過誠心、耐心、恆心及創意、善意等三心二意 ，達勝技術團隊在多項專利PI新產品、新應用上展現的亮麗成果，直 追產業龍頭巨擘杜邦。
近兩年，達勝大力投資發展的PI新創產品－人工石墨散熱片應用已 逐漸進入商品化階段，目前達勝擁有年產120噸產能的PI新產線，以 及捲式高溫燒結路、碳化爐完整設備，經過一年多不斷調整設計改良 PI配方、製程與燒結製程匹配下，已經成功製作生產出性能、品質接 近杜邦的優質人工石墨散熱片。
達勝科技董事長孫得崢表示，達勝科技的下一步是要向PI經營規模 化與高價值方向邁進，達勝團隊透過在新創技術專利上已掌握良好的 基礎，短時間內達勝將先從擴大人工石墨散熱片經營規模出發，未來 追隨高科技、綠能、節能市場趨勢，不斷推出創新應用PI產品，逐漸 邁向中型企業規模。