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集邦科技 (未) 公司新聞
集邦：DRAM合約價Q4轉跌
半導體市況近期雜音不斷，記憶體業率先傳出報價高點回跌的消息。美系外資與科技市調機構集邦科技最新報告均看淡記憶體後市，集邦示警第4季DRAM合約價將開始走跌，平均跌幅估達3%至8%；美系外資也認為，編…
全球IC設計十強 Q2績昂
研調機構集邦科技（TrendForce）最新統計，由於半導體產能仍處 於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球 前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8％，營收王仍…
台積穩居晶圓代工龍頭
集邦科技最新報告指出，第2季全球晶圓代工產值衝上244.07億美元（約新台幣6,833億元），連八季創新高。其中，台積電穩居業界龍頭地位，第2季營收133億美元，季增3.1%；市占率52.9%。
南亞科DRAM需求旺，拉貨潮來襲
集邦科技最新調查結果顯示，今年第二季DRAM及利基型DRAM市場表現亮眼，拉貨力道強勁，讓各家DRAM供應商的出貨成長幅度都超過了預期。特別是利基型DRAM，需求持續熱絡，報價也穩定在高位，這對台灣…
集邦科技：長料浮動面板助筆電產業降低物流成本
時序進入第三季，集邦科技（Trendforce）發現，供應鏈的長短料問題逐漸浮現，這對終端產品的組裝造成影響。結果是，一些廠商對於相對長料的記憶體開始放緩拉貨，特別是筆電廠商表現得最為明顯。
雖然目…
DRAM拉貨猛 南亞科來電
集邦科技調查，今年第2季DRAM及利基型DRAM產品拉貨力道強勁，各家DRAM供應商出貨成長幅度優於預期，其中利基型DRAM需求熱度不減，加上報價漲幅維持高檔，包括南亞科（2408）等台廠後市看好。…
長短料浮檯面 集邦科技：筆電廠減少拉貨最明顯
時序進入第三季，集邦科技（Trendforce）表示，供應鏈長短料問題已逐漸浮出檯面，並影響到終端產品的組裝，故已有部分廠商對於相對長料的記憶體開始出現減少拉貨的規劃，其中以筆電廠商的態度最為明顯。…
台灣晶圓廠商華邦電、鈿創股价飙升，樂觀前景引注目
雖然晶片缺貨問題愈演愈烈，對電子產品供應鏈造成衝擊，但台灣的利基型DRAM市場卻逆勢增長，帶來一線希望。根據集邦科技的最新調查，x16規格利基型DRAM的合約價已連續八個月上漲，創下近10年來難得一…
報價強漲 華邦電、鈺創樂翻
雖然下半年晶片長短料及缺貨問題愈發嚴重，對電子產品供應鏈出 貨造成影響，但技術世代交替速度未見減緩，包括5G小型基地台、W iFi 6路由器、智慧電錶及水錶等網通及物聯網裝置出貨強勁。由於 三大DR…
NAND Flash合約價 第三季調升5～10％
根據市調機構集邦科技研究顯示，儘管記憶卡、隨身碟等產品因印 度疫情嚴峻導致需求較弱，但受惠於傳統消費旺季以及資料中心加強 採購力道，主要應用端需求表現強勁，使整體供給率（sufficiency ra…
NAND Flash合約價 第三季調升5∼10％
根據市調機構集邦科技研究顯示，儘管記憶卡、隨身碟等產品因印度疫情嚴峻導致需求較弱，但受惠於傳統消費旺季以及資料中心加強採購力道，主要應用端需求表現強勁，使整體供給率（sufficiencyratio…
台灣集邦科技：應對大馬封城，高端MLCC需求緊迫
集邦科技最新調查指出，受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響，全球被動元件市場，特別是高階MLCC，將面臨供應挑戰。這波影響波及手機、筆電、網通、伺服器及5G基站等終端產品，對於ODM廠商的整機出貨造…
大馬無限期封城 高階MLCC最吃緊
根據市調機構集邦科技（TrendForce）調查，受到馬來西亞政府延 長全國行動管制（MCO 3.0）影響，全球被動元件（MLCC）市場供貨 將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對…
集邦科技：DRAM市場旺勢預計持續至年底
台灣DRAM市場近期再創高峰，由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價格再度攀升，標準型4Gb DDR4現貨價已回升至4.5～5.1美元的歷史高檔區間。集邦科技預估，第三季DRAM合…
價格再漲 DRAM廠旺到年底
由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起，標準型4GbDDR4現貨價回升到4.5∼5.1美元的歷史高檔區間，缺貨嚴重的利基型DRAM價格同步回升至今年高點，為第三季DRAM合…
台灣面板產業Q4供需失衡，集邦揭示供需現狀
集邦科技最新分析：面板供過於求，第4季供需比達2.9%新高
集邦科技（TrendForce）近日公布分析報告指出，隨著大陸面板廠新產能陸續開出，今年第4季面板市場供過於求的比率將達到2.9%，這是自…
集邦：面板Q4供過於求
面板專業調研機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日表示，隨著大陸面板廠新產能開出，今年第4季面板供過於求比率將達2.9%，是2020年第1季以來最高，顯示市場需求高峰已過。雙虎友達（240…
台灣集邦科技：明年AMOLED市場展望與IC產能緊張情況
受惠於蘋果、三星及各大手機品牌對AMOLED面板的廣泛採用，市場分析機構集邦科技預測，今年手機市場的AMOLED面板滲透率將達到39.8％，明年更可望提升至45％。不過，儘管AMOLED面板的採用率…
驅動IC產能吃緊 明年AMOLED成長動能恐限縮
受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，研調機構 集邦科技（TrendForce）預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透 率將達39.8％，2022年可提升至45％，雖然A…
集邦：大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底
根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受惠於疫情 衍生出的宅經濟效應，帶動IT產品需求在2021年持續增溫，故驅動I C需求量也因此同步上升，其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.…
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(專人回覆，提供參考報價)
