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集邦科技(未)公司新聞
台灣新聞記者專訪：集邦科技解析美國對AI晶片與設備出口限制影響
近日，美國商務部對AI晶片與設備銷往中國大陸的限制措施加緊，這對台灣的半導體產業來說，無疑是帶來了一定的挑戰。針對此議題，台灣知名研調機構集邦科技（TrendForce）昨日（19日）發布報告，對大陸市場的AI需求、產業走向及影響進行了深入分析。
報告中指出，由於美國的限制措施，大陸主要雲端服務供應商（CSP）的高階AI需求預計將從原先的5-6%下調至3-4%。集邦科技還預測，大陸將會加強自研晶片的研發，並鼓勵如輝達（NVIDIA）等業者採用算力租賃模式。
集邦科技指出，美國將原本處於模糊地帶的DUV設備正式納入管制範圍，雖然ASML已經申請出貨，但受此次更新影響暫時不明。然而，HPC晶片因為禁令範圍擴大至A800、H800及L40S，預計將對大陸雲端服務業者，包括字節跳動（ByteDance）、百度（Baidu）、阿里（Ali）和騰訊（Tencent）等四大廠商對輝達的高階AI伺服器需求產生影響。
從短期來看，中國CSP因為高階AI伺服器需求減少，將會在緩衝期積極備貨，輝達也會將缺貨產品挪給大陸客戶。長期來看，美國自2022年起連續發布AI晶片禁令，將加速大陸具有規模或技術能力的業者發展自主晶片的趨勢，例如阿里巴巴的平頭哥、華為的昇騰系列等。
集邦科技還預期，新禁令將促使AI晶片業者規劃符合美國新規定的產品需求，並發展更多元化的方案來應對全球地緣政治的變化。同時，大陸主要的CSP業者或相關學研單位可能會透過租賃中國以外地區的算力來完成AI訓練運算資源，這也可能促使輝達更積極地推廣DGX Cloud訂閱租賃模式，並拓展其他伺服器雲端服務。
研調機構集邦（TrendForce）昨（19）日提出報告，調整大陸主要雲端服務供應商（CSP）的高階AI需求、下修至3-4%，並提出大陸將強化自研晶片、促成輝達等業者算力租賃模式等觀點。
集邦認為，美國將原本一款落於模糊地帶的duv設備正式納入管制行列，但ASML已經經過申請出貨，受本次更新的影響暫不明顯。但HPC晶片則因禁令管制範圍擴張至A800、H800及L40S，預估大陸雲端服務業者包括字節跳動（ByteDance）、百度（Baidu）、阿里（Ali）、騰訊（Tencent）等四大廠商對輝達（NVIDIA）的高階AI伺服器需求將由原先占整體5-6%，降低至3-4%以下。
集邦預期美國此舉將有短期、中長期的影響。短期內中國CSP因高階AI伺服器需求被迫縮減，業者將在緩衝期積極備貨庫存，輝達也會將H800等缺貨產品挪給大陸客戶。
長期來看，美國自2022年起連續祭出AI晶片禁令，將加速具規模或技術能力的大陸業者發展自主晶片的趨勢，如阿里巴巴旗下平頭哥發展ASIC、華為投入昇騰系列發展中國在地生態系等，針對邊緣AI小型模型與推論晶片方面，平頭哥、寒武紀等業者有加快投入趨勢。
從供應面來看，集邦預期，除了AI晶片業者會規劃符合美國新禁令的相關產品需求，發展更多元方案以因應全球地緣政治的變化；新禁令也會使大陸主要CSP業者或相關學研單位，將AI訓練的運算資源透過租賃中國以外地區的算力，完成 LLM模式基礎，也可能使輝達更積極主推DGX Cloud訂閱租賃模式，也拓展其他伺服器雲端服務，以供大陸客戶使用。
集邦科技最新報告：中國IC產業擴產力道，台廠受衝擊明顯
台灣新聞記者報導：近期，市場研究機構集邦科技（TrendForce）發布了一份報告，指出中國積極推動本土化生產和IC國產化，預計未來幾年將對全球晶圓代工產業產生重大影響。報告指出，中國成熟製程產能在全球的占比預計將從今年的29%增長至2027年的33%，這將對台灣晶圓代工業造成顯著的壓力。
報告強調，中國晶圓代工業的擴產焦點集中在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，這些領域對二、三線台灣廠商構成嚴重威脅。在Driver IC方面，中國的聯電、格羅方德以及合肥晶合集成等公司正積極開發40/28nm HV製程，並將在不久的將來進入量產階段，這將對台灣同業產生壓力。
在CIS/ISP領域，中國的企業也正在緊追台積電、聯電和三星等技術領先者，預計將部分訂單回流至本土生產。而在Power Discrete領域，中國企業也將獲得更多市場機會，這可能導致本土產品與台灣產品發生競爭。
集邦科技指出，中國的擴產行動可能導致全球成熟製程產能過剩，進而引發價格戰。同時，中國本土化生產的趨勢將越來越明顯，這對台灣的二、三線晶圓代工業者構成客戶流失和價格壓力的風險。報告強調，技術進步和良率將是這些企業後續鞏固市場地位和產能的關鍵。
TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與 Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近 期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯 電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、 合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段， 並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相 當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek ）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程 大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯 電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期 後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產 品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎 建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開 出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩， 價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程 平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格 壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展 和良率將是後續鞏固產能的決勝點。
集邦科技最新報導：NAND Flash價格上漲，台灣相關業界樂觀看待未來
集邦科技（TrendForce）近日發布最新市場分析報告，指出在供應商減產策略的影響下，第4季NAND Flash合約價格將全面上漲，預計漲幅將達到8%至13%。這一利多消息，讓市場對威剛、十銓、群聯等台灣NAND Flash相關業者後市表現抱持樂觀態度。
報告提到，NAND晶片價格的這波漲勢能否持續至2024年，關鍵在於供應商是否會持續減產，以及伺服器對企業級固態硬碟（SSD）的需求情況。目前北美雲端服務業者（CSP）的庫存水位仍然偏高，但部分伺服器品牌業者的需求已逐漸復甦，備貨動能不斷增加，加上二線電子商務業者的需求上升，預計將推升第4季企業級固態硬碟的採購需求。
集邦科技預測，NAND Flash價格自8月開始上漲，在供應商議價態度轉趨強硬的情況下，第4季企業級固態硬碟合約價格有望上漲5%至10%。至於用戶端固態硬碟，由於供應商議價能力提升，高低階產品價格可望同步上漲，預計第4季合約價將揚升8%至13%。
台灣NAND Flash相關業者也對未來市場表現樂觀。群聯執行長潘健成表示，過去六至九個月OEM客戶調整庫存已接近尾聲，該公司拿到更多設計導入案子，控制晶片需求逐步回升，整體投片量緩步擴大，且群聯的控制晶片產品已進入先進製程世代，客戶加值客製化開發案持續增加。
威剛董事長陳立白則認為，上游晶圓廠大幅減產效益開始顯現，看好今年第4季到明年上半年記憶體價格將持續上漲，並預測明年起將進入为期兩年的記憶體多頭格局，市場供給將吃緊並出現缺貨狀況。
至於NAND晶片價格此波漲勢是否能延續至2024年，集邦認為有兩大關鍵，包括供應商是否維持減產策略，以及伺服器對企業級固態硬碟（SSD）需求情況而定。
集邦指出，北美雲端服務業者（CSP）庫存水位仍高，不過部分伺服器品牌業者需求已較上半年復甦，備貨動能漸增，加上二線電子商務業者需求增加，可望推升第4季企業級固態硬碟總體採購需求成長。
在價格方面，集邦指出，NAND Flash價格自8月率先起漲，看好在供應商議價態度轉趨強硬情況下，估第4季企業級固態硬碟合約價格可望上漲約5%至10%。
用戶端固態硬碟方面，隨著供應商議價能力提高，高低階用戶端固態硬碟產品可望同步上漲，預計第4季合約價將揚升8%至13%。
台灣NAND Flash相關業者也對後市正向看待。群聯執行長潘健成先前指出，過去六至九個月OEM客戶調整庫存已近尾聲，該公司拿到更多設計導入（design-in）的案子，控制晶片需求逐步回升，整體投片量緩步擴大，且群聯的控制晶片產品已進入先進製程世代，客戶加值客製化開發案持續增加。
威剛董事長陳立白則認為，上游晶圓廠大幅減產效益浮現，看好今年第4季到明年上半年記憶體價格會一路上漲，明年起更會進入為期二年的記憶體多頭格局，未來二年市場供給將吃緊並出現缺貨狀況。
台股在昨日（13日）開盤後走勢並不佳，AI主流族群遭遇「黑色星期五」，讓多頭火種暫時熄滅。儘管如此，中小型股表現相對活躍，櫃買指數僅小幅回檔0.18％，顯示出逆勢抗跌的堅強勢頭。在第三季財報陸續揭露的背景下，台股逐漸回歸基本面，其中威剛、世界、創惟等多檔第三季營收季增的上櫃股「小兵立大功」，吸引法人搶進，表現強過大盤。
美國9月消費者物價指數（CPI）年增率高於預期，這讓美聯儲（Fed）可能不需要再升息的樂觀情緒受挫，美債殖利率和美元指數揚升，進而拖累了台股走勢。不過，櫃買指數的表現較為強勁，僅小幅下跌0.18％，其中上櫃電子通路類股上漲1.92％，化工、觀光餐旅、半導體、電器電纜、營建等類股也逆勢收紅。
目前市場可觀察到，資金自AI指標股中逐漸撤出，並逐漸流入其他族群，預期盤面將維持健康輪動格局。本周期指結算前，台股仍有機會再度攻高，績優股將有望展開「有基之彈」。第三季營收呈現季增、法人上周搶進布局逾千張的上櫃股，共有威剛、世界、創惟、群聯、光洋科、松瑞藥、萬潤、台半、旺矽、高技、禾昌、僑威、昇佳電子、伍豐、精星、凡甲、友輝等17檔。
中信投顧指出，台股目前所處位階面臨季線下滑及「萬七」震盪M頭頸線雙重反壓，技術性滿足點約落在16,800點，短線出現技術性拉回整理的可能性仍不小。操作上建議勿過度追價，選股則應首重景氣落底產業，並搭配技術指標未過熱之標的。
集邦研究顯示，第四季起DRAM及NAND Flash價格將開始全面上漲，記憶體模組大廠威剛9月營收33.42億元，重返年、月雙增軌道，創下22個月來新高。公司對兩大記憶體現貨價格在10、11月將「有感翻揚」抱持樂觀態度，並預期第四季合約價也將上漲10％～15％。自10月以來，投信累計敲進6,287張，顯示市場對威剛的信心。
法人指出，隨第三季財報陸續揭露，台股將回歸基本面，威剛（3 260）、世界（5347）、創惟（6104）等多檔第三季營收季增上櫃股 「小兵立大功」，吸引法人搶進，表現強過大盤。
美國9月消費者物價指數（CPI）年增率高於預期，削弱近日來美國 聯準會（Fed）多位官員表示可能不需要再升息帶來的樂觀情緒，美 債殖利率、美元指數揚升，拖累台股13日走勢，加權指數開低小跌4 3.34點，仍守穩季線不破。
不過，櫃買指數走勢較為強悍、僅小跌0.18％，其中上櫃電子通路 類股上漲1.92％，化工、觀光餐旅、半導體、電器電纜、營建等類股 均逆勢收紅。
法人指出，現階段可觀察到，資金自前波主流的AI指標股中撤出後 ，逐漸流入其他族群，預期盤面將維持健康輪動格局，研判台股本周 期指結算前仍有機會再度攻高，績優股將有望展開「有基之彈」。
篩選第三季營收呈現季增、法人上周搶進布局逾千張，且單周股價 表現優於大盤之強勢上櫃股，共有威剛、世界、創惟、群聯、光洋科 、松瑞藥、萬潤、台半、旺矽、高技、禾昌、僑威、昇佳電子、伍豐 、精星、凡甲、友輝等17檔。
中信投顧指出，台股目前所處位階同時面臨季線下滑及「萬七」震 盪M頭頸線雙重反壓，且若就先前半年線下小雙腳築底區間16,200∼ 16,500點推算，技術性滿足點約落在16,800點而言，台股短線出現技 術性拉回整理可能性仍不小，故操作上建議勿過度追價，選股則應首 重景氣落底產業，並搭配技術指標未過熱之標的為主。
而集邦研究顯示，第四季起DRAM及NAND Flash均價將開始全面上漲 ，記憶體模組大廠威剛9月營收33.42億元，重返年、月雙增軌道，一 舉刷新22個月來新高。公司看好兩大記憶體現貨價10、11月將「有感 翻揚」，且第四季合約價也將上漲10％∼15％，投信10月來「天天買 」、累計敲進6,287張。
集邦科技：富世達成為興櫃第三高價股，看好折疊手機市場發展
台灣軸承廠富世達（6805）昨日舉辦上市前業績發表會，受惠於陸系、美系兩大折疊手機客戶的加持，公司預計本季營運將持續成長，並全年挑戰賺一個股本。富世達自2001年創立以來，已經在市場上佔有一席之地，2014年獲得散熱大廠奇鋐入股，目前持股比率約19.25%。
昨日興櫃參考價收於315.5元，漲幅達9.28元，成為興櫃第三高價股，僅次於達發、康霈。富世達預計11月上旬上市掛牌，承銷價預估在每股180至200元之間，法人普遍看好其未來潛力。
富世達的主要客戶包括華為（陸系折疊機客戶）和摩托羅拉（美系折疊機客戶）。其核心產品線涵蓋表鏈式轉軸、鷹翼鉸鏈外折柔性屏轉軸、雙旋水滴鉸鏈內折柔性屏轉軸以及雙旋鷹翼鉸鏈等。富世達董事長黃祖模強調，隨著折疊手機市場的接受度逐漸提高，加上眾多品牌廠商的積極投入，轉軸需求將持續上升。
黃祖模表示，富世達擁有完整的折疊手機、筆電等轉軸生產線，廠區分布於中國大陸深圳與越南，不僅擁有優異的模具開發能力，還能利用先進的CAE模擬軟體進行產品驗證與質量驗證，確保核心部件的自製能力，因此深得客戶信賴。
富世達資本額達6.04億元，去年每股純益為9.33元，今年上半年每股純益為4.21元。黃祖模預計，由於訂單能見度約為六至八周，且公司是陸系與美系折疊機品牌的主要轉軸供應商，今年營運表現有望持續創佳績。
此外，富世達在全球累積已取得463項專利，其中發明專利達196項，申請中的專利約155項，這為公司建立了高度技術的專利壁壘。集邦科技的研究報告顯示，2023年全球折疊手機出貨量預計將達1,830萬支，年增長43%，占整體智慧手機市場的1.6%。長期來看，至2027年出貨量有望達到7,000萬支，佔整體市場的5%。法人普遍認為，折疊手機產業的成長性看好，對富世達的未來營運將帶來正面影響。
富世達創立於2001年，2014年獲得散熱大廠奇鋐入股，目前持股比率約19.25%。富世達昨天興櫃參考價收315.5元、漲9.28元，為興櫃第三高價股，居達發、康霈之後。富世達預計11月上旬上市掛牌，承銷價目前預估落在每股180至200元，法人看好，隨著富世達掛牌，奇鋐母以子貴，潛在轉投資收益可期。
富世達陸系折疊機客戶是華為，美系折疊機客戶則是摩托羅拉。目前富世達核心產品線包含表鏈式轉軸、鷹翼鉸鏈外折柔性屏轉軸、雙旋水滴鉸鏈內折柔性屏轉軸以及雙旋鷹翼鉸鏈等。
富世達董事長黃祖模指出，折疊手機市場接受度愈來愈高，加上眾多品牌廠爭相推出新機，帶動轉軸需求日益火熱，目前全球前十大折疊機品牌廠中，有多家均為富世達的客戶，預料公司未來營運有望跟著產業趨勢成長。
黃祖模強調，富世達擁有完整的折疊手機、筆電等轉軸生產線，廠區位於中國大陸深圳與越南，除優異模具開發能力，更以先進的CAE模擬軟體進行產品驗證與質量驗證，精準掌握核心部件自製能力，因此頗受客戶信賴。
富世達資本額6.04億元，去年每股純益9.33元，今年上半年每股純益4.21元。展望未來，黃祖模指出，目前訂單能見度約六至八周，而且是陸系與美系折疊機品牌主要轉軸供應商，估今年營運表現有望持續創下佳績。
此外，富世達目前在全球累積已取得463項專利，其中發明專利達到196項，申請中的專利約155項，藉此建立高度技術的專利壁壘，是台廠少數真正具有量產手機轉軸零組件的業者。
研調機構集邦科技（TrendForce）報告顯示，2023年全球折疊手機出貨量約1,830萬支，年增43%，約占整體智慧手機市場1.6%；中長期而言，至2027年出貨量有機會達7,000萬支，可達整體智慧手機市場約5%。法人認為，折疊手機產業成長性看好，有利富世達日後營運。
集邦科技最新報告指出，筆電產業即將迎來新轉機！隨著市場庫存逐漸回穩，加上通膨壓力緩和，2024年全球筆電出貨量有望反轉回升。雖然消費環境依舊有點壓力，但集邦預計全球筆電市場將以2%至5%的年成長率進行，出貨量有望超過疫情前水平。不過，這還得看中美兩大消費市場的走向。 上半年，筆電市場表現平平，全球出貨量年減23.5%，但Chromebook的熱潮讓第二季度筆電出貨量達到4,252萬台，季增21.6%。雖然上半年總出貨量只有7,750萬台，但已經比去年下半年要好很多。 集邦分析，下半年筆電市場的成長將來自於消費者的採買力道，但美歐兩大市場的經濟前景不明，可能會影響市場表現。預計第三季筆電出貨量將增長3.8%，達到4,413萬台。當然，這些預測都基於當前情況，未來的市場走向還需要持續關注。
集邦認為，明年全球消費環境依舊承壓，需求即便緩步回升，市場尚未觀察到高度樂觀訊號，預期2024年全球筆電年成長幅度約2%至5%，出貨量將略高於疫情前水準。
就短期發展來看，集邦表示，Chromebook出貨量在Google收取授權金的前夕達到高峰，推升第2季整體筆電出貨量成長至4,252萬台，季增21.6%。合計上半年全球筆電出貨量達7,750萬台，年減23.5%。
集邦指出，2023下半年筆電市場成長動能將建構於終端消費者的採買力道上，但由於美國與歐洲兩大主要筆電消費市場的經濟前景不明，壓抑傳統季節性採買動能，且部分需求亦於第2季提前兌現，故預估第3季筆電出貨量成長幅度將收斂至3.8%，達4,413萬台。
集邦認為，在庫存問題排解後，整體市場將緩步恢復健康的流動，而能否期待更高幅度的出貨增長，還有待持續觀察中、美兩大消費市場走向。
台灣記者特派員報導—記憶體價格漲勢不減，集邦科技預測NAND Flash第四季均價將持平或小漲
記憶體市場近期可說是熱鬧非凡，由於各大記憶體晶片廠家已經減產將近一年，市場供給量不斷下降。這個趨勢讓終端需求小幅回溫，結果推升了DRAM和NAND Flash的價格同步上漲。
根據業界人士的分析，年底的歐美購物旺季以及明年年初的中國大陸農曆年採購旺季，都將為DRAM和NAND Flash價格的持續上漲提供助力。不僅如此，三星、SK海力士及美光等記憶體晶片大廠也在持續調節產能，市場供給量自第三季開始已經逐漸減少，市場需求也開始回溫。
OEM和ODM廠商為了應對今年下半年的歐美感恩節和耶誕節前購物旺季，以及明年年初的農曆春節購物需求，已經開始啟動拉貨需求，這一舉動也直接推動了記憶體報價上漲。
雖然市場需求有回溫的跡象，但業界普遍預期，全球記憶體大廠不會在今年盲目增加投片量，擴產行動可能要等到明年第一季底或第二季初才會開始。
集邦科技（TrendForce）的最新報告預估，今年第四季NAND Flash的均價有望持平或小幅上漲。而在DRAM市場方面，由於記憶體大廠的控制產出，明年起價格也將有望同步上漲。
三星、SK海力士及美光等記憶體晶片大廠持續調節產能，近幾季市場供給量不斷降低，第3季起市場需求開始出現逐步回溫跡象，讓近期保持在低於健康水位的通路商成功醞釀記憶體價格新一波漲勢。
業界指出，OEM╱ODM廠鎖定今年下半年歐美感恩節及耶誕節前購物旺季，以及明年初中國大陸農曆春節購物需求，開始重新啟動拉貨需求，帶動DRAM、NAND Flash等記憶體報價上漲。
即便市場需求回溫，業界仍預期，全球記憶體大廠不會在今年就盲目增加投片量，最快要到明年第1季底或第2季初才會重啟擴產行動。
另一方面，由於機台進入閒置（idle）後，至少可能需要一至二個月才能加入重新生產行列，因此產能開出可能要等到第2季底或第3季初，代表近幾季DRAM、NAND Flash供給仍是「只減不增」，成為推升價格上升的主要動能之一。
根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告，預估今年第4季NAND Flash均價有望持平或小幅上漲。同時，DRAM市場由於記憶體大廠控制產出效應下，明年起亦有望同步上漲。
集邦科技最新報告：面板價格漸見穩定，三大應用全面持平
集邦科技（TrendForce）在近期發布了10月上旬的面板報價報告，結果顯示，電視、監視器和筆電等三大應用領域的面板價格均呈現持平狀態，這意味著面板市場數月來的漲勢已經暫告一段落。對於這一現象，集邦科技提出了警訊，指出當前面板市場的需求已經轉弱，品牌客戶也開始要求面板廠降低價格，這將對後市報價帶來壓力。
在電視面板方面，雖然價格持平，但已經有部分代理商對小尺寸電視面板產生拋貨壓力，這可能會導致面板廠在這一領域的價格出現波動。集邦科技研究副總范博毓分析，進入第4季，電視面板需求持續減弱，品牌客戶要求面板跌價的聲音越來越響。為了避免價格下跌，面板廠正在採取嚴控稼動率的策略。
監視器面板方面，由於品牌客戶在第二、三季度增加備貨，第四季的需求有所減弱，預計價格將會持平。筆電面板方面，品牌客戶在第二、三季度增強備貨，但由於終端市場需求並不理想，預計第四季的價格也將維持持平。
儘管當前面板市場面臨報價壓力，但面板雙虎——群創和友達對於後市發展仍維持相對樂觀的態度。群創總經理楊柱祥表示，下半年將比上半年好，明年將比今年更好。友達董事長彭士範也在法說會中提到，第二季度電視面板出貨比重季增5個百分點，加上節約成本，單季營業毛利轉為正數，虧損也大幅收窄。他樂觀預估，第三季面板產業最差的時期已經過去，下半年將比上半年好。
面板業在第4季伊始就出現相對保守訊息，法人分析，若報價開始回跌，恐使面板雙虎友達、群創轉盈之路更加崎嶇。
集邦科技研究副總范博毓表示，10月上旬電視面板價格全面持平，然而已觀察到部分代理商針對小尺寸電視面板有拋貨壓力，是否會讓面板廠在小尺寸電視面板價格出現鬆動，仍待進一步觀察。
范博毓分析，時序進入第4季，電視面板需求持續減弱，品牌客戶也據此要求面板跌價。就目前觀察，面板廠依然採取嚴控稼動率的方式，試圖讓價格持穩，盡可能減少跌價出現的可能性。
監視器面板方面，品牌客戶在第2季及第3季明顯增加備貨，導致第4季監視器面板需求有減弱跡象，相關面板價也無法維持第3季仍能維持小幅上漲的態勢。由於面板廠在監視器面板產品多處於賠錢賣，預估10月監視器面板價格將轉為持平。
至於筆電面板，范博毓指出，筆電品牌客戶也都在第2季至第3季增強備貨動能，本季因終端實際需求仍不理想，品牌客戶在第4季下修板需求的力道有放大趨勢，面板廠也難以堅持過去幾個月推升面板價格上漲的想法。估計為維繫客戶關係，確保客戶需求與訂單的穩定，預估10月的筆電面板價格也將持平。
即使當下報價壓力浮現，面板雙虎對後市發展仍維持相對正向態度。群創總經理楊柱祥日前表示，面板市場的景氣就如近期颱風一樣詭異，終端市場消費力的確需審慎關注。他並力抗空頭重申，下半年會比上半年好；明年會比今年好。為面板市場前景，再拋出定風錨。
友達董事長彭双浪在法說會中揭露，友達第2季電視面板出貨比重季增5個百分點，加上節約成本等努力，讓單季營業毛利轉為正數，虧損也較首季大幅收歛。展望第3季，面板產業最差的時間已過去，在返校季、及年底銷售旺季接續到來，樂觀預估「下半年要比上半年好」。
集邦科技最新研究指出，今年上半年8吋晶圓產能利用率因Driver IC帶來的庫存回補急單以及晶圓廠的讓價策略而獲得支撐，但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出等因素影響，預計產能利用率將持續下滑至50～60％。由於總體經濟疲弱與庫存問題，需求放緩，TrendForce預計明年第一季需求將冷至谷底。不過，隨著庫存逐步回落，預計下半年8吋產能利用率有望緩步回升，明年8吋平均產能利用率預估約60～70％。中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者表現略佳，主要受益於中國積極的讓價策略及本土化生產趨勢。然而，由於客戶保守看待市況，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電、聯電、力積電均面臨嚴峻挑戰。
集邦科技最新報告指出，晶圓代工市場近期面臨多種利空因素，包括庫存問題、旺季拉貨效應未發酵、車用與工控晶片短缺情況改善、德儀與英飛凌等大廠削價或砍單，以及整合元件廠（IDM）新產能開出等。這些因素導致成熟製程市況不妙，部分業者本季與下季可能產能利用率僅五成左右。 對於集邦科技的預測，台積電、世界先進均未表達評論。台積電強調，將在10月19日的法說會上公布對市場需求的看法。聯電則維持先前法說會的觀點，預期第3季整體產能利用率落在64%至66%，8吋廠會低於平均值，12吋則高於平均值。力積電則認為產業已築底成形，產能利用率將上揚。 集邦科技報告還提到，由於半導體產業復甦腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8吋晶圓廠產能利用率持續下探，估僅50%至60%。德儀與英飛凌等大廠的削價或砍單行為，對市場造成衝擊。大陸中芯國際與華虹集團的8吋廠產能利用率平均表現較台、韓業者略高，主要與大陸晶圓代工讓價態度及政府推動IC國產替代有關。 儘管晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍保守看待市況，備貨謹慎，沒有急單挹注，故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。集邦科技預測，晶圓代工成熟製程產能利用率要到明年下半年才會緩步回升，中芯國際、華虹集團的8吋廠產能利用率復甦狀況將較產業平均快，2024年8吋廠平均產能利用率預估約60%至70%，仍難回到過往滿載水準。
針對研究機構預測的議題，台積電、世界先進昨（4）日均表示對此無評論。台積電強調，對市場需求的看法與展望，將以10月19日法說會公布內容為準，目前無訊息可提供。
聯電則表示，目前維持先前法說會上釋出觀點，預期第3季整體產能利用率落在64%至66%，8吋廠會低於平均值，12吋則高於平均值。力積電則抱持不同看法，認為現在產業已築底成形，當前來看不少應用陸續回溫，該公司產能利用率將上揚。
集邦在昨天發布的最新報告指出，由於半導體產業復甦腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8吋晶圓廠產能利用率持續下探、估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業者，表現均較上半年差。
就整體市況發展，集邦說明，原本需求較穩健的日、歐系IDM廠於第3季進入庫存修正周期，恐使8吋廠產能利用率復甦時間再度遞延。據悉，德國半導體大廠英飛凌近期基於庫存過高考量，著手向聯電、世界先進等委外代工廠砍單，衝擊世界先進第4季8吋廠產能利用率持續下滑，低迷的態勢恐延續到明年第1季。
另外，集邦點出，類比IC大廠德儀在電源管理晶片報價展開積極策略，也正因其身為類比IC龍頭與規模經濟，導致台積電與世界先進的IC設計客戶都受影響。
集邦指出，就各家業者來看，大陸中芯國際與華虹集團8吋廠產能利用率平均表現較台、韓業者略高，主要是大陸晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及大陸官方推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
然而，儘管2023下半年各大晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。
集邦研判，晶圓代工成熟製程產能利用率要到明年下半年才會緩步回升，相較台、韓業者，中芯國際、華虹集團8吋廠產能利用率復甦狀況將較產業平均快，2024年8吋廠平均產能利用率預估約60%至70%，仍難回到過往滿載水準。
需求冷至明年Q1
TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈 期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫 存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州 儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制， 加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工 廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50∼60％， 無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較 上半年更差。
TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產 能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第 四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。
明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的 水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工 業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能 利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利 用率預估約60∼70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。
各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產 能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態 度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶 普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降 價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系 業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第 一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50 ％保衛戰。
