IPO股票資訊網公告

元件網公司今天推出IC產業 B2B同名網站「元件網

(1-EC.com)」，提供元件買賣廠商免費上架及詢價服務

，並提供IC產業相關技術資料庫。

元件網工程部經理賴發奎指出，台灣製造業IC採購

金額每年高達5000億元，其中有 80%屬於合約或固定採

購，只有約 700-800億元為浮動採購，是相關網站競逐

的商機。不過，元件網初期將不涉入交易，僅提供資料

訊息。

賴發奎表示，元件網旗下包括元件商務網、元件技

術網及社群網三部分，初期鎖定IC產業，未來將逐漸發

展到被動元件部分。

至於獲利方面，元件網以免費方式提供商家登錄資

訊及詢價服務，主要獲利來源除廣告外，包括專櫃連結

、產品合作推廣及IC專屬廣告登錄等。

原訂9月初掛牌二類股的商合行，因考量到股市行情低迷而延後掛牌，將於9月28日上櫃交易，掛牌價格為每股58元。

商合行上櫃後，將於10月20日除權，每千股無償配發200股。公司今年上半年稅前淨利3,200萬多元，每股盈餘約1元。商合行表示，由於下半年為該業旺季，預估今年稅前淨利應可達1億元，每股稅前盈餘將可超過2元。

(經濟日報 23版)

PBGA(球型柵狀陣列基板)產能已達月產1000萬顆滿

載規模的全懋精密目前正積極興建新廠，公司表示，新

廠預計年底前完成土木工程，明年 6-7月進入量產，全

懋PBGA基板的全球市佔率可望再次提升。

全懋精密竹科一廠的產能今年第三季就達到滿載月

產1000萬顆，為擴充產能，該公司已在新豐購置9000坪

土地，初期規劃利用6000坪興建二、三廠，並已於今年

6月底動工，預計今年年底完成土木結構，明年2-4月潔

淨室及設備進駐，6-7月開始量產。

全懋精密是台灣第一大、全球第五大PBGA廠，在台

灣的市場佔有率高達 40%，全球市場部份，若以總需求

量計算佔有率約5-7%，若以OEM代工市場計算約佔12%。

明年新廠完工量產後，可望再擴大台灣及全球市場的佔

有率。

台精科技以往從事精密儀器生產，有鑒於光通訊未

來市場無限，積極擴充光纖被動元件產能，該公司今日

舉行被動元件廠動土，預計2001年第一季完成第一階段

主體工程。

台精科技今日上午8:00舉行新廠動土典禮，耗資

1.8 億元，預計2001年第一季將完成第一階段新廠主體

工程計劃，該新廠將為台精科技創造 3倍產能效益，年

營收有機會挑戰10億元。

該公司總經理馮衍榮表示，新廠興建計劃將分為二

期，新廠基地約1000坪，興建樓上 5層、樓下 2層，共

計3346坪，第一期預計2001年第一季便可完工，第二期

在2001年第二季動工興建。

目前全球DWDM模組主要生產仍處於手動生產線階段

，因此擴產不易，價格居高不下，每組價格約1000美元

以上，台精今年最重要任務便是將手動生產線改成自動

化，目前公司已將產出步驟依每個環節改成自動化，新

廠完工後可望大幅提昇產能。

[方方土]霖冷凍股份有限公司申請初次上櫃公開發

行股份2656萬5000股訂2000.09.28起正式上櫃買賣。

1.提撥普通股 531萬3000股委託證券商承銷， 132

萬8000股由證券商自行認購，其餘 398萬5000股

公開申購方式配售。

2.櫃檯買賣總額：2656萬5000股，每股10元，共

2億6565萬元。

3.股務：新寶綜合證券股份有限公司股務代理部

(02)2578-6666

華碩電腦 (股)公司(2357)公告取得華瑋投資 (股)

公司股權之相關內容如下：

1.事實發生日：2000.09.25。

2.總交易金額： 5億元。

3.迄目前為止，華碩持有華瑋股權金額15億元。

持股比例為100%。

4.取得之具體目的：長期投資。

繼中油在今天下午6:30宣佈調降油價之後，台塑石

化在稍晚也跟進宣佈調降油價，每公升調降 0.1元。中

油和台塑石化在今天相繼宣佈調降油價後，如果加油站

全額反應降幅，則兩者油價將相同。

台塑石化表示，今天宣佈調降油價並非針對中油降

價而來，主要還是反應國際油價的跌幅。

至此國內油價又將統一，98無鉛汽油將調降為21.2

元、95無鉛汽油調降為20.2元、92無鉛汽油調降為19.2

元。在油價自由化之後，預料未來這種1角、2角、3角

半的調幅，都將成為常見的現象。

臺華科技於15日召開董事會，會中決議將於10月辦理現增1億元，每股溢價20元發行，資本額將由1.99億元增至2.99億元。先前臺華曾經對外表示，在此次現金增資中，將釋出部份股權給2~3家外界股東，但在經歷近來股價腰斬的波折後，臺華對外釋股作業是否如期進行，則有待觀察。

臺華預估今年營收為4.1億元，稅前淨利為1.4~1.5億元，以除權前股本1.99億元算，每股盈餘為7元。

(電子時報 19版)

卓越光纖成立近10年，為台灣唯一生產光纖上游原料廠商，主要產品包括單膜、多膜光纖，公司也是3M、Infineon 等大廠組成 VF45 的會員之一，並獲得3M授權生產塑膠被覆光纖。卓越也將研發特殊光纖，可應用於光纖放大器及 DWDM 等被動元件。

公司總經理向亨台表示，光纖價格有如半導體的景氣循環，3年前價格約每公里75美元，去(88)年則降到30美元以下，但今年則因頻寬建置需求大增，而逐步上漲到50美元。公司去(88)年營收1.08億元，每股淨損1.13元，預估今年營收可超過5億元，將有小額獲利。公司已申請上櫃輔導，預定明(90)年底前上櫃。

(電子時報 6版)

虹冠電子成立於民國八十七年，專研類比功率元件，在今年初推出加強型D類音頻放大器( Class D Plus Amplifier)單聲道元件，可應用於可攜式電腦、主動式揚聲器及可攜式 DVD 等產品；也於日前推出支援 DDR SDRAM 系統3安培電流之匯流排終端整流器。

虹冠日前正積極研發 PFC(Power Factor Collect)，可應用於個人電腦、可攜式電腦、傳統真空管監視器、LCD 監視器及傳真機等，預計於年底推出。另外也積極介入類比元件製造，因此購買 Vitelic 香港4吋晶圓廠，主要提供 Poly Gate 及 Metal Gate 製程，月產能將達2.5萬片。

(電子時報 5版)

德泰科技、合興科技及易信全(e-exchange)電子商務公司於昨(25)日宣佈策略聯盟，分別結合合興在產品研發、德泰在行銷及易信全在電子商務上的各項優勢，共同推廣合興所研發出的逆向聲波(Reverse Sound Wave Innovation；R.S.W.I)耳機。該產品獲得2000年美國匹茲堡4項發明獎，強調不傷耳朵且音質佳，合興計劃在5年內佔有60%視聽耳機市場，在通訊市場可望佔有80%。

(電子時報 3版)

即將於11月掛牌的印刷電路板專業生產廠商健鼎科技，因應擴建平鎮廠之需，將於11月送件申請辦理2億元現金增資，每股擬以30元溢價發行，預估可募集6億元資金。

由於將辦理現增，因此公司決定修改今年財測目標，稅前淨利由2.35億元調高為2.54億元，以目前股本9.45億元算，每股稅前盈餘為2.7元。由於公司今年仍有數千萬元的所得稅利益沖回，預估每股稅前盈餘可望超過3元。健鼎8月營收2.8億元；累計前8月營收稅前淨利1.61億元，達成調高後財測的63%。

(工商時報 35版)

證期會表示，光男企業申請股票撤銷公開發行案，因為該公司已宣告破產，因此該會核准其申請。

(工商時報 35版)

亞洲光學預計10月31日掛牌上櫃，每股承銷價146元，為光電股再添一生力軍。亞洲光學以光學鏡片及製造為主，資本額為5.39億元，因生產光電元件及器材的前景看好，預估今年營收為12.9億元，稅前淨利4.79億元，應可順利達成，每股稅前盈餘可望由6.66元調高為6.67元。

公司目前正積極發展的 DVD 讀取頭，為其潛力產品，下半年月產能將由5萬台提高為40萬台。另外為美商惠普公司代工130萬畫數位相機，已開始出貨，初期月產能為10萬台，預計到年底可增至15萬台。

(工商時報 35版)

爐石資源化處理公司中聯和聯鋼公司於22日決定合併，聯鋼爐石為消滅公司。由於爐石粉市場競爭慘烈，聯鋼爐石因不堪獲利日漸萎縮，預估聯鋼明(90)年第二季起將退出爐石粉市場。

業者表示，自金融風暴發生以來，亞洲地區爐石市場需求量大幅萎縮，台灣地區年需求量也由400萬公噸下降至320萬公噸；加上日本及韓國的水淬爐石漫無節制的傾銷進口，爐石粉業者幾乎無生存空間。聯鋼的招牌成為歷史後，全省磨爐石粉的公司也將減少為15家。

(經濟日報 23版)

連展科技主要生產連接器，於昨(25)日宣布日前成為全球三家獲萬用串列匯流排協會(USB Association)通過 USB 2.0 版認證廠，也是台灣唯一認證通過連接器廠。這次通過認證，將有助提升連展的國際知名度與商機。

另外英特爾公司近日在日本東京舉辦的 IDF (Intel Developer Forum)，再一次向世人宣達力挺 USB 2.0 版的決心，並將於明(90)年大量推出，連展預計英特爾助力可帶動公司營運更上層樓。連展表示，USB-IF 自今年4月公布 USB 2.0 版規格後，便造成市場震撼，因2.0版最高傳輸率是480Mbps，比現行1.1規格12Mbps快上40倍，且能向下相容，不但解決傳輸速率問題，也超越現行 IEEE-1394 連接器的400Mbps。

公司預估今年營收為13.24億元，稅前淨利1.36億元，稅後純益1.09億元，每股盈餘3.2元。連展已申請上櫃，朝上櫃路邁進。

(經濟日報 23版)

全新光電為砷化鎵(GaAs)磊晶專業製造廠商，主要產品為異質雙載子電晶體(HBT)微波通訊元件，占營收比重高達95%，由於 HBT 可應用在第三代行動電話手機上，未來發展潛力相當看好。全新目前擁有5台有機化學氣相沈積系統(MOCVD)舊機台，在新廠落成後將增加9台新機台，預計到明(90)年可增加到21台。產品現為4吋和6吋的 HBT，目前4吋的月產能為2,000~3,000片，6吋則針對客戶的需求。預估1台 MOCVD月產值約1.8億元。

全新已成功開發 LD 用於 CDR 讀寫頭，且獲得日本大廠訂單。8月已試產500片，9月則產出2,000片，預估到明年初可達4,000片。另外全新也朝光通訊用的砷化鋁鎵面發光式雷射磊晶片(VCSEL)，以及光資訊應用的雷射二極體磊晶片(LD)發展，並獲得德國 VARTA 技術移轉，生產鋰聚合物電池(Lilon PloymerBattery)，並預計在10月成立轉投資公司。預估今年營收可達7億元。全新預定明年3月送上市備查函，最快可於明年9月掛牌上市。

(經濟日報 23版)

翔茂科技在動態隨機存取記憶體模組(DRAM)生產良率與獲利率均表現優異，公司在87年底改組後，於去(88)年轉虧為盈，去年營收11.5億元，稅後純益1,388萬元，在彌補往年虧損後，每股淨值也重回票面之上。翔茂今年辦理現增後，目前股本為2.9億元。

翔茂8月營收約1.37億元，是歷來單月最高，由於9月以後為旺季，預估9月營收可突破2億元，再創單月新高。累計前8月營收9.9億元，稅前淨利5,800萬元、已達成全年目標的70%，每股盈餘約2元。預估今年營收可達18.9億元，稅前淨利8,300萬元，稅後純益7,300萬元，每股盈餘2.5元。由於獲利進度超前，公司計畫將今年稅前淨利目標調高到1億元。

翔茂主管分析，依世界專業電腦媒體預估，今年全世界半導體市場成長率為17%，達1,810億美元，預估明(90)年成長率為19%，市場總值約2,150億美元，翔茂未來應可隨半導體產業興盛而業績成長。另外公司還將推出快閃記憶體模組，未來業績還有成長空間。翔茂目前已接受證券商輔導，預計明年申請上櫃。

(經濟日報 23版)

文曄科技將於今(26)日以每股85元掛牌上櫃。文曄提撥6,000張公開申購，共有31萬件申購，中籤率只有1.9%。金鼎證券指出，文曄若以掛牌價計算，今年預估本益比只有18.5倍，加上明(90)年高成長性，長期持有的本益比將更低。

文曄明年將透過香港子公司積極進軍大陸市場，將以上海及深圳為據點，並開拓個人電腦以外的通訊、影像市場。文曄董事長鄭文宗表示，未來將強化、深耕產品線、擴大客戶群，成為領先市場趨勢的元件通路商。

多數 IC 通路商8月營收表現不如7月，但文曄全力擴展通訊和影像元件代理產品下，8月營收首度突破5億元達5.01億元，創新紀錄，且較去(88)年同期成長87%。累計前8月營收28.6億元，比去年同期大幅成長98%。9、10月營收仍有機會創新高。

(經濟日報 21版)

櫃檯中心於昨(25)日召開董事會，會中討論通過矽成積體電路股票上櫃申請案。(工商時報 33版)