土銀主辦力晶聯貸 簽約

土地銀行統籌主辦力晶科技總金額新臺幣130億元聯貸案，已經成功完成募集，並且於14日由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶科技董事長陳瑞隆簽訂聯合授信合約。

該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨其附屬設備，募集3年期130億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，華南銀行、合作金庫銀行、彰化銀行、臺灣銀行、兆豐銀行及臺灣企銀共同參與，各參貸行對於力晶科技長期務實經營均予認同與肯定。

力晶科技目前以提供晶圓代工業務為營運主軸。以12吋晶圓廠先進製程提供客戶利基型記憶體先進製程相關產品及客製化邏輯晶圓代工服務：包括LCD驅動IC、電源管理IC、影像感測IC、近距離無線通訊IC等。產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，自業務轉型為晶圓代工服務後，已展現多年持續獲利的成效，105年晉身為全球第五大晶圓代工廠。

臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，依據統計，106年第1季全國聯貸業務「指定主辦行」該行為排名第2名，此外更擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務；今年持續舉辦各種公益活動、「社會福利公益安養信託」暨開辦「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象，並將持續支持政府推動「都市更新」、「5+2新創重點產業」及「新南向政策」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。