力晶150億聯貸 簽下去了 |力晶創新投資控股

晶圓代工及DRAM廠力晶科技(5346)昨(19)日與台灣土地銀行等15家銀行，共同簽署新台幣150億元聯貸合約，力晶將用來償還全體債權金融機構借款，同時解除債權債務協商。

力晶表示，已達到脫離紓困的第一階段目標，未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力，之後會再申請重新掛牌上櫃。

力晶繼2013年大賺115.35億元後，去年再賺進120.32億元，兩年獲利合計達235.67億元，每股淨值也由負轉正，去年底已超越5元水準。而力晶除了繼續生產DRAM，為金士頓、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者代工，同時也轉型為晶圓代工廠，成為國內主要的LCD驅動IC、電源管理IC代工廠。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁原本預計2016年可還清力晶所有的銀行負債，但此次與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約，超前償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。也就是說，力晶債權銀行順利將470餘億元債務收回，力晶股東則免於股票淪為壁紙，等於創下雙贏。