脫困 力晶將組150億聯貸案 |力晶創新投資控股

終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。

力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，而且算是成功，不僅債權餘額在3年前已降到400億元，且已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。

了解此案的人士指出，力晶近2年營運狀況明顯好轉，銀行團債權還了不少，現在銀行團的總債權餘額僅剩200億元。

根據此次力晶向銀行團提出的新聯貸案規劃，除了確定土銀為管理銀行，力晶希望銀行團總借款200億元中，其中的150億元進行3年期的借新還舊新聯貸案，利率並將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，往上加碼210點(1點是0.01個百分點)計息，目前總利率水準3.47％。

銀行指出，這比起群創聯貸案的2.2％利率，多出127個點，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前市場放款利率而言，可說是高水準。

群創、力晶在2、3年前，都由於產業景氣急轉直下而向銀行團進行紓困，近1年半，面板、半導體產業環境明顯好轉，因此在過去3個月的時間，兩家知名大廠趁勢進行債權重組，先後向銀行團提出新辦聯貸案的規畫，金融圈人士指出，兩件新案均以協助兩家大廠及早終結先前的紓困期為主要目標。

金融圈人士分析，只要紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，很多規定都得照著舊合約走，因此，即使公司營運好轉，但許多經費開銷，或是重要計畫：「都必須經過銀行團簽字才能同意」，等於仍受到銀行團相當的束縛。

所以現在只要是企業在紓困期間成立的案子，都會希望儘早透過新的債權重組來結束紓困期，而且紓困合約透過新案的成立宣告結束，對於兩家公司未來的評等或其他籌資布局，也會有正面的助益。