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力晶創新投資控股股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
力晶創新投資控股 2025/05/17 7.11 8 7.15 13,662,256,960元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
84149385 黃崇仁 9.54 9.4 9.53 詳細報價連結
2014年12月10日
星期三

黃崇仁:明年DRAM將大缺貨 |力晶創新投資控股

在國內也屬於老字號的半導體廠力晶科技,與南亞科、華亞科一樣 擁有記憶體產能,也和台積電、聯電爭搶邏輯晶片晶圓代工訂單,但 創辦人黃崇仁說,力晶不是DRAM廠,也不是Foundry,而是獨步全球 的「Open Foundry」。

在這個新的商業模式下,力晶將締造出年連續3年、年獲利突破百 億元的佳績(2013∼2015年),這也是力晶成立20年來第一次出現這 樣的好成績。隨著物聯網、行動支付以及生物晶片接單暢旺,黃崇仁 說,力晶的未來將一年比一年好。

黃崇仁認為,記憶體價格已不再是影響力晶的發展的關鍵,不過, 他仍以長期觀察記憶體市場的供需提出看法。他指出,由於過去5年 並沒有新的產能加入,而且一座記憶體廠的成本至少是600億元起跳 ,當擴廠成本過高,投資者將變少,而需求端則是從PC拓展至伺服器 、行動裝置、甚至是物聯網應用,記憶體長期將呈現供不應求的狀況 。短期之內可預知,明年供不應求的缺口仍在,一旦伺服器、物聯網 需求快速追上,明年將是DRAM大缺貨的一年。

2015年除了記憶體會大缺貨,黃崇仁也認為,2015年絕對是物聯網 元年,對力晶而言更是新的里程碑。他指出,物聯網裝置主要需整合 記憶體、微控制器、聯網晶片包括有WiFi、藍牙、射頻晶片等,所以 可以看到IC設計公司掀起一波新的整併風潮,找自己沒有的技術進行 整併。

不過,仍有多數的IC設計公司不見得有能力整併,或有時間可以等 待整併,因此為透過力晶進行晶圓級設計,以達到補足自己欠缺的技 術達到整合力,包括三星,也會從力晶的直接對手變潛在客戶,因此 需要力晶提供整合設計的客戶,是台積電那一類專業邏輯晶圓代工廠 無法提供的,也將是推動力晶成長的新市場。

除了物聯網,黃崇仁指出,ApplePay將帶動行動支付商機,該類晶 片亦需要高度整合技術,與物聯網的概念相同,力晶仍扮演整合的角 色。黃崇仁強調,力晶新商業模式是在2年前開始執行才有這3年的獲 利佳績,現在,同樣地把眼光放到2年之後,所以,現在力晶已與美 商IC設計公司合作生物晶片生產測試。黃崇仁欣喜指出,這種客製化 服務,讓力晶別具優勢,所以也將讓力晶成了全球首家可生產造生物 晶片的廠商。

至於何時恢復到資本市場重新掛牌?黃崇仁則說,待明年底每股淨 值逾10元再來思考。

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