

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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力晶創新投資控股 | 2025/07/07 | 7.04 | 7.2 | 7.07 | 13,662,256,960元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84149385 | 黃崇仁 | 10.25 | 9.5 | 9.56 | 詳細報價連結 |
星期五
黃崇仁:力晶2016還清千億負債 |力晶創新投資控股
力晶昨天舉行記者會,黃崇仁揭露力晶轉型後成果與布局。他表示,力晶今年前五月每月都賺錢,前五月稅前盈餘38億元,5月底每股淨值已回到2元,希望明年每股淨值回到面額10元。
力晶基本面大幅改善,董事會已決議為員工加薪,但幅度尚未敲定,公司並將擴大研發陣容,目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人,擴增為800至1,000人,增幅六到八成。
力晶2012年11月因不堪DRAM市場崩跌,導致公司淨值轉為負值,股票下櫃。黃崇仁強調,力晶當前要務是還清所有債務,成為「零負債」公司,未來會再以晶圓代工類重新申請上市櫃。
力晶股票下櫃之後,從DRAM製造轉型晶圓代工,效益逐步顯現,去年稅後純益115億元,每股純益5.21元,平均毛利率35%;今年前五月單月營收穩定在30億元左右,毛利率持穩在35%。
黃崇仁透露,力晶去年償還銀行借款122億元,預計今年底銀行負債可降至207億元,明年降至110億以下,希望2016年可還清所有的銀行負債。
他強調,力晶將持續朝協助客戶設計、製造、代為營運管理等「開放式晶圓代工服務」的方向前進,透過累積多元製程能力,發展以具備整合邏輯IC及記憶體代工的製程平台。
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