先進封裝技術助力山太士轉虧為盈|山太士

[科技新聞]

**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**

先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上取得重大進展。其中，應用於玻璃基板封裝的材料已進入驗證和試產階段。

業界分析師預估，隨著新產品的量產，山太士下半年營收將較上半年成長50%，營運可望轉虧為盈。

**材料挑戰與突破**

山太士表示，先進封裝製程中使用的材料必須承受多種酸、鹼和電鍍液的侵蝕，以及高溫和低溫循環。這些條件對製程材料提出了極高的挑戰。

在玻璃基板封裝方面，山太士研發出新型抗翹曲抑制材料（Balance Film）。以370mm*470mm的先晶片製程玻璃基板為例，使用該材料可有效控制0.7mm厚的基板翹曲，避免傳統厚重鋼板載具的使用，並簡化製程，大幅提升良率。

**多元先進封裝材料產品**

山太士除了玻璃基板封裝材料外，還提供雷射解離、暫時接著、熱解離和UV解離材料，以及晶圓減薄和切割製程中的研磨膠帶和切割膠帶等先進封裝製程材料。

這些材料已通過客戶驗證，並將在下半年陸續導入量產，為山太士的營運成長帶來動能。

山太士持續聚焦於先進封裝製程材料的研發，致力於提供客戶優質的材料解決方案，提升良率、簡化製程，推動先進封裝技術的發展。