山太士的面板級封裝技術：超越翹曲挑戰

**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題** **台北2023年1月4日訊** - 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進半導體材料供應商，提供晶圓減薄、研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程產品。 近年來，封裝技術已走向多元化，衍生出2.5D/3D堆疊方式，尺寸也從晶圓擴展至面板。扇出型封裝除了既有的晶圓封裝製程，還需要製作扇出型多層線路，這會導致基板翹曲問題。 山太士分析，使用不同收縮率的材料作多層堆疊，隨著線路層數增加，晶圓/玻璃基板翹曲程度隨之增大，影響傳送和對位，進而降低良率。 為了解決這項問題，山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，突破晶圓和玻璃基板翹曲抑制技術。 山太士採用新型抗翹曲抑制材料（Balance Film），成功控制0.7mm厚的玻璃基板翹曲，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲。同時，此材料簡化製程多步驟，提升良率，實現玻璃基板封裝量產可行性。 山太士聚焦於先進封裝製程材料研發，提供雷射解離材料、暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料，以及研磨膠帶和切割膠帶等產品。這些先進製程材料已陸續通過客戶驗證，提供業界高效製程解決方案。 山太士於2024半導體展（南港展覽館1館4樓L0020）展示其扇出型基板/晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材料，並提出製程問題整合方案。