《辛耘與山太士強強聯手，領航封裝技術新潮流》|山太士

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調，自公司成立以來，山太士始終將材料作為經營的核心，不僅在電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED等領域不缺席，還緊跟台灣產業的發展脈絡，不斷深耕材料研發創新，並長期獲得客戶與供應商的信任與支持。

辛耘總經理李宏益則表示，隨著半導體先進封裝技術的不斷進步，辛耘一直跟進客戶的新製程開發，並推出相應的半導體先進設備。由於製程上需要搭配特用材料，因此與山太士建立堅實的夥伴關係成為當務之急，兩家公司將共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

作為黏著與軟性材料供應商的山太士，近年來積極投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。而辛耘作為半導體異質整合設備廠商，此次簽署的「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，正是基於雙方在產業與技術上的深厚積累，共同分享實驗室資源，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供專業的驗證服務。

山太士已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，展開送樣驗證，並已成功協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證。未來，山太士將透過新一代材料開發，以每年增加2P2M的速度推進，對未來高階面板級封裝產業將產生關鍵影響。

在企業優勢互補的基礎上，山太士與辛耘將展現強大的競爭優勢，共同站穩高階晶圓與玻璃基板封裝的領先位置。