山太士搶先進封裝商機

半導體先進封裝與測試材料商山太士（3595）搶攻先進封裝商機，推出翹曲控制解決方案，現已出貨面板廠，並小量導入封測廠，後續將陸續貢獻業績。

山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太士布局半導體先進封裝材料發展的重要一環，並擁有三種解決方案，包括能應對低翹曲面板，高翹曲面板，以及晶片封裝Molding後翹曲抑制。同時，山太士也與辛耘、SCIENTECH共同開發面板級翹曲抑制設備。

山太士強調，該公司的德應力平衡材料Balance film，可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。