力晶集團：力積AI晶片技術創新突破|力晶創新投資控股

台灣力晶集團旗下的力積電（5346）近來傳來重大喜訊，昨日（18日）正式宣布成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（WoW）的AI人工智慧晶片，並已將這項創新產品交付給客戶，正式投入市場應用。這項產品的問世，不僅展現了力積電在半導體製造技術上的突破，更將為公司的營運帶來新的動能。

力積電董事長黃崇仁在記者會上表示，為了凸顯公司既具備邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力積電已經確立了邏輯電路與記憶體元件一體化的未來發展方向。公司與國內知名的DRAM設計公司愛普聯手，根據海外客戶的需求，成功運用WoW技術將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成了新一代整合晶片的量產。

此外，力積電還將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片中，推出了以AIM（AI Memory）概念為核心的新產品，並已開始出貨，成功切入快速發展的AI人工智慧市場。

據了解，為了加強在整合邏輯、記憶體代工方面的獨特優勢，力積電與愛普等設計公司攜手，導入了3D WoW技術，開發了邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程，並共同研發了適用於下一代AI應用的新型DRAM架構。這項技術突破將大大提升邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬，達到現行高頻寬記憶體（HBM）的五倍以上，顯示了力積電在半導體領域的領先地位。