力晶控股黃崇仁：台灣晶圓代工智慧，助力全球AI發展|力晶創新投資控股

力晶創新投資控股集團的創辦人兼台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁，近日在東京舉辦的台灣半導體日上，進行了關於「AI時代的半導體產業變革」的專題演講。黃崇仁強調，台灣半導體供應鏈在晶圓代工的經驗和技術上，能夠幫助全球各國迎頭趕上AI科技革命，拓寬新應用領域。他提到，透過3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，可以提升記憶體頻寬、降低運算耗能，並以低成本優勢加速Edge AI的普及。

黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業在全球領先，力積電特別制定了Global Link全球策略，將公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗和技術，以Fab IP的商業模式，配合各國政經環境需求，幫助導入半導體製造資源。這樣的作法不僅激勵了不同地區人才發揮創意，還能夠將區域文化特色和在地智慧融入AI科技革命，開拓無限商機。

隨著先進國家科技巨頭紛紛投入AI雲端大型資料中心的競爭，黃崇仁透露，力積電推出的3D WoW技術，能夠提升記憶體資料傳輸效率，降低耗電量。這項技術透過堆疊一片到多片DRAM晶片，將資料傳輸效率提升10倍，耗電量比2.5D CoWoS封裝低許多，甚至只有傳統運算架構的十分之一。這對於IC設計業者開發單晶片AI電腦非常有利。

根據了解，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，能夠滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，同時提供低功耗、高TOPs運算效能。對於生成式AI（GenAI）與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則能夠透過PSMC多層DRAM的3D WoW技術，處理超過4GB的LLM模型，在低功耗環境下運作，提供Edge AI高效能運算能力，適用於各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。