山太士 發表先進封裝材料

山太士（3595）AMC在SEMICON Taiwan 2025展示近期在先進封裝領域開發的新型材料成果，發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料、AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨對策、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料。

山太士近年集中資源發展半導體先進製程應用材料，從下半年營收數字可以發現公司營運呈現大幅成長，從光學黏著材料轉型為先進半導體材料公司。山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。

AI晶片測試探針清潔材料具備低磨耗與高效清潔能力，有效延長探針卡壽命與晶片測試檢出良率。新一代晶圓與玻璃基板暫時接著膠，有效解決方形玻璃基板塗佈不均問題同時達到6X高效產出。多功型研磨材料整合研磨酸洗鍍膜，簡化製程同時降低損耗。這一系列的產品陸續取得客戶驗證並配合客戶量產時程進行交貨，充分展現山太士長久在材料領域累積的經驗與實力。

山太士：南港展覽館1館4樓，攤位N1168。