山太士攻先進封裝材料

半導體先進材料供應商山太士（3595）受惠先進封裝、測試等相關材料新品通過驗證，並逐步邁入收成，法人看好本季營收有望優於第3季，今年全年跳躍式成長可期，明年營運續強。

山太士成立於1995年，主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。該公司早期聚焦LCD光學材料，現轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測（OSAT）及面板大廠。

山太士總經理張師誠先前指出，該公司一直以材料研發為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，同時推進在面板級封裝的翹曲解決方案。

隨著先進封裝成為顯學，其中，扇出型面板級封裝（FOPLP）製程最大難題之一在於如何克服翹曲（Warpage）問題，山太士甫發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料，該產品針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果，可協助客戶提升製程良率。

據了解，山太士今年以半導體先進材料為主要開發方向，應用於扇出型面板級封裝、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及AI封測等相關材料，當前已有部分材料取得客戶驗證並出貨。

法人看好，在先進測試新品項目增加、扇出型面板級封裝布局逐步發酵下，山太士今年營運強勁成長可期，2026年更有望更上一層樓。