聯致科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

1.股東會日期:106/06/232.重要決議事項:一、承認本公司一○五年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告。二、承認本公司一○五年度虧損撥補案。三、通過修訂「背書保證作業程序」部分條文案。四、通過修訂「取得與處分資產處理程序」部分條文案。五、通過解除本公司現任董事競業禁止之限制案。3.年度財務報告是否經股東會承認 :是。4.其它應敘明事項 :無。

1.股東會決議日:106/06/232.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:(1)欣興電子股份有限公司代表人 李長明：鈺順材料股份有限公司/董事長東莞市聯致電子科技有限公司/董事長(2)陳福龍:鈺順材料股份有限公司/董事3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之業務4.許可從事競業行為之期間:任職於本公司董事期間5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:本案經主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:欣興電子股份有限公司代表人李長明 董事7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:東莞市聯致電子科技有限公司/董事長8.所擔任該大陸地區事業地址:東莞市聯致電子科技有限公司 中國廣東省東莞市長安鎮宵邊社區宵邊第二工業區雙龍街世昌巷6號順昌產業園B棟2樓B2-19.所擔任該大陸地區事業營業項目:印刷電路板類10.對本公司財務業務之影響程度:無11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無12.其他應敘明事項:無

1.事實發生日 :106/06/232.發生緣由:本公司經桃園市環境保護局稽查，發現生產線蓋板遺失，導致廢氣逸散，未依許可內容有效密閉收集廢氣。3.處理過程:本公司將依裁處書中所載之期限繳納罰鍰，並已完成改善。4.預估可能損失:罰款新台幣10萬元。5.可能獲得保險理賠之金額:不適用6.預計改善情形及未來因應措施:生產線蓋板已蓋回，並加裝抽氣氣罩，經環境保護局複檢已改善完成。7.其他應敘明事項:無。

代子公司公告新增資金貸與他人金額達最近期財務報表 淨值2%以上(更正原106/5/2公告之事實發生日)1.事實發生日:106/05/022.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州聯致科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(AMC HOLDING LIMITED)直接投資之子公司(蘇州聯致科技有限公司)(3)資金貸與之限額(仟元):167291(4)原資金貸與之餘額(仟元):90300(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32250(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):122550(8)本次新增資金貸與之原因:該公司營運週轉需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:同額本票(2)價值(仟元):1225504.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1587539(2)累積盈虧金額(仟元):-14285535.計息方式:無6.還款之:(1)條件:到期日還款(2)日期:自借款日起1年為限7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1225508.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.029.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/05/022.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州聯致科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(AMC HOLDING LIMITED)直接投資之子公司(蘇州聯致科技有限公司)(3)資金貸與之限額(仟元):167291(4)原資金貸與之餘額(仟元):90300(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32250(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):122550(8)本次新增資金貸與之原因:該公司營運週轉需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:同額本票(2)價值(仟元):1225504.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1587539(2)累積盈虧金額(仟元):-14285535.計息方式:無6.還款之:(1)條件:到期日還款(2)日期:自借款日起1年為限7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1225508.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.029.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無

1. 董事會決議日期：106/03/172. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0　(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0　(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0　(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0　(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0　(6)股東配股總股數(股)：03. 其他應敘明事項：其他調整事項為: (1)105年度確定福利計劃之精算損益 -2,089,595。 (2)法定盈餘公積彌補虧損9,797,101。4. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元

1.董事會決議日期:106/03/172.股東會召開日期:106/06/233.股東會召開地點:桃園市蘆竹區南山路二段498-2號(本公司員工教育訓練室)4.召集事由:(一)、報告事項(1)本公司一○五年度營業概況。(2)審計委員會審查本公司一○五年度決算表冊報告書。(二)、承認事項(1)本公司一○五年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告。(2)本公司一○五年度虧損撥補案。(三)、討論事項(1)修訂本公司「背書保證作業程序」部分條文。(2)修訂本公司「取得與處分資產處理程序」部分條文。(3)解除本公司現任董事競業禁止之限制案。5.停止過戶起始日期:106/04/256.停止過戶截止日期:106/06/237.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:106/03/172.公司名稱:聯致科技(股)公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審字第1050001900號令規定辦理6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:(1)本公司於106年3月17日董事會決議通過不分派董事及員工酬勞。(2)以上決議數與105年度認列之費用金額無差異。

1.董事會決議日期:106/03/172.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:陳福龍(本公司總經理)3.許可從事競業行為之項目:陳福龍-鈺順材料股份有限公司-執行長4.許可從事競業行為之期間:任職本公司經理人職務期間5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:經主席徵詢全體出席董事無異議通過6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用10.對本公司財務業務之影響程度:不適用11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用12.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:內部稽核主管2.發生變動日期:106/03/173.舊任者姓名、級職及簡歷:溫芳曼、經理、內部稽核主管4.新任者姓名、級職及簡歷:倪啟仁、課長、財務部管理師5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:職務調整6.異動原因:職務調整7.生效日期:106/03/178.新任者聯絡電話:(03)32460009.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/12/222.公司名稱:聯致科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司前於104年8月6日公告擬透過子公司AMC MATERIALS LIMITED間接投資「深圳市聯致科技有限公司」美金200萬元，業經投審會核備，惟尚無實際執行投資；因考量東莞地區租金成本較低及環保法規因素，擬改設籍於東莞，並透過子公司AMC MATERIALS LIMITED投資「東莞市聯致電子科技有限公司」美金200萬元，原「深圳市聯致科技有限公司」辦理註銷。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:本公司將向投審會申請「東莞市聯致電子科技有限公司」之投資許可，並撤銷原「深圳市聯致科技有限公司」之投資核准。

公告本公司對蘇州聯致科技有限公司背書保證達資金貸與及背 書保證處理準則第二十五條第一項第二款、第三款及第四款應 公告事項。1.事實發生日:105/12/222.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州聯致科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司之子公司。(3)背書保證之限額(仟元):764081(4)原背書保證之餘額(仟元):193410(5)本次新增背書保證之金額(仟元):96000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):289410(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):177610(8)本次新增背書保證之原因:蘇州聯致科技有限公司因業務需要向金融機構借款USD300萬辦理續約，本公司同步為其背書保證。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:同額本票。(2)價值(仟元):960004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1482941(2)累積盈虧金額(仟元):-13694975.解除背書保證責任之:(1)條件:俟蘇州聯致科技有限公司償還金融機構融資。(2)日期:俟蘇州聯致科技有限公司償還金融機構融資。6.背書保證之總限額(仟元):10697137.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):3882308.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:25.419.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.6810.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:105/12/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州聯致科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(AMC HOLDING LIMITED)直接投資之子公司(蘇州聯致科技有限公司)(3)資金貸與之限額(仟元):111379(4)原資金貸與之餘額(仟元):32270(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):58086(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):90356(8)本次新增資金貸與之原因:該公司營運週轉需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:同額本票(2)價值(仟元):903564.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1482941(2)累積盈虧金額(仟元):-13694975.計息方式:無6.還款之:(1)條件:到期日還款(2)日期:自借款日起1年為限7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):903568.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.919.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/11/282.公司名稱:聯致科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司105/11/28與日商TAIYO HOLDINGS CO., LTD.(非本公司關係人)完成簽訂合約，擬全數處份本公司持有Onstatic Technology Inc之股份共2,570,500股(本公司原持股該公司8.2%)，每股售價新台幣70元，合計出售金額為新台幣179,935仟元，處份利益約為新台幣42,355仟元。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:105/09/232.公司名稱:聯致科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司105/7/21董事會決議並於當日公告透過惠利控股有限公司(WILLY HOLDINGS LIMITED，持股比率1OO%)增資AMC HOLDING LIMITED(持股比率79.68%)美金550萬元，間接增資蘇州聯致科技有限公司美金550萬元(持股比率79.68%)，主要用以償還蘇州聯致科技有限公司之外債借款，業經投審會核准，本公司將依據105/7/21公告之事項先辦理AMC HOLDING LIMITED減資彌補虧損，再由本公司辦理增資美金550萬元等相關事宜。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:經濟部投資審議委員會核准函號:中華民國105年09月22日經審二字第10500203470號。

1.事實發生日:105/07/212.公司名稱:聯致科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司105年06月資金貸與他人「個別子公司本月增(減)金額」之「短期融通資金」誤植為-65,620(仟元)，更正為-98,430(仟元)。6.因應措施:更正公告本公司105年06月份資金貸與公告資訊。7.其他應敘明事項:無。

公告本公司董事會通過透過第三地境外公司增資 蘇州聯致科技有限公司美金550萬元，及境外公司擬 辦理減資事宜。1.事實發生日:105/07/212.公司名稱:聯致科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過透過惠利控股有限公司(WILLY HOLDINGS LIMITED，持股比率1OO%)增資AMC HOLDING LIMITED(持股比率79.68%)美金550萬元，間接增資蘇州聯致科技有限公司美金550萬元(持股比率79.68%)，主要用以償還蘇州聯致科技有限公司之外債借款；本案經投審會核准後，AMC HOLDING LIMITED 擬召開董事會先辦理減資彌補虧損，原股份53,025,000股減少為7,158,375股(減資86.5% 減少股份4,5866,625股)，再由本公司增資5,500,000股(每股美金1元)，減增資後AMC HOLDING LIMITED股份為12,658,375股，本公司間接持股AMC HOLDING LIMITED比例由79.68%增加為88.51%。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:本次增資金額全數為本公司自有資金，若投審會未核准本次投資大陸案，AMC HOLDING LIMITED將不進行減資，本投資案如有更正之情形，本公司將另外發布重大訊息說明更正之情形。

1.原預定買回股份總金額上限(元):新台幣52,020,000元2.原預定買回之期間:自105年5月12日至105年7月11日止3.原預定買回之數量(股):不超過6,800,000股。4.原預定買回區間價格(元):每股新台幣3.5元至7.65元間，惟若本公司股價低於所定買回區間價格下限時，將繼續執行買回股份。5.本次實際買回期間:105年5月16日至105年6月30日6.本次已買回股份數量(股):6,800,000股7.本次已買回股份總金額(元):新台幣40,053,300元8.本次平均每股買回價格(元):5.89元9.累積已持有自己公司股份數量(股):6,800,000股10.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):4.95%11.本次未執行完畢之原因:無。12.其他應敘明事項:無。

1.股東會日期:105/06/232.重要決議事項:一、承認本公司一○四年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告。二、承認本公司一○四年度虧損撥補案。三、通過修訂「公司章程」部分條文案。四、全面改選董事案。五、通過解除本公司改選後新任董事競業禁止之限制案。3.年度財務報告是否經股東會承認 :是。4.其它應敘明事項 :無。

1.發生變動日期:105/06/232.舊任者姓名及簡歷:原任董事：欣興電子股份有限公司代表人：李長明 欣興電子股份有限公司總經理欣興電子股份有限公司代表人：黃哲宏 欣興電子股份有限公司總經理欣興電子股份有限公司代表人：陳冠富 欣興電子股份有限公司副總經理德宏管理顧問股份有限公司代表人：羅俊拔 德宏管理顧問股份有限公司副總經理真宏投資股份有限公司代表人：吳子南 宏誠創業投資股份有限公司副總經理蕭立圳 永豐資財股份有限公司董事長原任獨立董事：陳文川 福鈉米應材副總經理陳壽安 清華大學榮譽講座教授黃財旺 鈺偉科技開發股份有限公司-薪酬委員3.新任者姓名及簡歷:欣興電子股份有限公司代表人：李長明 欣興電子股份有限公司總經理欣興電子股份有限公司代表人：張世杰 欣興電子股份有限公司協理欣興電子股份有限公司代表人：蔡靜美 群浤科技股份有限公司財務部長蕭立圳 永豐資財股份有限公司董事長陳福龍 聯致科技股份有限公司總經理德宏管理顧問股份有限公司新任獨立董事：陳文川 福鈉米應材副總經理陳壽安 清華大學榮譽講座教授黃財旺 鈺偉科技開發股份有限公司-薪酬委員4.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:任期屆滿5.異動原因:董事任期屆滿，全面改選。6.新任董事選任時持股數:新任董事：欣興電子股份有限公司：21,305,893股蕭立圳:492,007股陳福龍:1,739,783股德宏管理顧問股份有限公司:124,894股新任獨立董事：陳文川:0股陳壽安:0股黃財旺:0股7.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:102/06/21~105/06/238.新任生效日期:105/06/23至108/06/229.同任期董事變動比率:全面改選10.其他應敘明事項:無。