

光程研創公司新聞
台積電的小金雞「光程研創」搖身一變,讓最老的半導體材料「鍺」重出江湖,帶來全新的半導體元件平台。這家台灣新創公司不僅成功吸引Lumentum、Coherent等國際大廠搶著合作,還讓鍺成為足以與第3類半導體競爭的明星材料。鍺,這種曾經在1946年電晶體發明時就出場的半導體材料,因為易漏電而被矽所取代,成為產業中的配角。然而,光程研創在台積電的協助下,將鍺材料重新帶進半導體元件的舞台,讓其再次成為焦點。 光程研創執行長陳書履表示,他們是全球鍺矽技術平台的領導廠商,利用新技術結合現有矽製程,生產規模大,用鍺製造出的短波紅外線元件,成本僅為對手化合物半導體晶片的1/3到1/10。這項突破對半導體產業現有生態造成了改變,讓原本價格昂貴的短波紅外線影像感測器,因為光程研創的技術而得以普及。 陳書履也強調,短波紅外線的應用潛力巨大,如設計下一代車用雷達、智慧農業、身份識別等。他們的技術甚至可以應用於iPhone的3D感測技術,識別真實人臉與假面具。與台積電的合作是光程研創創業的重要轉捩點,共同研發鍺矽材料製程,讓鍺的性能有了突破性的表現。 近年來,光程研創的技術開始受到國際大廠的關注,與Lumentum、Coherent等公司合作開發新技術。陳書履表示,光程研創不僅賣產品,還能通過授權、技術移轉獲利。未來,他們將讓技術落地,打入各種產品線,引領全球短波紅外光市場。
台灣新創公司光程研創,近期在半導體材料領域創下驚人突破,讓曾經被遺忘的半導體材料「鍺」重新站上舞台,成為競爭第3類半導體的重要平台。這家新創公司不僅吸引了台積電等重量級企業的關注,還與Lumentum、Coherent等國際大廠搶著合作,展現其在半導體技術上的領先地位。 光程研創執行長陳書履表示,該公司是全球鍺矽技術平台的領導廠商,其技術結合現有矽製程,以鍺製造的短波紅外線元件,成本僅為對手化合物半導體晶片的1/3到1/10。這項技術突破改變了半導體產業現有生態,吸引了全球知名大廠爭相合作。 陳書履還提到,短波紅外線在未來應用潛力巨大,例如設計下一代車用雷達、智慧農業、身份識別等。光程研創團隊利用短波紅外線能偵測水分的特性,成功開發出多項應用產品,如能偵測耳機是否接觸到用戶皮膚的產品,以及用於識別真實人臉的技術。 光程研創近10年的發展歷程,是一段不確定且孤獨的旅程。陳書履回憶,團隊成員多來自台大、史丹佛等知名學府,以及蘋果、聯發科、思科等企業,共同追求對技術的熱愛和對未來的期許。與台積電的合作,更是創業道路上的重要轉捩點,共同研發鍺矽材料製程,終於成功完成第1代製程。 光程研創的突破不僅對台積電有益,也為台灣半導體產業帶來新的商機。陳書履表示,公司將持續推動技術落地,讓鍺矽技術快速滲透全球市場,成為全球鍺矽技術的基礎平台。
這是一家台灣半導體新創公司,卻吸引Lumentum、Coherent等國際大廠搶著合作,他們讓最老的半導體材料「鍺」復活,變成足以和第3類半導體競爭的全新平台。
鍺,是最老的半導體材料。根據《財訊》報導,1946年,蕭克利、巴丁和布拉頓發明的第1顆電晶體,就是用鍺製作的,從此改變全球電子產業。但是,鍺容易漏電,很快被矽取代,變成產業中沒有聲音的配角。
材料更便宜 可偵測水分
現在,台灣的光程研創在台積電協助之下,讓鍺重新成為半導體元件的主角,「我們是全球鍺矽(Germanium Silicon)技術平台的領導廠商」光程研創執行長陳書履說,由於新技術結合現有矽製程,生產規模大,他們用鍺製造出的短波紅外線元件,成本只有對手化合物半導體晶片的1/3到1/10。
《財訊》報導指出,這項突破改變了半導體產業現有生態。原本,日本索尼正是這個領域的老大,過去相關元件價格昂貴,但看到台灣能用鍺生產短波紅外線影像感測器,全世界的知名大廠都爭相找上光程研創合作。
短波紅外線是一種看不見的光,聽起來和一般人生活頗有距離,但未來應用潛力很大。陳書履舉例,像設計下一代車用雷達,如果用近紅外光打出去,「可能會傷害路人的眼睛」,改用短波紅外線則沒有安全疑慮,同樣能精準偵測距離。
根據《財訊》報導,短波紅外線的特色之一是能偵測水分,且不受溫度影響。光程研創團隊示範,他們先擺出幾顆蘋果,表面上看來一模一樣,但用短波紅外線一拍後,發現其中一顆有個巨大的斑點,「因為這顆蘋果摔過,水分聚集在這裡。」工程師說;另一顆蘋果卻特別白,因為那其實是表面沒有水分的假蘋果。
利用能偵測水分的特性,蘋果用它來偵測耳機是否接觸到用戶的皮膚,決定要不要播放音樂;還可以用於智慧農業,偵測田間作物的灌溉狀況;或是用來識別身分。如果把iPhone使用的3D感測技術改用短波紅外線,就能看出鏡頭前出現的是真正的人臉,還是沒有任何水分的假面具。
與台積電合作 完成新製程
回想近10年的發展歷程,陳書履笑著對《財訊》採訪團隊說,「我們剛開始做的時候,知道我們在矽鍺領域有領導地位,但並不確定這個技術,市場有多大」他回憶,「但是,如果你想做的是產業的先行者,似乎就必須要走過這個相對不確定且孤獨的時刻」。
他回憶,第1批加入公司的夥伴,是十幾年前在英特爾總部矽光實驗室工作的同事和學生時代的好友,英特爾的目標,是尋找新的光通訊元件,那也是當時所有人認為鍺的最大商機。
《財訊》也發現,這是由一群台灣頂尖人才一起創造的公司,陳書履細數,許多夥伴都是一路從台大、史丹佛,到英特爾矽光實驗室結識的朋友。鍺這個題目,更是他從念博士開始,一路研究到現在。團隊中,還有來自蘋果、聯發科、思科、台積電的好手,甚至有人擁有兩個博士學位,他說,大家是為了對自己的期許才參與創業,「否則這些高手未必需要走這條路」,他的辦公室裡放著單槓,就為節省出門運動的時間。
對陳書履來說,和台積電合作是創業最重要的轉捩點。當時,其他競爭者提案和台積電合作開發光通訊技術,但這已是英特爾研發多年的項目。光程研創的團隊覺得,要尋找一個更新、更有原創性的題目,最終說服台積電和他們共同研發鍺矽材料製程,4年後,第1代製程終於如預期完成。
《財訊》分析,過去用鍺做感測器是不可能的任務,因為鍺漏電嚴重,會造成嚴重的雜訊干擾畫面。陽明交通大學講座教授郭浩中觀察,突破的原因之一,是因為半導體設備有了驚人的進步,例如ALD(原子層沉積)技術,能讓原子一層一層排列,加上他們投入的設計能力,「鍺的漏電狀況降到和三五族材料差不多」,加上新的設計技術,鍺的性能才有完全不同的表現。用陳書履的話說,他們的設計,可以讓鍺的漏電狀況和鍺矽製程感測晶片雜訊減少到原本的1/1000~1/10000。
去年,一個一個的國際合作開始出現,去年3月,雷射光學大廠Lumentum 3D感測產品總監David Cheskis表示,要和光程研創共同研發使用短波紅外線頻率的VCESL面射型雷射技術,用於下一代的消費性電子解決方案。國際大廠Contential也正和他們共同開發成本更有競爭力的車用光達。
根據《財訊》報導,去年7月,化合物半導體大廠Coherent(原名II-VI),光電器件與模組事業處資深副總裁Julie Sheridan Eng也表示,光程研創的短波紅外線偵測器,除了可以保護人眼安全,而且因為大氣在這個波段會吸收更多的陽光,因此,用短波紅外線做偵測器可以提供更長的偵測距離和更清楚的影像。捷普光學部業務資深總監Ian Blash也表示有意合作,因他們創造的短波紅外線攝影機,「給了3D感測一個不受限的未來,陽光將不再影響平台的效能。」
光程研創的突破也對台積電有好處,因為未來這些感測器,需要用到12吋成熟製程的產品,讓台積電增加一個獨家成熟製程應用。
不只賣產品 授權也能賺錢
今年開始,光程研創的新產品會陸續推出,「我們手上有300多個專利,我們要做全球鍺矽技術的基礎平台。」陳書履說,他們不只是一個賣產品的IC設計公司,更有能力靠授權、移轉基礎技術獲利。
「現在我們在主要領域都有指標性客戶。」陳書履說,取得領先後,今明兩年,光程研創要讓技術落地,打入各種產品線,「之後就是讓我們的技術快速滲透,引領全球短波紅外光市場。」陳書履說。
文/林宏達
鍺,是最老的半導體材料。根據《財訊》報導,1946年,蕭克利、巴丁和布拉頓發明的第1顆電晶體,就是用鍺製作的,從此改變全球電子產業。但是,鍺容易漏電,很快被矽取代,變成產業中沒有聲音的配角。
材料更便宜 可偵測水分
現在,台灣的光程研創在台積電協助之下,讓鍺重新成為半導體元件的主角,「我們是全球鍺矽(Germanium Silicon)技術平台的領導廠商」光程研創執行長陳書履說,由於新技術結合現有矽製程,生產規模大,他們用鍺製造出的短波紅外線元件,成本只有對手化合物半導體晶片的1/3到1/10。
《財訊》報導指出,這項突破改變了半導體產業現有生態。原本,日本索尼正是這個領域的老大,過去相關元件價格昂貴,但看到台灣能用鍺生產短波紅外線影像感測器,全世界的知名大廠都爭相找上光程研創合作。
短波紅外線是一種看不見的光,聽起來和一般人生活頗有距離,但未來應用潛力很大。陳書履舉例,像設計下一代車用雷達,如果用近紅外光打出去,「可能會傷害路人的眼睛」,改用短波紅外線則沒有安全疑慮,同樣能精準偵測距離。
根據《財訊》報導,短波紅外線的特色之一是能偵測水分,且不受溫度影響。光程研創團隊示範,他們先擺出幾顆蘋果,表面上看來一模一樣,但用短波紅外線一拍後,發現其中一顆有個巨大的斑點,「因為這顆蘋果摔過,水分聚集在這裡。」工程師說;另一顆蘋果卻特別白,因為那其實是表面沒有水分的假蘋果。
利用能偵測水分的特性,蘋果用它來偵測耳機是否接觸到用戶的皮膚,決定要不要播放音樂;還可以用於智慧農業,偵測田間作物的灌溉狀況;或是用來識別身分。如果把iPhone使用的3D感測技術改用短波紅外線,就能看出鏡頭前出現的是真正的人臉,還是沒有任何水分的假面具。
與台積電合作 完成新製程
回想近10年的發展歷程,陳書履笑著對《財訊》採訪團隊說,「我們剛開始做的時候,知道我們在矽鍺領域有領導地位,但並不確定這個技術,市場有多大」他回憶,「但是,如果你想做的是產業的先行者,似乎就必須要走過這個相對不確定且孤獨的時刻」。
他回憶,第1批加入公司的夥伴,是十幾年前在英特爾總部矽光實驗室工作的同事和學生時代的好友,英特爾的目標,是尋找新的光通訊元件,那也是當時所有人認為鍺的最大商機。
《財訊》也發現,這是由一群台灣頂尖人才一起創造的公司,陳書履細數,許多夥伴都是一路從台大、史丹佛,到英特爾矽光實驗室結識的朋友。鍺這個題目,更是他從念博士開始,一路研究到現在。團隊中,還有來自蘋果、聯發科、思科、台積電的好手,甚至有人擁有兩個博士學位,他說,大家是為了對自己的期許才參與創業,「否則這些高手未必需要走這條路」,他的辦公室裡放著單槓,就為節省出門運動的時間。
對陳書履來說,和台積電合作是創業最重要的轉捩點。當時,其他競爭者提案和台積電合作開發光通訊技術,但這已是英特爾研發多年的項目。光程研創的團隊覺得,要尋找一個更新、更有原創性的題目,最終說服台積電和他們共同研發鍺矽材料製程,4年後,第1代製程終於如預期完成。
台積電培養小金雞 囊括英特爾頂尖人才 光程研創讓最老半導體材料大復活
《財訊》分析,過去用鍺做感測器是不可能的任務,因為鍺漏電嚴重,會造成嚴重的雜訊干擾畫面。陽明交通大學講座教授郭浩中觀察,突破的原因之一,是因為半導體設備有了驚人的進步,例如ALD(原子層沉積)技術,能讓原子一層一層排列,加上他們投入的設計能力,「鍺的漏電狀況降到和三五族材料差不多」,加上新的設計技術,鍺的性能才有完全不同的表現。用陳書履的話說,他們的設計,可以讓鍺的漏電狀況和鍺矽製程感測晶片雜訊減少到原本的1/1000~1/10000。
去年,一個一個的國際合作開始出現,去年3月,雷射光學大廠Lumentum 3D感測產品總監David Cheskis表示,要和光程研創共同研發使用短波紅外線頻率的VCESL面射型雷射技術,用於下一代的消費性電子解決方案。國際大廠Contential也正和他們共同開發成本更有競爭力的車用光達。
根據《財訊》報導,去年7月,化合物半導體大廠Coherent(原名II-VI),光電器件與模組事業處資深副總裁Julie Sheridan Eng也表示,光程研創的短波紅外線偵測器,除了可以保護人眼安全,而且因為大氣在這個波段會吸收更多的陽光,因此,用短波紅外線做偵測器可以提供更長的偵測距離和更清楚的影像。捷普光學部業務資深總監Ian Blash也表示有意合作,因他們創造的短波紅外線攝影機,「給了3D感測一個不受限的未來,陽光將不再影響平台的效能。」
光程研創的突破也對台積電有好處,因為未來這些感測器,需要用到12吋成熟製程的產品,讓台積電增加一個獨家成熟製程應用。
不只賣產品 授權也能賺錢
今年開始,光程研創的新產品會陸續推出,「我們手上有300多個專利,我們要做全球鍺矽技術的基礎平台。」陳書履說,他們不只是一個賣產品的IC設計公司,更有能力靠授權、移轉基礎技術獲利。
「現在我們在主要領域都有指標性客戶。」陳書履說,取得領先後,今明兩年,光程研創要讓技術落地,打入各種產品線,「之後就是讓我們的技術快速滲透,引領全球短波紅外光市場。」陳書履說。<摘錄財訊>
【時報記者林資傑台北報導】光程研創(Artilux)這家台灣的光學和電子技術廠,最近可是大放異彩啊!他們研發的短波紅外光(SWIR)雙模寬頻CMOS單晶片,已經完成驗證,還在台積電的幫助下量產上市了。這意味著,我們台灣的技術在SWIR 3D影像這個領域又往前邁進一大步,對車用光達(LiDAR)應用的普及化也將有顯著幫助。 這款單晶片不僅僅是技術上的突破,它還能夠在SWIR波段提供更精細的2D和3D成像效果,這對於需要微小化、低功耗、高整合度的產業來說,可是個大福音。光程研創看準了這個趨勢,推出這樣的產品,就是要滿足市場對於高品質影像感知的需求。 無論是消費市場的擴增實境(AR)、機器視覺、半導體製程檢測,還是工業品質管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人監測系統(DMS),這些應用場景都能夠因為光程研創的技術而得到改善。特別是對於自駕車市場的光達(LiDAR)應用,光程研創的技術將有助於降低成本,讓更多消費者能夠享受到先進的技術。 光程研創的執行長陳書履說,他們的團隊用全球首創的CMOS製程技術,創造了3個世界第一和6大獨特優勢,這對於光學成像領域來說,是一個新的里程碑。未來,他們將繼續發揮創新精神,帶領SWIR產業生態圈進入新的發展階段。
光程研創表示,紅外線感測應用近年持續拓展,又以具穿透掃描特性的SWIR影像感知技術需求增加最多。目前市場的SWIR波段均為2D成像應用,少數高解析度成像陣列昂貴、無法與CMOS電子電路進行單晶片整合,且無法在SWIR波段呈現高畫質3D影像。
光程研創此次以基於12吋CMOS製程結合鍺矽(GeSi)技術,推出SWIR雙模(2D/3D)感知技術的單晶片,能在SWIR波段演繹更精細的2D與3D成像及辨識效果,滿足業界對微小化、低功耗、安全性、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。
光程研創看好藉由獨創的SWIR雙模感知技術,可望嘉惠各項產業情境應用拓展,如消費市場的擴增實境(AR)、機器視覺或半導體製程檢測、工業品質管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人監測系統(DMS)等。
而上述各項應用中,以自駕車市場的光達(LiDAR)應用近來最受矚目。光程研創看好透過公司擁有的關鍵SWIR 3D感知技術,可幫助客戶推出更親民的光達產品價格,加速推動光達應用全面普及化。
光程研創執行長陳書履表示,團隊此次以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術,締造3個世界第一及6大獨特優勢,寫下光學成像嶄新里程碑。未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用,盼引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。
根據市場研究調查,全球車用光達(LiDAR)感測市場預計於2023∼2027年期間以16.79%複合年成長率(CAGR)成長4.08億美元,同時因其技術將影響自駕車成功與否,光達市場重要性顯而易見。
基於安全及效能考量,主流光達系統公司皆朝向以短波紅外光(SWIR)為主要波長之發展,而光程研創的高增益鍺矽技術具備整合性,效能及價格層面的優勢,且目前已獲客戶認證,可望成為未來主流接收端技術。
在光達發射端方面,依掃描技術可分為機械式、混合固態(MEMS Solid-State)、固態(Solid-State)等三大類。其中,固態光達因效能可靠、耐用、輕巧、低成本特點而漸受推崇,亦被視為未來光達應用普及的關鍵。光學相控陣列即為打造全固態光達的方式之一。
即使光學相控陣列設計及製造難度較高,然因擁有尺寸、速度、精準度、全域掃描優勢,同時享有不受振動影響的無動件功能,若成功導入量產可望成為未來主流掃描技術,因此包括Quanergy、 Analog Photonics、Lumotive及鴻海研究院等業界皆已投入相關研究開發。
光程研創此次推出的GeSi APD光電探測技術,除在增益(Gain)方面有倍數以上進步,亦享有超低暗電流特性,能大幅提高訊噪比和降低背景雜訊與功率。同時,亦可整合具規模成本效益的CMOS製程,在短波紅外光學波段達成更長的感測距離及更高的人眼安全性,同時搭配固態掃描技術朝向無動件發展,能巨幅降低振動影響機率。
光程研創業務行銷部資深總監江榮堂表示,此次新推的GeSi APD 3D圖像感測技術,不只能為現有Tier 1歐美車用合作夥伴導入效能更優化的SWIR光達,成全未來自駕車注重的智慧與安全性,同時亦期望能催化多元領域的頂尖技術夥伴一同促進實惠安全。
國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示,期待攜手光程研創與更多優秀夥伴匯聚SWIR應用生態圈,同時搭配目前正研發的光學相控陣列技術,進一步推動未來自駕產品化之路,持續為人們生活帶來嶄新及便利的體驗。
市場對元宇宙基礎架構的投資持續蓬勃發展,同時也驅動了感測器需求的成長,以協助用戶實現更為逼真和身歷其境的虛擬體驗;因此,II-VI公司與光程研創結合雙方各自專有的技術優勢。
亦即II-VI公司在磷化銦(InP)半導體雷射器的專業技術,以及光程研創在鍺矽感測器陣列的獨家技術,共同推出能運作於短波紅外光(SWIR)-1380nm波段的新世代微型3D感測攝影機,相較目前市場上大多運作於940nm波段的3D感測攝影機,此款產品明顯擁有更優越的效能。
藉由設計一款能夠運作在1380nm而非僅在940nm波段的攝影機,我們可用更強的明亮度照射場景,在獲得絕佳效能的同時維護人眼安全。此外,大氣在1380nm波段比在940nm吸收更多的太陽光,可減少背景光的雜訊干擾,大幅改善訊噪比,進而讓攝影機能提供更長的偵測距離和更高的成像解析度。」
II-VI公司提供了高度整合的SWIR發光模組,內含InP邊緣發射雷射器,可提供最高2W的輸出功率和光學擴散器,採用表面貼裝技術(SMT)製程的封裝,帶來低成本和高品質的組裝;光程研創的攝影機特點為搭載高頻寬和高量子效率的鍺矽SWIR感測器陣列,建立於具高度擴展性的CMOS技術平台之上;此款結合雙方先進技術實力的產品,可望在消費性與車用市場實現更廣泛多元的深度感測應用。
投入矽鍺(GeSi)光子技術的光程研創(Artilux)30日宣布,全球首創基於12吋CMOS製程結合矽鍺短波紅外線(Shortwave Infrared,SWIR)雙模(2D/3D)感知技術單晶片,已驗證完成並於台積電導入量產。
光程研創表示,新晶片量產成功創下推出高解析GeSi像素技術、推出SWIR雙模成像技術、以及SWIR在12吋晶圓量產等三個世界第一標竿,並可望加速推動光達(LiDAR)應用全面普及化。。
紅外線感測已經被大量應用在行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等領域,其中極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。由於現階段市場上SWIR波段皆為2D成像應用,主要採用砷化鎵(GaAs)或磷化銦(InP)基板及其他三五族化合物半導體的單元感測器製程生產,少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外,亦無法與CMOS製程進行單晶片整合,更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影像。
光程研創與台積電合作,推出基於CMOS製程的GeSi技術,在逐一克服先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰後,已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果,同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性(無鉛)、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。
光程研創執行長陳書履表示,光程研創將最先進的光子技術商業化,以期更緊密與人類生活應用連結,此次以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術,再度寫下光學成像嶄新的里程碑。
未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用,期望引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。
隨著SWIR雙模感知單晶片在台積電量產,光程研創寫下三個世界第一標竿成果。
一是推出高解析GeSi像素技術,解決業界以矽(Si)為製程技術只能應用較窄波段及量子感光效率在不可見光波段低落的問題。二是SWIR雙模感知單晶片推出,解決業界無法以單晶片同時在SWIR波段呈現2D和3D成像的問題。三是在台積電12吋廠量產,解決業界SWIR成像像素只能在6吋以下晶圓產線製造、且無法和CMOS製程電子電路整合成單一晶片的問題。