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市調機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，受惠於全球智慧型手機出貨成長，及記憶體搭載量不斷攀升，第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型DRAM的產出，產能移轉至行動式與伺服器DRAM。在供應逐漸吃緊下，第三季開始標準型DRAM價格呈現上漲走勢，同時帶動其他類別DRAM的價格上揚，使得第三季全球DRAM市場總體營收較上季大幅成長約15.8％。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，第三季適逢蘋果iPhone 7與三星Note 7等二大旗艦機備貨潮，雖然Note 7後來於第四季停產，但第三季的備貨仍有助記憶體消化產量與帶動價格上揚，標準型DRAM也因出貨比預期更佳，加上筆電搭載高容量8GB記憶體比重持續增加，第四季標準型DRAM合約價季漲幅可望超過30％。

根據集邦統計，第三季全球DRAM市場總營收達105.36億元，較第二季成長15.8％，其中，三星電子受惠於蘋果iPhone 7訂單加持，營收季成長約22.4％達52.86億美元，市占率一舉衝上50.2％穩坐龍頭寶座，第二大廠SK海力士市占率亦達24.8％。由此來看，韓國二大DRAM廠已掌握全球75％市占率。

由技術推進情況來看，三星已在20奈米製程上取得領先，成本為三大DRAM廠中最低，新廠Line 17的18奈米製程也從下半年起開始生產。吳雅婷指出，由於三星目標以獲利為重，對於18奈米是否繼續大規模擴產仍在謹慎規劃中。

在台灣業者部分，南亞科受惠於第三季標準型DRAM價格持續上漲，加上客戶陸續追加訂單，第三季營收較第二季成長16.7％，但隨著新工廠Fab 3A North完工，明年上半年將導入20奈米製程，屆時成本有望進一步降低。

力晶科技DRAM營收大幅下滑31.1％，主因在於其減少第三季標準型DRAM產出，但隨著第四季DRAM價格大漲，力晶DRAM投片又開始恢復之前水準，可預期營收將回復成長。

華邦電子第三季營收小幅成長7.0％，除46奈米比重持續提升外，38奈米製程預估最快於第四季正式少量投片生產，此外，由於利基型DRAM第四季起漲價，亦將反映在第四季的營收表現上。

力晶集團旗下精品電商宏麗數位，總經理黃俊欽表示，今年度以「時尚•趣」概念為主，今年度將努力達到損益兩平的目標。

應用材料全球集團副總裁余定陸昨（5）日表示，許多重大且長期的技術轉折點正推動半導體和面板產業不斷地成長，包括3D NAND的演進、晶圓製程發展到10／7奈米技術、以材料驅動的3D圖樣成形（patterning inflections）技術的需求日益增加，以及OLED面板技術被加速採用等，而這些新市場也將進一步推動設備市場成長。

宏麗數位在今年度進行大幅改版，該網站鎖定25∼35歲的女生，該網站將以目標族群為主，導入五大新興時尚品牌。黃俊欽表示，在美麗人生APP方面，將部分轉型為B2B，為品牌業者提供客製化的APP及內容；至於YuTouch方面，則是透過大型的互動螢幕，讓業者與消費者互動，這部分的業務在今年前3季而言，年成長率為3∼4倍，至於精品銷售方面則是力拚虧轉盈。

應用材料全球集團副總裁余定陸昨（5）日表示，許多重大且長期的技術轉折點正推動半導體和面板產業不斷地成長，包括3D NAND的演進、晶圓製程發展到10／7奈米技術、以材料驅動的3D圖樣成形（patterning inflections）技術的需求日益增加，以及OLED面板技術被加速採用等，而這些新市場也將進一步推動設備市場成長。

應用材料日前在美國召開的2016年分析師大會中，詳述如何運用創新領先策略，推動公司的持續成長，並推估2019會計年度公司非一般公認會計準則（非GAAP）調整後每股盈餘的目標，將自2.45美元成長為3.17美元，財測中間值為2.80美元，這代表未來3年每股盈餘年複合成長率約為17％。

應用材料強調，半導體產業的重大轉折已從以微影為主的微縮製程技術，轉向以材料為驅動的微縮製程技術，這使得應用材料的晶圓設備支出（WFE）的目標市場規模快速成長，市占率從2012年的53％，預計成長到2016年的63％。

應用材料在材料工程技術領域擁有最寬廣的產品線、獨特的產品開發引擎流程，自2012年至2016年，預期公司在WFE市占將增加4個百分點，面板顯示器營收幾乎翻倍。此外，應材也為客戶提供各項服務產品，支持客戶解決技術挑戰，公司預計從2013會計年度到2016會計年度客戶服務營收可成長6億美元。

余定陸指出，應用材料專注技術轉折所需的創新，而且在材料工程方面尤其專精，材料技術創新正是應用材料公司能在全球市場獨領風騷的主因。創新領先策略，結合了在材料工程技術能力的廣度與深度，讓應材得以擁有獨特的優勢，持續超越市場表現。

應用材料領先群倫的產品包括磊晶系統（epi）、離子植入系統（implant）、物理氣相沉積系統（PVD）、快速升溫系統（RTP）、和化學機械研磨系統（CMP）等，這些領域對應用材料而言都是獨特的制勝關鍵。

余定陸表示，許多長期看好的科技驅動力，包括虛擬實境及擴增實境（VR／AR）、自動駕駛汽車等，將不斷推升市場對更高性能運算、更好的網路和新型記憶體的需求。這些新興的驅動力將為應用材料的材料工程技術和產品，開創新契機，並在未來幾年帶動晶圓設備與面板顯示器產業的投資。

力晶（5346）集團旗下宏麗數位搶攻精品電商市場，除精品電商平台LUXJOY全新改版，也引進互動機yuTOUCH，目前已在永康商圈、雄獅旅遊等布建超過百台，希望年底達400台目標，今年力拚損益兩平。

宏麗總經理黃俊欽表示，全球電商模式進入跨國化、精品化、高價化，宏麗希望透過感性溫暖的精品時尚，帶動台灣網購接軌國際時尚產業。

另外，宏麗不僅提供買包及賣包，更希望開創新的服務模式，透過新的服務增加營收。

宏麗今年併購新的事業體互動新科技yuTOUCH，提供Android系統的互動機，透過客製化內容，吸引消費者體驗，如北投公園有特定的寶可夢精靈，吸引玩家到現場抓寶，希望透過互動，與異業聯手打造「放餌行銷」新商機。

黃俊欽指出，宏麗的互動機已與新光集團、永康商圈、雄獅旅遊等品牌合作，布建超過100台，進度超出預期，帶動今年前三季營收較去年同期倍增，目標年底前達到400台。

除硬體、應用程式（app）收入，也有雲端服務收入，力拚今年達到損平。

韓國半導體大廠三星電子（Samsung）日昨在上海舉辦技術論壇，對外說明晶圓代工策略，同時宣示鎖定爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出，預計今年底10奈米可以上線，7奈米製程將採用最先進的極紫外光（EUV）微影技術，並將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）製程。

同時，三星原本只生產自有晶片的8吋晶圓廠，現在也將開放並爭取類比IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。

台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式，赴大陸興建晶圓代工廠，三星電子在大陸的最大投資是西安的NAND Flash廠，並沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過，三星選擇在上海舉行技術論壇，說明最新的晶圓代工策略，並宣示將爭取大陸IC設計廠代工訂單。

事實上，隨著大陸官方成立的中國國家集成電路產業發展基金（大基金）開始擴大投資，大陸半導體生產鏈持續擴大產能，產值也正在快速擴張，而大陸地區第二季IC設計業銷售額已經正式超越台灣，成為全球第二大IC設計產業群聚地，這也是為何全球晶圓代工廠都開始鎖定大陸市場的原因。

三星的晶圓代工晶圓廠主要有三個據點，包括位於韓國的8吋晶圓廠S1、位於美國德州的12吋晶圓廠S2、以及位於韓國Hwasung的12吋晶圓廠S3。另外，三星也將與台積電一樣，提供後段封測服務。而三星預估今年包含晶圓代工的邏輯製程月產能將達13.5∼14萬片12吋晶圓及19萬片8吋晶圓，且預估至2017年底產能將擴充約15％。

隨著台積電宣布今年底將量產10奈米製程，2018年開始量產7奈米製程，三星也在技術論壇中說明先進製程布局，包括今年底可望開始進行10奈米投片，但將跳過採用浸潤式微影技術的7奈米，直接推出採用EUV微影技術的7奈米，預計至2018年底EUV技術可在250W光源下每天生產1,500片晶圓。三星認為，7奈米採用EUV可以擁有更好的成本架構，有助於爭取先進製程晶圓代工訂單。

三星認為大陸市場在電子錢包、無人機、電動車、自駕車等供應鏈有很好的創新，也將帶來新機會，所以除了支援先進製程，也將在明年第二季開始，提供可支援物聯網及汽車電子的28奈米FD-SOI製程。同時，三星也將開放8吋廠產能，配合本身在記憶體市場的優勢提供65奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程，以及70奈米高壓製程，爭取大陸市場類比IC、CMOS影像感測器、LCD驅動IC等代工訂單。

兩岸產業合作增亮點，5G、機器人聯手打造共通標準！「海峽兩岸信息產業和技術標準論壇」即將於9月6日在黑龍江登場，兩岸將首度簽署5G、及智慧製造（工業4.0）合作備忘錄。

華聚基金會與大陸中國電子工業標準化技術協會、中國通信標準化協會共同舉辦的第13屆「海峽兩岸信息產業和技術標準論壇」，台灣方面，將由華聚基金會榮譽董事長江丙坤及董事長陳瑞隆共同帶隊。

確定出席的台方企業大老，包括金仁寶集團董事長許勝雄、聯發科董事長蔡明介、台達電榮譽董事長鄭崇華、力晶總裁黃崇仁、上銀科技董事長卓永財、華碩電腦總裁曾鏘聲、大聯大董事長黃偉祥、大同集團總經理林郭文豔等40多家資通訊高層、共150人參加。台方代表團與企業家數是歷屆以來最多的一次。至於大陸企業方面，包括中國移動、中國電信、百度、騰訊、阿里雲、華為、中興、京東方、海爾、TCL等企業高層都會派員出席。

陳瑞隆表示，除了5G及智慧製造首度簽訂MOU合作備忘錄，今年還特別針對LED、太陽光電及雲計算三個領域，制定7本產業共通標準文本。另外，基於兩岸目前正面臨產業升級轉型、創業創新挑戰，雙方將特別在5G、智慧製造、物聯網、雲計算以及車聯網等五大領域擴大交流。

華聚基金會執行長林坤銘指出，儘管5G技術標準一直要到2018年才會明朗，但日韓歐盟大陸都正爭取技術主導權中，兩岸希望透過這次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術由華人主導。今年兩岸會在5G共同成立專家技術小組，明年正式發布5G共通標準。在智慧製造部份，兩岸這次鎖定智慧機器人進行合作，華聚指出，台灣在機器人零組件及控制器具有相當大的優勢，可以跟大陸廠商對接合作。

去年聯發科偕同台廠和大陸在傳感器手機平台上共同進行開發，今年兩岸會在IC晶片等半導體領域特別召開一個閉門會議，由聯發科負責推動兩岸IC測試標準。

台股持續在9,000點附近震盪，昨（4）日小漲23點收9,024點，但成交量729億元未見放大，且在外資圈回歸基本面檢視之後，科技股股價震盪加劇，其中聯詠（3034）與世界先進（5347）投資評等遭調降，力成（6239）則是獲得調升。

由於全球投資人對主要央行擴大寬鬆政策的預期降溫，致使國際資金轉為停看聽、轉進新興市場力道趨緩，外資由7月的一路瘋狂買超轉為8月的小幅買賣超，昨天則是買超17億元，也由於國際資金心態轉趨觀望，致使成交量再度萎縮。

美系外資券商主管指出，以近日台股成交量僅有700億元上下、對照7月資金狂潮近逼千億元來看，國際資金買盤強弱約影響200億元左右的成交量，不過，儘管國際資金買盤暫時坐壁上觀，台指期未平倉淨多單仍維持在6.7萬口安全水位。

美系外資券商主管認為，整體而言，台股現階段基本面顯然無法跟上資金面，指標股必須維持強勢，昨天台積電與大立光股價分別上漲1.16％與1.27％、表現均優於大盤的上漲0.26％，但其他科技股，股價就會隨基本面而波動。

如摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻將聯詠投資評等與合理股價預估值分別調降至「中立」與115元，指出8吋晶圓需求走弱，意味著自去年底展開的面板驅動IC備貨需求已暫告一段落，儘管第三季面板需求健康，但目前面板驅動IC庫存已足夠，尤其是大尺寸面板，包括世界先進、聯電（2303）、力晶等相關晶圓代工廠商第三季成長動能也趨緩。

因此，詹家鴻將世界先進投資評等與合理股價預估值分別調降至「減碼」與50元，這從8吋晶圓主要競爭對手聯電釋出低於外資圈預期的第三季營運展望，及單月營收從6月起開始轉弱可以看出，影響所及，第三季營收預估較第二季下滑0.6％、低於外資圈預估平均值成長2％，將等8日法說會說分明。

不過，外資圈也非全然沒有好消息，瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）將力成投資評等與合理股價預估值分別調升至「表現優於大盤」與85.8元，評估在美光西安廠產能開出、英特爾大連廠合作、NAND容量增加、邏輯後端領域回溫等利多效應下，今年下半年至明年營運展望看好。

由力晶（5346）及晶豪科（3006）轉投資的記憶體設計廠愛普科技（6531）將於5月下旬掛牌上市。愛普主攻手機記憶體市場多年，目前已是功能型手機類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）全球最大供應商，與聯發科及展訊合作多年。

今年上半年38奈米LPDDR2已開始出貨，30奈米LPDDR3將在下半年量產，明年再跨入25奈米，可望順利成為大陸中低階智慧型手機Mobile DRAM主要供應商。

愛普科技成立於2011年，為手機利基型記憶體供應商，目前主要產品為應用於功能型手機上的PSRAM，另近年亦積極依循JEDEC規範投入低功耗動態隨機存取記憶體（LPDRAM）研發與設計，已量產的LPDDR2已應用於低階智慧型手機及4G LTE數據機等裝置中。

愛普目前資本額為6.27億元，由前力晶總經理謝再居領軍並擔任董事長，董監事及研發團隊持股比重超過5成，主要技術團隊來自於英特爾及賽普拉斯（Cypress），泛力晶持股比重約2成，晶豪科持股逾6％。

謝再居表示，愛普過去幾年是以PSRAM為主，以傳統功能型手機為主市場，但物聯網及相關電子產品會需要記憶體，所以提早布局LPDRAM市場。其實，市場對於功能型手機看法保守，多數認為智慧型手機會影響功能型手機的銷售，但功能型手機每年仍有6∼7億支的市場規模。

去年上半年DRAM市況不佳，導致手機記憶體價格走跌，所幸下半年功能型手機需求回升，帶動愛普PSRAM及LPDRAM出貨回升，因此，愛普去年合併營收年增7.0％、達26.03億元，平均毛利率達36.6％，但是營業利益較前年下滑26.2％至5.17億元，稅後淨利4.66億元，較前年衰退24.2％，每股淨利7.58元。

法人看好愛普今年營收將突破30億元大關，每股淨利上看9∼10元。愛普不評論法人預估財務數字。

由力晶前總經理謝再居領軍的行動記憶體廠愛普科技（6531），將於5月下旬掛牌上市。謝再居昨（25）日表示，愛普將複製在虛擬靜態隨機存取記憶體（PSRAM）成功模式，搶進低價手機用的低功率DDR2及DDR3 DRAM領域。該公司期待今年營收可望成長20%至25%，法人則預估其每股可再挑戰賺進一個股本。

愛普將是上市掛牌記憶體小尖兵，預定今日由謝再居及總經理顧峻共同主持上市前業績發表會。

謝再居指出，愛普成立於2011年，目前資本額6.27億元，董監事及研發團隊持股比重超過五成，泛力晶持股比重約二成，晶豪科持股逾6%。

愛普初期主要生產功能手機用PSRAM，產品為自行開發設計，因團隊來自英特爾，熟悉手機應用處理器開發，所以投入記憶體領域，快速掌握手機晶片搭配的記憶體規格，大部分產品委由力晶生產，由力成測試。

謝再居提到，愛普去年營收達26.02億元，毛利率達36.58%，但因認列員工認股權費用及認列拓展低功耗動態隨機存取記憶體（LP DDR DRAM）新產品線的開發費用，營業費用倍增，導致每股純益由前年的10.35元，降至7.58元。

顧峻表示，今年因員工認股權費用將降低，且攤提LP DDR DRAM的費用降低，營業費用將會明顯下降，不過因LP DDR2及LP DDR3 DRAM產品面臨與南亞科和華邦電競爭，毛利率較低，因此今年營收將顯著成長，但毛利率將比去年低。

不過，謝再居說，愛普的PSRAM在功能手機市占逾八成，這塊市場是「美麗的黃昏市場」，並非外界認為會被智慧型手機取代或排擠，而且未來物聯網興起，仍可大發利市。

另外，在低功率行動記憶體市場，也類似PSRAM，主要記憶體大廠持續往高容量發展，反而給愛普切入中高容量的大好機會，愛普將複製在PSRAM的成功模式，搶進LP DDR2及DDR3 DRAM領域。

謝再居強調，繼PSRAM打進聯發科與展訊功能手機平台後，愛普LPDDR2已順利通過認證，也將可切入聯發科與展訊低階智慧手機平台，LPDDR3將於近期送客戶驗證。

全球半導體三強英特爾、三星、台積電陸續前往大陸蓋12吋廠，凸顯大陸官方明確將「大陸產製」列為半導體產業發展政策方針後，全球半導體業向大陸靠攏的趨勢更確立，業界憂心，未來大陸半導體群聚效應形成後，將產生的人才磁吸效應。

大陸發展半導體產業，已列入國家發展方針，各地競相爭取成為重點發展都市，聯電便與廈門市政府合資設立聯芯半導體，以參股方式，在大陸興建首座具台資背景的12吋廠，切入銀聯卡及物聯網所需晶片代工業務。

力晶則與合肥市政府合作，也以參股方式，成立晶合集成國際公司，切入LCD驅動IC代工，未來不排除延伸到其他生技晶片或物聯網所需記憶體晶片等產品。

其他積極投入12吋廠興建的，還包括武漢新芯、中芯及紫光集團等。武漢新芯自建的首座記憶體廠，在取得賽普拉斯（Cypress）技術合作之後，決定朝自主開發儲存型快閃記憶體（NAND Flash）及DRAM，並誇口未來月產能將逾20萬片。

紫光和中芯則被大陸國家政策列入邏輯晶片和記憶體晶片兩大重點扶持對象，近來宣示擴大建廠動作頻頻。

半導體業者表示，台積電因獨資建廠，可放心在南京12吋廠直接切入最先進的16奈米製程，當南京廠2018年量產時，台積電先進製程已推進到7奈米量產。因此台灣不需要擔心台積電在大陸投資會帶來負面影響，反而應加速營造人才願意留在台灣的環境，否則一旦人才向大陸靠攏，台灣半導體優勢也會逐步流失。

受惠LCD驅動IC生產鏈強勁回補庫存需求，台積電（2330）、聯電（2303）等生產LCD驅動IC的高壓製程，3月已達到滿載，而LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）3月之後接單明顯轉強，訂單能見度已直透第二季底。法人看好第一季營收將與上季持平，第二季可望見到10％以上的成長。

LCD驅動IC市場在去年第二季開始進行庫存調整，經過了長達9個月的存貨調整後，市場庫存水位終於在去年第四季降至正常季節性水準以下。雖然面板廠的產能利用率尚未見到明顯回升情況，但大陸面板廠仍產能全滿量產，且4K2K等超高解析度大尺寸面板出貨量持續拉升，也帶動LCD驅動IC生產鏈強勁的庫存回補需求。

隨著LCD驅動IC生產鏈的拉貨需求逐步轉強，包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季以來積極擴大對晶圓代工廠投片。

同時，大陸智慧型手機生產鏈也在農曆春節之後動了起來。去年大陸智慧型手機主要採用HD720或qHD等規格面板，但今年都已升級採用HD1080規格，而支援HD1080的LCD驅動IC市場庫存極低，包括聯詠、奇景、敦泰、奕力等供應商為了爭取新規格LCD驅動IC訂單，農曆年後亦大幅拉高對台積電、聯電、力晶等晶圓代工廠的投片。

由於LCD驅動IC的生產周期較短，在晶圓廠投片後到送至封測廠進行封裝及測試，前置時間（lead time）只需1.5個月左右，因此，後段封測廠頎邦及南茂已積極準備產能，以因應3月之後逐步浮現的強勁訂單需求。目前在LCD驅動IC封測市場擁有最大產能的頎邦受惠最大，若以晶圓代工廠的LCD驅動IC高壓製程至少滿載到5月的情況來看，頎邦的訂單能見度已直透第二季底。

頎邦日前公告元月營收月增18.8％達13.49億元，法人估2月營收雖會小幅下滑，但3月營收將見強勁成長幅度，因此，第一季營收應可與去年第四季持平。

至於第二季之後隨著產能利用率拉升，加上蘋果新一代iPhone 7採用的LCD驅動IC也將開始量產，對頎邦業績亦大大加分。法人樂觀預估，頎邦第二季營收至少會有10％以上的成長幅度，不排除有機會上看15％。頎邦不評論法人預估財務數字。

綠點公司內線交易案引發各方論戰，從意向書可否認為消息明確，到創投特性是否影響定罪判斷，乃至於內線交易之處罰目的，都有深入論駁。其中，有一種論點認為即使消息明確與否必須因個案而不同，無法畫出明確界線，但至少司法判決不應該標準不一，同以併購作為重大消息，為何最高法院在力晶案中認為應在實地查核後才能認定消息明確，但在綠點案中卻認為實地查核前消息已經明確？此一問題，不僅涉及證券交易法之內線交易規定，其實還關係到刑事訴訟程序結構，確實不容易理解。

查閱力晶案之最高法院判決確有下面這段明確文字：「對於企業併購流程中其重大訊息明確點之認定，宜以實地查核進行後，針對併購價格及主要併購契約架構完成作為重大影響其股票價格之消息已經明確之時點。」這段文字讓人直覺最高法院認為企業併購之消息確定時點應在實地查核之後。不過，如果完整閱讀該份判決全文，就可以發現：該判決最後是以原審判決並未違背判例為由，駁回上訴，根本沒有適用上述關於消息確定時點之見解。

換言之，上述見解並不是構成判決結果之理由，僅是最高法院在判決中的附帶評論說明，學理上稱為判決傍論（obiter dictum），並不構成判決先例拘束之內容。反觀綠點案中，最高法院判決直接針對「無拘束力意向書不能認為消息明確」之上訴理由，加以論駁而明確表示：「所謂『初步意向書』、『意向書』、或『無拘束力意向書』並非偏重在所使用之名稱，而應著重於各別併購案所簽署文件之具體內容，且所簽署文件有無約定法律上之拘束力，亦非絕對判斷標準。」、「上訴意旨指稱原判決所為認定，有判決適用法則不當之違法云云，自非可取。」兩相對照，何者為具有先例拘束效力而應作為參考案例，不難判斷。

但為何會有這樣的差異呢？這就牽涉到為改善過往刑事案件久懸難定而通過的刑事妥速審判法（下稱速審法）。速審法為使刑事案件能夠儘速妥適確定，嚴格限制了第一、二審法院均判決無罪案件之上訴理由，使此類案件，僅得以原判決違背判例、司法院解釋或原判決適用之法令抵觸憲法，始能上訴第三審。這樣的規定，改變了原來的刑事訴訟程序結構，讓一、二審都判無罪的案件，從原先的三級三審結構，實際上幾乎減縮為二審即行定讞，檢察官很難找到合法的上訴第三審理由。

有統計指出：速審法限制第三審上訴理由施行後約一年左右，將近98％的檢察官上訴均遭最高法院認定上訴不合法而駁回。力晶案，正是一、二審均判決無罪的案件。雖然檢察官勉強以第二審判決有違背關於證據證明力判斷之判例提起上訴，但仍遭最高法院以其上訴違反速審法所設定嚴格法律審之意旨，而駁回上訴。不過，由於力晶案之第二審無罪判決，在重大消息明確之時點認定上，採取了最有利於內部人之雙方正式簽約及各自董事會通過之標準，最高法院乃在駁回上訴判決中，另外以傍論之方式，指出力晶案至遲應以併購價格及併購架構完成為消息明確之時點，原判決採取之標準有誤，但囿於速審法規定，無從加以撤銷糾正。其意可能就在避免後人錯誤加以引用。

對照綠點案，第一審即為有罪判決，第二審法院雖曾一度判決無罪，但已無速審法適用（須一、二審法院均為無罪判決，始能適用），最後最高法院亦是以簽署無拘束力意向書時，雙方已有併購價格區間及意願共識為由，認定原判決並無違法。申言之，力晶、綠點兩案，最高法院都採取了併購價格及主要併購架構完成，作為消息明確之時點，就此而言，兩案實質上並無不同（至於是否須經實地查核，力晶案判決中用了「宜」字，表示並非必要）。即使如此，由於併購價格及架構之完成，已是相對明確之時點，仍有批評者認為如此還是為有心的內部人預留了操作空間，可能架空禁止內線交易的政策目的，更遑論還要求將無拘束力意向書完全排除於消息明確之外。

企業之經營運作與投資理財，本可能涉及許多風險，未經詳細比對分析，任意擷取法院判決內容之片段文字作為行為界線標準，很有可能就讓自己暴露在未知的法律風險中，豈可不慎？

勞動力發展署昨（20）日公佈去研10月份沒有足額任用身心障礙者的公私部門，共有1,560家未達標，其中，公部門有63家，以中科院的人數最多，私部門則有1,497家，又以華碩、力晶、高鐵公司並列第一。

勞動力發展署依身「心障礙者權益保障法規定」就應進用身心障者的公私部門進行查核，結果發現在未足額進用1,560公私部門中，有1,303家不足額為1人。

依勞動力發展的公佈結果，未足額任用身心障者的公部門，除中科院人數最多，不足15人外，台北市立聯合醫院與國安局則以10人及7人分居2、3名。

在私部門方面，華碩、力晶與台鐵都因不足14人而並列不足額第1名。香港商瑞健公司則以以不足13人而名列第2，藝珂人事顧問公司、主富服裝公司、台灣之星都因不足12人，並列為第3名。

勞動部因而呼籲，有義務任用身心障礙的公私部門應主動釋出工作機會，也可尋求勞動力發展署所屬各就業中心提供職務再設計等資源及服務，幫助更多身障者貢獻所長，而不要偷懶的「以金代勞」。

LCD驅動IC市場經過長達9個月的存貨調整，市場庫存終於在年底前順利降至安全水位以下，由於上游LCD驅動IC廠接單轉強，已讓整個生產鏈動了起來，包括世界先進(5347)及聯電(2303)晶圓代工廠產能利用率快速攀升，後段封測廠頎邦(6147)、南茂(8150)也確定營運觸底回溫，明年第1季將優於今年第4季。

LCD驅動IC生產鏈在第2季就開始進行庫存修正，一是市場庫存水位過高，二是產品規格正在進行新舊交替。第3季庫存去化壓力明顯放大，第4季初達高峰後，11月已緩和，12月因庫存去化結束，已有急單及短單陸續湧入，讓晶圓代工廠及封測廠接單觸底回升。

晶圓代工業者表示，12月以來LCD驅動IC供應商已開始提高投片量，由於應用在智慧型手機及平板的中小尺寸LCD驅動IC、應用在電視面板的大尺寸LCD驅動IC，都同步提高投片量，所以這次LCD驅動IC的景氣回升可說是全面性。以12月份的投片量來看，約較11月增加15∼20％，且訂單能見度已看到明年農曆年前。

據了解，聯詠已同步提高對台積電、聯電、世界先進的投片，還增加力晶為新的晶圓代工合作夥伴。奇景除了大舉增加在聯電的投片量外，也提高委由世界先進及力晶的代工訂單。旭曜則增加在聯電及力晶的投片量。

再者，因為中小尺寸及大尺寸的LCD驅動IC投片量都增加，8吋廠及12吋廠的產能利用率都見回升。其中，8吋晶圓代工產能今年以來並未明顯增加，加上物聯網所需的微控制器或感測器，吃掉多數8吋廠產能，上游業者為了避免明年第2季產能供不應求，擴大下單的動作更積極。

頎邦及南茂第4季營收雖然仍將低於第3季，但季減幅度已較原先預期縮小，而隨著晶圓產能在明年第1季開出，封測需求自然會開始進入成長期。法人預估，頎邦及南茂營運將會第4季落底，明年第1季將淡季轉旺，第2季營收表現將有明顯成長。

台灣美光以新台幣1,300億元，擴大持股華亞科，未來華亞科將下市，成為台灣美光100%子公司，這表示美光對華亞科很有信心，台灣跟美國沒有政治上的風險，整體來說，持支持且正面看待。

從過去台美合作經驗來看，雙贏的前例不少。美光在DRAM產業排名全球第三大，正和英特爾合作開發下一世代DRAM，號稱容量是現有的四倍以上。美光併購華亞科可望提高台灣DRAM技術的國際性，高階製程全面化，更快達到20奈米製程，如果美光能持續落地深耕，這次併購有機會成為新典範。

美光併購的消息一出，在美國評論方面，多數分析師也認為100%收購，可立即為美光美國母公司獲利帶來幫助，包括短期的實質營收，以及長期的版圖等。

另一方面，南亞科也將釋出華亞科股權的獲利，轉投資美商美光私募，南亞科將取得美光未來世代1x/1y奈米技術和產品授權的選擇權，擴展消費型、行動記憶體產品和車工規市場。從這點來看，南亞科和美光達到策略聯盟，對整體產業都有助益。

過去，台灣DRAM產業看似輝煌一時，但以力晶為例，缺乏自有技術，又因為銀行融資容易和政府力挺，多以高額權利金，向國外買技術、添設備，聯貸規模動輒500、600億，因此也缺乏憂患意識，沒有長遠的風險管理觀念。

當三星冒出頭，以領先台灣一至二代的技術、更高的投資金額、更大的產能規模和更低的生產成本，一下就把台灣打趴，就此一蹶不振。

企業和政府當時都慢了一步，也低估了崩盤的力道，宣告不治了，才死馬當活馬醫。後來，經濟部急就章推出政策，在2009年間，由政府出資700億元整併成立台灣記憶體公司，由聯電集團旗下智原科技董事長宣明智負責籌辦，卻仍在業界缺乏相互信賴感下，無法整合。

加上有富爸爸台塑當靠山的南亞科始終拒絕加入，美光也拒絕參與的情況下，內外皆缺乏奧援，終究不了了之，台灣DRAM產業也錯失一次整合的良機。

總歸來說，過去台灣DRAM產業失敗的主要原因，包括政府政策無法落實，產業內部意見分歧、山頭多，但各自規模又不夠大。

這次的美光併購案，我雖然持正面態度，但提出三個疑慮。第一，美光是否在台灣落實技術升級？第二，美光是否持續進行產能擴充？由於美光在全球DRAM市占維持20%多年，除非台灣成本優於全球，不然擴充幅度有限。

第三，也是市場最擔心的，100%持有華亞科後，增加美光靈活操作的空間，包括切割賣給紫光，或是直接遷廠到大陸，都有可能發生。

目前，台灣整體DRAM產能在全球的市占率不過8%左右，已經是低谷了，我們沒有悲觀的權利，如果透過這次美光併購華亞科，能將台灣倖存的DRAM基礎最大化，或許也是化危機為轉機。（本文由工研院知識經濟與競爭力研究中心首席研究員陳清文口述）

面板與DRAM曾是政府大力扶植、被譽為「兩兆雙星」的產業，但一路走來，台灣面板與DRAM業跌跌撞撞，累計虧損數千億元。「兩兆雙星」似乎變「兩道流星」。

南韓三星等大型企業挾政府支援，是台灣面板與DRAM發展最大的競爭對手。三星在記憶體業以近五成的市占，以及領先台廠至少兩個世代的技術，掌握絕對優勢。茂矽、茂德、力晶等台廠不堪虧損，只好接連退場或轉型。

南亞科與華亞科是台灣少數一路走來，仍堅持在DRAM領域的廠商，在台塑集團大力支持下，即便市況再差，南亞科與華亞科仍咬緊牙關，挺過最不景氣的低潮。但形勢比人強，南亞科近期也開始轉型，不再堅守標準型記憶體製造，轉攻利基型領域，台灣的標準型記憶體生產，僅剩華亞科一家。

如今，美光豪擲1,300億元，收購華亞科全數股權，華亞科看似風光嫁入豪門，但台灣的產業也發生劇變，再也沒有生產標準型記憶體的台資業者，而這正是電腦產業最重要的元件之一。

面板業面臨韓國樂金顯示器（LGD）、三星兩大廠競爭之餘，還有陸企快速崛起夾擊，狀況也好不到哪去。這一點，從面板雙虎—群創、友達股價都跌破面額，可見一斑。

美光收購華亞科67%股權，要投下約1,300億元，金額看似龐大，但其中800億元將以華亞科為主體，向銀行融資，另外300多億元額度則是由南亞科出售華亞科股權後，又參與美光私募而來，所以等於美光自身僅約需出資100多億元即可取得華亞科全數股權。

美光目前是華亞科的股東兼客戶，未來華亞科即將成為台灣美光半導體百分百持有子公司，對於美光而言，不只對於華亞科的營運更有絕對主導權，由於現階段華亞科獲利情況還算良好，對於美光的毛利率與獲利表現將有正面幫助。

業界人士認為，除了在業績上有助益，美光收購全數華亞科股權，在各方面擁有絕對掌控力後，未來若紫光與美光洽商各種形式的合作，美光一方將會更有談判籌碼。美光目前在台除了投資華亞科，還有原為瑞晶的台灣美光記憶體。瑞晶最早是由力晶與爾必達共同成立，後續瑞晶100%股權全納入美光。在未來華亞科下市成為美光100%持股子公司後，外界也觀察，未來美光在台兩大生產據點，是否可能有進一步整合。

台積電昨(7)日宣布，已向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，設立地點為江蘇省南京市，此座晶圓廠規畫的月產能為2萬片12吋晶圓，預計2018年下半年開始生產16奈米製程。同時，台積電也決定在當地設立設計服務中心，以建立台積電在中國大陸的生態系統。上述投資計劃將於投審會核准後執行。

台積電董事長張忠謀表示，近年來大陸半導體市場成長快速，為能就近協助客戶並進一步增加商機，所以決定在大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心。

設備業者表示，台積電7月已派出大陸12吋晶圓廠建廠考察小組，到大陸北京、西安、上海、南京等地實地查看，包括聽取大陸當地政府簡報，及可能提供的各項優惠。最後台積電的大陸建廠地點落腳南京的浦口經濟開發區，南京市已在8月開始進行整地工程，台積電在獲得投審會審核通過後，最快明(2016)年中動土興建。

台積電的南京12吋廠投資案，總投資金額達30億美元，但因可爭取到大陸官方給予的補助，所以最後投入資金將低於30億美元；另較特別之處，在於台積電的南京12吋廠屬於獨資，與聯電、力晶採取合資方式登陸的方式不同。由於近年來大陸已不再希望半導體廠以獨資方式到大陸建廠，這代表大陸政府的確給予台積電「特別待遇」。

目前政府開放半導體廠到大陸設立12吋廠，要求製程需落後台灣一個世代，由於台積電10奈米製程將在2017年進入量產，南京12吋廠2018年量產時，就可直接建立16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產線，屆時將成大陸製程技術最先進邏輯IC晶圓廠。

業界認為，台積電選擇此時提出申請，而不是等待明年總統大選後再提出，應該是要降低政治風險，同時也希望能夠加快建廠及量產腳步。目前大陸政府全力扶植紅色供應鏈，並將半導體投資項目列入十三五規劃，台積電南京廠要趕在2018年量產，一來可搭上大陸官方提出的十三五，以及一帶一路等大投資列車，二來也可提防中芯、聯電等競爭對手的搶單動作，以期通吃大陸當地先進製程晶圓代工訂單。

日本東芝(Toshiba)控告力晶與子公司力積生產銷售的4款快閃記憶體涉嫌抄襲該公司兩項專利技術，求償1億元。智慧財產法院委請專家檢測，認定其中3款快閃記憶體抄襲東芝專利技術，因為損害賠償金額尚需進一步調查，日前先做出中間判決東芝勝訴。

快閃記憶體(FlashMemory)是筆記型電腦、平板電腦、數位隨身聽、數位相機與手機的重要零件，幾乎在所有3C產品都有快閃記憶體。力晶及旗下子公司力積、智旺科技製造和銷售快閃記憶體。

東芝提告指出，該公司在快閃記體(非揮發性半導體記憶體)、半導體積體電路兩項發明專利已向我國登記取得154717號和I238412號專利證書，專利保護期至110年。

東芝主張，力晶和力積等子公司製造的A5U1GA31ATS-BC等4款快閃記憶體，經該公司工程師拆解並實驗，發現抄襲該公司上述兩項專利範圍內多個關鍵技術，令公司損慘重，求償1億元損害賠償，不得再製造這4款快閃記憶體，回收已鋪上通路的產品，銷毀所有庫存品。

力晶及力積等公司辯稱，上述4款快閃記憶體由力晶製造再賣力積，力積將4款快閃記憶體型號放網頁，是為了測試市場的詢問度，如果詢問度高才會安排生產，但此4款快閃記憶體乏人詢問，從未銷售，未造成東芝任何損害。

力晶主張，沒有抄襲所東芝提出的兩項專利範圍內的10多種技術，這10多種技術已經不具新穎性和進步性，不應受專利保護。

智慧財產法院將4款快閃記憶體交給專家證人，拆解實驗並與東芝的設計比對，認定力晶製造的4款快閃記憶體中的3款，抄襲東芝兩項專利中的九個關鍵技術。

智財院表示，力晶是否銷售這3款快閃記憶體，售量及金額都還要調查，才能判斷損害賠償金額，因此日前先做出東芝勝訴的中間判決。力晶不能對此判決單獨上訴。東芝及力晶公司的委任律師對官司勝負都沒有回應。

中國訂下2025年成為全球製造大國目標，為卡位中國製造（MIC）商機，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局。目前在大陸投資設12吋晶圓廠的業者，主要鎖定晶圓代工與記憶體製造兩大領域。

根據統計，已公布在大陸興建12吋晶圓廠的業者，總月產能逾48萬片。晶圓代工龍頭台積電未來也會赴大陸設12吋廠，台積電投入之後，大陸12吋晶圓總月產能將逾50萬片，已超越台積，約當半個三星。

業界認為，全球半導體業仍以美國、台灣、南韓為主，以大陸12吋晶圓產能逐步達到經濟規模來看，這股新興的「中國製造」力量，將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。

上周英特爾、台灣力晶集團等都展開大陸12吋廠投資計畫。英特爾要在大陸投資興建全新的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠，雖然英特爾未宣布細節，但因可能是中國第一個以合資方式切入生產12吋NAND晶片的投資案，引起全球注目。

力晶也透過與合肥市府參股，成立晶合集成電路，首座12吋廠本月20日在合肥新站保稅區動土，主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術，提供面板驅動IC晶圓代工，未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。

晶合第一期總投資金額為人民幣135.3億元（約新台幣676.5億元），初期月產能為4萬片，預定2017年完工，未來再視情況擴增到8萬片。晶合動土典禮場面盛況空前，來自北京與合肥當地的官員出席踴躍，凸顯大陸官方發展半導體產業的決心。

專業代工廠力晶（5346）在合肥投資的12吋晶圓廠正式動工，子公司鉅晶則擔任馬前卒，決定在深圳及上海設立據點，就近搶食大陸IC設計業快速發展商機。

鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股的子公司。鉅晶董事長蔡國智表示，鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，因此定位於中小型代工廠。

他強調，中國大力扶植半導體產業，鉅晶也注意此趨勢，明年將中國大陸列為重點拓展地區。