力晶創新投資控股公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

轉型為晶圓代工廠的力晶(5346)已決定在大陸合肥興建12吋晶圓代工廠，未來將投入LCD驅動IC代工市場，而力晶將與轉投資的奕力(3598)合作，爭取以合肥為大本營的大陸面板廠京東方的LCD驅動IC訂單。京東方日前已決定與大陸國家積體電路產業投資基金(簡稱大基金)合作，投入LCD驅動IC市場，而力晶及奕力將是京東方跨足此一市場的主要合作夥伴。

奕力在大陸中小尺寸LCD驅動IC市場擁有很高市占率，但大尺寸LCD驅動IC的進度一直不如預期快，而為了在大陸建立完整生產鏈，據了解，日本瑞薩2012年退出大尺寸LCD驅動IC市場後，相關技術團隊已投靠力晶及奕力，未來將扮演重要角色，協助搶攻京東方大尺寸LCD驅動IC訂單。

力晶已於6月宣布，將與合肥市建設投資控股合資興建12吋晶圓代工廠。力晶將維持利基型晶圓代工的策略，以LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等需高壓製程的產品線為主。根據力晶的規畫，將向主管機關申請參股合肥晶合集成電路，總投資達人民幣135.3億元，計畫建置月產能達4萬片的12吋晶圓廠，主要採用0.15微米、0.11微米、90奈米等技術，主要爭取LCD驅動IC的晶圓代工訂單。

由於大陸當地並無大型LCD驅動IC供應商，力晶將與轉投資的奕力合作，到合肥建立完整的LCD驅動IC生產鏈，至於晶片最大需求來源，則是以合肥為主要生產重鎮的大陸面板廠京東方。據了解，力晶、京東方、奕力等已達成協議，將在當地建置最完整的面板供應鏈。

事實上，京東方日前宣布出資15億元人民幣，與大基金、北京亦庄國際新興產業投資中心、北京益辰奇點投資中心等共同設立積體電路基金，總規模達40.165億元人民幣，目的之一就是要建立大陸第一條LCD驅動IC供應鏈。

也因此，力晶及奕力已經成為京東方主要合作夥伴，業界人士透露，三方很有可能成立合資公司，引入京東方的半導體資金，在當地設立大尺寸LCD驅動IC生產鏈，以滿足京東方未來龐大需求。

力晶今年代工訂單維持高檔，上半年合併營收達211.67億元，較去年成長8.5％，毛利率達35.9％，稅後淨利56.55億元，較去年同期成長18.2％，每股淨利2.55元。力晶第2季底每股淨值已達8.32元，今年底有機會回升到10元以上，明年將重新送件申請上櫃。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示，中國大陸正在醞釀半導體「中國製造（Made in China）」的政策氛圍，未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國製造，一旦成定局，會比紅色供應鏈崛起嚴重百倍，並造成全球供應鏈大地震，台廠必須密切注意。

黃崇仁在半導體業闖蕩數十年，儘管力晶先前因DRAM景氣不佳，導致負債上千億元，股票也因淨值轉負而下市，隨著近年力晶轉型有成，2013至2014年，連續二年獲利都超過百億元，今年6月已將上千億元債務清償完畢，擺脫紓困。

力晶轉型期間，黃崇仁密切關注全球半導體業動態，尤其關心中國崛起，對台灣半導體業的衝擊。

他強調，中國官方醞釀半導體「Made in China」，是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球知名半導體廠，已體認到這股「勢不可擋」的趨勢，紛紛展開與對岸合作布局，力晶也開始進軍中國，與合肥官方合資興建12吋廠。

黃崇仁並為力晶未來營運發展定調，將專注晶圓代工，強化LCD驅動IC、影像感測器、電源管理IC代工等公司既有強項之餘，也將布局銀行安全交易等行動支付、生物晶片、物聯網等應用，並藉由在合肥參股建立12吋晶圓產能，搶食中國龐大內需商機。

黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：

問：如何看大陸官方積極發展半導體對台廠的影響？

答：我認為要非常慎重看待中國大陸對發展半導體業的決心。以最近中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布與華為、高通以及比利時研究機構Imec成立合資公司，開發14奈米製程技術為例，這項合資計畫由中國國家主席習近平親自見證簽約儀式，如此高規格行動，不容小覷。

儘管中芯這項跨國合作案，預計14奈米產出時程為2020年，屆時目前檯面上的半導體大廠包括台積電的技術早已切入10奈米以下製程，中芯等勢力仍不足構成威脅，但中國官方力挺半導體產業發展的決心，台廠必須審慎看待。

掌握潮流 躍新舞台

問：中國「紅色供應鏈」崛起成為業界關注議題，你有何看法？

答：我最近參加全球半導體年會，與中共決策高層多次交流，發現他們正在醞釀半導體關鍵晶片「中國製造（Made in China）」的政策氛圍，有意規範未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國製造，即使目前全球最熱賣的蘋果手機，為了拓展中國市場銷售，勢必也要與此方向妥協。

一旦「Made in China」成定局，將比紅色供應鏈崛起嚴重100倍，並將引爆全球供應鏈大地震，尤其將牽動全球晶圓代工版圖，未來若未在大陸設廠的晶圓代工廠，恐將流失龐大的商機。

從對岸的政策走向，「Made in China」是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球半導體廠， 已體認到這是股不可擋的趨勢，紛紛展開與對岸合作的布局。

我認為，聯發科等與中國內需高度連動的半導體大廠，未來也會面臨對岸要求把賣到中國大陸的晶片交給在當地設廠的晶圓代工業者生產，這對目前還未在大陸布局先進製程的台積電，將是一大挑戰，值得台灣主管機關正視並採取因應對策。

問：中國市場崛起，力晶有何計畫？

答：力晶日前向經濟部提出申請與安徽合肥市政府合資成立合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成），在當地投入0.15、0.11微米與90奈米製程，初期鎖定LCD驅動IC代工，卡位中國內需商機。

晶合集成合資案，總投資額約人民幣135.3億元（約新台幣676億元），力晶將逐步以少量資金和技術作價方式參股，第一年不出資，由對方先投資建廠，預期明年開始才投入少量資金，明年全年現金注資金額將不超過本次參股案總投資金額比重的10%，最快2017年開始量產。

合肥是中國大陸面板大廠京東方的製造重鎮，已有6代、8.5代面板廠量產，近期更宣布將投資興建全球最先進的10.5代廠，已形成面板零組件聚落，需要大型晶圓代工產能，力晶在合肥建立產能，將有助集團爭取當地LCD驅動IC訂單。 我認為，隨著中國內需市場蓬勃發展，中國將是力晶下一個活躍的舞台。

專注代工 成功轉盈

問：力晶今年6月脫離銀行團紓困，六年內還清千億元債務，是如何做到的？

答：力晶先前本業是DRAM製造，但DRAM是大資本且技術密集的投資，經過連年大虧之後，力晶轉型、專注代工，是止血並轉虧為盈的關鍵。

力晶先前在DRAM產業跌了一大跤，但也學到了幾個寶貴經驗。首先是DRAM產業要連續性大規模資本投資，追求先進製程技術，即使現在持續留在這個領域的台灣同業，都脫離不了這樣的模式。

力晶先前累計虧損龐大，無法再承擔DRAM產業高度風險、以及大資本投資的模式，在既有的12吋晶圓產能基礎上，思索轉型之路，決定專注晶圓代工，開啟新契機。

力晶的製程從60奈米到2x奈米，雖然技術層次不比DRAM廠先進，但客戶層相當廣，且訂單非常穩定，可精準掌握每個月的營收進度。轉型之後，2013年至2014年，力晶連續二年都賺超過百億元，預估今年也可獲利逾百億元，寫下成立以來連續三年獲利逾百億元的紀錄，伴隨現金流與獲利穩?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">

力晶從台灣DRAM一哥，到市場崩盤導致公司淨值轉負、股票下櫃，甚至負債上千億元，又在短短六年內清償所有債務，有業內人士形容力晶近年來如同「從天堂掉到地獄，再重回人間」。回首這一路走來，力晶執行長黃崇仁最感謝台積電董事長張忠謀，以及全球記憶體模組龍頭金士頓共同創辦人孫大衛。

黃崇仁是學醫出身，曾在醫學院擔任教授，原本應該一路平步青雲的人生，卻因為踏入電子業，有了一段不一樣的際遇，從創業以來，經歷多次大起大落，不止一次遭遇龐大債務壓身。

力晶風光時期，營收一度超越晶圓代工二哥聯電，並將黃崇仁推上台灣電腦公會及台灣半導體協會理事長，未料亞洲金融風暴導致DRAM大崩盤，力晶因過度投資，再度讓黃崇仁陷入危機。

即使一路走來遭遇不少大動盪，黃崇仁毫不後悔走過這一遭。在力晶轉型有成，將一般人眼中負債千億元的天文數字在六年內清償完畢之際，黃崇仁強調，台積電董事長張忠謀則是他最感念的恩師，力晶轉型專注代工，也是他一直鑽研張忠謀成功之道，所採取的決策，並成功逆轉勝。

黃崇仁並感謝金士頓創辦人孫大衛，在力晶營運陷入谷底時，出手買下力晶廠房，不僅讓力晶在最危急時能有現金流量繼續撐下去，並藉此延續台灣DRAM；力晶轉型之後，金士頓還繼續與力晶合作，讓力晶能有充裕的訂單填補產能。

由土地銀行統籌主辦「力晶科技新臺幣150億元聯貸案」已完成募集，聯貸案資金用途為支應力晶科技償還全體金融機構借款所需資金，募集3年期新臺幣150億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，合作金庫銀行、彰化商業銀行、華南商業銀行、臺灣銀行等14家行庫共同參與，經參貸銀行超額認貸達新臺幣225.5億元，最終以新臺幣150億元結案，顯見各金融同業對力晶科技未來經營潛力的認同與肯定。

力晶科技主要營業項目為LCD驅動IC、電源管理IC、CMOSSensor及NANDFlash等之生產及銷售，產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，銷售對象主要為晶豪、鈺創、奕力科技及奇景光電等國內外大型驅動IC設計商，自101年起由記憶體製造廠轉型為晶圓代工業至今，晉身為全球第6大晶圓代工廠，品質深受客戶肯定，未來展望實屬可期。

土地銀行積極推展企業金融業務，除以資金挹注優質企業成長茁壯，共創雙贏外，更提供網路銀行、員工薪資轉帳、企業委託付款、供應鏈融資、外匯等周邊業務一條龍式的服務，與企業建立財務夥伴關係，也成為企業委託辦理聯貸業務的優先選擇，該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「BasisPoint」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行」，其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務，扮演協助卓越企業遨遊全球的最佳財務幫手。

晶圓代工及DRAM廠力晶科技(5346)昨(19)日與台灣土地銀行等15家銀行，共同簽署新台幣150億元聯貸合約，力晶將用來償還全體債權金融機構借款，同時解除債權債務協商。

力晶表示，已達到脫離紓困的第一階段目標，未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力，之後會再申請重新掛牌上櫃。

力晶繼2013年大賺115.35億元後，去年再賺進120.32億元，兩年獲利合計達235.67億元，每股淨值也由負轉正，去年底已超越5元水準。而力晶除了繼續生產DRAM，為金士頓、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者代工，同時也轉型為晶圓代工廠，成為國內主要的LCD驅動IC、電源管理IC代工廠。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁原本預計2016年可還清力晶所有的銀行負債，但此次與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約，超前償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。也就是說，力晶債權銀行順利將470餘億元債務收回，力晶股東則免於股票淪為壁紙，等於創下雙贏。

轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技（5346），昨（19）日取得150億元銀行聯貸，將償還債權銀行的借款，讓力晶可望在近月內脫離紓困，為重新申請上櫃之路邁大步。

昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行，聯貸期限為三年。力晶強調，取得新聯貸金額，將償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年，目前已執行二年多，力晶此次以新聯貸案取得150億元，加上既有的現金，將可全數還清債權銀行的借款，正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業，估計近月可正式脫離紓困。

力晶2013年賺進116億元，去年稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元，今年也可望再賺百億元。

力晶去年每股淨值回升至6元，今年持續獲利，有助於淨值再向上提升，公司正規劃每股淨值回到10元之後，明年重新申請上市，目前也規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。

為讓力晶早日脫離紓困，同時進行合併，鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

金融圈人士透露，由土地銀行出面籌組，歷時三個多月的力晶150億聯貸案，將在19日簽約。根據聯貸銀行團的訂約內容，該聯貸案為3年期，總利率水準目前約3.23％。

這也是繼群創之後，今年以來第二件以終結紓困期為主要目標，出手募集新聯貸案的科技大廠，該案籌組成功，對於力晶有著非常重要的意義。

銀行團成員指出，該聯貸案籌組陣容龐大，總共有15家國銀參與，除了土銀出任管理銀行，共同主辦行有星展、台銀、兆豐、合庫、台企、彰銀、華銀、元大銀、及北富銀，另外還包括中國信託、一銀、農業金庫、台工銀、大眾銀等參貸。

根據銀行團的參貸金額分配架構，除了管理銀行土銀此次包下的額度超過30億元，其餘銀行的參貸部位大致介於10∼23億元。本次利率將以1年期銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準，加碼210點計息，目前總利率水準約3.23％。

金融圈人士表示，力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元，由於力晶轉型開始得比茂德早，算相當順利，同時其債權餘額在三年前也降到400億元，目前已停作DRAM，轉型晶圓代工領域。而最近2年，力晶營運狀況明顯好轉，繼續清償銀行債務，使總債權餘額降至200多億元。

相關人士指出，本次聯貸案是3年期，主要目的是擬藉由另起新聯貸案，來終結紓困當時的舊聯貸案，與先前群創籌組聯貸案的背景相似，紓困合約終結，不僅有助於該公司的評等，未來公司運用資金也不必動輒就要銀行簽字同意。

據了解，由台銀出任管理銀行的台塑集團旗下華亞科聯貸案，將在今(11)日簽約。據聯貸銀行指出，華亞科聯貸案完成簽約後，緊接著由土銀、合庫分別出任管理銀行的力晶、旺宏兩家科技大廠的聯貸案，可望在5、6月份完成簽約，合計將在第2季底定的高科技大廠聯貸規模，至少超過400億元。

在利率架構上，尤以華亞科的定價方式最為特別，在高科技產業聯貸案中，首創三級制的浮動利率架構。

銀行業者指出，本次聯貸利率的架構是採取浮動利率計息，依照公司盈虧狀況，加點介於115∼150點(1點是0.01個百分點)不等，目前總利率水準在2.028％。

聯貸銀行團成員表示，由於華亞科背後有富爸爸台塑集團相挺，且目前華亞科尚有獲利，因此，銀行團捧場可說相當踴躍，該聯貸案籌組僅為時一個多月就完成。

對此聯貸銀行指出，另一個讓銀行團滿意的是「浮動利率」架構，先前最常運用在中嘉集團等有線電視系統的相關聯貸案，但隨高科技產業景氣瞬息萬變，變化速度愈來愈快，銀行也開始將這種浮動利率機制引進高科技聯貸案「防身」，以避免到時候景氣下來，但價格未即時反應產業景氣衰退的風險。

根據台銀所設計的浮動利率聯貸架構，此次華亞科聯貸是採「三級制」浮動利率，將以3或6個月的台北金融業美元拆款利率(TIBOR)為基準利率計息，分別依照獲利、虧損幅度低於10％、虧損幅度超過10％等三種不同的狀況，來設定不同的利率加碼，加碼幅度分別為115點、135點以及最高150點。

由於目前華亞科營運尚有獲利，因此銀行團先以115點為加碼幅度，總利率水準約2.028％。

力晶（5346）旗下子公司鉅晶昨（4）日舉行董事會，為健全財務結構及促進資金的更佳運用，擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

晶圓代工廠力晶昨（16）日公布去年財報，稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元。

力晶先前因不堪虧損，淨值轉為負數，於2012年下櫃，但後續連二年繳出好成績，預計今年營運還會更好。

對於西進的規劃，力晶強調，取得銀行團支持、符合法令規定並獲政府許可，以及確保技術根留台灣，是三個基本原則。隨著債務逐步清償，力晶將以保守穩健策略推動未來資本支出。

力晶指出，高速成長的中國大陸終端客戶，是該公司重要營收來源，長期以來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸，除了開拓業務銷售通路之外，也探詢與對岸產、官界合作共贏的可行模式，不過現階段尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。

力晶 拚連三年賺百億 今年可望持續成長 與銀行洽談債務重組 暫不登陸設12吋廠

晶圓代工廠力晶（5346）轉型有成，2013與2014年連續兩年獲利均超過百億元，今年受惠於客戶要求的製程技術持續升級，力晶預期營運將優於去年，有機會創造連三年獲利超過百億元的成績。

由於中國大陸半導體市場快速成長，外界傳出力晶有意前往大陸設廠，不過力晶昨（15）日表示，對岸終端客戶龐大的需求一直是該公司關注的重點，長期以來也多方接觸，尋求可行的合作方式，不過截至目前為止，並無西進參股12吋晶圓廠的計畫。

力晶過去以標準型DRAM為生產主力，但在市場激烈競爭之下，一度負債達上千億元，後來成功轉型切入晶圓代工市場，目前受惠於半導體需求暢旺，10萬片月產能近滿載運轉，邏輯與記憶體代工出貨片數比重大致各半。

力晶2013年賺進116億元，2014年獲利成長至125億元，預計今年表現還會更好。力晶也逐漸降低負債，目前對銀行團負債已降至約150億元，預期今年底時，可再降至100億元左右。

目前力晶正洽談債務重組，期望籌組新的銀行團，借新還舊。

市場昨(15)日傳出力晶可能與大陸合肥市政府合資，在大陸興建12吋晶圓廠，力晶澄清表示，儘管已有國內同業前進大陸設廠，但目前力晶尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。此外，力晶連續2年獲利突破100億元，看好今年將維持相同的獲利動能。

針對快速成長的大陸半導體市場商機，力晶科技昨日表示，大陸終端客戶龐大的需求，一直是該公司關注的重點，長期來也多方接觸尋求可行的合作方式，惟截至目前為止，並無西進參股12吋晶圓廠的具體計畫。

力晶已連續2年在台灣締造獲利超過新台幣100億元的轉型績效，今年更可望持續盈利動能，該公司對以台灣為基地深耕技術，未來拓展大陸市場深具信心。而力晶2013年一整年共償還銀行債務共122億元，該年底銀行債務還剩下340億元左右，而去年又還了超過80億元，去年底銀行債務已大幅降至200億元出頭。

力晶指出，從過去以標準型DRAM為主力，到目前成功轉型進入晶圓代工市場，高速成長的大陸終端客戶都是該公司重要營收來源。鑑於大陸官方對半導體產業的大力政策支持，長期來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸，除開拓業務銷售通路外，也在探究與彼岸產、官界合作共贏的可行模式。

第2季聯貸市場不冷清。據銀行主管指出，第2季才開始就已有旺宏、光陽、特力等三大知名公司委託銀行籌組大型聯貸案，且均由公股行庫出任管理銀行，分別由合庫、彰銀、一銀籌組，聯貸金額各為90億、90億、60億元，合計240億元的新台幣聯貸商機已浮上檯面。

行庫主管指出，現在的聯貸天期多以3或5年居多，多數企業為了避免中長天期的聯貸負債，滾入一年以內的短期負債，通常會在聯貸案簽完之後兩年開始籌備借新還舊，以提高資產負債表的短期流動性，去年以來聯貸市場幾乎都是借新還舊聯貸案，此為最主要原因。

而年初由土銀出任管理銀行的力晶150億元聯貸案，也即將在本月完成簽約。聯貸銀行團成員指出，該案預定在本月17日結案，簽約應會在本月底前完成。

由合庫出任管理銀行的旺宏90億元聯貸案，是繼群創、力晶、華亞科之後，新一起金額近百億元的高科技廠大型聯貸案。根據相關聯貸架構規劃，該案為借新還舊聯貸案，年期為3年，最長可追加到5年，加碼之後的總利率水準約在2.5％。

除了力晶200億聯貸案之外，據悉，台塑集團旗下的華亞科也在本月上旬拍定聯貸計畫，確定聯貸金額目標為120億，並已正式委任台銀、兆豐銀共同出任管理銀行；農曆年前後先有群創、力晶，現在又有華亞科，知名高科技大廠的聯貸案可說在今年首季全面出籠。

而在利率架構上，尤以華亞科的定價方式最為特別，在高科技產業聯貸案裡首創三級制的浮動利率架構。銀行業者指出，此次聯貸利率的架構，是採取浮動利率計息，依照公司的盈虧狀況，加點介於115至150點不等，目前的總利率水準在2.028％。

上月由中信銀出面籌組的中嘉集團480億元聯貸案，也是採取浮動利率架構，是盯住有線電視特有的「EBITDA」指標，視中嘉的負債和EBITDA相對應的倍數高低，來浮動決定利率高低，該倍數越低，利率水準就越低，總利率水準將以3個月或6個月期的TIBOR+150點至250點計息，最高加碼250點，最低可減碼至150點。

而類似的浮動利率架構，此次也出現在華亞科聯貸案。根據銀行團所設計的三級制浮動利率架構，將以3或6個月的TIBOR為基準利率計息，分別依照獲利、虧損幅度低於10％、虧損幅度超過10％等三種不同的狀況，來設定不同的利率加碼，加碼幅度分別為115點、135點，以及最高150點。

由於目前華亞科有獲利，因此以115點為加碼幅度，總利率水準在2.028％。對此，金融圈人士指出，由於現在高科技產業的景氣瞬息萬變：「今天好，不代表接下來三、五年一路長紅！」因此對於一借三年、五年的聯貸，像是DRAM這類產業，即使目前公司本身是獲利狀態，銀行仍將未雨綢繆，開始加入浮動利率機制，以讓銀行的計息和公司的盈虧緊密結合，更符風險訂價原則。

力晶200億聯貸案啟動，11家國銀熱捧！據金融圈人士透露，力晶聯貸案的架構已在上週確定，除了由土地銀行出任管理銀行之外，共有土銀、合庫、國泰世華、兆豐、一銀、星展、華銀、彰銀、台銀、台企銀、中信銀等11家銀行出面共襄盛舉，而聯貸目標金額更從原本的150億元，追加到近200億元，超額認購比率超過3成。

據了解，上述11家國銀，正積極完成內部的授審會、董事會的報核程序，根據各家目前初定的參貸額度分配架，以土銀包下45億元額度最高，合庫、國泰世華銀分別參貸30億元、兆豐、一銀、星展銀則各15億元、華銀、彰銀、台銀、台企銀院各10億元，中信銀則為7億元。

這也是繼群創之後，第二件以終結紓困期為主要目標，出手募集新聯貸案的科技大廠，依照目前的推展進度，順利在4月份完成簽署的機會相當大。金融圈人士表示，力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，算是相當順利，同時其債權餘額在3年前也降到400億元，目前已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。

而最近2年，力晶營運狀況明顯好轉，繼續清償銀行債務，再使總債權餘額降至200多億元。相關人士指出，此次的聯貸案走3年期，主要目的是擬藉由另起新聯貸案，來終結紓困當時的舊聯貸案，與先前群創籌組聯貸案的背景非常相似，銀行主管表示，紓困合約終結，不僅有助於該公司的評等，未來公司運用資金，也不必動輒就要銀行簽字同意。

了解此案的銀行業者指出，此次的利率將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，再往上加碼210點計息，目前的總利率水準為3.47％，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前的市場放款利率而言可說是高水準，也因此有不少銀行願意參與，還推高籌組金額至200億元。

大陸工信部領銜成立的國家積體電路產業投資基金，持續在全球展開收購，繼日前決定出手收購CMOS影像感測器大廠豪威(OmniVision)之後，由中國武岳峰資本主導的基金，也宣布將以每股19.25美元價格，收購美國記憶體設計廠矽成(ISSI)。

業界認為，大陸打造自己的半導體生產鏈，當然不會放過DRAM及Flash，而此次出手收購利基型DRAM及SRAM廠矽成，就是要建立更完整的供應鏈。而由近期的併購動作來看，大陸官方是想打造更完整的物聯網生態系統。

法人表示，此次大陸官方出手併購，等於開始著手布建利基型DRAM及SRAM等記憶體設計或生產能力，台灣業者中，南亞科及華邦電因為擁有12吋廠，壓力不大，但晶豪科、鈺創、力積等記憶體設計業者未來可能得面臨嚴重的競爭威脅。

中國武岳峰資本宣布以每股19.25美元、合計約6.395億美元資金，提案收購美商矽成積體電路。此併購案雖為中國武岳峰資本主導，但尚包含eTownMemTekLtd.、清芯華創、華清基業，同時也與具官方色彩的上海市創業引導基金有合作，其中清芯華創背後代表北京集成電路產業基金。

集邦科技指出，中國大陸市場半導體包括了處理器、手機晶片、DRAM、Flash，進口額已超過原油進口額，進口替代將是未來重點國家政策。手機晶片部分則在清華紫光整合展訊、RDA、英特爾資源後，後續成效將陸續浮現。處理器、DRAM、Flash三大項目占進口金額比例不小，中國大陸政府也與台灣DRAM業者洽談合作，希望結合中國市場規模與台灣生產技術，大幅降低每年中國市場DRAM的入超現狀。

集邦科技統計，2014年中國大陸市場的DRAM消化量金額為102億美金，占全球營業額約20％。其中，行動式記憶體(MobileDRAM)在中國大陸的營業額更達到56億美元，占中國大陸市場總金額的55％；標準型與伺服器DRAM也都分占中國大陸DRAM的19％與11％。而中國大陸筆記型電腦出貨達2,500萬台，占全球14％；桌上型電腦亦有3,200萬台規模，占全球25％，顯示出中國大陸市場強勁的消費潛力。

大陸半導體產業中唯一一家在DRAM技術上有明顯突破的，就是當年收購奇夢達矽智財相關資產的西安華芯，而此次擬收購的美商矽成，是由旅美台灣人李學勉、韓光宇等創立，有近9成營收來自於利基型DRAM及SRAM，NORFlash營收占比略低於1成，主要代工廠為南亞科及力晶。

終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。

力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，而且算是成功，不僅債權餘額在3年前已降到400億元，且已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。

了解此案的人士指出，力晶近2年營運狀況明顯好轉，銀行團債權還了不少，現在銀行團的總債權餘額僅剩200億元。

根據此次力晶向銀行團提出的新聯貸案規劃，除了確定土銀為管理銀行，力晶希望銀行團總借款200億元中，其中的150億元進行3年期的借新還舊新聯貸案，利率並將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，往上加碼210點(1點是0.01個百分點)計息，目前總利率水準3.47％。

銀行指出，這比起群創聯貸案的2.2％利率，多出127個點，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前市場放款利率而言，可說是高水準。

群創、力晶在2、3年前，都由於產業景氣急轉直下而向銀行團進行紓困，近1年半，面板、半導體產業環境明顯好轉，因此在過去3個月的時間，兩家知名大廠趁勢進行債權重組，先後向銀行團提出新辦聯貸案的規畫，金融圈人士指出，兩件新案均以協助兩家大廠及早終結先前的紓困期為主要目標。

金融圈人士分析，只要紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，很多規定都得照著舊合約走，因此，即使公司營運好轉，但許多經費開銷，或是重要計畫：「都必須經過銀行團簽字才能同意」，等於仍受到銀行團相當的束縛。

所以現在只要是企業在紓困期間成立的案子，都會希望儘早透過新的債權重組來結束紓困期，而且紓困合約透過新案的成立宣告結束，對於兩家公司未來的評等或其他籌資布局，也會有正面的助益。

晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁被控內線交易案，最高法院昨(12)日判決黃崇仁無罪定讞。力晶表示，樂見判決結果。

黃崇仁被控在民國95年1月擔任力晶董事長時，涉嫌在與記憶體製造廠旺宏策略聯盟及購買晶圓廠案消息未公開前，大舉買賣旺宏股票，涉及內線交易，違反證券交易法。

新竹地方法院認為罪證不足，一審判決黃崇仁無罪；不過，檢方不服法院判決，經上訴後，台灣高等法院改判黃崇仁三年六個月徒刑。

高院更一審認同一審看法，再判黃崇仁無罪。檢方上訴，最高法院駁回，昨判決黃崇仁無罪定讞。

力晶表示，多年來一直努力捍衛黃崇仁清白，內線交易案總算落幕，樂見最高法院判決結果。

力晶甫於上月舉辦20周年擴大慶祝酒會，並邀請副總統吳敦義到場祝賀，吳也稱讚黃崇仁能在短短五年間將負債由千億元降到200多億元，近三年都繳出獲利逾百億元的成績。

力晶董事長黃崇仁被控併購旺宏電子12吋晶圓廠前，涉嫌內線交易行為。最高法院指出，證交法99年修正放寬禁制規定，重大消息明確後，未公開前或公開後18小時內，內部人不得買賣該股票，但黃崇仁3個月前即已購股，並未觸法，判決黃崇仁無罪定讞。

法院判決指出，證券交易法第157條之1第1項內線交易罪的構成要件包括：1.行為人具有內部人或消息受領人之身分。

2.知悉影響股票價格的重大消息。3.重大消息須明確，而於未公開前或公開後18小時內買賣上市、上櫃股票或其他具股權性質的有價證券。

97年3月間，最高檢察署特偵組搜索力晶與旺宏兩公司，清查內線交易，特偵組隨後將全案發交新竹地檢署偵辦起訴；但一審至三審法院都判決，內線交易罪證不足，黃崇仁無罪確定。

歷經精英、力廣、力晶等內線風波，法院都還他清白判決無罪；旺宏內線案，黃崇仁自己說：「這是最後一個官司」。

蘋果決定明年將新款iPhone與iPad的DRAM容量提升一倍，記憶體業者估算，將讓全球DRAM明年供給缺口，由原預估的1.5%，擴大到3%，以蘋果明年下半年新機備貨時間推算，預料明年第2季DRAM將再掀漲勢。

設備業者證實，包括三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠近期均已感受到蘋果新機對DRAM需求擴大，尤其大陸等新興市場全面啟動推出新機搶市，讓DRAM供給陷入緊張，也加速製程推進腳步，以免因製程微縮、產能縮減，錯失商機。

力晶董事長黃崇仁表示，現在DRAM應用，已擺脫過去全依附個人電腦需求，新行動載具如智慧型手機、平板電腦，加上第四代行動通訊（4G）普及，刺激資料中心伺服器對DRAM用量倍速增長，未來加上物聯網及智慧電視興起，都推升DRAM需求。

黃崇仁預估，行動裝置、物聯網及伺服器三股拉力明年將同步啟動，讓DRAM出現罕見20奈米、30奈米及40奈米三代製程都能生存的「三代同堂」局面。

黃崇仁強調，不僅蘋果強勢包下各大DRAM廠產能，連谷歌及高通等業者也展開包DRAM產能行動，甚至三星也將部分低容量的DRAM委託力晶代工，讓力晶有信心，明年再賺進逾150億元。

不過，對DRAM市場更振奮的是，蘋果明年新款iPhone，以及新iPad的DRAM，由目前的1GB倍增至2GB，記憶體容量倍增。

記憶體業者估算，蘋果下一代手機及平板電腦推升DRAM需求比原預估高出許多，加上三星、SK海力士及美光將產能推進到20奈米，總產能反而減少，讓明年DRAM供需缺口擴大，估計每月供應量將少3萬片，全年逾30萬片。

【記者簡永祥╱台北報導】華亞科日前以20奈米製程產出台廠首顆20奈米DDR 4 DRAM，雖然腳步落後南韓三星，但華亞科預定明年第2季導入，且一次即建置超過6萬片的年產能，將很快趕上三星，成為全球20奈米製程比重最高的DRAM廠。

華亞科表示，目前DDR 4 DRAM良率離量產仍有一段差距，但正式產出首顆可運作的DDR 4 DRAM，代表華亞科已取得明年跨入DDR 4 DRAM的門票。

華亞科擔負美光陣營全力轉進20奈米的先鋒，公司已宣布明年將再斥資500億元，合計今年的250億元，共斥資750億元，打算將目前年產12萬片的產能，明年約八成推進至20奈米，估計轉換製程從明年第2季啟動，密集在第2、3季更換設備。

華亞科財務長沈道邦表示，華亞科是利用閒置的亞美廠房試產20奈米，不會影響30奈米產出。