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聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDEFILM；PI Film）具有高技術門檻，國內具備技術能力者不多，達勝科技有別於同業引進國外技術，唯一自主研發有成，在產品應用方面，也打開3C產業以外的廣闊市場，開啟不一樣的格局。

董事長孫德崢指出，達勝建立厚度1/2~9mil的全尺寸PI Film技術，供應國內下游產業鏈需求，包括高溫絕緣及軟性印刷電路板；PI為電子構裝的關鍵性材料，產業應用價值與商機極大，並提升國內產業的國際競爭力。

達勝102年獲得經濟部技術處產業創新成果表揚。四年間，相繼獲得SBIR創新技術獎、國家發明獎銀牌及產業創新成果表揚（經濟部技術處產業技術獎），為產業明日之星，也是產業創新動能的驅動源頭與產業創新的先鋒。

達勝以創新技術建立的核心價值包括：配方合成技術、精密塗布技術等，形成技術障礙、增加產業競爭強度，並建立台灣在軟性薄膜太陽能電池及軟性顯示器的高階應用基礎，上下游產業轉型或技術提升不再受限美日大廠。

相較於國際大廠，具有設備成本及設備建置時間至少低5成的優勢。電話（03）419-5560。

達勝科技十年磨一劍，研發高性能聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDEFILM；PI Film）有成，產量逐漸擴大，去年交出逆勢成長的佳績。

達勝自2007年起，年平均成長三成以上，去年營收創下史上高峰，今年展望也很樂觀。董事長孫德崢表示，多家客戶穩定下單，營收持穩；目前供應1/2∼9 mil厚度全尺寸高性能PI薄膜，以2 mil為分界，民生及3C產品的應用各占四及三成，其餘為絕緣應用。

達勝計畫建置第三條產線，掌握關鍵製程技術及自行開發設備，新產線的產能及造價極有競爭力，對國際大廠將造成不小壓力。

達勝電話（03）419-5560。（翁永全）

達勝科技主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，產品包含聚醯亞胺膜、Low CTE高剛性PI膜、散熱聚醯亞胺膜、補強板、黑色絕緣PI膜、黑色Low CTE高剛性膜等，廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域，而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。

對任何產業而言，最上游的基礎材料研發是最重要的根本，達勝科技十年磨一劍，研發高性能聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDEFILM；PI Film）有成，產量也逐漸擴大，在去年不景氣下，交出逆勢成長佳績。

達勝董事長孫德崢對化學研發的興趣十分廣泛，目前主業PI雖為電子相關的材料化學，但在醫藥化學及海洋化學領域的材料科學也有深入研究，早年甚至一度以投入新藥研發為志向。談起中國藥典，他如數家珍，對於中國九大仙草：霍山石斛、天山雪蓮、三吋人蔘、何首烏、茯苓、肉蓯蓉、冬蟲夏草等，能娓娓道來。

孫德崢表示，在忙碌的事業中，陸續完成兩岸三所知名大學的EMBA學程，對多數人而言幾乎是不可能，由此也印證了他刻苦、踏實的一面。他強調，達勝的英文命名「MORTECH」，其中含有多做一點、多努力一點、多價值一點、多效率一點的MORE的意涵，對於員工具有很大的正向影響。

達勝2004年成立，2007設立工廠，一開始至今在20多位天使投資人的支持下，以2.19億元創業。2007年起，年平均成長三成以上，2016年展望也很樂觀。

孫德崢說，多家客戶穩定下單，使營收持穩；達勝供應1/2∼9mil厚度全尺寸高性能PI薄膜，以2mil為分界，民生及3C產品的應用各佔四及三成，其餘為絕緣應用。

隨著市占率逐漸提升，達勝新年度將建置第三條產線，孫德崢表示，掌握關鍵製程技術及自行開發設備，這條新產線的產能及造價極有競爭力，對國際大廠將造成不小壓力。

電話（03）419-5560。（翁永全）

達勝科技自主研發，建立厚度1/2~9mil的全尺寸高性能聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDEFILM；PI Film）生產技術，即時供應國內下游產業鏈的需求。PI為電子構裝的關鍵性材料，對光電業發展具主導性及指標性，產業應用價值與商機極大，對提升國內光電產業的國際競爭力極具助益。

董事長孫德崢指出，達勝本土化的高性能PI已大量供應下游高溫絕緣及軟性印刷電路板，102年獲得經濟部技術處產業創新成果表揚。四年間，達勝以全尺寸高性能聚醯亞胺薄膜，獲得SBIR創新技術獎、國家發明獎銀牌及產業創新成果表揚（經濟部技術處產業技術獎），是典型的台灣產業明日之星，也是產業創新動能的驅動源頭與產業創新的先鋒。

達勝以創新技術建立的核心價值包括：配方合成技術、精密塗布技術等，形成技術障礙、增加產業競爭強度，並建立台灣在軟性薄膜太陽能電池及軟性顯示器的高階應用基礎，上下游產業轉型或技術提升不再受限美日大廠。相較於國際大廠，達勝的量產技術具有設備成本及設備建置時間至少降低5成的優勢。

達勝100％自主建立生產全尺寸高性能PI Film，研發人力及技術完全自己培養與掌握，為國內唯一、全球少數有能力生產1/2~9mil全尺寸產品者，並獲得國內7篇國家專利。達勝初期投入大廠不願生產，小廠無技術能力的3mil以上厚型PI，再進入散熱功能型、黑色系及高剛性型等特殊、高功能、高利潤的利基市場。國內主要軟板廠已通過認證並使用，陸續進入日、韓、中國、美國及歐盟，也成功打進美、韓、台一線品牌手機大廠供應鏈。孫德崢指出，在少量多樣、差異化策略下，手機、平板電腦應用獨特產品線逐漸放量，隨著市占率逐漸提升，目前已展開第三條線擴產計畫。電話（03）419-5560。

聚醯亞胺膜廠達勝科技（7419）今年前八月營收比去年成長近一倍，令市場驚艷；因應未來發展，已著手辦理增資810萬股，將建置第三條生產線。達勝去年3月登錄創櫃板，獲得不少法人長期關注，肯定其發展前景。

聚醯亞胺膜（Polyimide）簡稱PI，達勝的產品包括Low CTE高剛性PI膜、散熱聚醯亞胺膜、補強板、黑色絕緣PI膜、黑色Low CTE高剛性膜等。董事長孫德崢表示，產品膜厚從1-9mil，與同業大廠明顯區隔；以少量多樣特性，加上客製化供應超厚黑色PI，間接打入美系手機大廠供應鏈，帶動營收逆勢成長。

達勝2004年9月成立，近年營收年成長率高達三成，孫德崢希望明年持續維持此一成長力道。PI屬高端材料，達勝面對DuPont、Kaneka、SKC Kolon、UBE及達邁等國內外同業大廠，孫德崢領導的優秀技術團隊，平均年資10年以上，具有專業實務背景，設計的機台及量產配方均有優勢，採取產品差異化策略，今年可望繳出獲利的成績單。

達勝科技電話（03）419-5560。

聚醯亞胺薄膜(PIfilm)廠商達勝科技在近二年努力下，下半年已有40％的預估訂單，集中在韓國、美國及日本廠商等海外市場，預計明年擴增第三條產線，董事長孫德崢表示，目前兩條產線年產60噸，擴增第三條產線之後產能將拉大至現今2.5倍∼3倍之多，今年下半年至明年營運相當樂觀。

聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力，由於聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳絕緣材料，早期應用於航太及特殊工業，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛運用，尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品，如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小，使得近年來PI成長量甚為驚人。

達勝科技董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1／2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化；再以特殊高功能產品進入高利潤市場，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜、黑色PI膜。孫德崢也說，聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的絕緣性及可屈繞性，以使電容式觸控面板得以大量生產，並降低生產成本。

同時，所量產的PI膜耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境，其使用的溫度範圍，可在-269℃至260℃之間，最高溫可承受到400℃，並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。

聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，達勝科技擁有自製及量產的實力，董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜。

達勝科技（7419）為聚醯亞胺膜（Polyimide，簡稱PI）、Low CTE高剛性PI膜、散熱聚醯亞胺膜、補強板、黑色絕緣PI膜、黑色Low CTE高剛性膜專業廠。2004年9月成立，2014年3月登錄創櫃板。

PI為含有聚醯亞胺的有機高分子材料，製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，再經過高溫熟化脫水後形成PI。PI為電子、電機上游重要原料之一，電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等，電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。軟板為最大應用市場，比重達七成。

董事長孫德崢表示，達勝擁有優秀技術團隊、專業實務背景及設計機台、配方量產優勢，平均年資10年以上，面對DuPont、Kaneka、SKC Kolon、UBE、達邁等競爭對手，以「品質第一、顧客至上」為經營理念，建立完善的品質系統，不同於同業的發展策略，為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應厚度0.5~9 mil的全尺寸PI膜。電話（03）419-5560。

軟式電路板（FPC）應用在汽車相關零件比重大增，對於鑽研聚醯亞胺薄膜（PI）已有10年的達勝科技而言，自然不會忽略這塊市場。

PI是FPC關鍵材料。基於安全及耐用性的考量，汽車廠對於所有元件及其材料向來有高標準的要求；由於未來汽車愈來愈朝向電子化發展，對於多數使用FPC的零件廠，以及FPC業者而言，不得不關注PI的種種。

因此，達勝不被市場注意到也難；即使目前主力市場在於厚膜聚醯亞胺的應用。董事長孫德崢表示，達勝可生產薄膜（1/2mil）到厚膜（9mil），除擴充厚膜銷售量，也積極進軍薄膜市場；除擴大規模，更朝多角化發展。

日本FPC大廠旗勝（Nippon Mektec）雖然半數以上營收來自智慧型手機，但其汽車FPC事業自2000年起在歐洲市場探路，平均年成率達15~20%，國內各大軟板廠也都有著墨，例如廣和科技就積極跨足車用市場，搶食大餅。多數業者都有智慧型手機與平板電腦市場變化劇烈的危機感，並看好汽車軟式電路板市場穩定成長。

達勝產品獲市場肯定，去年第4季起執行擴增第3條生產線計畫，以滿足市場需求。孫德崢說，PI膜薄型及厚型市場規模約8：2，達勝的厚膜具有利基優勢，歡迎各種客製化合作開發。

全新材料問世以及導入應用的進程，經常成為主導產業邁向全新世代的關鍵力量。在更多的穿戴產品研發上市之下，為了克服現有材料的先天限制，聚醯亞胺薄膜（PI Film）有機會扮演要角，在LED等光電產業及半導體領域也同樣潛力十足。

達勝科技鑽研聚醯亞胺薄膜（PI）已有10年以上時間，不但以創新產品榮獲去年國家發明獎，之前更勇奪中小企業創新研究獎、SBIR創新技術獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎，創新研發能力深受各界肯定。

董事長孫德崢表示，PI膜在LED封裝製程可成為輕薄短小，柔軟可彎曲的載板材料，達勝科技的PI膜已應用在LED軟性燈條材料，正推廣進入各式各樣的LED封裝製程中使用；達勝對於科技產業的演進向來高度注意，相信挾著過往的經驗，有能力配合客戶需求進行先進研發。

達勝以厚膜聚醯亞胺切入市場，獲得市場認同，去年第4季起計畫執行擴增第3條生產線計畫，預期擴產滿足市場需求。孫德崢說，PI膜薄型及厚型市場規模約8：2，達勝以厚膜切入市場，逐漸增加，技術能力可生產薄膜（1╱2mil）到厚膜（9mil），除了擴充厚膜銷售量，也積極進軍薄膜市場，擴大規模。

智慧型手機、平板電腦帶起FPCB需求量激增，關鍵性的絕緣材PI薄膜80％為美、日掌控，美日合資的東麗杜邦占40％最高、日本鐘淵、宇部各占35％及10％，其餘15％為台灣達邁、達勝及其它廠商。

達勝跟隨蘋果平板電腦和手機iPhone使用黑色薄膜的趨勢，發展黑色不透光的高性能、高附加價值的PI薄膜，已開始發酵，具備優越的化學、物理、電氣、耐輻射特性及極佳耐熱性，並可提供絕佳遮蔽性並可加強光熱吸收，適用各類軟性印刷電路板的絕緣層使用。其PI補強材適用於FPC補強板，可對應錫爐的高溫，對PET、FR4 、PI等被著物接著強度極佳，用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化，縮短加工時間，產品不需冷藏，長溫下可保存半年。

孫德崢說，偉大的產品要能支援眾多產業，達勝成立的思維並非只經營一家公司，而是從產業發展脈絡來思考，如何創新一個產品，讓眾多產業同時受惠，聚醯亞胺就是這樣可以跟隨新時代、創造產業聚落的好產品。

做為全球屈指可數的PI專業廠，達勝定位為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應厚度0.5~9 mil的全尺寸PI膜，不同於各大廠的發展策略。

達勝科技電話（03）419-5560。

為推廣創櫃板業務，櫃買中心對創櫃家族展開「創櫃板公司系列介紹」，此次登場的有生態綠（股）公司及達勝科技（股）公司。

櫃買中心指出，生態綠公司（股票代碼：7412，產業類別：農林漁牧），主要經營公平貿易產品的批發及零售，以公平貿易、有機及生產履歷等方式，從源頭確保食材品質及生產過程透明，並與生產者、農民建立長期伙伴關係，除讓小農獲得合理報酬，免除中間代理商剝削外，更有利生產環境的改善。

生態綠公司以「對生產者友善，對環境友善，對消費者友善」為經營策略，期同時達成保護生態與提高產品品質的目標，讓合作伙伴「共好」。

達勝科技（股票代碼：7419，產業類別：電子科技），以「聚醯亞胺薄膜」創新材料開發為主要業務，具備可生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品的技術與專利，並以自有的研發人力和技術，提供客戶綠色製程及特殊高功能產品，透過減少耗能、耗時、汙染並提升產品信賴性，進入高利潤或新應用利基市場。目前，達勝公司產品已廣泛應用在軟性電路板的材料中，如：智慧型手機、相機模組、觸控面板模組、LCD面板及平板電腦等。

白天為公司業務忙碌，晚上忙著進修充電，是現今許多台灣企業人士的生活寫照。達勝科技董事長孫德崢去年一整年，除了周二羽球健身、周六為家庭日，其餘每天晚上排滿課程，包括：國際併購、危機管理、行銷管理、國際金融管理等，以及業務餐會。

達勝以聚醯亞胺薄膜（PI Film）創新產品榮獲去年國家發明獎，並勇奪中小企業創新研究獎、SBIR創新技術獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎，創新研發能力深受各界肯定。孫德崢表示，PI Film薄型及厚型市場規模約8：2，達勝以厚型產品切入，拿下5％市占；因技術可生產薄型（1/2mil）到厚型（9mil），未來除續擴增厚型市場銷售量，不排除往薄型發展，擴大經濟規模。

達勝10年前以100萬元創業，目前股本增為2.96億元，技術底子雄厚，吸引廣大投資人青睞。度過前十年蹲馬步研發期，迎向未來十年發展期，今年將擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，年產能從60噸增為160噸，帶動營收倍增。

孫德崢說，材料是產業發展及升級的基礎工業，新年度大力度在營運拓展使力，跨過營收損益平衡點2億元後，今年可望大幅成長。（翁永全）

微型、小型企業成長平台「創櫃板」自今年初開板至今，已吸引到 113家公司申請，且有62家已完成籌資，其中又有42家新創公司已登 錄創櫃板，合計籌募到新台幣近2億元資金進駐。若以募資金額來看 ，具有龐大「作夢行情」的生技產業超吸金，儘管募集家數僅排名第 2，但總募資金額卻能高達8,494萬元，位居創櫃板產業之冠。

櫃買中心指出，現階段這113家創櫃板申請公司，電子科技占有34 家、生技醫療24家、文化創意21家、電子商務12家、農林漁牧7家、 社會企業1家；其中農企、文創、電子商務是3大重點產業，目前已逐 漸在創櫃板形成產業聚落。

而進一步觀察創櫃板的62家已完成籌資公司分布，電子科技共有1 8家，是目前最大的族群類別，合計募資金額達5,007萬元；其次為生 技醫療類別共16家，總募資金額高達8,494萬元，稱霸各族群之冠； 而文化創意類別共有13家，合計募資金額達2,671萬元；另其他則分 布在農林漁牧、電子商務、社會企業等類別。

切入創櫃板個別公司狀況觀察，根據登錄創櫃板前辦理籌資資訊顯 示，亞洲基因科技(7426)以新台幣2,852萬4,000元，登上籌資金額 之冠，其次為達勝科技(7419)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後， 易宏生物科技(7421)、華上生技醫藥(7427)、旗津窯文化藝術( 7408)及正能光電(7410)，均透過創櫃板籌資金額達新台幣1千萬 元以上。

櫃買中心主管表示，籌資金額1千萬元以上的公司，超過半數來自 於生技醫療產業，凸顯生技業不僅亟需資金，也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。

櫃買中心指出，展望明年創櫃版市況，預估總送件申請家數可望上 看185家。

國內廠商達勝科技以聚醯亞胺薄膜(PI Film)榮獲今年經濟部所 頒贈中小企業創新研究獎，這是繼SBIR創新技術獎、國家品牌玉山獎 、國家發明獎以後，達勝科技以創新產品拿下國家型的第六座獎項， 顯示其創新研發的努力上受到相當大的肯定。

董事長孫德崢表示，一件偉大的產品是要能夠支援眾多的產業，達 勝成立的思維並非只經營一家公司，而是從產業發展脈絡來考量，如 何創新一個產品，讓眾多產業同時受惠，而聚醯亞胺就是這樣一個可 以跟隨新時代創造產業聚落的新型產品。

何謂聚醯亞胺？你我身上的智慧手機、平板或是數位相機等3C產品 都少不了它，當這些行動裝置越見輕薄時，內部的耐熱、散熱、絕緣 材料就更形重要，以往這項關鍵技術由美(杜邦)、日(宇部、鐘淵 )大廠所掌控，價格居高不下。

孫德崢說，聚醯亞胺PI是塑膠工程界的最高端產品，只要是絕緣、 耐熱無法解決的問題，最後必然指向PI Film來解決，早期主要用在 軍事航太及特殊工業，近年來應產業需求轉型各種用途。

不只是目前的手持裝置，由於聚醯亞胺聚有化學、物理、電氣及輻 射等優越性、耐熱性極佳，使用溫度範圍-269℃至260℃，最高可承 受400℃，廣受電子、電機兩大領域使用，其他應用產業如PCB、面板 、記憶體、太陽能、LED、電池等皆派得上用場。

為與競爭對手差異化，達勝先以厚的聚醯亞胺薄膜切入市場，再以 特殊高功能進入高利潤市場，站穩市場之後，再發展薄的聚醯亞胺搶 食市場大餅，目前該公司已是全球少數可量產全尺寸(1/2mil∼9mi l)聚醯亞胺薄膜的公司，內部擁有兩條產線，年產量60公噸，孫德 崢說，因應穿戴式及柔性顯示器市場需求，今年已完成多樣新品開發 ，預計明年擴增第三條產線，屆時年產能擴增至120公噸，營收也將 較今年成長數倍之多。

達勝科技為國內第二家PI專業廠，如何在杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠的競爭下殺出血路？達勝的生存之道是，選擇厚度0.5~9 mil的利基市場，並供應全尺寸產品為方向。董事長孫德崢說，這得以與大廠做出區隔，避開正面交鋒。

達勝的主力產品之一FPC補強板，成功進入手機供應鏈，與同業的互補性，共同發展。此外，也充分發揮PI絕緣、耐高溫的特性，多元開發非消費性電子市場，在冷門的工業領域，建立許多「小藍海」。例如，PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260℃，最高可承受752℉（400℃）。

孫德崢表示，目前已度過前10年的蹲馬步研發期，迎向未來10年的發展期；由於業務推展順利，為備妥足夠的產能，計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，使年產能從60噸增為160噸，帶動營收倍增。

為此，達勝年底前將發行1,000萬股新股，募集1.8億資金。孫德崢表示，材料是產業發展及升級的基礎工業，明年將大力度在營運拓展上使力，營收損益平衡點是2億，現已相當接近。該公司10年前以100萬元創業，目前股本2億844萬；年底增資後將增為2.96億元。

創櫃板昨(29)日申請登錄件數突破100家，但哪一項產業最吸「 金」？答案揭曉，生技醫療公司籌資為已登錄名單產業之冠。

根據櫃買中心統計，亞洲基因科技股份有限公司(7426)以新台幣 2,852萬4,000元籌資金額居冠，其次為達勝科技股份有限公司(741 9)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後，易宏生物科技股份有限公司 (7421)、華上生技醫藥股份有限公司(7427)、旗津窯文化藝術股 份有限公司(7408)及正能光電股份有限公司(7410)，透過創櫃板 籌資金額均超過新台幣1千萬元。

其中，籌資金額超過1千萬元以上的公司，超過半數都來自於生技 醫療產業，凸顯生技醫療產業不但亟需資金，也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。

達勝科技計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，年底前將發行1,000萬股新股，募集1.8億資金。董事長孫德崢近期為此忙著向外界說明公司的發展與前景。在事業繁忙之餘仍能兼顧台大EMBA 課業的他，談起達勝10年來的發展與持續向上成長，感染力十足，也讓人對達勝充滿了信心與期待。

達勝為國內第二家PI專業廠，同業為杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠，顯見PI「並不好玩」、有相當的困難度。達勝的產品厚度從0.5~9 mil，以供應全尺寸為發展方向，孫德崢說，這讓達勝與大廠做出區隔，不會直接正面交鋒；主力產品之一的FPC補強板，成功進入手機供應鏈，但與同業的互補性大過競爭，一起發展。

達勝的另一個優勢是發揮PI絕緣、耐高溫的特性，多元開發非消費性電子市場，在許多看似冷門的工業領域，建立許多「小藍海」。例如，PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260 ℃，最高可承受752℉（400℃）。

達勝工廠位於平鎮工業區，將承租廠房擴線，孫德崢表示，資金主要用於研發及設備，因此無法像大廠有充裕資金來自建工廠。他對於近二年的研發成果頗為自豪，也陸續獲得外界的好評與肯定，得獎無數，過去投注在研發的費用，占營收比重從10%-100%，才累積今日的實力。孫德崢說，達勝抱回許多創新獎，未來將以營運相關的榮譽來挑戰，意指磐石獎、小巨人獎等大獎。

孫德崢表示，材料是產業發展及升級的基礎工業，他也指出明年的方向，將大力度在營運拓展上使力。達勝的營收將持續逐年成長，產品市場漸漸擴大。擴產後，年產能將從60噸增為160噸，並使營收倍增。達勝10年前以100萬元創業，累積至現在股本達2億844萬；年底完成增資後，將增為2.96億元。曾有媒體以「尋找下一個台積電」做為系列報導主題，該公司也雀屏中選，顯見一路走來，獲得很多支持與掌聲。

聚醯亞胺薄膜(PI film)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力，達勝科技近3年的努力經營下，不但產品獲國際知名大廠採用，每年營收有近20％∼30％的成長率，成為今年創櫃板廠商中最亮眼明星。

由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳絕緣材料，早期應用於航太及特殊工業，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛運用，尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品，如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小，使得近年來PI成長量甚為驚人。

達勝科技董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，考量到目前市場局勢，未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化；再以特殊高功能產品進入高利潤市場，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說，聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性，以使電容式觸控面板得以大量生產，並降低生產成本。

同時，所量產的PI膜耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境，其使用的溫度範圍，可在-269℃至260℃之間，最高溫可承受到400℃ ，並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。

達勝科技專製聚醯亞胺薄膜（PI），為發電機、電線電纜、電容器最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260℃，最高可承受752℉（400℃）。

董事長孫德崢表示，達勝為全球屈指可數的PI專業廠，定位為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應全尺寸PI 膜，厚度從0.5~9 mil，不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。

其中，聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板，可對應錫爐的高溫，對PET、FR4 、PI等被著物，接著強度極佳，適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化，縮短加工時間，且產品不需冷藏，長溫下可保存半年。

電話（03）419-5560。