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集邦科技(未)公司新聞
近期，根據國際數據資訊（IDC）的最新調查結果，全球AR/VR頭戴式裝置市場在經歷了兩個季度的下滑後，終於在第三季恢復了成長動力。今年第三季的出貨量較去年同期成長了12.8%，這一成長的動力主要來自於Meta最新推出的Quest 3。
隨著VR等頭戴式裝置市場的回溫，台灣的研調機構集邦科技預估，今年VR與MR頭戴裝置的出貨量將達到約960萬台，年增長率為8.8%。集邦科技的報告顯示，市場的三大趨勢包括：低價產品的普及、應用範圍從娛樂擴展至生產力工具，以及OLEDoS技術成為高階近眼顯示產品的首選技術。
集邦科技指出，2024年Meta Quest系列產品仍以73%的市占率保持領先地位，其中售價299美元的Quest 3S成為該系列產品的出貨主力，年增長率達11%。
IDC還提到，類似Quest 3這樣的多功能MR頭戴式裝置因為其多用途性而受到消費者的歡迎，在特定情況下可以取代AR頭戴式裝置。因此，預計在Quest 3的帶動下，明年MR頭戴式裝置的出貨量將達到770萬台，年增長率為21.7%。隨著Google宣布推出Android XR，未來市場的競爭將更加激烈。
集邦進一步分析，雖然Sony旗下的PS VR2以9%的市占率維持著全年出貨的第二名，而蘋果Vision Pro在上市後的5%市占率拿下第三名，但由於產品價格高昂且應用資源有限，其銷售表現並不如過去蘋果新品那麼出色。
然而，集邦認為，Vision Pro的推出讓VR與MR裝置不再僅限於一般消費者喜好的休閒娛樂領域，而是朝向多元生產力工具的方向發展，預計將吸引更多品牌商重新定義VR與MR的功能與應用屬性。
集邦預期，蘋果最快將於2026年推出新一代的VR與MR產品，可能會分別推出高階與主流兩款設計。高階產品預計將繼續採用OLEDoS技術，提供超過3,000PPI的高解析度以確保最佳視覺體驗；而主流款產品則會考慮目標族群對價格的敏感度，選擇供應充裕、技術成熟的玻璃OLED顯示技術，或搭配LTPO背板技術的LCD。
黃仁勳並直言，「愈來愈多公司爭相建置AI能量，三個月的時間差可能就會改變遊戲規則。」法人指出，黃仁勳出面闢謠，並對Blackwell平台伺服器「超強效能」信心喊話，有穩定軍心味道，也為鴻海、廣達、緯創、英業達等GB200 AI伺服器代工廠出貨吞定心丸。
鴻海、廣達等首批出貨GB200 AI伺服器的代工廠先前均透露，將於年底前小量出貨，明年第1季放量。如今黃仁勳出面穩軍心，代工廠大量認列GB200 AI伺服器機櫃出貨實質營收貢獻，可望如先前預期推進。
廣達指出，高頻、高算力伺服器產品在驗證過程中，從前段晶片組良率到後段裝機測試等，一定會出現各式各樣問題，供應鏈勢必會一層一層解決，確保量產良率。
輝達Blackwell平台AI晶片正陸續交付，「地表最強AI晶片」GB200伺服器出貨放量在即，市場對出貨進度關注節節升溫。
研調機構集邦科技（TrendForce）17日示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需要更多時間調校優化，AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預期晚一季到半年。
黃仁勳受訪透露Blackwell平台AI晶片出貨進展順利，也點出其超強效能。黃仁勳表示，過去通常需花費數月處理訓練模型所需數據，接著再訓練模型，透過Blackwell可提升訓練模型效率，將時間壓縮至原先三分之一到四分之一，假如原先需要六個月，現在僅需耗時一個半月左右。
談及Blackwell推理能力，黃仁勳指出，推理過程遵循的不是零樣本學習或單樣本學習，而是長期思考模式，本質上是AI先在腦海中構思各種不同解法，再用更多算力，提供更適當的答案，稱之為測試階段標準化（test time scaling）或推理階段標準化（inference time scaling），Blackwell伺服器在推理過程中兼顧高效和節能。
近期，市場對於輝達（NVIDIA）GB200AI伺服器的出貨進度高度關注，由於傳出部分供應鏈問題，讓人們對於該產品的上市時間產生疑慮。不過，輝達執行長黃仁勳在18日接受外媒《連線雜誌》（Wired）專訪時強調，GB200伺服器的生產進度正順利進行中，並對其最新Blackwell平台伺服器的效能表示滿意，強調其在推理過程中既能夠高效又能夠節能，效能相比之前提升了30倍。
黃仁勳指出，隨著愈來愈多的公司開始積極投資AI技術，市場競爭日益激烈，三個月的時間差可能就會對遊戲規則產生顯著影響。他的這番話對於鴻海、廣達、緯創、英業達等GB200 AI伺服器代工廠來說，是一個強有力的支持，讓他們對大量出貨的實現更有信心。
先前，鴻海、廣達等代工廠都曾表示，將於年底前小量出貨，並在明年第1季進行放量。如今，黃仁勳的正面表態，對於這些代工廠來說，是一個強有力的後盾，讓他們可以更加安心地進行大量出貨的準備工作。
廣達方面表示，高頻、高算力伺服器產品在驗證過程中，確實會出現各種問題，從晶片組良率到裝機測試，供應鏈必須逐步解決這些問題，確保量產的良率。而輝達Blackwell平台AI晶片的陸續交付，也讓市場對GB200伺服器的出貨進度感到更加期待。
研調機構集邦科技（TrendForce）在17日發布的報告中提到，由於GB200伺服器的高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格較為嚴格，供應鏈需要更多時間進行調校優化，因此AI伺服器機櫃的放量出貨時間可能會延後至明年第2季甚至第3季，這比業界的預期晚了整整一季到半年。
黃仁勳在專訪中透露，Blackwell平台AI晶片的出貨進度順利，並再次強調其超強效能。他還表示，透過Blackwell平台，訓練模型的效率可以提升至原先的三分之一到四分之一，大大縮短了所需的時間。在推理能力方面，黃仁勳指出，Blackwell伺服器在提供答案時，不僅僅是基於零樣本學習或單樣本學習，而是採用長期思考模式，這種測試階段標準化或推理階段標準化的方式，使得伺服器在推理過程中既能高效又能節能。
川普在首次擔任美國總統任期內（2017.1∼2021.1）掀起對中國的 大規模貿易戰，主要以301條款為法律依據，對中國進口商品徵收高 額關稅，目的是為了解決中美貿易不平衡與知識產權爭端。這場貿易 戰加劇供應鏈的不穩定性，迫使許多跨國企業重新配置生產資源。當 時也引發中國的報復措施，導致兩國之間的貿易緊張升溫，全球經濟 的不確定性也隨之上升，打破原本穩定的全球化進程。並讓全球市場 充滿變數。
到了拜登執政時期，儘管將更多焦點移轉至以國土安全為前提的「 科技戰」上，主張基於國家安全、外交拓展和經濟繁榮的前提，透過 阻礙、削弱、延遲中國在前瞻科技的發展，阻止中國在人工智慧（A I）與超級運算能力的發展，擴大美國在關鍵技術領先地位的時間差 。但在貿易戰上，拜登政府依舊延續川普的路線，並且在今年5月更 是對戰略性產業，如電動車、太陽能與鋰電池進一步加徵高額關稅。
■從川普首任迄今，美對陸加權平均關稅已上升至19.3％
根據TrendForce最新報告《Trump對中美貿易與能源政策的影響》 當中的統計數字顯示，美國在一系列貿易制裁措施後，對中國進口產 品的加權平均關稅已上升至19.3％。
過去中國作為美國最惠國待遇（MFN）的受益者。所謂MFN是國際貿 易的一項核心原則，要求一國對另一國提供的如關稅減免等貿易優惠 條件，必須同樣適用於所有其他世貿組織（WTO）成員國；2001年美 國給予中國永久正常貿易關係，使中國商品得以享受與其他國家相同 的優惠關稅待遇，並免除年度審議程序，促進中美經濟的交流。在M FN下，美國對中國進口產品課徵的平均關稅約3％，而如今大幅上調 至19.3％，顯示出最惠國待遇已名存實亡。
而川普在2024年美國總統大選競選期間，提出的貿易政策仍集中針 對中國，並揚言採取更為激進措施，包括他宣布最終目標將取消中國 的MFN，計劃將對中國進口商品的關稅提高至60％以上。此外，川普 將採取措施阻止中國利用第三國繞過美國關稅，顯示出其政策方向的 強硬性。
■加、墨、東協多國成「轉口地區」，美新政府必將嚴查
從川普當選後立刻於2024年11月26日宣布，上任首日（2025年1月 20日）將簽署行政命令，對所有墨西哥與加拿大進口商品徵收25％關 稅，並在現有基礎上對中國所有進口商品額外徵收10％關稅來看，重 啟關稅戰將不只是選舉語言。川普表示，中國未有效遏制毒品問題， 墨西哥與加拿大也需解決跨境犯罪與毒品問題。中國方面表態反對加 徵關稅，並暗示可能採取針對性反制措施，川普此舉立刻引發市場對 中美貿易衝突升級的擔憂。
事實上，在川普上一次擔任美國總統時期，美國對中國商品徵收懲 罰性關稅後，不少中國廠商選擇將商品運往其他國家進行簡單加工， 再轉口出口至美國，以規避高額關稅。
廠商的轉口貿易策略近年引起了美國政府高度關注，促使其進一步 加強對貿易行為的審查。根據調查，馬來西亞、印度、越南、柬埔寨 及泰國等東協國家成為主要轉口地區，而墨西哥因其地理位置與與美 國的貿易協定（USMCA）而成為另一重要目標。
針對這些轉口行為，美國政府近年來加強貿易執法，例如於2024年 7月，美國與墨西哥實施更嚴格的鋼鋁進口規範，要求產品須在美墨 加三地熔化和澆注才能享有免稅待遇，否則將徵收高達25％的鋼鐵關 稅和10％的鋁關稅，此規定明確針對中國商品經由墨西哥或加拿大規 避關稅的行為。同時，美國也施壓墨西哥政府，要求其限制對中國企 業的投資優惠，例如削減稅收減免和限制土地供應，以降低中國利用 墨西哥進一步滲透美國市場的可能性。
這些舉措顯示出美國對轉口貿易日漸增加的重視，並能預期川普再 次執政將對此採取更加嚴厲的措施。
美國前總統川普執政期間，對中國推行的貿易戰對全球市場帶來不確定性，迫使許多企業重新規劃生產策略。隨著拜登政府上台，美中貿易關係仍處於緊張狀態，而川普在2024年美國總統大選競選期間，對中國的貿易政策仍持强硬立場。根據TrendForce集邦科技的最新報告，美國對中國進口商品的加權平均關稅已上升至19.3％，顯示美中貿易關係的複雜性。
川普政府時期，美國對中國進口產品徵收的關稅大幅上調，使得中國作為美國最惠國待遇（MFN）的受益者地位名存實亡。此外，川普在競選期間提出，將對中國進口商品的關稅提高至60％以上，並採取措施阻止中國利用第三國繞過美國關稅。
隨著川普的再次競選，市場對中美貿易衝突升級的擔憂不斷增加。美國政府對轉口貿易行為加強監管，例如對墨西哥和加拿大的進口商品徵收高額關稅，並要求產品須在美墨加三地熔化和澆注才能享有免稅待遇。
TrendForce集邦科技報告指出，馬來西亞、印度、越南、柬埔寨及泰國等東協國家成為主要轉口地區，而墨西哥因地理位置和USMCA貿易協定而成為另一重要目標。美國政府對轉口貿易的嚴厲措施，預示川普再次執政將對此採取更加嚴厲的態度。
隨著報價跌勢不止，法人認為，將不利南亞科、威剛、十銓、宇瞻以及創見等台灣DRAM相關業者後市。
DRAMeXchange調查發現，用於PC的標準型DRAM市況清淡，以8Gb（1Gbx8）DDR4顆粒為例，11月底均價滑落至1.35美元，比7月時的2.1美元崩跌35.7%。DDR5市況也不妙，11月16Gb DDR5均價為3.9美元，不僅較10月的4.05美元下跌3.7%，也比7月的4.65美元滑落16.1%。
業界分析，標準型DRAM報價一路修正，主要與終端需求不振及供給過剩有關。南韓媒體BusinessKorea網站報導，市場對智慧手機、PC等產品的需求尚未復甦，反映大陸等主要國家的國內氛圍依然疲軟，這導致大型資訊科技業者下調DRAM庫存。
供給方面，大陸DRAM廠雖然尚未在用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）等先進產品領域追上南韓業者，但在DDR4等標準型DRAM市場卻發動價格戰搶市，傳出長鑫存儲等大陸記憶體廠以大約1美元的價格銷售8Gb DDR4 DRAM，約為市價五折販售，導致價格一路崩跌。
隨著陸企價格戰延續與需求持續低迷，南韓證券分析師悲觀預期，DRAM價格在今年底和明年初預期跌幅會高於預期，「由於長鑫存儲和其他公司以低價銷售產品，因此直到明年第2季，DRAM供應成長率將超過需求成長率。」
這三大指標是：首先，AI應用是否更加蓬勃發展，尤其是AI PC滲透率能否快速拉升，大量消化DRAM庫存；第二是三星、美光、SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）拓市進展，是否為了衝刺HBM而大幅降低標準型DRAM投資，使得供給進一步收斂；第三是歐美國家對大陸產品實施禁令，是否真的出現轉單效應。
研調機構集邦科技提醒，由於大陸記憶體業者產能快速擴張，成為三星、SK海力士、美光等三大廠之外的最大供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，不利2025年DRAM價格走勢，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。
業界分析，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況也同步轉弱，且獲利能力較DRAM產品差。
近期，DRAM市場遭遇寒流，台灣知名研調機構集邦科技（TrendForce）旗下DRAMeXchange最新報告顯示，今年下半年以來，8Gb DDR4標準型DRAM均價已暴跌35.7%。由於供過於求的壓力持續存在，預計今年底至明年初的報價跌幅將超過市場預期。此一跌勢對南亞科、威剛、十銓、宇瞻以及創見等台灣DRAM相關業者後市將造成不利影響。
根據DRAMeXchange的調查，用於PC的標準型DRAM市況清淡，以8Gb DDR4顆粒為例，11月底的均價已從7月的2.1美元滑落至1.35美元，跌幅達35.7%。DDR5市況也不容樂觀，11月16Gb DDR5均價為3.9美元，較10月的4.05美元下跌3.7%，與7月的4.65美元相比更是滑落16.1%。
業界分析認為，標準型DRAM報價的持續修正主要與終端需求不振及供給過剩有關。南韓媒體BusinessKorea網站報導指出，市場對智慧手機、PC等產品的需求尚未復甦，反映大陸等主要國家的內需環境依然疲軟，這導致大型資訊科技業者下調DRAM庫存。
在供給方面，雖然大陸DRAM廠尚未在用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）等先進產品領域追上南韓業者，但在DDR4等標準型DRAM市場卻發動了激烈的價格戰。傳出長鑫存儲等大陸記憶體廠以大約1美元的價格銷售8Gb DDR4 DRAM，這一價格約為市價的五折，導致價格一路下跌。
隨著陸企價格戰的持續與需求持續低迷，南韓證券分析師對DRAM價格的前景持悲觀態度。他們預期，DRAM價格在今年底和明年初的跌幅將超過市場預期，「由於長鑫存儲和其他公司以低價銷售產品，因此直到明年第2季，DRAM供應成長率將超過需求成長率。」
標準型DRAM市場近期遭遇冷風，報價不斷回檔，業內人士坦言，目前產業發展情況不如預期。為了預測市場何時能夠回溫，業界關注三大關鍵指標。首先，AI應用的蓬勃發展是關鍵，特別是AI PC的滲透率能否迅速提升，以大量消費DRAM庫存。其次，三星、美光、SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）市場的拓張進展，以及他們是否為了加速HBM的發展而大幅減少標準型DRAM的投資，這將影響供給的收縮。最後，欧美國家對大陸產品的禁令是否會引發轉單效應也是業界關注的焦點。
研調機構集邦科技提醒，隨著大陸記憶體產業的快速擴張，已成為三星、SK海力士、美光等三大廠之後的最大供應來源。然而，消費型電子產品需求的持續弱化，對2025年的DRAM價格走勢不利。若廠商未能妥善進行產能調控，整體產業庫存的去化速度將進一步緩慢。
此外，業界分析指出，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市場也同時轉弱，其獲利能力較DRAM產品為差。
【台灣電子產業新聞】近期，全球大尺寸面板市場迎來了一波新的轉折。根據市場研調機構IDC的最新報告，預計明年首季大尺寸面板市場將呈現淡季不淡的趨勢。這一預測背後，是美國可能再次加徵中國大陸商品進口關稅的影響，以及大陸「以舊換新」政策帶動的超大尺寸電視熱銷。 資深研究分析師陳建助指出，儘管本季全球大尺寸面板出貨量有所衰退，但明年首季的需求預期將有所成長。這一趨勢在11月已經初露端倪，部分入門規格的需求逐漸回溫，有望為明年首季的大尺寸面板出貨量提供支持。 集邦科技（TrendForce）的研究也支持了這一觀點。該公司預測，2024年全球電視出貨量可望達到1億9,670萬台，年增長0.6%，終止了連續五年的出貨衰退。這一成長主要得益於大陸的「以舊換新」政策，該政策在當地電視品牌中引發了生產和銷售的熱潮。 陳建助還提到，大尺寸面板在今年的第3季經歷了旺季備貨周期，預計本季出貨將會衰退。然而，由於市場對於入門規格的需求回溫，明年首季的市場表現有望更加亮麗。IDC預估，2025年首季電視面板出貨量將季增0.3%，監視器顯示面板季增8.7%，筆記型電腦顯示面板季增3.6%。 集邦科技最新調查統計顯示，2024年第3季全球電視品牌出貨量達5,233萬台，季增9.6%、年增0.5%。這一增長在補貼政策的刺激下，尤其是在中秋節和十一黃金周的銷售激增中得到了體現。集邦研究副總范博毓認為，這一政策對友達、群創等電視面板製造商第4季的營運將產生積極影響。
台灣面板龍頭集邦科技（TrendForce）昨日（4日）傳來佳音，公司董事長洪進揚在工研院舉辦的「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」後受訪時表示，隨著供應端調整以及需求端回穩，群創今年將迎來好轉，預計明年面板市況將持續向好。法人預測，群創今年有望賺逾百億元。
洪進揚強調，今年面板業面臨困難，但隨著供給端包括群創自身及陸企的調整，將達到供需平衡。他看好2025年面板業需求將顯著上升，尤其是電視面板和筆電等應用，預計將帶動市況溫和成長。
群創近年來推動「More than Panel超越面板」的經營理念，積極轉型升級，並與全球合作夥伴合作，創造產業新價值鏈。洪進揚指出，面板產業的定位應為「在大面積玻璃上，提供精細化處理的方案解決商」。
雖然群創今年前三季仍處於虧損狀態，但第二、三季度已連續獲利。由於大陸「以舊換新」補貼政策成效顯著，電視面板報價本季起止跌回穩，大尺寸電視面板需求亦被拉動。集邦科技預測，全球電視2024年整體出貨量將達1億9,670萬台，年增0.6%，轉為正成長，對群創及友達等面板廠帶來正面影響。
此外，群創先前處分南科四廠給台積電的收益將於本季認列，為業外收益帶來挹注。洪進揚確定地表示，群創今年將能繳出獲利的成績單。根據先前公告，南科四廠處分利益約147億元，加上面板報價回穩，群創預計2024年將能擺脫前三季的虧損壓力，全年獲利可達百億元。
IDC資深研究分析師陳建助昨（4）日表示，儘管本季全球大尺寸面板出貨衰退，由於2025上半年美國可能再次加徵中國大陸商品進口關稅，因此預期明年首季大尺寸面板需求可望成長，呈現淡季不淡。
此前，另一家研調機構集邦科技（TrendForce）指出，大陸「以舊換新」政策帶動超大尺寸電視熱銷，支撐電視面板本季報價持穩，推估2024年全球電視出貨量可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連續五年出貨衰退局面。
陳建助指出，大尺寸面板經過今年第3季旺季備貨周期後，預期本季出貨將衰退，不過也觀察到，11月部分入門規格需求逐漸回溫，有望支撐明年首季大尺寸面板出貨。
IDC評估，2025年首季電視面板出貨量季增0.3%、監視器顯示面板（Monitor Panel）季增8.7%、筆記型電腦顯示面板季增3.6%。
集邦公布最新調查統計，2024年第3季全球電視品牌出貨量達5,233萬台，季增9.6%、年增0.5%。在補貼政策刺激下，陸中秋節和十一黃金周檔期銷量年增20%以上，為需求已顯露疲態的電視市場注入暖流。
集邦研究副總范博毓認為，受惠於今年7月底中國宣布針對一、二級能效八類家電產品提供零售價15%至20%的「以舊換新」補貼，當地電視品牌8月起陸續增加生產符合補助資格的機種，並加大中秋節和十一黃金周的促銷規模，以至於第3季全球電視品牌出貨量較預估高出1%。預測全球電視2024年整體出貨量，有望轉為正成長。對友達、群創第4季營運將有助益。
洪進揚昨天出席工研院「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，會後受訪釋出上述好消息。
洪進揚坦言，今年面板業比較辛苦，「明年一定比今年好」，主因隨著供給端已做調整，包括群創自己有關廠、處分廠房等動作，陸企方面也有觀察到這樣情況，將使得供需應會達更好的平衡狀態。
他說，看好2025年面板業需求揚升，主要是著眼於電視面板的量、價可望逐步回溫，筆電等應用也可望有小量成長，整體看來都將帶動市況溫和成長。
群創近年推動以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，引領產業轉型升級，並透過攜手全球合作夥伴，朝共創產業新價值鏈努力。洪進揚昨天強調，重新為面板產業定位為：「在大面積玻璃上，做精細化處理的方案解決商」。
面板市場逐步走出庫存修正低潮，近期報價止跌回穩，群創第2、3季已連二季獲利，惟仍無法弭平首季虧損，前三季稅後淨損25.52億元，每股淨損0.29元。
隨著大陸推出「以舊換新」補貼政策奏效，電視面板報價本季起終止第3季跌勢，並拉動大尺寸電視面板需求。研調機構集邦科技（TrendForce）預測全球電視2024年整體出貨量，可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連五年出貨衰退，轉為正成長，這對進入傳統淡季的面板雙虎友達、群創本季營運有正向助益。
群創本業回穩之餘，洪進揚證實，先前處分南科四廠售予台積電的收益將於本季認列入帳，挹注業外收益。記者詢問群創今年是否將繳出獲利的成績單，洪進揚肯定地回答：「是」。
根據群創先前公告，南科四廠處分利益約147億元，法人認為，隨著面板報價止跌，群創本季本業表現應不會比上季差，甚至會比上季好，伴隨業外助攻，2024年將擺脫前三季虧損壓力，扣除前三季淨損後，全年獲利應可達百億元。
集邦科技最新報告顯示，2024年Micro LED晶片產值預估將達3,880萬美元，其中大型顯示器為主要貢獻者。未來，隨著技術瓶頸的突破，Micro LED晶片產值預計在2028年成長至4.89億美元。
然而，Micro LED產業在2024年仍面對多項挑戰。首先，晶片微縮化進展放緩，影響降本速度。其次，Micro LED顯示器價格偏高，導致終端需求疲弱，大型顯示器產品出货規模難以擴大。再者，穿戴式裝置競爭力轉移至軟體優化與軟硬體整合，抑制了硬體革新動力。最後，車用場景雖然是Micro LED的重要應用，但目前仍處於導入與驗證階段。
技術層面來看，Micro LED大型顯示的無縫拼接是短期解決方案，通過不同的驅動設計提高背板生產良率，降低成本結構。中長期則是放大背板尺寸，減少拼接背板數量，免除複雜製程需求。
TrendForce指出，隨著巨量移轉良率的提升，檢修技術將成為新的挑戰。雖然傳統LED已經有完整的檢測方案，但Micro LED的量極大且晶片尺寸極小，檢測方法仍有完善空間。
Micro LED作為顯示技術，其高亮度、高對比、高透明度等特性吸引廠商投入開發資源。這些特性使Micro LED能夠與透明顯示器、車窗結合，透過AR-HUD或P-HUD在車用場景滿足駕駛與乘客對虛實資訊的整合需求。
記憶體市場近期表現轉趨疲軟，台灣研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，第4季高頻寬記憶體（HBM）排擠產能效應未能達到預期效果。由於陸系供應商擴大生產，促使PC OEM和手機製造商積極去化庫存，尋求較低價的DRAM產品，預計將導致一般型DRAM合約價格以及一般型DRAM與HBM合併合約價格下跌，對台灣廠商如南亞科（2408）、威剛等造成營運壓力。
報告顯示，今年第3季DRAM產業營收達260.2億美元，季增13.6%。雖然中國大陸手機製造商去化庫存，且陸系DRAM供應商擴產，導致前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但DDR5以及HBM的需求則持續上升。集邦科技指出，三大原廠的平均銷售單價在第三季持續上升，其中HBM對整體DRAM產能的排擠作用，使得合約價格在第三季上漲了8%至13%。
展望第4季，集邦科技預計整體原廠位元出貨量將增加，但由於HBM排擠產能效應不如預期，加上陸系供應商的擴產行動，預計將導致價格下跌。南亞科在最近的法說會上也提到，除了AI相關需求持續強勁，DDR5市場表現不俗外，其他如PC、手機、消費型電子應用等方面並未見亮點，這些產品佔整體市場的比重達三分之二。
根據報告顯示，今年第3季DRAM產業合計營收總共為260.2億美元、季增13.6%。
中國大陸手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產影響，前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應資料中心的DDR5以及HBM需求上升。
集邦指出，在平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季的上漲氛圍，加上HBM持續排擠整體DRAM產能，合約價於第3季上漲8%至13%。
針對今年第4季，集邦直言，雖然估計整體原廠位元出貨量將較前一季增加，可是價格因HBM排擠產能效應較預期弱，加上陸系供應商擴產將驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預計一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌。
南亞科先前在法說會上坦言，以各應用來看，除AI相關需求續強、DDR5市場不錯外，其他如PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品占整體市場的三分之二。
針對訂單傳言，日月光投控不予回應。法人看好，隨著輝達最新大單落袋，日月光投控先進封裝業務將高速成長，營運喊衝。
台積電先前多次重申「客戶一直說先進封裝產能不夠」，台積電正火速擴充先進封裝產能，以應對客戶需求，並預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上。
研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
供應鏈指出，日月光投控長年與台積電合作，更是輝達欽點的封測合作夥伴，隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷成長，日月光近期陸續接獲相關訂單，由於輝達需求龐大，日月光並在旗下K18廠擴產，2026年還有K28廠完工加入投產貢獻。
業界分析，台積電推出的CoWoS封裝技術為解決AI晶片所需的高算力，採用2.5D╱3D封裝來提升效率，並分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等，差別在於中介層使用的材料以及可封裝高頻寬記憶體（HBM）。其中，CoWoS-L是台積電最新技術，除了在矽中介層中加入主動元件LSI，提升晶片設計及封裝彈性，還可以堆疊多達12顆HBM3記憶體，最適合用於新一代AI晶片，使得CoWoS-L成為CoWoS技術主流趨勢銳不可擋。
日月光積極投資擴產，8月公告斥資52.63億元，購入K18廠及旁邊的化學品倉庫，公司當時表示，該廠將用於擴充先進封裝產能。業界認為，日月光規劃將K18廠作為先進封裝生產基地，相關機台在2025上半年開始陸續進機、2025下半年進入量產階段。
業界推估，日月光明年新機台進駐後，CoWoS月產能將達1萬片，對比台積電明年的CoWoS月產能規模，日月光集團規模已超過一成。
華碩共同執行長胡書賓分析，Windows 10已來到末期，明年在Windows 11刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電明年有部分進入換機周期，皆有助商用PC需求增長。
宏碁營運長高樹國先前指出，商用PC市場由於長年採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品上市下，理論上將帶動商用PC市場的需求，且因微軟明年將停止支援Windows 10作業系統，也將對商用市場帶來幫助。
集邦分析，2024年全球筆電市場受高利率與地緣政治因素影響，需求回溫速度和緩，預計出貨量達1.74億台。展望2025年，美國大選落幕，而聯準會2024年9月啟動降息，有助資金流動，加上Windows 10終止服務與商務換機需求，將帶動明年NB出貨量來到1.83億台。
其中，細分產品線，2025年預計商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品皆會成長。
集邦表示，目前筆電的核心定位仍是生產力工具，量能增長主要來自積累的遞延換機需求，AI筆電的貢獻仍有限。但AI附加功能為規格升級的趨勢，預期AI筆電的滲透率將在品牌整合AI功能過程中自然提升。
目前代工廠普遍看淡本季度PC需求，但對明年市況相對樂觀。鴻海及和碩皆預期本季需求將呈現季減。廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。
仁寶董事長陳瑞聰則看好，受微軟停止支援Windons 10帶動PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，在全球筆電的滲透率估二至三成，預估明年全球PC市場出貨量會有個位數成長，仁寶明年PC出貨也會優於今年。
英業達個人電腦事業群總經理張輝表示，明年伴隨換機潮驅動，AI PC成長力道將遠超過今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。
緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期，明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格，預期明年PC出貨量仍將成長，但成長幅度較原預期下修至低個位數百分比。
近年來，台灣半導體產業持續發展，尤其是AI晶片市場的蓬勃發展，讓台積電（TSMC）的先進封裝技術CoWoS-L需求激增。根據最新消息，集邦科技（TrendForce）預測，由於輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台AI晶片將在2025上半年逐步放量，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望達到60%以上。
在此背景下，台積電不斷擴充先進封裝產能，以滿足市場需求。台積電先前多次表示，客戶對先進封裝產能的需求不斷上升。隨著輝達大單的落袋，日月光投控（MStar）旗下的日月光半導體和矽品電子也進行了大規模的擴產計劃。
值得注意的是，日月光投控近期接獲了來自輝達的CoWoS-L大筆新單，這一消息未得到日月光投控的正式回應。然而，法人普遍看好日月光投控先進封裝業務的未來發展，預期其營運將迎來高速成長。
日月光投控長期與台積電合作，並被輝達選為其封測合作夥伴。隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷增長，日月光投控近期陸續接獲相關訂單。為應對這一需求，日月光投控在旗下K18廠進行了擴產，並計劃在2026年完工的K28廠加入生產，以提升產能。
CoWoS封裝技術是台積電為解決AI晶片高算力需求而推出的先進技術，採用2.5D╱3D封裝來提升效率。CoWoS技術分為CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等版本，其中CoWoS-L是最新技術，加入了主動元件LSI，並能夠堆疊多達12顆HBM3記憶體，非常適合用於新一代AI晶片。
日月光投控積極投資擴產，於8月公告斥資52.63億元購買K18廠及旁邊的化學品倉庫，並表示該廠將用於擴充先進封裝產能。業界推估，K18廠相關機台將在2025上半年陸續進機，並在下半年進入量產階段。日月光集團的新機台進駐後，預計CoWoS月產能將達到1萬片，這一規模已超過台積電明年CoWoS月產能規模的一成。
