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集邦科技公司新聞
根據報告顯示，今年第3季DRAM產業合計營收總共為260.2億美元、季增13.6%。
中國大陸手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產影響，前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應資料中心的DDR5以及HBM需求上升。
集邦指出，在平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季的上漲氛圍，加上HBM持續排擠整體DRAM產能，合約價於第3季上漲8%至13%。
針對今年第4季，集邦直言，雖然估計整體原廠位元出貨量將較前一季增加，可是價格因HBM排擠產能效應較預期弱，加上陸系供應商擴產將驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預計一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌。
南亞科先前在法說會上坦言，以各應用來看，除AI相關需求續強、DDR5市場不錯外，其他如PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品占整體市場的三分之二。
針對訂單傳言，日月光投控不予回應。法人看好，隨著輝達最新大單落袋，日月光投控先進封裝業務將高速成長，營運喊衝。
台積電先前多次重申「客戶一直說先進封裝產能不夠」，台積電正火速擴充先進封裝產能，以應對客戶需求，並預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上。
研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
供應鏈指出，日月光投控長年與台積電合作，更是輝達欽點的封測合作夥伴，隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷成長，日月光近期陸續接獲相關訂單，由於輝達需求龐大，日月光並在旗下K18廠擴產，2026年還有K28廠完工加入投產貢獻。
業界分析，台積電推出的CoWoS封裝技術為解決AI晶片所需的高算力，採用2.5D╱3D封裝來提升效率，並分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等，差別在於中介層使用的材料以及可封裝高頻寬記憶體（HBM）。其中，CoWoS-L是台積電最新技術，除了在矽中介層中加入主動元件LSI，提升晶片設計及封裝彈性，還可以堆疊多達12顆HBM3記憶體，最適合用於新一代AI晶片，使得CoWoS-L成為CoWoS技術主流趨勢銳不可擋。
日月光積極投資擴產，8月公告斥資52.63億元，購入K18廠及旁邊的化學品倉庫，公司當時表示，該廠將用於擴充先進封裝產能。業界認為，日月光規劃將K18廠作為先進封裝生產基地，相關機台在2025上半年開始陸續進機、2025下半年進入量產階段。
業界推估，日月光明年新機台進駐後，CoWoS月產能將達1萬片，對比台積電明年的CoWoS月產能規模，日月光集團規模已超過一成。
華碩共同執行長胡書賓分析，Windows 10已來到末期，明年在Windows 11刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電明年有部分進入換機周期，皆有助商用PC需求增長。
宏碁營運長高樹國先前指出，商用PC市場由於長年採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品上市下，理論上將帶動商用PC市場的需求，且因微軟明年將停止支援Windows 10作業系統，也將對商用市場帶來幫助。
集邦分析，2024年全球筆電市場受高利率與地緣政治因素影響，需求回溫速度和緩，預計出貨量達1.74億台。展望2025年，美國大選落幕，而聯準會2024年9月啟動降息，有助資金流動，加上Windows 10終止服務與商務換機需求，將帶動明年NB出貨量來到1.83億台。
其中，細分產品線，2025年預計商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品皆會成長。
集邦表示，目前筆電的核心定位仍是生產力工具，量能增長主要來自積累的遞延換機需求，AI筆電的貢獻仍有限。但AI附加功能為規格升級的趨勢，預期AI筆電的滲透率將在品牌整合AI功能過程中自然提升。
目前代工廠普遍看淡本季度PC需求，但對明年市況相對樂觀。鴻海及和碩皆預期本季需求將呈現季減。廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。
仁寶董事長陳瑞聰則看好，受微軟停止支援Windons 10帶動PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，在全球筆電的滲透率估二至三成，預估明年全球PC市場出貨量會有個位數成長，仁寶明年PC出貨也會優於今年。
英業達個人電腦事業群總經理張輝表示，明年伴隨換機潮驅動，AI PC成長力道將遠超過今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。
緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期，明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格，預期明年PC出貨量仍將成長，但成長幅度較原預期下修至低個位數百分比。
近年來，台灣半導體產業持續發展，尤其是AI晶片市場的蓬勃發展，讓台積電（TSMC）的先進封裝技術CoWoS-L需求激增。根據最新消息，集邦科技（TrendForce）預測，由於輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台AI晶片將在2025上半年逐步放量，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望達到60%以上。
在此背景下，台積電不斷擴充先進封裝產能，以滿足市場需求。台積電先前多次表示，客戶對先進封裝產能的需求不斷上升。隨著輝達大單的落袋，日月光投控（MStar）旗下的日月光半導體和矽品電子也進行了大規模的擴產計劃。
值得注意的是，日月光投控近期接獲了來自輝達的CoWoS-L大筆新單，這一消息未得到日月光投控的正式回應。然而，法人普遍看好日月光投控先進封裝業務的未來發展，預期其營運將迎來高速成長。
日月光投控長期與台積電合作，並被輝達選為其封測合作夥伴。隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷增長，日月光投控近期陸續接獲相關訂單。為應對這一需求，日月光投控在旗下K18廠進行了擴產，並計劃在2026年完工的K28廠加入生產，以提升產能。
CoWoS封裝技術是台積電為解決AI晶片高算力需求而推出的先進技術，採用2.5D╱3D封裝來提升效率。CoWoS技術分為CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等版本，其中CoWoS-L是最新技術，加入了主動元件LSI，並能夠堆疊多達12顆HBM3記憶體，非常適合用於新一代AI晶片。
日月光投控積極投資擴產，於8月公告斥資52.63億元購買K18廠及旁邊的化學品倉庫，並表示該廠將用於擴充先進封裝產能。業界推估，K18廠相關機台將在2025上半年陸續進機，並在下半年進入量產階段。日月光集團的新機台進駐後，預計CoWoS月產能將達到1萬片，這一規模已超過台積電明年CoWoS月產能規模的一成。
筆電市場再起舞，2025年出貨量預計增溫！近期，市場研究機構集邦科技發布了最新的市場預測，指出全球筆電市場將在2025年迎來新一波的成長。其中，2024年商務筆電市場因受多種因素影響表現不佳，但預計在2025年將迎來超過7%的成長。
集邦科技分析，這次成長的主要動力來自於負面因素的逐漸消退，以及隨著央行降息後資金流動性的提升。不僅如此，PC品牌廠商如華碩、宏碁等對於明年的市場前景也相當樂觀。
華碩共同執行長胡書賓在最新的市場分析中指出，隨著Windows 10已進入末期，明年將在Windows 11的刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電逐步進入換機周期，這些因素都將有助於商用PC需求的增長。
另一方面，宏碁營運長高樹國也強調，由於商用PC市場長期以來採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品的上市後，理論上將帶動商用PC市場的需求。此外，微軟將於明年停止支援Windows 10作業系統，這也將對商用市場產生積極影響。
總結來說，隨著技術的進步和市場需求的提升，2025年的全球筆電市場有望再創高峰，商務筆電的市場成長更是受到廠商的廣泛看好。
集邦科技最新報告指出，2024年全球筆電市場回溫速度緩慢，年增率預估為3.9%，但展望至2025年，隨著美國大選落幕及Windows 10終止服務，筆電市場有望迎來年增4.9%的成長，連續兩年呈現增長。市場分析指出，2024年筆電市場需求受高利率和地緣政治因素影響，需求回溫速度較緩，全年出貨量預計達1.74億台。而2025年，預計筆電出貨量將達1.83億台，其中商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品線均將成長。
集邦科技強調，筆電的核心定位仍為生產力工具，市場量能增長主要來自遞延換機需求。雖然AI筆電的貢獻目前有限，但隨著品牌整合AI功能，預期AI筆電的滲透率將自然提升。目前，代工廠對本季度PC需求普遍看淡，但對明年市況相對樂觀。例如，廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。
仁寶董事長陳瑞聰看好，受微軟停止支援Windows 10帶動的PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，全球筆電的滲透率預估達二至三成。陳瑞聰預估，明年全球PC市場出貨量將有個位數成長，仁寶明年PC出貨也將優於今年。英業達個人電腦事業群總經理張輝則預期，明年AI PC成長力道將遠超今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。
緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格。因此，預期明年PC出貨量成長幅度將較原預期下修至低個位數百分比。
被動元件廠統計，AI PC／NB動能雖不及AI伺服器，但是相較於一 般PC／NB，將可帶動MLCC消耗量成長10-15％，平均每台AI PC／NB對 MLCC的消耗量可望從800顆提升至1,000顆以上，未來五年（2024-20 29年）複合成長率（CAGR）估達4％。
集邦科技表示，隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾 年內將逐漸成為市場標配，預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7％ ，並在2029年攀升至近80％，而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透 率攀升的一項主因，相比傳統的x86架構，Arm具更高能效和更強可擴 展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架 構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更 多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。
集邦科技認為，即便目前AI應用仍依賴雲端運算，預期未來具有突 破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力，Edge AI將 運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影 像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私 ，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI技 術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程 管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。
科技領域的巨頭集邦科技（TrendForce）近期釋出了2025年的科技變革十大趨勢，其中半導體技術及先進封裝領域預計將迎來重大變革和需求激增。由於人工智慧（AI）的迅速發展，半導體技術作為科技產業的基石，其重要性不斷提升，帶動了相關產品的供應需求。 根據集邦科技的預測，AI伺服器的需求將大幅成長。在2024年，全球AI伺服器（包括搭載GPU、FPGA、ASIC等）的出貨成長預計達到42％。隨著CSP（雲服務提供商）和品牌客群的基礎設施不斷擴建，2025年AI伺服器的出貨年增率有望超過28％，占整體伺服器市場的15％。 在先進封裝技術方面，輝達（NVIDIA）的新平台Blackwell預計在2025年上半年開始量產，將帶動CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate）的需求量超越CoWoS-S（Chip on Wafer on Substrate），其占比預計將超過60％。此外，CSP積極投入ASIC AI晶片的製造，如AWS等大企業在2025年對CoWoS的需求量將顯著上升。 集邦科技還指出，輝達的B300和GB300採用HBM3e 12層堆疊技術後，2025年將成為產業主流。SK海力士在12層世代採用Advanced MR-MUF技術，在製程中增加Pre-bonding製程，並改良MUF材料，以達到更好的晶粒翹曲控制。 至於晶片製程，集邦科技預測，台積電將於2025年正式轉進2奈米奈米片電晶體架構（Nanosheet），英特爾（Intel）的18A則有望導入帶式場效電晶體（RibbonFET），而三星（Samsung）則努力改善MBCFET 3奈米製程，並力拚在2025年實現規模量產。這三家公司在GAAFET架構的競賽中，將通過四面接觸有效控制閘極，為客戶提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。 最後，由於AI應用的普及，客製化晶片及封裝面積的需求不斷上升，這也推動了2025年CoWoS的需求增長。集邦科技預測，2025年輝達對台積電CoWoS的需求占比將提升至近60％，並將推動台積電的CoWoS月產能於年底時接近翻倍，達到7.58萬片。
台灣半導體產業再傳佳音，研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，在先進製程與AI熱潮的推動下，半導體技術及CoWoS需求將迎來革新與大幅增長。此一預測在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠後，更顯確實。黃仁勳對先進封裝的重視，顯示了市場對此技術的期待。 集邦科技樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片在2025上半年逐步放量，將帶動台積電（TSMC）CoWoS-L的需求量超越CoWoS-S，其占比有望超過60%。這將促使台積電CoWoS的月產能於年底接近翻倍，達到7.5萬至8萬片。 此外，集邦科技還指出，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭，對CoWoS的需求量也將明顯上升。這一趨勢不僅反映了市場對先進封裝技術的興趣，也顯示了AI市場的蓬勃發展。 在半導體先進製程發展方面，集邦科技認為，當晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，傳統的鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限。因此，先進製程技術開始出現分歧。台積電和英特爾（Intel）延續鰭式場效電晶體結構，計劃在2023年量產3奈米產品；而三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並在2022年正式量產，但至今尚未見大量量產。 整體而言，台灣半導體產業在技術創新和市場需求雙重驅動下，正處於一個快速發展的階段。集邦科技的報告再次證明了台灣在先進封裝和先進製程技術上的領先地位，以及未來在AI市場上的潛力。
該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後 ，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是， CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯 上升。
集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將 躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在 每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長 製程時程以達成晶粒翹曲控制。
另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米 片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體 （RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實 現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效 控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更 高的晶片。
AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升202 5年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達 對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能 於年底接近翻倍，達7.58萬片。
集邦樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。
台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。
集邦科技最新報告指出，由於需求展望疲弱，加上庫存和供給增加，2025年DRAM價格走勢恐由預期看漲轉為看跌。這一轉變將對南亞科、創見、十銓、威剛等DRAM相關廠商的營運產生影響。
報告強調，第4季是DRAM產業合約價格的關鍵時期。調查顯示，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已經開始下跌。而DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。
集邦資深研究副總吳雅婷指出，先前因為三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體產能，以及預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，對2025年DRAM價格走勢的看法偏樂觀。但近期市場動態變化迅速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤其在2025上半年跌幅較明顯。
從供給角度來看，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體市況同步轉弱，且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。另外，中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大供給來源，隨著消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊。
台灣記憶體相關廠商密切關注市況發展。南亞科直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其他如一般PC、手機及消費型電子等終端需求較為疲弱。創見則認為，當前市場庫存過多，需要時間消化，預期明年市況可望好轉。
集邦指出，第4季為DRAM產業議定合約價關鍵時期。根據最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢；DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。
集邦資深研究副總吳雅婷表示，先前因三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體（HBM）產能，加上預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，原本對2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。
然而，近期市場動態變化快速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤以2025上半年跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。
從供給角度分析，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況同步轉弱、且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。
另外，由於中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大的供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。
台灣記憶體相關廠商均密切關注市況發展。南亞科先前直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容。
南亞科認為，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。
創見則認為，當下市場庫存依然非常多，需要時間消化，第4季記憶體市場依然供過於求，隨著供應商紛紛減產，轉進更高階產品，預期明年市況可望好轉。
太空探索邁入新紀元，人工智慧（AI）技術在這一領域展現出驚人的潛力。從衛星運行到太空機器人，AI不僅能夠提升數據處理、自主導航與任務規劃的能力，還能夠優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理等多項功能。然而，太空的極端環境對AI技術的普及提出了挑戰，如何整合AI系統與現有技術以突破環境限制，成為當前核心議題。
預計到2024年至2029年，AI在太空產業應用市場的年複合成長率將接近25％。AI技術已經在衛星運行中發揮著重要作用，例如，利用衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像，優化自主導航能力，提高衛星通訊的可靠度和傳輸效率。太空機器人的應用則使得任務更加多元化和智能化。
在太空船檢測和衛星網路管理方面，AI技術能夠自動化健康狀態分析，診斷並排除故障，減少資源消耗。AI還能夠幫助衛星進行深度學習預處理數據，減少總體資料的傳輸量，並自動篩選無法使用的資訊。在衛星網路管理上，AI技術有助於提升協作能力，自動控制衛星軌道修正、運行方向和天線方位，並增強衛星網路的安全性。
台灣廠商在AI與太空產業中的角色也日益重要。例如，群聯電子的企業級SSD已應用於NASA的火星探測任務中，其高效能晶片製造技術支援衛星運行、自主導航和邊緣運算等應用。
然而，AI在太空產業的應用面臨多項挑戰。太空環境中的輻射、溫度劇變和真空等不穩定的環境因子可能影響電子設備和數據準確性。此外，如何有效整合AI應用與現有技術，以及倫理道德問題，都是當前需要解決的難題。
美國航空設備製造商Lockheed Martin和輝達（NVIDIA）合作建立AI Factory，並與美國國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫，為動態機載任務開發AI工具。SpaceX則在發射任務中搭載NVIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算。
總之，AI技術在太空產業的應用前景廣闊，但也需要克服多項挑戰。隨著技術的不斷進步和應用範圍的擴大，AI將為太空探索帶來更多可能性。
隨著世界各國持續探索太空領域，預估2024年至2029年AI在太空產 業應用市場的年複合成長率將接近25％。目前AI已用於協助衛星運行 ，如以衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像、優化自主導航能力 ，提高衛星通訊可靠度與傳輸效率。而太空機器人可運行複雜的演算 法，以執行更多樣化的任務，並獲得較佳學習能力。
■AI用於太空船檢測、衛星網路管理
目前AI常用於太空船的狀態檢測，如美國NASA開發太空船健康自動 推理系統（SHARP），能夠針對正在執行任務的太空船與地面資料系 統進行自動化的健康狀態分析，以正確診斷並排除故障。在定義上， 故障是指至少一個系統參數與實際參數之間產生偏差，例如機身溫度 或壓力值超過設定標準值上限。
傳統的故障偵測或以即時感測的數據建模方式都需耗費大量資源， 實務應用也存在限制，現已有改用機器學習執行數據探勘的作法，能 更大程度地理解大量變數之間的關聯性，為操作與管理人員提供有效 建議。
在太空產業中，遙測是指透過電磁輻射作為媒介，以辨識地球表面 特徵或其他地理特性的技術。要達成這項功能，須具備衛星酬載，即 衛星上執行任務的設備或系統。經由AI輔助，衛星可以透過深度學習 預處理數據，減少總體資料的傳輸量，自動篩選掉受干擾的影像等無 法使用的資訊。
在衛星網路管理部分，導入AI技術有助於整合衛星通訊、資源分配 、流量控制、故障偵測與軌道調整等多個層面，並提升協作能力。而 機器學習演算法可自動控制衛星軌道修正、運行方向、天線的方位等 ，盡可能減少人為操作。AI也可以增強衛星網路的安全性，以深度學 習為基礎的入侵偵測系統能辨識網路的異常活動，避免衛星通訊受干 擾。
至於在太空機器人的應用，AI能讓太空機器人執行複雜任務時具有 更高的自主性、靈活性與適應性，在太空或行星表面的探索任務中， AI可協助機器人根據周圍環境調整路徑、避開障礙物，相關應用已在 NASA的勇氣號與好奇號火星探測車中實現。
■廠商動態、市場趨勢，以及挑戰
美國航空設備製造商Lockheed Martin先前已與輝達（NVIDIA）合 作建立AI Factory，透過整合和模組化運算資源與機器學習技術，加 速AI技術的開發和在太空探測器的部署。該業者於2024年7月與美國 國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫（AIR），為動 態機載任務開發AI工具，可用於太空船的監測和控制。
作為太空產業其中一家指標廠商，SpaceX執行長馬斯克（Elon Mu sk）曾說現階段AI還不夠成熟，無法為太空產業帶來顯著加值效果。 然而，該公司於今年8月的發射任務中，在Aethero立方衛星上搭載N VIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算，特別 是在影像處理與導航方面。
台灣廠商在AI與太空產業的重要性也正逐步提升，特別是在半導體 、精密製造與自動化技術領域，透過高效能晶片製造技術支援衛星運 行、自主導航、邊緣運算等應用。如群聯電子的企業級SSD已應用於 NASA的火星探測任務中，除了能應對太空的極端環境之外，也能滿足 高效的數據運算需求。
雖然AI在太空產業的應用有極大潛力，卻也面臨許多挑戰。首先， 太空環境中存在輻射、溫度劇變、真空等不穩定的環境因子，可能影 響電子設備與數據準確性，造成硬體資源不足或數據傳輸延遲，進而 干擾AI運作，降低運行的可靠度。
此外，如何有效整合太空AI應用與現有技術也是關鍵。過去數十年 的太空技術基礎未必能夠支援複雜的AI系統部署。最後則是倫理道德 問題，太空任務中由AI做出的自主決策涉及人員與設備的安全性，當 出現意外而造成損失、傷亡時，責任歸屬將難以界定，對於道德與法 律規範的制定是一大挑戰。
集邦科技（TrendForce）近日公布11月上旬面板市場的最新動態，其中大尺寸電視面板價格連續兩月維持穩定。集邦研究副總范博毓指出，這主要受益於大陸推行的「以舊換新」補貼政策，該政策有效推動了電視銷售，進而支持了11月電視面板價格的穩定。范博毓預測，不排除在特定尺寸面板上出現漲價的可能，這對友達、群創等面板製造商來說，是本季營運的一股暖流。
友達董事長彭俊良在最近的法說會上提到，儘管第4季進入傳統的淡季，但在大陸「以舊換新」政策的刺激下，他預期友達的面板事業營收與去年同期相當。此外，智慧移動和垂直場域兩大事業也將受到整體經濟和季節性需求的影響，但與面板產業相比，這兩個領域的穩定性相對較高。
展望未來，彭俊良對2025年的產業前景表示樂觀，他認為在同行「按需生產」策略的推動下，以及商用機種回溫和預期換機潮的帶動下，產業供需將保持健康，預計營運將持續成長。友達總經理柯富仁也強調，智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度較高，營收穩定，這將減少面板產業季節性衰退的影響。
群創方面，該公司預期大陸「以舊換新」消費補貼政策將有助於支撐電視整機的需求，進而維持電視面板價格的穩定。群創將持續採用「按需生產」策略，靈活調整產品組合和提高生產效率。同時，該公司也將深化在非顯示器領域的布局。群創預計，第4季大尺寸面板出貨量將季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量則將季增17%至19%。
友達董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸「以舊換新」政策刺激電視消費下，估友達面板事業營收與去年同期相當。智慧移動與垂直場域兩類事業，也會受到總體經濟和季節性需求的影響，相較面板穩定很多。展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫及預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。
友達總經理柯富仁則指出，友達的智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度相對較高且營收穩定，會減少面板季節性衰退帶來的影響。他指出，智慧移動及垂直場域2025年在訂單及新開案掌握度及能見度均優，加上面板供需趨於健康，預期友達明年營運持續成長。
時序進入面板傳統淡季，群創預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策有助支撐電視整機需求，電視面板價格可望持穩。群創將持續「按需生產」策略，因應市場變化彈性動態調整產品組合、提高生產效率。同時透過致力推動雙軌轉型策略，持續深化非顯示器領域布局。
群創預估，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。
在科技競技的舞台上，晶圓代工巨頭們正處於一場激烈的角力中。集邦科技最新調查預測，即將來臨的2025年，成熟製程市場仍將承受著強烈的價格壓力。雖然產能預計年增長達6%，但這對於晶圓代工龍頭如聯電、世界先進、力積電等來說，並非易事。
集邦科技的報告顯示，成熟製程訂單能見度維持在一季左右，顯示市場對於未來的展望仍存在一定的不確定性。不過，全球前10大晶圓代工廠預計明年成熟製程產能利用率將達到75%以上，這對於市場來說，無疑是一個強大的支持。
隨著先進製程與成熟製程需求的兩極化，先進製程如5、4、3奈米因AI伺服器、高效運算晶片和智慧手機新處理器的帶動，2024年產能利用率將滿載至年底。而28奈米以上的成熟製程，則僅在下半年平均產能利用率提升5至10個百分點，呈現出溫和復甦的態勢。
在這波產能擴張的浪潮中，台積電不僅在日本熊本廠展開主要擴產計畫，中芯國際、華虹集團等也陸續投入重資，力圖在成熟製程市場中穩固地位。集邦科技的分析指出，由於成熟製程全年平均產能利用率不到80%，新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力。
世界先進正在辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，將釋出最新的營運展望。該公司正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，總投資達78億美元，預計2027年開始量產。在首座晶圓廠成功量產後，世界先進及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，雖然汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是看好，通訊與消費性產品的展望也將比上半年佳。聯電對於2024年持審慎樂觀態度，預估半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。
力積電總經理朱憲國則表示，客戶投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。不過，朱憲國對力積電的前景充滿信心，看好該公司可同時生產記憶體與邏輯晶圓，並已投入研發2.5D╱3D產品，滿足邊緣裝置AI需求。