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集邦科技公司新聞
台灣科技新聞熱烈報導，中國大陸的晶圓代工產業正以驚人的速度崛起，領頭羊中芯國際（SMIC）更是股價狂飆的焦點。集邦科技（TrendForce）的最新調查結果顯示，2025年將是中國大陸晶圓代工廠在成熟製程市場佔有一席之地的一年。這份報告讓人對中國大陸在半導體製程上的進步感到震撼。
根據集邦科技的數據，到2025年底，中國大陸晶圓代工廠在成熟製程市場的產能將佔前十大業者的25%以上，其中28/22奈米製程的新增產能將佔據領先地位。不僅如此，中國大陸的晶圓代工業者正在快速發展specialty process製程技術，特別是HV平台製程，這項技術的進步速度令人驚艷。事實上，2024年已經有28奈米製程的量產，這意味著中國大陸在半導體製程上正逐漸迎頭赶上。
在市場價格方面，由於中國大陸國產化趨勢的持續發展，以及上游客戶對大陸在地產能需求的確保，代工廠在價格上的態度變得相對堅硬。這種情況預計將部分抵銷成熟製程價格下跌的壓力，使得2024年下半年補漲後的價格得以維持，進而形成供需雙方的價格僵局。這對台灣及全球半導體產業來說，是一個值得關注的趨勢。
中芯國際預計，地緣政治的緊張局勢將推動當地本土化需求的增長，這將進一步推動價格的上升。在這樣的背景下，中芯國際的股價狂飆，不僅是對其技術進步的認可，也是對中國大陸半導體產業未來發展前景的信心表達。
總結來說，中國大陸晶圓代工產業的崛起，無疑將對全球半導體市場產生深遠的影響。集邦科技的調查結果，不僅讓人看到中國大陸在半導體製程上的快速進步，也讓人對未來的市場格局產生了新的思考。
根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。
該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。
由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。
集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。
世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。
聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。
力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。
不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。
集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。
在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。
中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。
集邦科技最新報告指出，市場對於電視面板的價格走勢持續看好，這主要得益于中國大陸十一長假期間的促銷活動，讓電視面板價格在10月份全面止跌。雖然IT用面板價格仍受到壓力，但電視面板的強勁表現對於面板產業來說，是一個明顯的正面消息。近期，群創電視面板大廠群創宣佈將於29日舉辦法說會，這對於市場來說，是一個重要的解讀後市的方向標。由於中國大陸的舊換新補貼政策成效顯著，電視整機廠加大了採購量，這不僅帶動了10月份電視面板價格的止跌，也預示了第四季度的價格將維持穩定。不過，范博毓強調，50吋與55吋中尺寸電視面板的需求較弱，價格在10月份轉為持平。而65吋與75吋大尺寸電視面板則因為舊換新政策的帶動，需求明顯轉強，價格預計也將維持穩定。此外，面板廠對10.5代廠產出的嚴格控產，也是維持供需平衡的重要因素。對於IT面板市場，集邦科技的研究顯示，監視器面板在10月份進入需求淡季，價格持續下滑。Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元，面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元。筆電面板方面，雖然品牌客戶上修了第4季的需求，但由於部分面板廠為了爭取訂單，對價格放軟，11月份的跌價壓力不容小覷。
電視面板與IT面板報價走勢不同調，牽動雙虎營運。群創昨天公告，將於29日舉辦法說會，成為市場解讀面板後市重要方向球。
集邦研究副總范博毓表示，大陸以舊換新補貼政策奏效，銷量年增近20%，電視整機廠本季因而擴大加碼採購300萬片面板，帶動10月電視面板報價全面止跌。
范博毓說明，50吋與55吋等中尺寸電視面板近期需求較弱，但在面板廠控產下，價格可望在10月轉為持平。65吋與75吋大尺寸電視面板是這波舊換新政策帶動下直接受惠的尺寸區間，需求明顯轉強。加上面板廠嚴控10.5代廠產出，維持供需平衡下，預估10月價格持平。
另一家研調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益指出，原先預期10月電視面板報價走跌，但從電視整機廠加碼採購、面板廠加緊趕工生產的現況，第4季報價都會持平。
IT面板市況則相對有壓，范博毓表示，監視器面板10月進入需求淡季，價格延續9月跌勢，尤其第3季末起，部分面板廠積極與品牌客戶談定第4季專案報價，對本季價格產生壓力。
觀察10月監視器面板報價，Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元；面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元，相較9月跌幅擴大。
筆電面板方面，部分品牌客戶衝刺規模，10月上修第4季面板需求，支撐筆電面板出貨穩定，然部分面板廠為爭取訂單，對價格態度放軟，11月跌價壓力不小。
AI筆電市場爆發 集邦科技看好華碩宏碁
根據集邦科技（TrendForce）的預測，人工智慧（AI）功能將成為筆記型電腦的標配，市場滲透率預計在2025年達到21.7%、2029年更攀升至80%左右。
集邦科技指出，隨著AI技術的成熟和普及，透過語音識別、自然語言處理等功能，將讓使用者操作體驗更加直觀，並透過數據分析提供更精準的商業洞察，協助企業做出更明智的決策。
集邦科技強調，儘管目前AI技術的應用仍多侷限在已知形式，但隨著技術的進步和市場接受度的提升，以及消費者需求的增加，未來市場前景仍然值得期待。
法人工表示，AI功能成為筆電標配，將提升個人使用者體驗，進而帶動換機潮。看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等品牌與代工廠，因應市場需求而業績增長。
法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。
全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。
TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。
TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。
TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
**NAND Flash市況反轉 集邦預測第4季合約價降3%至8%**
預計2024年下半年旺季需求不佳，NAND Flash市況將自第4季起反轉走跌。根據集邦科技最新報告，第4季合約價估計下滑3%至8%，反映模組廠庫存過高及原廠削價競爭的影響。 集邦指出，儘管廠商積極推動AI PC，但受通膨及AI應用實用性不足等因素影響，換機潮並不明顯。供給方面，多家原廠第3季產能利用率已恢復滿載，加上其他供應商推進製程升級，導致產能小幅提升。 除了伺服器端需求穩定外，消費性市場疲軟難以支撐價格上漲，現貨和通路市場價格與OEM合約價差距擴大，阻礙原廠調漲價格。集邦預估，PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。 集邦表示，企業級SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商競相搶單並提升出貨量，將抑制價格成長。預計第4季企業級SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。 整體而言，集邦指出，晶圓合約價第3季已率先下跌，第4季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了受訂單動能支撐的企業級SSD有望小漲0%至5%，PC SSD及UFS因終端產品銷售不如預期，採購策略保守，預估第4季NAND Flash產品整體合約價將季減3%至8%。 在營運方面，群聯執行長潘健成表示，零售市場低階SSD需求持續低迷，因SSD已成為主流PC規格的標配。終端消費者升級需求轉向提升容量或高速SSD，符合群聯轉型中高階SSD市場的策略。潘健成認為，依賴低價競爭的SSD供應商將面臨愈來愈大的挑戰。集邦指出，即使廠商積極推出AI PC，但因通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮，在供給部分，數家原廠的產能利用率於第3季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而除了server端需求穩定，消費性市場疲軟難以支撐漲價，現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，導致原廠調價受阻。集邦估PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。
集邦進一步說，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，也將抑制價格成長，估計第4季Enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。
整體來看，集邦說明，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上，模組產品方面，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如原先評估樂觀，採購策略更加保守，研判第4季NAND Flash產品整體合約價將出現季減3%至8%情況。
就營運面，群聯執行長潘健成曾說，零售市場低階SSD的需求持續低迷，主要原因是SSD已是目前主流PC電腦規格的標準配備，終端消費者自行在零售通路購買SSD升級的需求，改為提升SSD容量或是升級高速SSD，而這樣的需求轉變正好與群聯轉型中高階SSD市場的策略相符合，單靠低價競爭的SSD供應商，會愈來愈辛苦。
今年6月，韓國電信巨擘SK Telecom和Open AI合作，導入電信商專 用的大型語言模型，以降低執行客戶諮詢服務、行銷業務等營運流程 的執行時間，並藉由全球電信人工智慧聯盟（GTAA）平台優勢，將旗 下LLM與相關服務擴展至全球電信業。
也有少數業者與政府單位合作，建置超大規模資料中心與大語言模 型。如日本主流電信商軟體銀橫（SoftBank）收購Sharp旗下（土界 ）工廠60％ LCD面板廠區用地，將與經濟產業省共同打造亞洲最大規 模資料中心，以提供軟銀自行開發日語專用大語言模型，也計劃將部 分空間開放給日本研究機構、廠商等單位，開發生成式AI應用。
■助業者提升自動化網路效能、客服與數據分析效率
隨著5G RAN網路占比逐年增加，電信商由生成式AI導入自動化網路 ，以緩解尖峰時段網路用量壅塞的當務之急，同時在離峰時段減少網 路能源耗損。進行初期AI自動化網路驗證時，電信商會將特定範圍用 戶在尖峰和離峰時段與網路用量間關係用作標記，進行生成式AI訓練 ，並於實際部署自動化網路時，由生成式AI依據訓練階段時用戶的網 路使用習慣，在未有標記的情況下以推論模式，自動進行大規模網路 用量分配。
電信商亦將生成式AI應用範圍延伸至改善內部客戶服務品質，以減 少整體營運成本。像SK Telecom在7月攜手戴爾、Matrix等廠商，共 同開發AI聊天機器人，減少30％的客服成本。
此外，以往電信業須透過數據分析人才，耗費大量時間將每用戶平 均收入（ARPU）成長和衰退要素、部署基地台資金流，以及手機庫存 等數據分析結果從程式語言轉換為文本。生成式AI則能以大數據圖表 與解釋文本呈現分析結果，製圖時間僅需幾分鐘，大幅提升作業效率 。
但電信商導入生成式AI仍面臨挑戰，包括前期導入大語言模型時， 需投入巨額資金處理龐大資料。為讓模型內各參數間精準掌握指令， 得由各領域專家針對其專業語意進行資料標註，讓大語言模型獲得高 品質訓練資料，這項耗費鉅額人事成本，也增加整體開發時間。
除了人事成本，電信商導入生成式AI的最大開發支出為建置自有超 大規模資料中心，成本涵蓋土地購置、資料中心機櫃購置與託管服務 、資料中心間互連光纖設備與纜線建置。由於所需經費龐大，導致全 球中小型電信商在以ARPU為首要考量下，將資本支出用於發展5G RA N、FWA等能在短期內帶來營收的基礎設施，而非將發展生成式AI服務 列為優先項目。
觀察全球大型電信商推出專用生成式AI服務情況，美國AT ＆ T自 2023年起與微軟合作發展電信商專用生成式AI－Ask AT ＆ T，並結 合內部訓練平台，優化員工工作流程、擬定營運報告等。
亞洲方面，中國電信人工智慧研究院在7月推出星辰大模型，工程 師輸入產品需求後可依模型內步驟完成軟體開發與測試，大幅縮短開 發時間。這款大模型也整合至部份地區的智慧客服中，系統能駕馭中 國30種方言，減輕客服人員工作量。
■台灣三大電信商以低成本模式協助廠商導入生成式AI
今年6月，中華電信旗下中華電信研究院將自行研發的「值機應答 助理Copilot」用於內部文字客服回覆，由值機員與用戶前後對話內 容，透過生成式AI即時提供對應情境回覆。值得注意的是，中華電信 研究院採用開源小量參數的大語言模型，降低廠商導入智慧客服成本 ，該語言模型亦能在推薦不正確時重新作訓練，將過去應答記錄作標 註，減少AI訓練人員與費用成本。
遠傳電信攜手微軟推出生成式AI即時行動通訊語音翻譯，透過概念 性驗證，由遠傳電信旗下核心網路結合微軟生成式AI語言服務，與微 軟在北美環境連線，就中文對多國語言ㄔ行動雙向即時翻譯作服務驗 證。遠傳熹信同樣有望將生成式AI翻?服務，以整體解決方案模式輸 出給有需求的中小型企業，減少台廠與全球廠商溝通成本。
台灣大則推出「AI 2.0解決方案」，協助企業端用戶轉型，透過內 建福爾摩沙大模型，將生成式服務聚焦在自動生成IT維運指南，協助 維運人員立即檢索設備規格與維護紀錄等，同時亦能自動生成企劃文 案、提供企業內部知識庫等。
TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四 季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10∼15％ ，且不排除擴大。
Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5％，TrendForce表示 ，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的 訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下 滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flas h訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。
TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他N AND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑 制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂， 僅季增0∼5％。
TrendForce也預估，Client SSD價格估季減5∼10％；eMMC議價有 利買方，價格估季減8∼13％；UFS價格估季減8∼13％。
NAND Flash Wafer則預估季減10∼15％，2024年以來零售端的cli ent SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不 彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第 四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。
面板價格止跌！京東方等陸廠減產奏效
集邦科技公布 10 月上旬面板報價，大尺寸和中小尺寸電視面板同步止跌。大尺寸面板更結束 7 月以來的連續下滑，電視面板價格有望擺脫第 3 季需求下滑的困境。
法人看好，面板報價止穩有助於面板雙虎群創和友達的第 4 季營運。外資摩根史丹利也調升群創和友達的評等和目標價。群創評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價上調 33.3% 至 18 元；友達評級由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價上調 27.8% 至 17 元。
陸廠自 10 月起嚴控產能，加上大陸家電以舊換新政策，帶動電視面板價格止跌。群創先前也宣布將季減產能利用率約 5% 以上，以維持獲利穩定。
集邦研究副總范博毓分析，32 吋和 43 吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，預計 10 月將持平。50 吋和 55 吋中尺寸面板雖有較大供給壓力，估計價格仍會下跌 1 美元。
65 吋和 75 吋大尺寸面板因面板廠嚴控產能，加上大陸「以舊換新」政策提振買氣，價格有望持平。此外，范博毓表示，筆電面板 10 月進入需求淡季，價格將持平，預計雙方的攻防角力將持續至 11 月。
集邦並預告，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。法人看好，隨報價止穩，為面板雙虎第4季開啟好兆頭，助攻群創、友達營運。
外資摩根史丹利也看好雙虎後市，同步調升群創與友達的評等與目標價。其中，對群創的評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價由13.5元上調至18元，調幅33.3%，並預測其2025年股價淨值比將達到0.6倍；友達評級則由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價由13.3元調整至17元，調幅27.8%，2025年股價淨值比為0.8倍。
電視面板前一波價格漲勢在今年5月告終，6月持平之後，7月起全面下跌，這波跌勢終於在京東方、惠科、華星光電等大陸面板廠10月啟動自律嚴控產能的策略下，達到大尺寸面板有效止跌的成果。
不僅對岸面板廠自主節制產能，台灣面板雙虎也緊盯市況變化，調整產出。群創先前即預告，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。
集邦研究副總范博毓分析，大陸面板廠在十一長假期間執行減產操作，加上大陸官方近期家電以舊換新政策的帶動下，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。
集邦認為，32吋與43吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，且近期需求不差，預計10月面板價格有望轉為持平。50吋與55吋中尺寸面板因供給較多，處於跌價壓力較大的尺寸帶，估10月價格下跌1美元。
65吋與75吋大尺寸面板在面板廠持續嚴控10.5代線產能利用率，以維持供需穩定下，又有近期大陸官方「以舊換新」政策提振買氣，10月價格有望轉為持平。
其他應用方面，范博毓說，筆電面板10月進入需求淡季，價格在買賣雙方攻防下將出現微妙變化，部分品牌客戶開始要求面板價格下跌，以對應需求的減少以及庫存的升高。
由於大部分的面板廠態度頗為堅決，不願意在第4季初就示弱，因此估計10月筆電面板價格仍將持平，預期雙方攻防角力將會持續至11月。
**台積電領軍全球晶圓代工，2025年產值預估年增逾20%** **研究機構集邦科技最新報告指出，台積電先進製程接單持續強勁，帶動全球晶圓代工業蓬勃發展，預測明年全球晶圓代工產值將年增逾20%，為三年來最高。** 集邦分析，採用5奈米、4奈米、3奈米等先進製程的高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機仍維持滿載，預期將持續到2025年。這將推動台積電營收表現超越產業平均，並在人工智慧（AI）應用普及下，帶動全球晶圓代工產值成長。 儘管消費性電子市場仍存在不確定性，但汽車、工控等供應鏈庫存將在2024下半年逐漸降至低點，並在2025年重啟備貨。此外，邊緣AI促使單一晶圓消耗量增加，加上雲端AI持續擴展，推估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，高於2024年的16.1%。 **集邦報告強調，**扣除台積電貢獻，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，顯示台積電一家公司對產業成長貢獻近半。先進製程仍將維持強勁動能，而先進封裝的重要性也越來越大。 受AI晶片需求龐大影響，2.5D先進封裝在2023至2024年供不應求，台積電、三星、英特爾等大廠積極投入產能建置。預估2025年晶圓代工廠提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖佔整體營收比重不到5%，但其重要性正日漸提升。 集邦指出，3奈米製程將成為2025年旗艦電腦CPU與行動裝置AP的主要節點，擁有最大的營收成長潛力。此外，5奈米、4奈米製程仍廣泛應用於中高階智慧手機晶片和AI GPU，確保其產能利用率維持高檔。 儘管7奈米、6奈米製程需求已放緩，但隨著智慧手機製程轉進規劃重啟，預計2025下半年至2026年將迎來新的成長契機。因此，7奈米、6奈米、5奈米和3奈米製程將貢獻2025年全球晶圓代工營收的45%。 **業界觀察人士表示，**這些製程皆為台積電擅長的技術節點，凸顯其在產業中的領先地位。 集邦預測，台積電以外的晶圓代工廠雖仍受消費性電子需求抑制，但在整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）客戶庫存改善、雲端／邊緣AI對電源需求增加，以及2024年基期較低等因素下，預期2025年營收將年增約12%，優於前一年。 儘管明年晶圓代工業產值將大幅增長，集邦仍提醒廠商需面對總體經濟影響終端消費需求、高成本是否影響AI投資，以及擴產計畫增加資本支出的挑戰。
集邦科技預測：成熟製程產能利用率提升，價格仍承壓
晶圓代工產業中，先進製程需求強勁帶動整體產業向上發展。然而，集邦科技最新報告指出，成熟製程市況相對冷清，儘管預計明年產能利用率可提升 10 個百分點，但持續擴產將導致價格持續受壓。
集邦科技表示，2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈對建立庫存態度保守，導致晶圓代工廠訂單僅為零星急單。不過，汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已在 2024 年修正至健康水位，預計 2025 年將加入零星備貨行列，帶動成熟製程產能利用率提高。
然而，晶圓廠在過去兩年放緩擴產計畫後，預計 2025 年將陸續開出遞延的新產能，特別是 28 奈米、40 奈米和 55 奈米製程。在需求能見度低和新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格將持續承壓。
面對市況，主攻成熟製程的台廠採取不同策略。世界強化 12 吋廠及化合物半導體投資，並與漢磊合作預計 2026 年下半年可望量產。聯電則專注提升特殊製程接單能力，目前已可提供 22╱28 奈米、eNVM 和 RFSOI 等製程。力積電則將轉型方向設定為 Fab IP 和 3D IC 技術。
集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5╱4╱3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，台積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。
根據集邦最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，優於2024年的16.1%。
不過，若扣除台積電貢獻的產值，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，亦即單是台積電一家公司就貢獻明年整體產業產值近半增幅，而且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。
集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023年至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日益增加。
集邦認為，近兩年3奈米產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦電腦CPU及行動裝置AP主流製程節點，營收成長空間最大。另外，由於中高階╱中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5╱4奈米製程，促使相關節點產能利用率維持在高檔。
7╱6奈米製程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧手機重啟RF╱WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7╱6奈米、5╱4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收45%。業界觀察，相關製程都是龍頭台積電擅長且領先的技術節點。
集邦分析，台積電以外的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、雲端╱邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。
集邦也點出，儘管明年全球晶圓代工業產值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。
集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。
不過，隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28奈米、40奈米及55奈米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。
因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。
聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22╱28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。
力積電董事長黃崇仁先前曾說，將以二大方向轉型，擺脫大陸廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。
**華為、蘋果「仙拚仙」！Mate XT熱訂逾200萬**
大陸通訊產業巨擘華為推出三折疊手機Mate XT非凡大師，於開放預訂後不到24小時，吸引超過200萬人搶先預訂，儘管售價尚未公布。預計這款手機將於10日正式發表，與蘋果同日推出的iPhone 16系列新機正面對決。
IDC調查顯示，今年第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1%，市占率下降至近14%。同期，大陸手機市占率前五名由vivo、OPPO、榮耀、華為和小米包辦，蘋果面臨嚴峻挑戰。
此外，IDC指出，大陸折疊手機出貨量今年第二季年增104.6%至257萬支。其中，華為以41.7%的市占率位居第一。
Mate XT非凡大師預計將在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售，目前僅公布兩款顏色選擇：玄黑、瑞紅。市場預測，這款高階手機定價可能超過人民幣1.5萬元，甚至超過2萬元。
集邦科技分析師指出，蘋果iPhone 16系列的一大亮點是其搭載的Apple Intelligence，儘管其參數不及Android手機搭載的大型語言模型（LLM），但蘋果憑藉其封閉系統、自研處理器和對APP開發的高掌握度，預計能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力於提升Siri準確性，並與ChatGPT合作，提高其AI效能。
除了華為，vivo預計在10月發表X200，而小米15、Oppo Find X8等產品也傳出將於第三季末至第四季問世，這些產品都將為苹果重返大陸市場的iPhone 16系列帶來不少變數。
綜合外媒8日報導，美中兩大手機品牌上演「仙拚仙」戲碼，預告 下半年大陸手機市場的銷售競爭勢將更為激烈。根據IDC調查，今年 第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1％，市占率衰退至近14％； 第二季大陸手機市占率前五名分別是vivo、OPPO、榮耀、華為和小米 ，蘋果面臨越來越嚴峻的挑戰。
IDC並指出，今年第二季，大陸折疊手機出貨量年增104.6％至257 萬支。其中，華為以41.7％的市占率排名第一。
報導稱，Mate XT非凡大師將於10日在華為發表會上正式推出，屆 時才會公布售價，預計在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售。MateX T非凡大師有玄黑、瑞紅兩種顏色，市場人士猜測，這款超高階手機 定價很有可能在人民幣（下同）1.5萬元以上，甚至超過2萬元。
中信建投分析，折疊手機目前以高階商務人士為目標客群，由於折 疊手機有助於閱讀文件，視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占 折疊手機市場，已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款 小型折疊手機。
集邦科技則指出，Apple Intelligence是iPhone 16系列的一大亮 點，雖然其端側搭載的大型語言模型（LLM）參數不及Android手機， 但蘋果憑藉其封閉系統及自研處理器優勢，還有對APP開發的高掌握 度，預期將能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力提升Siri準 確性，並與ChatGPT合作，用以提高AI效能。
除了華為，大陸業者vivo將在10月發表X200，小米15、Oppo Find X8等產品也傳出在第三季末至第四季推出，這都為蘋果冀望透過iPh one 16反攻大陸市場，增添不少變數。
集邦科技：9月電視面板需求持續疲弱，大尺寸面板報價恐跌至3月虧損水準
面板研究機構集邦科技於昨日公布最新面板報價。受需求疲弱影響，9月電視面板價格持續下滑，尤其是大尺寸面板跌勢難擋。
根據集邦預測，主流55吋電視面板均價可能回落至126美元，較3月的127美元有所下降。中小尺寸電視面板價格則有望止跌。
集邦分析指出，友達光電和群創光電主力產品仍以大尺寸面板為主。隨著報價持續下滑，甚至回落至3月虧損價位，意味著兩家公司仍面臨巨大的虧損壓力。
截至今年第二季，群創電視面板營收占比約40%，友達約20%。群創第二季實現單季轉虧為盈，而友達受403強震損失影響，第二季仍小幅虧損。
由於大尺寸電視面板價格下滑壓力延續，群創受累程度將較友達更大。
集邦研究副總范博毓表示，9月電視面板需求疲弱，品牌採購動能未增強，導致面板價格持續下跌。不過，主要面板廠已宣布將在10月初停產約兩周，以期通過產能調控平衡供需，緩解價格下跌壓力。
集邦預計，9月32吋和43吋電視面板價格將率先止跌，因供給減少且海外新興市場需求穩定。中大尺寸50吋、55吋、65吋和75吋面板預計分別下跌3美元、2美元、2美元和3美元。
至於監視器面板，集邦指出，第三季出貨量將低於第二季，品牌客戶備貨高峰已過。受電視面板跌價壓力影響，監視器面板價格也將面臨下滑壓力，部分面板廠可能針對高價機種進行微幅調整。