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集邦科技(未)公司新聞
【台灣電子產業新聞】近期，全球大尺寸面板市場迎來了一波新的轉折。根據市場研調機構IDC的最新報告，預計明年首季大尺寸面板市場將呈現淡季不淡的趨勢。這一預測背後，是美國可能再次加徵中國大陸商品進口關稅的影響，以及大陸「以舊換新」政策帶動的超大尺寸電視熱銷。 資深研究分析師陳建助指出，儘管本季全球大尺寸面板出貨量有所衰退，但明年首季的需求預期將有所成長。這一趨勢在11月已經初露端倪，部分入門規格的需求逐漸回溫，有望為明年首季的大尺寸面板出貨量提供支持。 集邦科技（TrendForce）的研究也支持了這一觀點。該公司預測，2024年全球電視出貨量可望達到1億9,670萬台，年增長0.6%，終止了連續五年的出貨衰退。這一成長主要得益於大陸的「以舊換新」政策，該政策在當地電視品牌中引發了生產和銷售的熱潮。 陳建助還提到，大尺寸面板在今年的第3季經歷了旺季備貨周期，預計本季出貨將會衰退。然而，由於市場對於入門規格的需求回溫，明年首季的市場表現有望更加亮麗。IDC預估，2025年首季電視面板出貨量將季增0.3%，監視器顯示面板季增8.7%，筆記型電腦顯示面板季增3.6%。 集邦科技最新調查統計顯示，2024年第3季全球電視品牌出貨量達5,233萬台，季增9.6%、年增0.5%。這一增長在補貼政策的刺激下，尤其是在中秋節和十一黃金周的銷售激增中得到了體現。集邦研究副總范博毓認為，這一政策對友達、群創等電視面板製造商第4季的營運將產生積極影響。
台灣面板龍頭集邦科技（TrendForce）昨日（4日）傳來佳音，公司董事長洪進揚在工研院舉辦的「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」後受訪時表示，隨著供應端調整以及需求端回穩，群創今年將迎來好轉，預計明年面板市況將持續向好。法人預測，群創今年有望賺逾百億元。
洪進揚強調，今年面板業面臨困難，但隨著供給端包括群創自身及陸企的調整，將達到供需平衡。他看好2025年面板業需求將顯著上升，尤其是電視面板和筆電等應用，預計將帶動市況溫和成長。
群創近年來推動「More than Panel超越面板」的經營理念，積極轉型升級，並與全球合作夥伴合作，創造產業新價值鏈。洪進揚指出，面板產業的定位應為「在大面積玻璃上，提供精細化處理的方案解決商」。
雖然群創今年前三季仍處於虧損狀態，但第二、三季度已連續獲利。由於大陸「以舊換新」補貼政策成效顯著，電視面板報價本季起止跌回穩，大尺寸電視面板需求亦被拉動。集邦科技預測，全球電視2024年整體出貨量將達1億9,670萬台，年增0.6%，轉為正成長，對群創及友達等面板廠帶來正面影響。
此外，群創先前處分南科四廠給台積電的收益將於本季認列，為業外收益帶來挹注。洪進揚確定地表示，群創今年將能繳出獲利的成績單。根據先前公告，南科四廠處分利益約147億元，加上面板報價回穩，群創預計2024年將能擺脫前三季的虧損壓力，全年獲利可達百億元。
IDC資深研究分析師陳建助昨（4）日表示，儘管本季全球大尺寸面板出貨衰退，由於2025上半年美國可能再次加徵中國大陸商品進口關稅，因此預期明年首季大尺寸面板需求可望成長，呈現淡季不淡。
此前，另一家研調機構集邦科技（TrendForce）指出，大陸「以舊換新」政策帶動超大尺寸電視熱銷，支撐電視面板本季報價持穩，推估2024年全球電視出貨量可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連續五年出貨衰退局面。
陳建助指出，大尺寸面板經過今年第3季旺季備貨周期後，預期本季出貨將衰退，不過也觀察到，11月部分入門規格需求逐漸回溫，有望支撐明年首季大尺寸面板出貨。
IDC評估，2025年首季電視面板出貨量季增0.3%、監視器顯示面板（Monitor Panel）季增8.7%、筆記型電腦顯示面板季增3.6%。
集邦公布最新調查統計，2024年第3季全球電視品牌出貨量達5,233萬台，季增9.6%、年增0.5%。在補貼政策刺激下，陸中秋節和十一黃金周檔期銷量年增20%以上，為需求已顯露疲態的電視市場注入暖流。
集邦研究副總范博毓認為，受惠於今年7月底中國宣布針對一、二級能效八類家電產品提供零售價15%至20%的「以舊換新」補貼，當地電視品牌8月起陸續增加生產符合補助資格的機種，並加大中秋節和十一黃金周的促銷規模，以至於第3季全球電視品牌出貨量較預估高出1%。預測全球電視2024年整體出貨量，有望轉為正成長。對友達、群創第4季營運將有助益。
洪進揚昨天出席工研院「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，會後受訪釋出上述好消息。
洪進揚坦言，今年面板業比較辛苦，「明年一定比今年好」，主因隨著供給端已做調整，包括群創自己有關廠、處分廠房等動作，陸企方面也有觀察到這樣情況，將使得供需應會達更好的平衡狀態。
他說，看好2025年面板業需求揚升，主要是著眼於電視面板的量、價可望逐步回溫，筆電等應用也可望有小量成長，整體看來都將帶動市況溫和成長。
群創近年推動以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，引領產業轉型升級，並透過攜手全球合作夥伴，朝共創產業新價值鏈努力。洪進揚昨天強調，重新為面板產業定位為：「在大面積玻璃上，做精細化處理的方案解決商」。
面板市場逐步走出庫存修正低潮，近期報價止跌回穩，群創第2、3季已連二季獲利，惟仍無法弭平首季虧損，前三季稅後淨損25.52億元，每股淨損0.29元。
隨著大陸推出「以舊換新」補貼政策奏效，電視面板報價本季起終止第3季跌勢，並拉動大尺寸電視面板需求。研調機構集邦科技（TrendForce）預測全球電視2024年整體出貨量，可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連五年出貨衰退，轉為正成長，這對進入傳統淡季的面板雙虎友達、群創本季營運有正向助益。
群創本業回穩之餘，洪進揚證實，先前處分南科四廠售予台積電的收益將於本季認列入帳，挹注業外收益。記者詢問群創今年是否將繳出獲利的成績單，洪進揚肯定地回答：「是」。
根據群創先前公告，南科四廠處分利益約147億元，法人認為，隨著面板報價止跌，群創本季本業表現應不會比上季差，甚至會比上季好，伴隨業外助攻，2024年將擺脫前三季虧損壓力，扣除前三季淨損後，全年獲利應可達百億元。
集邦科技最新報告顯示，2024年Micro LED晶片產值預估將達3,880萬美元，其中大型顯示器為主要貢獻者。未來，隨著技術瓶頸的突破，Micro LED晶片產值預計在2028年成長至4.89億美元。
然而，Micro LED產業在2024年仍面對多項挑戰。首先，晶片微縮化進展放緩，影響降本速度。其次，Micro LED顯示器價格偏高，導致終端需求疲弱，大型顯示器產品出货規模難以擴大。再者，穿戴式裝置競爭力轉移至軟體優化與軟硬體整合，抑制了硬體革新動力。最後，車用場景雖然是Micro LED的重要應用，但目前仍處於導入與驗證階段。
技術層面來看，Micro LED大型顯示的無縫拼接是短期解決方案，通過不同的驅動設計提高背板生產良率，降低成本結構。中長期則是放大背板尺寸，減少拼接背板數量，免除複雜製程需求。
TrendForce指出，隨著巨量移轉良率的提升，檢修技術將成為新的挑戰。雖然傳統LED已經有完整的檢測方案，但Micro LED的量極大且晶片尺寸極小，檢測方法仍有完善空間。
Micro LED作為顯示技術，其高亮度、高對比、高透明度等特性吸引廠商投入開發資源。這些特性使Micro LED能夠與透明顯示器、車窗結合，透過AR-HUD或P-HUD在車用場景滿足駕駛與乘客對虛實資訊的整合需求。
記憶體市場近期表現轉趨疲軟，台灣研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，第4季高頻寬記憶體（HBM）排擠產能效應未能達到預期效果。由於陸系供應商擴大生產，促使PC OEM和手機製造商積極去化庫存，尋求較低價的DRAM產品，預計將導致一般型DRAM合約價格以及一般型DRAM與HBM合併合約價格下跌，對台灣廠商如南亞科（2408）、威剛等造成營運壓力。
報告顯示，今年第3季DRAM產業營收達260.2億美元，季增13.6%。雖然中國大陸手機製造商去化庫存，且陸系DRAM供應商擴產，導致前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但DDR5以及HBM的需求則持續上升。集邦科技指出，三大原廠的平均銷售單價在第三季持續上升，其中HBM對整體DRAM產能的排擠作用，使得合約價格在第三季上漲了8%至13%。
展望第4季，集邦科技預計整體原廠位元出貨量將增加，但由於HBM排擠產能效應不如預期，加上陸系供應商的擴產行動，預計將導致價格下跌。南亞科在最近的法說會上也提到，除了AI相關需求持續強勁，DDR5市場表現不俗外，其他如PC、手機、消費型電子應用等方面並未見亮點，這些產品佔整體市場的比重達三分之二。
根據報告顯示，今年第3季DRAM產業合計營收總共為260.2億美元、季增13.6%。
中國大陸手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產影響，前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應資料中心的DDR5以及HBM需求上升。
集邦指出，在平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季的上漲氛圍，加上HBM持續排擠整體DRAM產能，合約價於第3季上漲8%至13%。
針對今年第4季，集邦直言，雖然估計整體原廠位元出貨量將較前一季增加，可是價格因HBM排擠產能效應較預期弱，加上陸系供應商擴產將驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預計一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌。
南亞科先前在法說會上坦言，以各應用來看，除AI相關需求續強、DDR5市場不錯外，其他如PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品占整體市場的三分之二。
針對訂單傳言，日月光投控不予回應。法人看好，隨著輝達最新大單落袋，日月光投控先進封裝業務將高速成長，營運喊衝。
台積電先前多次重申「客戶一直說先進封裝產能不夠」，台積電正火速擴充先進封裝產能，以應對客戶需求，並預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上。
研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
供應鏈指出，日月光投控長年與台積電合作，更是輝達欽點的封測合作夥伴，隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷成長，日月光近期陸續接獲相關訂單，由於輝達需求龐大，日月光並在旗下K18廠擴產，2026年還有K28廠完工加入投產貢獻。
業界分析，台積電推出的CoWoS封裝技術為解決AI晶片所需的高算力，採用2.5D╱3D封裝來提升效率，並分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等，差別在於中介層使用的材料以及可封裝高頻寬記憶體（HBM）。其中，CoWoS-L是台積電最新技術，除了在矽中介層中加入主動元件LSI，提升晶片設計及封裝彈性，還可以堆疊多達12顆HBM3記憶體，最適合用於新一代AI晶片，使得CoWoS-L成為CoWoS技術主流趨勢銳不可擋。
日月光積極投資擴產，8月公告斥資52.63億元，購入K18廠及旁邊的化學品倉庫，公司當時表示，該廠將用於擴充先進封裝產能。業界認為，日月光規劃將K18廠作為先進封裝生產基地，相關機台在2025上半年開始陸續進機、2025下半年進入量產階段。
業界推估，日月光明年新機台進駐後，CoWoS月產能將達1萬片，對比台積電明年的CoWoS月產能規模，日月光集團規模已超過一成。
華碩共同執行長胡書賓分析，Windows 10已來到末期，明年在Windows 11刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電明年有部分進入換機周期，皆有助商用PC需求增長。
宏碁營運長高樹國先前指出，商用PC市場由於長年採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品上市下，理論上將帶動商用PC市場的需求，且因微軟明年將停止支援Windows 10作業系統，也將對商用市場帶來幫助。
集邦分析，2024年全球筆電市場受高利率與地緣政治因素影響，需求回溫速度和緩，預計出貨量達1.74億台。展望2025年，美國大選落幕，而聯準會2024年9月啟動降息，有助資金流動，加上Windows 10終止服務與商務換機需求，將帶動明年NB出貨量來到1.83億台。
其中，細分產品線，2025年預計商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品皆會成長。
集邦表示，目前筆電的核心定位仍是生產力工具，量能增長主要來自積累的遞延換機需求，AI筆電的貢獻仍有限。但AI附加功能為規格升級的趨勢，預期AI筆電的滲透率將在品牌整合AI功能過程中自然提升。
目前代工廠普遍看淡本季度PC需求，但對明年市況相對樂觀。鴻海及和碩皆預期本季需求將呈現季減。廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。
仁寶董事長陳瑞聰則看好，受微軟停止支援Windons 10帶動PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，在全球筆電的滲透率估二至三成，預估明年全球PC市場出貨量會有個位數成長，仁寶明年PC出貨也會優於今年。
英業達個人電腦事業群總經理張輝表示，明年伴隨換機潮驅動，AI PC成長力道將遠超過今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。
緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期，明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格，預期明年PC出貨量仍將成長，但成長幅度較原預期下修至低個位數百分比。
近年來，台灣半導體產業持續發展，尤其是AI晶片市場的蓬勃發展，讓台積電（TSMC）的先進封裝技術CoWoS-L需求激增。根據最新消息，集邦科技（TrendForce）預測，由於輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台AI晶片將在2025上半年逐步放量，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望達到60%以上。
在此背景下，台積電不斷擴充先進封裝產能，以滿足市場需求。台積電先前多次表示，客戶對先進封裝產能的需求不斷上升。隨著輝達大單的落袋，日月光投控（MStar）旗下的日月光半導體和矽品電子也進行了大規模的擴產計劃。
值得注意的是，日月光投控近期接獲了來自輝達的CoWoS-L大筆新單，這一消息未得到日月光投控的正式回應。然而，法人普遍看好日月光投控先進封裝業務的未來發展，預期其營運將迎來高速成長。
日月光投控長期與台積電合作，並被輝達選為其封測合作夥伴。隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷增長，日月光投控近期陸續接獲相關訂單。為應對這一需求，日月光投控在旗下K18廠進行了擴產，並計劃在2026年完工的K28廠加入生產，以提升產能。
CoWoS封裝技術是台積電為解決AI晶片高算力需求而推出的先進技術，採用2.5D╱3D封裝來提升效率。CoWoS技術分為CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等版本，其中CoWoS-L是最新技術，加入了主動元件LSI，並能夠堆疊多達12顆HBM3記憶體，非常適合用於新一代AI晶片。
日月光投控積極投資擴產，於8月公告斥資52.63億元購買K18廠及旁邊的化學品倉庫，並表示該廠將用於擴充先進封裝產能。業界推估，K18廠相關機台將在2025上半年陸續進機，並在下半年進入量產階段。日月光集團的新機台進駐後，預計CoWoS月產能將達到1萬片，這一規模已超過台積電明年CoWoS月產能規模的一成。
筆電市場再起舞，2025年出貨量預計增溫！近期，市場研究機構集邦科技發布了最新的市場預測，指出全球筆電市場將在2025年迎來新一波的成長。其中，2024年商務筆電市場因受多種因素影響表現不佳，但預計在2025年將迎來超過7%的成長。
集邦科技分析，這次成長的主要動力來自於負面因素的逐漸消退，以及隨著央行降息後資金流動性的提升。不僅如此，PC品牌廠商如華碩、宏碁等對於明年的市場前景也相當樂觀。
華碩共同執行長胡書賓在最新的市場分析中指出，隨著Windows 10已進入末期，明年將在Windows 11的刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電逐步進入換機周期，這些因素都將有助於商用PC需求的增長。
另一方面，宏碁營運長高樹國也強調，由於商用PC市場長期以來採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品的上市後，理論上將帶動商用PC市場的需求。此外，微軟將於明年停止支援Windows 10作業系統，這也將對商用市場產生積極影響。
總結來說，隨著技術的進步和市場需求的提升，2025年的全球筆電市場有望再創高峰，商務筆電的市場成長更是受到廠商的廣泛看好。
集邦科技最新報告指出，2024年全球筆電市場回溫速度緩慢，年增率預估為3.9%，但展望至2025年，隨著美國大選落幕及Windows 10終止服務，筆電市場有望迎來年增4.9%的成長，連續兩年呈現增長。市場分析指出，2024年筆電市場需求受高利率和地緣政治因素影響，需求回溫速度較緩，全年出貨量預計達1.74億台。而2025年，預計筆電出貨量將達1.83億台，其中商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品線均將成長。
集邦科技強調，筆電的核心定位仍為生產力工具，市場量能增長主要來自遞延換機需求。雖然AI筆電的貢獻目前有限，但隨著品牌整合AI功能，預期AI筆電的滲透率將自然提升。目前，代工廠對本季度PC需求普遍看淡，但對明年市況相對樂觀。例如，廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。
仁寶董事長陳瑞聰看好，受微軟停止支援Windows 10帶動的PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，全球筆電的滲透率預估達二至三成。陳瑞聰預估，明年全球PC市場出貨量將有個位數成長，仁寶明年PC出貨也將優於今年。英業達個人電腦事業群總經理張輝則預期，明年AI PC成長力道將遠超今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。
緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格。因此，預期明年PC出貨量成長幅度將較原預期下修至低個位數百分比。
被動元件廠統計，AI PC／NB動能雖不及AI伺服器，但是相較於一 般PC／NB，將可帶動MLCC消耗量成長10-15％，平均每台AI PC／NB對 MLCC的消耗量可望從800顆提升至1,000顆以上，未來五年（2024-20 29年）複合成長率（CAGR）估達4％。
集邦科技表示，隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾 年內將逐漸成為市場標配，預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7％ ，並在2029年攀升至近80％，而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透 率攀升的一項主因，相比傳統的x86架構，Arm具更高能效和更強可擴 展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架 構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更 多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。
集邦科技認為，即便目前AI應用仍依賴雲端運算，預期未來具有突 破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力，Edge AI將 運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影 像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私 ，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI技 術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程 管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。
科技領域的巨頭集邦科技（TrendForce）近期釋出了2025年的科技變革十大趨勢，其中半導體技術及先進封裝領域預計將迎來重大變革和需求激增。由於人工智慧（AI）的迅速發展，半導體技術作為科技產業的基石，其重要性不斷提升，帶動了相關產品的供應需求。 根據集邦科技的預測，AI伺服器的需求將大幅成長。在2024年，全球AI伺服器（包括搭載GPU、FPGA、ASIC等）的出貨成長預計達到42％。隨著CSP（雲服務提供商）和品牌客群的基礎設施不斷擴建，2025年AI伺服器的出貨年增率有望超過28％，占整體伺服器市場的15％。 在先進封裝技術方面，輝達（NVIDIA）的新平台Blackwell預計在2025年上半年開始量產，將帶動CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate）的需求量超越CoWoS-S（Chip on Wafer on Substrate），其占比預計將超過60％。此外，CSP積極投入ASIC AI晶片的製造，如AWS等大企業在2025年對CoWoS的需求量將顯著上升。 集邦科技還指出，輝達的B300和GB300採用HBM3e 12層堆疊技術後，2025年將成為產業主流。SK海力士在12層世代採用Advanced MR-MUF技術，在製程中增加Pre-bonding製程，並改良MUF材料，以達到更好的晶粒翹曲控制。 至於晶片製程，集邦科技預測，台積電將於2025年正式轉進2奈米奈米片電晶體架構（Nanosheet），英特爾（Intel）的18A則有望導入帶式場效電晶體（RibbonFET），而三星（Samsung）則努力改善MBCFET 3奈米製程，並力拚在2025年實現規模量產。這三家公司在GAAFET架構的競賽中，將通過四面接觸有效控制閘極，為客戶提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。 最後，由於AI應用的普及，客製化晶片及封裝面積的需求不斷上升，這也推動了2025年CoWoS的需求增長。集邦科技預測，2025年輝達對台積電CoWoS的需求占比將提升至近60％，並將推動台積電的CoWoS月產能於年底時接近翻倍，達到7.58萬片。
台灣半導體產業再傳佳音，研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，在先進製程與AI熱潮的推動下，半導體技術及CoWoS需求將迎來革新與大幅增長。此一預測在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠後，更顯確實。黃仁勳對先進封裝的重視，顯示了市場對此技術的期待。 集邦科技樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片在2025上半年逐步放量，將帶動台積電（TSMC）CoWoS-L的需求量超越CoWoS-S，其占比有望超過60%。這將促使台積電CoWoS的月產能於年底接近翻倍，達到7.5萬至8萬片。 此外，集邦科技還指出，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭，對CoWoS的需求量也將明顯上升。這一趨勢不僅反映了市場對先進封裝技術的興趣，也顯示了AI市場的蓬勃發展。 在半導體先進製程發展方面，集邦科技認為，當晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，傳統的鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限。因此，先進製程技術開始出現分歧。台積電和英特爾（Intel）延續鰭式場效電晶體結構，計劃在2023年量產3奈米產品；而三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並在2022年正式量產，但至今尚未見大量量產。 整體而言，台灣半導體產業在技術創新和市場需求雙重驅動下，正處於一個快速發展的階段。集邦科技的報告再次證明了台灣在先進封裝和先進製程技術上的領先地位，以及未來在AI市場上的潛力。
該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後 ，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是， CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯 上升。
集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將 躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在 每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長 製程時程以達成晶粒翹曲控制。
另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米 片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體 （RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實 現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效 控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更 高的晶片。
AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升202 5年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達 對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能 於年底接近翻倍，達7.58萬片。
集邦樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。
台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。
集邦科技最新報告指出，由於需求展望疲弱，加上庫存和供給增加，2025年DRAM價格走勢恐由預期看漲轉為看跌。這一轉變將對南亞科、創見、十銓、威剛等DRAM相關廠商的營運產生影響。
報告強調，第4季是DRAM產業合約價格的關鍵時期。調查顯示，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已經開始下跌。而DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。
集邦資深研究副總吳雅婷指出，先前因為三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體產能，以及預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，對2025年DRAM價格走勢的看法偏樂觀。但近期市場動態變化迅速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤其在2025上半年跌幅較明顯。
從供給角度來看，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體市況同步轉弱，且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。另外，中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大供給來源，隨著消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊。
台灣記憶體相關廠商密切關注市況發展。南亞科直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其他如一般PC、手機及消費型電子等終端需求較為疲弱。創見則認為，當前市場庫存過多，需要時間消化，預期明年市況可望好轉。
