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力成科技 (未) 公司新聞
力成科技堆疊式TSOP封裝獲東芝、IBM認證
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月16日 11/16 13:36以測試為營運主力的力成科技去年購併力晶半導體的後段封裝部門後，除了承接力晶單月1000萬顆的封裝產能，公司自行開發的堆疊式TO…
力成 跨足 IC 封裝領域 引進高階技術
力成科技主要業務為記憶體 IC 測試服務，資本額為20億元，將於第三季購入力晶半導體的後段封裝測試設備，切入 IC 封裝業務，並與國際大廠技術合作，發展 Fine-pitch BGA、memory …
力成科技自三菱移轉MCM封裝技術
早在旺宏與日本三菱合作生產內含SRAM與 Flash行動通訊用記憶組晶片之前，金士頓旗下的封裝測試廠力成科技就移轉三菱的 MCM(堆疊式多層晶片封裝)技術，力成預計在今年10月裝機，明年 1月就有一…
力成今年將不以擴充產能為第一要務 重點為改善體質
力成在新廠落成後產能將可逐漸提昇，不過今年是公司準備年，提昇產能將不是公司主要業務，今年主要工作目標為遷入新廠及與力晶後段封裝順利合併。力成表示，今年公司將把獲利控制在一訂程度下，將把今年獲利用於投…
力成科技 擬明年送件申請上櫃
成立於民國八十六年的力成科技，是由力晶半導體及鑫成科技合資成立，主要業務為記憶體 IC 測試服務。公司去(88)年引進國際知名記憶體大廠金士頓(Kingsron)集團改善公司體系與財務結構，力成董事…
力成 今年可望轉虧為盈
由力晶半導體及鑫成科技合資成立的力成科技，目前業務以力晶後段封裝測試為主。公司於5月31日舉行股東會，除順利改選董監事外，承認去(88)年營收億3.85元，稅後虧損7,200萬元，每股淨損0.42元…
力成科技今明兩年營收挑戰12億元、40億元 各成長300%
力成科技31日上午舉行89年股東常會，會中通過提撥資本公積彌補累積虧損案，董事長蔡篤恭表示，力成科技88年度的營業收入為3.85億元，稅後淨損為7200萬元，每股稅後淨損為0.42元，但自去年10月…
力成科技10月購併力晶封裝測試 90年申請上櫃
力成科技31日股東常會通過10月購併力晶封裝測試部門，預計自90年起增加營收效益達20億元，公司 4月開始接受大和全球、元大證券上市上櫃輔導，依據今年營收獲利狀況，將在90年申請上櫃。購併力晶封裝測…
力晶出售後段封裝測試予力成科技
為擴充DRAM產能，力晶半導體(5346)將後段封裝測試相關設施售予力成科技，未來力晶將委託力成進行封裝測試之代工業務，本身則專注於晶圓生產、製造、銷售等相關業務。力晶半導體發言人譚仲明表示，目前力…
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