力晶積成電子製造公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

力晶集團旗下力積電即將公開發行，逐步朝向興櫃、上市之路邁進，首次股票公開發行說明書當中，曝光了大股東的名單，除了力晶本身持股87.12%、董事長黃崇仁持股0.14%之外，還赫見了全球記憶體模組龍頭廠金士頓的名字，在大股東名單當中排名第二，持股比例達1.59%，股市名人林滄海也入列大股東之中。

力晶集團旗下力積電日前辦理首次股票公開發行，發行金額為310.52億元，除了既有力晶小股東可以認購之外，攤開力積電公開說明書中的大股東名單，當然以力晶持股最高，比例達87.12%，其次為美商金士頓持股1.59%、張數4.95萬張，可見其金士頓與黃崇仁的好交情以及彼此之間親密合作的關係。

另外，力積電這次也引進了國票創投、元大創投，分別持股0.18%、0.16%。在個人大股東的部分，力積電董事長暨執行長黃崇仁是個人最大股東，持股比例為0.14%，同時也看到股市名人林滄海也在這次大舉認購，持股比例約0.11%、張數3339張，顯示看好力積電未來上市行情可期以及中長期營運的發展。

近日來，力晶集團在不少平面媒體上釋放廣告，透露即將舉辦運算記憶體的整合平台發表會，這也是力晶集團近年來難得一見的大型公開活動。廣告上寫道，Computing in Memory，「想要20倍運算效能？還是10倍節能效率？歡迎親臨一探究竟。」

力積電以先進技術提供客製化的邏輯暨特殊應用產品專業代工服，主要包括 TFT-LCD 驅動 IC(TFT-LCD Driver IC)、電源管理 IC (Power Management IC)、 分離式元件(Discrete Devices)、快閃記憶體 (Flash)、影像感測 IC (Image Sensor IC)、記憶體整合晶片(Integrated Memory Chip)、RF Chip 及 Bio-tech Chip 等。

力積電目前12吋的邏輯晶圓代工業務已與8吋廠進行整合，未來將提供客戶由8吋到12吋無縫接軌的的產品規劃、更完善的服務品質及更高性價比的代工產品競爭力。

力積電表示，55奈米LCD驅動IC高壓製程已成功量產，另亦積極開發 AMOLED 面板驅動IC製程，以順應手機市場需求，至於40奈米HV製程平台則預計於2020年量產。

在記憶體晶圓代工業務的部分，力積電在30奈米製程成熟量產後，考量到終端電子產品需求朝向功能提升、輕薄化及節能趨勢下發展，晶片設計在功 能整合、低功耗與效能提升等複雜因素下，已協助客戶導入25奈米製程試產，目前已有超過 15 個 25 奈米代工產品開發案投入。

快閃記憶體部分，力積電具備NAND Flash 先進製程技術開發及產品設計能力，主要產品為 1Gb~4Gb SLC 快閃記憶體產品。應用領域涵蓋消費性電子、無線通訊產品及工規產品，或智能家電、智慧電錶無線連接等應用市場，隨著這些應用市場的穩定成長，預期全球SLC快閃記憶體市場也將逐年穩定成長。

力積電表示，已順利開發並量產28奈米NAND Flash。

另外，在NOR Flash的部分，除量產多年的90 奈米外，力積電目前正積極開發新一代48奈米NOR Flash製程，預定於 2020 年上半年導入量產；將能提供客戶更小、更有競爭力的NOR Flash 產品。

力積電強調，自身為國內唯一專注功率半導體元件的代工廠，除了自主製程平台開發之外，與客戶共同開發的產品線擴及 Super Junction、TVS，更透過與 IDM 的緊密合作，布局IGBT車用及工業級產，未來將著眼在高規格的電源管理需求及電動車等市場，持續提升專業代工的技術能力，並朝第3代半導體開拓新成長動能。

在生物晶片的進度上，力積電與客戶共同開發創新生物晶片產品，該產品用於 DNA sequencing，400萬畫素的機種已於2018年通過美國FDA驗證導入量產，4000萬畫素的製程開發中公司自行開發55奈米 IMC2.0(integrated memory chip)平台亦預計於2020年導入量產，可望提高客戶競爭力並爭取更多MCU、物聯網(IoT)、Smart card、SIM card 與Bluetooth 相關應用客戶，40奈米IMC平台規劃中。（楊喻斐／台北報導）

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨（13）日舉行股東臨時會，總經理謝再居表示，預定今年底辦理公開發行，待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後，明年下半年申請登錄興櫃。

力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案，董事長黃崇仁因身體不適未出席，由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響，上半年本業、業外都虧損，稅後虧損26.88億元，為連續多年獲利來首見虧損。

謝再居指出，隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化，DRAM價格止穩，今年景氣最壞時機已過，下半年已出現單月獲利，單季應會損益兩平，預期明年營運會比今年好。

他強調，力積電一半以上產能是記憶體代工，邏輯代工產能約45％，上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響，產能利用率下滑，每月需提列產能閒置、跌價損失等費用，但今年最壞時機已過，下半年已出現單月獲利。謝再居指出，力積電希望發展成為「小台積電」，代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程，也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品，提升獲利。

力晶集團已規劃在台重新上市，除轉型晶圓代工外，也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。

力晶為充實營運資金，力拚重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，此增資案是力晶經歷財務困境、下市以來，14年首見的現增案，預定本月22日繳款、9月完成募集。

力晶指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身分才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

這次的現增，是力晶自2006年以來、睽違14年來的現增案，目的也是藉由力晶脫離負債後，在DRAM景氣下滑之際，藉由現增案充實營運資金，並在邁向重返上市之路時，讓原股東享有低於市價的優惠。

因此，這次力積電現增價僅溢價10.1元，幾乎和面額相近，力晶的淨值在去年第4季時達17.98元。

力晶公告此次的現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。因此預定9月可完全募集40多億元的資金。

力晶集團為重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力積電，並在今年5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電，力晶集團預計2021年以力積電之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在台上市，並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後，近五年獲利已達500億元，今年獲利也有逾百億元實力。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示，決定進行企業架構調整，是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，力晶集團將藉由組織架構調整，作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中，把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位，在台灣申請重新上市，並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以「上下合擊」的策略，打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。

黃崇仁表示，力晶集團重返台灣資本市場以後，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能適時吸引股東增資，更有效爭取往來金融機構的支持，並強化晶圓代工布局。

由土地銀行統籌主辦「鉅晶電子總金額新台幣47億元聯貸案」已成功完成募集，於日前（14日）由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與鉅晶電子董事長蔡國智代表借款人簽訂聯合授信合約。

該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、建置竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集7年期總金額新台幣47億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、彰化銀行、台灣銀行、華南銀行及安泰銀行共同參與。

鉅晶電子目前以提供晶圓代工業務為營運主軸，以8吋晶圓廠製程提供客戶完善的晶圓代工服務：包括面板驅動IC、電源管理IC、影像感測IC、金氧半場效電晶體等。產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，品質深獲客戶肯定。

台灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外台商等業務；今年持續舉辦各種公益活動、「教育公益獎助學金信託」、「社會福利公益安養信託」暨「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象，並將持續支持政府推動「都市更新」、「5+2新創重點產業」、「新南向」及「危老建物重建」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。

太陽能市況欠佳，太陽能大廠出售廠房，縮減產能，進而活化資產。專業8吋晶圓代工廠鉅晶以12.51億元標下太陽能電池大廠新日光竹南廠廠房及附屬設備，將做為擴充8吋晶圓代工產能，反映出半導體景氣續熱，太陽能市況則是持續低迷。

新日光昨（11）日公告，竹南廠賣給力晶轉投資的鉅晶，總金額12.51億元，估計獲利2,000萬元。新日光希望出售廠房，取得現金拓展太陽能模組和太陽能發電廠。新日光去年底縮減馬來西亞廠，並處分相關設備，提列資產減損，因應太陽能市況不佳，淡出多晶太陽能電池，轉進單晶太陽能和下游太陽能模組及發展太陽能電廠事業。董事會在5月決議出售原生產多晶太陽能電池與模組的竹南廠，以節省費用、活化資產。

新日光出售竹南廠後，在台灣將剩下竹科廠與南科廠；上月底新日光宣布位於竹科的高效太陽能模組廠落成啟用，是專為台灣市場打造的太陽能模組廠，產能約200MW（百萬瓦）。

這座廠房屋齡不到六年，全棟採節能規劃，並獲得LEED-NC白金級綠建築之設計認證，除廠房外，還有辦公空間、倉儲、餐廳與員工休憩場所，符合企業總部使用及生產需求，建物新穎可立即進駐投產，更享有科學園區土地租賃的優勢。

鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股子公司。鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，定位為中小型代工廠。

鉅晶承接電源管理和面板驅動IC等訂單滿載，一直思考擴充產能，標下新日光竹南廠後，將把原8吋廠的後段測試設備移往竹南廠，騰出空間以利擴充8吋晶圓代工產能。而力晶也打算合併鉅晶，此次鉅晶標下新日光竹南廠，對力晶重返上市之路有加分效果。

商用不動產市場再傳出10億元級交易案，新日光能源科技竹南科學園區科技廠房公開標售案昨（11）日開標，鉅晶電子以12億5,168萬元得標，溢底價約1%，換算平均建物價格每坪7.64萬元，為今年以來總金額第五高的交易案。

負責標售業務的第一太平戴維斯資深協理黃瑞楠表示，繼去年12月標脫矽品精密工業新竹科學園區廠辦，昨天協助新日光標脫竹南科學園區的科技廠房。該案為今年商用市場總金額第五高的交易案；今年商用市場前五大交易案中，有四筆為工業廠房及廠辦，相較於投資性的辦公大樓、零售店鋪及飯店買氣未回溫，自用需求為主的工業不動產交易動能穩定。黃瑞楠表示，目前新竹科學園區與竹南園區土地利用率都達到百分之百，進入園區設廠一位難求。隨著全球景氣逐步回溫，在出口成長帶動下，科技業與上下游電子業的產線擴充需求可望出籠，預期北台灣產業聚落發展成熟，以及公共設施規劃完善的工業區，將是企業擴廠重點區域。

第一太平戴維斯調查，今年商用不動產市場動能仍處於低檔，第2季大型商用不動產交易金額113.2億元，季增3%、年減63%。以工業不動產買氣穩健，廠辦與廠房合計占約65%，由於產能擴張與辦公室整併需求，科技業持續投入資金。

黃瑞楠表示，未來半年全台近7,000家未登記工廠將於三年後面臨臨時工廠登記到期的問題，預料將再推升工業不動產的需求。

專業代工廠力晶（5346）在合肥投資的12吋晶圓廠正式動工，子公司鉅晶則擔任馬前卒，決定在深圳及上海設立據點，就近搶食大陸IC設計業快速發展商機。

鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股的子公司。鉅晶董事長蔡國智表示，鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，因此定位於中小型代工廠。

他強調，中國大力扶植半導體產業，鉅晶也注意此趨勢，明年將中國大陸列為重點拓展地區。

轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技（5346），昨（19）日取得150億元銀行聯貸，將償還債權銀行的借款，讓力晶可望在近月內脫離紓困，為重新申請上櫃之路邁大步。

昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行，聯貸期限為三年。力晶強調，取得新聯貸金額，將償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年，目前已執行二年多，力晶此次以新聯貸案取得150億元，加上既有的現金，將可全數還清債權銀行的借款，正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業，估計近月可正式脫離紓困。

力晶2013年賺進116億元，去年稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元，今年也可望再賺百億元。

力晶去年每股淨值回升至6元，今年持續獲利，有助於淨值再向上提升，公司正規劃每股淨值回到10元之後，明年重新申請上市，目前也規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。

為讓力晶早日脫離紓困，同時進行合併，鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

力晶（5346）旗下子公司鉅晶昨（4）日舉行董事會，為健全財務結構及促進資金的更佳運用，擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

土地銀行統籌主辦鉅晶電子總金額新臺幣6.1億元聯貸案，已成功完成募集，並在8月29日舉行簽約儀式。

該聯貸案資金用途為支應鉅晶電子「償還金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨附屬設備」所需成本，募集5年期總金額新臺幣6.1億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商業銀行、第一商業銀行以及合作金庫商業銀行共同參與，此案最終以新臺幣6.1億元結案，顯見各金融同業對於鉅晶電子未來經營潛力的認同與肯定。

鉅晶電子成立於民國97年，主要從事非記憶體晶圓代工業務，營業項目為LCD Driver、Power IC、NVM、CMOS Sensor 、Logic IC及Flash之生產與銷售，為退役Dram廠作最佳運用，並以代工LCD Driver IC為主，產品應用於各尺寸液晶顯示器等產業，如筆記型電腦、液晶電視及監視器等，銷售對象俱為國內外大型驅動IC設計商，營收持續成長。（陳碧雲）

力晶旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子宣布攜手嵌入式非揮發性記憶體IP供應商力旺，以力旺旗下的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術加上鉅晶的晶圓代工經驗和支援，合作0.18微米單次可程式(One Time Programmable；OTP) 3.3V和5V製程平台，應用於消費性電子應用產品如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等。

力旺與鉅晶宣布策略聯盟，以力旺的非揮發性記憶體矽智財支援，讓鉅晶可擴大晶圓代工業務，這次的合作主要是針對eNVM技術，雙方合作以0.18微米 OTP在3.3V和5V製程平台的高良率和可靠度，大量應用於消費性電子應用產品，如MCU和語音晶片等，目的在於讓客戶降低本且免於庫存風險，以及提高嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台，讓新產品上市的時程加速。

力旺電子總經理沈士傑表示，這次與鉅晶的合作是整合雙方資源，力旺可獲得權利金和授權費挹注，更強化在矽智財的設計與服務競爭領域的優勢；鉅晶朱憲國總經理表示則表示，與力旺合作有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡，客戶可獲得更即時的晶圓代工服務。

有鑑於智慧型手機時代來臨，力旺也加緊布局智慧型手機市場，日前才正式與台積電合作，以旗下單次可程式記憶體矽智財NeoBit技術在台積電80奈米高電壓製程完成驗證，且導入高畫質(high-definition)顯示驅動晶片應用。

力旺為矽智財IP供應商，目前營收包括矽智財IP技術服務收入、開發收入、授權收入、權利金收入、晶圓生產服務收入等。

不過，力旺表示，為強化核心競爭優勢並為專注矽智財IP本業，未來將逐步降低晶圓生產服務收入的營收比重，而在晶圓生產服務收入上，主要是嵌入式記憶體技術和矽智財IP建置在晶圓代工廠的製程平台上，針對語音IC和MCU直接承接客戶的晶圓代工訂單，再由力旺向晶圓代工廠下單，以生產客戶所需的內嵌力旺 IP的晶圓產品。

力旺在2010和2011年上半的晶圓生產服務收入(晶圓)分別各佔公司總營收的30%和38%，毛利率分別為15%和21%，預計從2011年第3季開始，此部分營收將藉由與代工廠共同合作整合雙方資源，以利益分享模式，持續獲得權利金的營收挹注，因此毛利率預計從第4季起將逐步提升，未來營收的比重會以以權利金和技術服務收入為主。

台灣幾家記憶體公司近來流行舊瓶新裝，為讓老舊晶圓廠得以延

伸價值，旺宏6吋廠及鉅晶8吋廠部分產能已陸續轉型，未來將承

接MEMS晶圓代工訂單，市場人士認為，記億體半導體廠加入

MEMS晶圓代工，對台灣整體承接MEMS代工能力有加分作用。

台灣記憶體廠近來陸續替將其老舊晶病廠找尋出路，無論是

DRAM廠的茂德、力晶，或是NOR Flash公司旺宏，持續替公司8

吋或6吋晶圓廠尋找代工訂單，像茂德及鉅晶先前已拿下CMOS

Image Sensor(CIS)訂單，旺宏則替集團內IC設計公司代工不少邏

輯IC產品，不過即便如此，依然無法保證老舊晶圓廠產能利用率

得以持續滿載。

為此鉅晶及旺宏近來擬轉型跨入MEMS晶圓代工市場，讓8吋或

6吋廠再現生命力。市場人士指出，近期旺宏對跨入MEMS代工近

來尤其積極，為的是希望能早日拿下MEMS訂單。

據了解，旺宏現正與部分半導體公司攜手合作，打造專屬半導體

廠客製化製造環境。由於多數半導體業者投片量尚屬小量，台積

電或聯電這類大型晶圓代工廠恐較不願意承接，再者MEMS屬客

製化程度相當高商品，2大晶圓代工廠更不會為此而做不必要改

變。

旺宏目前已針對部分台灣半導體廠MEMS產品調整部分製造流程

，像部分設備使用上時間及溫度控制，旺宏已完全調整為適合

這些MEMS產品使用，但設備商強調，旺宏無需額外添購設備，

僅需就現有設備微幅調整便可達到客戶要求，這對旺宏而言稱得

上是舊瓶新裝。

設備商認為，旺宏現願意替部分規劃不大半導體廠做改變製造流

程，其實最主要目的還是放眼未來，有機會拿下國際iDM大廠訂

單，除此之外，鉅晶現多數產能仍以代工邏輯IC為主，不過由於

力晶本身旗下小型IC設計公司已踏入MEMS設計領域，為扶持這小

雞以成長，鉅晶已考量買入MEMS代工設備，替未來承接MEMS代

工訂單鋪路。

DRAM大廠力晶紓困案，債權銀行團指名要旗下轉投資等值50億

元的 瑞晶、鉅晶股票，作擔保！力晶755億元銀行債權，是否能

二度展延 至今年底？44家債權銀行意見今日將彙整，其中對於上

月銀行團要求 力晶，附加等值於50億元轉投資股票擔保品，日前

進一步決議：「該 股票擔保品必須是瑞晶、鉅晶兩檔股票！」 不

只如此，包括台灣銀行在內的多家債權銀行，進行董事會內部討

論時，更作出「附條件」式的同意，要求「瑞晶的股票必須占多

數！ 」 銀行團成員私下指出，製程在國內半導體業最先進的瑞晶

，是整個 集團首屈一指的「金雞母」，因此銀行團希望50億元的

股票擔保品裡 ，瑞晶的股票以淨值計算，至少必須超過25億元。

瑞晶股票在力晶集團金流扮演非常重要的角色，除了銀行團要求

以 瑞晶股票作為質押擔保，據了解，此次力晶處理即將在周三到

期的1 .58億美元ECB案，支付部位屬4成現金的部分，瑞晶股票將

會扮演重 角，質押給下游客戶金士頓取得金援，由於股票質押須

經過債權銀行 團同意，因此，兆豐銀在兩周前也緊急通知債權銀

行，將原訂6月30 日的最後期限提前到今日（15日），為力晶先

解燃眉之急。

不過截至上周五止，回覆銀行比重僅超過1/3，尚未過1/2的半數

決 門檻，因此力晶集團能否如願，以瑞晶股票向金士頓取得融資

，今日 將是關鍵；若不成，力晶將以另一腹案，以應收帳款為質

押向金士頓 取得融資。

其他債務部分，除了6月17日到期的5年期1.58億美元海外公司債

之 外，力晶在今年第3季，還有20億元的公司債必須支付，由於

銀行團 未應允給力晶新增融資，恐怕力晶必須另作財務規劃。

據了解，包括台銀、華銀、國泰世華，及3家日系外銀等債權金

額 較高的銀行，大致已通過力晶紓困案，中信銀等部分銀行則是

切割處 理，先同意股票質押金士頓融資的部分，其他再議。

全球12吋廠佔Dram產業產出比重已攀升至近90%，各家DRAM廠陸

續解決8吋路包袱，並進入倒數計時皆段，台廠方面，茂德碩果僅

存的1座8吋廠預計2008年底前全數停工，2009年正式升級為12吋

廠，力晶在6月正式將8吋廠切割成立鉅晶，南亞科在8吋二廠轉售

給子公司亞美後，只剩下1座8吋廠，目前維持現狀，若加上華亞

和瑞晶目前都以12吋廠營運，台DRAM產業幾乎將全面進入12吋廠

營運時代。

記憶體業者表示，以標準型FRAM製程產品成本結構而言，不可能

再以8吋路生產標準型DRAM產品，因此，DRAM廠原面旗下8吋廠

勢必逐漸退役，處理方式通常是逐漸轉型為晶圓代工，生產邏輯

IC等產品，之後再切割成為子公司，或是將8吋機器設備出售，原

廠房則可升級為12吋廠。

茂德旗下唯一8吋廠將在2008年低停止運作，2009年升級為12吋廠

，而為因應8吋廠出售和轉型，公司內部早在2007年7月陸續通知

代工客戶，2008年第3季是最後一把下單(last buy)時間，部分客戶

將轉到12吋一廠。

茂德指出，對於8吋廠轉型和退役早從2年前開始計劃，2006年8月

宣布將機器設備賣給新加坡麥格理電子，2008年8月先歸還15%的

8吋機器設備，2008年底到2009年初將100%歸還給賣格理，現在到

年底前是緩衝期，此外，茂德重慶渝德廠已步入小量試產階段，

目前規劃單月產能約2萬片，生產LCD驅動IC、電源管理IC等產品

。

力晶昌前亦正式將8吋廠切割成立鉅晶，公司認為從DRAM產業退

役的8吋廠，將是國際IDM大廠或IC設計公司尋找代工產能很好的

合作對象，力晶在切割完旗下8吋廠後，目前包括力晶和轉投資瑞

晶，以及策略聯盟夥伴爾必達(Elpida)，都完全沒有8吋廠包袱，全

數以12吋廠生產標準型DRAM。

南亞科則是少數還保有8吋廠的DRAM廠，原本旗下有2座8吋廠，

在8吋二廠出售給與美光(Micron)合資的亞美科技，且升級為12吋

廠後，目前僅剩8吋一廠。南亞科表示，目前針對此8吋廠將維持

現狀，暫沒的任何改變。

土地銀行取得鉅晶電子公司新台幣22億元聯貸案，已成尼?吧珔

坐A並於昨(2)日假總行10樓舉行聯貸簽約儀式。

據土地銀行指出，鉅晶電子公司此次聯貸22億元，主要為支應投

資購置8吋晶圓廠之機器設備及其附屬設施所須資金暨充實營運資

金。參與聯貸銀行還有兆豐國際商業銀行、第一商業銀行、台灣

中小企業銀行、國泰世華銀行、華

南銀行等。

鉅晶電子董事長蔡國智表示，鉅晶電子公司系產製LCD Driver(面

板驅動IC)為液晶顯示器之基礎零件，其主要弁鄏b於提供LCD輸出

需要的電壓及像素，以控制液晶分子的扭動程度；應用範圍遍及

筆記型電腦、液晶電視、監視器、行動電話等產品。

鉅晶電子公司技術方面已導入0.15徵米縮製程，2008年量產後將

導入Small LCD 0.13~0.11微米驅動IC高階技術，持續引進刀晶瑞薩

先進的製程技術，另計劃導入Power Management IC產業，藉由多

元性產品組合提昇競爭力，建構LCD Driver(面板驅動IC)產業的新

契機。

力晶切割旗下8吋廠成立的邏輯代工廠鉅晶，在電源管理、LCD驅

動IC等穩定邏輯代工訂單的貢獻下，今年第四季單月可達滿載的4

萬片投片量，挑戰單季損益兩平。明年力晶旗下的第一座12吋廠

也即將切給鉅晶，擠進邏輯代工行列，屆時鉅晶競爭力將大增。

有鑒於以8吋廠生產消費性DRAM不具競爭力，在管理上又出現邊

緣化的問題，因此繼華邦出售8吋廠給世界先進後，力晶也在今年

4月1日將旗下唯一一座8吋廠切出，成立邏輯IC代工廠鉅晶，並由

力晶副董事長蔡國智，兼任鉅晶董事長兼總經理，主導鉅晶營運

。

鉅晶技術主要為0.11、0.13、0.15、0.18微米等製程，產線涵蓋雖

包括邏輯領域的影像感測器與LCD驅動IC等，但因該廠過去擁有

部分低容量與NAND快閃記憶體等利基性記憶體產線，因此轉作

純邏輯代工廠後有部分設備需要變更，目前正處於機台調整階段

，因此目前月產能約在2萬5千片，單月營業額在3億至4億元間。

鉅晶透露，目前訂單多來自美系影像感測器大廠豪威（

OmniVision）的影像感測器IC、日系業者瑞薩（Renesas）的小尺

寸LCD驅動IC，以及自家集團轉投資的設計業者弈力所需的LCD驅

動IC等。因全球8吋邏輯代工產線需求高漲不墜，預估到今年底該

8吋廠可達月產能4萬片的滿載投片量，單月營收將達到5億至6億

元，不單有機會達單月損益兩平，甚至達單月與單季獲利。

另外，力晶旗下的12A廠也預計在明年劃入鉅晶，加入邏輯代工

行列，該廠滿載產出可上看4萬5千片。鉅晶內部認為，當12A廠

劃入鉅晶後，其設備折舊攤提已經結束，因此將具備極佳的成本

優勢，讓鉅晶競爭力大增。