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力晶積成電子製造(上)公司新聞
力積電昨（9）日登錄興櫃，最高衝上84元，終場收55.7元，上漲29.7元，超越聯電收盤價49.9元。董事長黃崇仁持股10.5萬餘張、持股比3.4%，母公司力晶持股26.82%，身價隨著股價水漲船高。
過去從DRAM轉型晶圓代工的成功模式，已有世界先進的前例。世界先進專注在8吋代工領域。而有別世界先進，力積電則是母公司下市、重組歷經八年轉型，再從力晶分割而出。
力積電前身為鉅晶，在轉型期間，和日本LCD驅動IC廠商保持緊密合作，拿下日商瑞薩面板驅動IC晶片代工訂單，隨著日企打入蘋果供應鏈，力積電也跟著沾光。
除了上述那段經歷，黃崇仁最常對外提到的，就是和台積電的聯盟合作，由力晶集團旗下力積電、愛普科技和台積電合作開發技術，推出平價版先進製程方案，成為外界稱之「窮人版5奈米」的提供者。
更重要的是，力積電啟動Open Foundry策略，更增添營業資金調度的靈活度。
力積電前身為鉅晶成立於2008年，為力晶集團8吋晶圓代工廠，2018年更名為力積電，並於2019年透過營業讓與方式承接母公司力晶的12吋廠，同時跨足邏輯IC與記憶體代工。目前力積電在台灣共有月產能合計10萬片的3座12吋廠，以及月產能合計9萬片的2座8吋廠。
力積電雖然仍為力晶及其它客戶代工DRAM等記憶體，但非記憶體產能比重逐步拉升，主攻電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等利基晶圓代工市場。力積電擁有全球唯二的2座12吋鋁製程晶圓廠，可運用12吋產能生產電源管理IC或功率半導體，相較於同業的8吋廠具有相當好的成本競爭優勢。
力晶於2012年12月因財務危機股票下櫃，在創辦人黃崇仁帶領下，將力晶集團旗下晶圓廠合併成立力積電，成功轉型晶圓代工廠，並償還新台幣1200億元債務。力積電9日登錄興櫃交易，預計明年下半年掛牌上市。
力積電今年前10個月合併營收達377.94億元，超越去年全年營收358.97億元，前10個月稅後淨利31.94億元，每股淨利1.03元，與去年虧損26.43億元相較營運由虧轉盈。
力積電股價9日登錄興櫃表現強勁，開盤後帶量大漲最高達84元，較認購價26元大漲2.23倍，市值最高一度達2608億元超越世界先進當日最高的2106億元。
世界先進9日公告11月合併營收月增0.8％達28.70億元，與去年同期相較成長26.4％，為歷年同期新高。累計前11個月合併營收達301.32億元，與去年同期相較成長17.4％。世界先進預期第四季營收介於84∼88億元之間，法人預估12月營收有機會創下歷史新高，季度營收亦將改寫新高紀錄。
力積電之所以能夠成功轉型，正是利用DRAM製程特色進行體質轉換。DRAM製程技術與邏輯製程有很大不同，但在黃崇仁的帶領下，轉向投入類DRAM製程的電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等晶圓代工市場，而且還能隨時轉換產能，替晶豪科、鈺創等代工利基型DRAM。
另外，黃崇仁發表全新的OpenFoundry策略，引進策略合作夥伴分攤龐大的設備投資。近期電源管理IC產能大缺，聯發科10月底決議以16.2億元取得機器設備，再出租給力積電，聯發科將可透過此一方案鞏固產能外，也能利用力積電的優勢，在12吋廠鋁製程生產電源管理IC，與一般晶圓代工廠用銅製程技術相較將更具成本優勢。
據了解，力積電也與國內面板大廠洽談合作，利用OpenFoundry策略引進面板廠資金投資相關設備，面板廠也能確保未來取得足夠的面板驅動IC產能。
力積電也已確認了未來擴產計畫。力積電預計投入2,780億元，在竹科銅鑼基地興建2座12吋晶圓廠，總產能共達10萬片。黃崇仁表示，由於客戶需求強勁，加上有政府的簽約時程規定，今年就會開始整地，明年第二季開始動土建廠。
力積電母公司力晶科技在中國合肥擁有合資晶圓代工廠合肥晶合，力晶持股約41％，因為近期晶圓代工產能吃緊，產能全線滿載，但黃崇仁不與台積電在先進製程競爭，合肥晶合仍鎖定在CMOS影像感測器及面板驅動IC的晶圓代工領域。合肥晶合已擬定IPO計畫，年底前會向上海證交所申請掛牌上市。
力積電董座黃崇仁昨（30）日透露，目前晶圓代工市場供需緊張到一個「不可思議」的程度，力積電面對著客戶的強烈需求，無法停下腳步。他預測，隨著半導體晶圓製造產能的不足，明年將由記憶體產業接棒成為市場焦點。這位領導人回顧了力積電的發展歷程，從原先專注於生產標準型DRAM的力晶科技，轉型至晶圓代工並更名為力積電，現在即將邁向新的里程碑——在興櫃市場登錄，並計劃在明年第4季前掛牌上市。 在昨天的興櫃前公開說明會上，黃崇仁強調，力積電這次重返資本市場，是公司發展歷史上的重要時刻。他公布了力積電今年上半年的財務數據：營收達222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股純益0.65元。目前，力積電的產能利用率已達100%，12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片。面對客戶的需求，黃崇仁表示，明年將微幅增加產能。 黃崇仁進一步分析，全球晶圓代工產能的增長並未跟上需求的增長。2016年至2020年，全球晶圓代工產能增加不到5%，而2020年至2021年，需求成長率卻達30%至35%。由於建廠成本高昂，加上從建廠到量產的時間長達2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。他強調，「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步」。 對於未來，黃崇仁預期，未來五年晶圓代工產能將成為IC設計商爭奪的焦點。隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業興起，5G、AI等領域的需求將大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都將強勁。他預測，明年記憶體產業將成為客戶追產能的主要對象。 力積電總經理謝再居則表示，為應對客戶的強烈需求，公司將進行產能去瓶頸化，並計劃調漲8吋晶圓代工價格。黃崇仁強調，力積電擁有12吋廠及記憶體，在競爭中具有優勢，與傳統晶圓代工廠有所不同。
台灣科技巨頭力晶積成電子製造股份有限公司（以下簡稱「力晶」）的創辦人黃崇仁昨日（30日）親自主持了力積電興櫃前公開說明會，向股東們分享了一個令人振奮的浴火重生的故事。黃崇仁在會上表示，力晶成功償還了1,200億元的債務，現在已經重獲新生。 回顧過去，力晶曾經在2012年面臨DRAM價格崩跌的嚴峻考驗，每股淨值轉為負值，股價低至0.29元，不得不下櫃。然而，在黃崇仁的領導下，力晶開始調整策略，放棄了DRAM單一產品營運模式，轉型為晶圓代工廠。這一轉變讓力晶得以為金士頓、晶豪科等客戶提供代工服務，並利用其在DRAM製程上的優勢，進軍LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等市場。 自2013年營運轉虧為盈以來，力晶在接下來的五個年度中，每年都維持獲利，累計獲利達485億元。更重要的是，力晶透過自有現金流量還清了近千億元的債務。市場對黃崇仁的領導能力給予高度評價，稱他為「最會還錢的人」，並形容他為「九命怪貓」。 黃崇仁曾經笑著說，力晶的起落過程可以寫成一本科普書。他回憶道，當時全世界99.9%的人都認為力晶無法存活，只有0.1%的人，包括他自己，相信力晶能夠重生。他還提到，作為好友的台積電創辦人張忠謀在力晶轉型成功後，向他道賀，並表示很高興看到這樣的轉變。 業界人士普遍認為，黃崇仁透過前瞻性的領導風格和精準的判斷，成功帶領力晶完成轉型，並讓力積電重返資本市場。這一過程堪稱台灣科技界的傳奇。
晶圓代工龍頭力積電30日舉辦興櫃掛牌前的法人說明會，董事長黃崇仁強調，全球晶圓代工產能短缺的狀況將持續到2022年後，主要因為需求成長率超越產能成長率，加上5G和AI等新興應用帶來的額外需求。黃崇仁也表示，建造新晶圓廠的成本高昂，且至少需要三年以上的時間，因此期待新產能的到來，但目前產能吃緊，已經讓客戶感到恐慌。 今年上半年，力積電合併營收達222.3億元，毛利率25％，營業利益率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。累計前10個月合併營收377.94億元，同比成長83.8％。力積電預計12月上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，並計劃在明年第四季前完成IPO。 力晶科技於2012年12月下市，經過八年時間的蛻變，將以力積電的身份於12月登錄興櫃。黃崇仁指出，力晶已經償還了1,200億元的債務，成為唯一一下市後不經重整持續營運的半導體廠。現在力晶已經分割重組成力晶和力積電，並由力積電在興櫃掛牌。過去力晶仰賴爾必達等技術母廠授權，但現在力積電已經能夠自主開發21/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術，並掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。 黃崇仁預測，未來五年晶圓代工產能將成為競爭的焦點，沒有產能的IC設計廠將面臨困難。今年晶圓代工產能短缺，主要是因為產能增加有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來其他晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％。但今年和明年全球晶圓產能需求成長率預計達30～35％，2022年後5G及AI的大量多元化又將帶來龐大需求。 黃崇仁還提到，目前若要興建新晶圓廠，必定會投資製程最先進的晶圓廠，如28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠計畫相對稀少。然而，蓋新晶圓廠的成本非常高昂，從蓋廠到可以量產至少需要三年時間。目前看來，近期在成熟製程有投資建廠計畫的只有力積電的銅鑼廠，預計明年3月動土。總體來看，新產能緩不濟急，產能短缺將持續到2022年後。
力積電今年上半年合併營收222.3億元，毛利率達25％，營業利益 率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。力積電累計前10個月 合併營收377.94億元，與去年同期相較成長83.8％。力積電預計12月 上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，預計明年第四季前可完成IPO。
力晶科技於2012年12月下市，歷經八年時間將以力積電在12月登錄 興櫃。黃崇仁表示，力晶已償還1,200億元債務，是唯一下市後不經 重整持續營運的半導體廠，現已分割重組成力晶及力積電，由力積電 在興櫃掛牌。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術母廠授權，但力積電2 1/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術已是自行開發，而且 掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。
黃崇仁表示，未來五年晶圓代工產能會是兵家必爭之地，沒有產能 的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產能不足，原因在於產能增 加十分有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來 其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％， 但今、明兩年的全球晶圓產能需求成長率卻達30∼35％，2022年之後 5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。
黃崇仁表示，半導體產業現在若要興建新晶圓廠，一定會投資製程 最先進的晶圓廠，包括28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠 少之又少，然而蓋新晶圓廠的成本太高昂，由蓋廠到可以量產至少要 三年時間，而目前來看近期在成熟製程有投資建廠計畫，只有力積電 的銅鑼廠在明年3月動土。總體來看，新產能緩不濟急，產能會一路 缺到2022年之後。
力積電前身為力晶科技，原以生產標準型DRAM為主，2012年力晶科技受DRAM市況不佳衝擊，淨值轉負而下櫃，之後轉型晶圓代工並更名力積電，預計今年12月登錄興櫃，希望在明年第4季前掛牌上市。
力積電昨天舉行興櫃前公開說明會，黃崇仁強調，力積電下櫃八年後再度重返資本市場，是證券史上的里程碑。黃崇仁說，力積電今年上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股純益0.65元，目前產能利用率100%，12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片，由於客戶需求強勁，明年會微幅增加產能。
黃崇仁指出，扣除晶圓代工龍頭台積電擴產之外，2016年至2020年全球晶圓代工產能增加不到5%，但2020年至2021年全球晶圓代工需求成長率高達30%至35%，以全球晶圓代工產能約180萬片估算，等於要五座廠，但建廠成本高，加上從建廠到量產的時間需要2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。
黃崇仁說：「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步。」力積電12吋晶圓代工月產能10萬片，現在連二、三百片的空閒產能都沒有，預期未來五年晶圓代工產能將是IC設計商兵家必爭之地。
此外，隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業再次興起，5G、AI等需求大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都很強，明年換成記憶體會被客戶追產能。
力積電總經理謝再居說，因應客戶強勁需求，明年將進行產能去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。
黃崇仁強調，力積電有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，與傳晶圓代工廠不同。
2012年時，力晶經歷DRAM價格崩跌，每股淨值轉負，股價剩下0.29元下櫃，隨後在黃崇仁領導下開始調整體質，降低DRAM單一產品營運模式，並轉型為晶圓代工廠，除替金士頓及晶豪科等代工DRAM，也利用DRAM製程優勢跨入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等晶圓代工市場。
力晶自2013年營運轉虧為盈以來，到2017年的五年中，每年都維持獲利，累計獲利達485億元，並且透過自有現金流量還清近千億元債務；五年償還千億元，市場稱黃崇仁是「最會還錢的人」，也被形容成「九命怪貓」。
力晶的起落過程，黃崇仁過去雖簡單訴說，還笑說「寫一本書好了」，更認為當初全世界99.9%的人都判斷力晶不能活了，只有0.1%認為會活，就是他自己。黃崇仁過去也曾爆料，身為好友也是台積創辦人張忠謀在力晶轉型成功後，也向黃崇仁道賀，表示「很不簡單，替你高興能夠這樣轉型」。
黃崇仁曾說：「任何事情都不會讓我們發生意外。」業界人士認為，黃崇仁靠著前瞻性的領導風格和精準判斷，包括在協助美光取得爾必達，轉型代工，甚至力保三個廠，每一個關卡都不能出差錯，不僅讓黃崇仁順利轉型成功，也讓力積電重返資本市場，堪稱台灣科技界的傳奇。
另力積電（6770）及91APP-KY（6741）兩家公司27日送件分別申請 興櫃、上櫃。
櫃買市場掛牌熱，群益金鼎證券主辦的世紀風電興櫃案，在30日以 每股88.88元價格掛興櫃股；世紀風電主要產品是離岸風電水下基礎 產品，108年營收9,458萬元，每股虧損1.01元，自結109年前10月營 收18億6,123萬元，稅後盈餘5億6,196萬元，EPS 5.94元。
接續華南永昌證券主辦的亞泰金屬上櫃案，在12月1日以每股52.8 元掛牌上櫃股；亞泰金屬主要經營業務是自動化機械設備之研發、設 計、組裝、銷售及售後服務，108年營收7億7,903萬元，稅後盈餘9, 356萬元，每股盈餘5.18元，109年前三季營收6億8,591萬元，稅後盈 餘5,548萬元，每股盈餘3.07元。
兆豐證券主辦的台灣精銳、明係事業兩家興櫃案，接連在12月1、 2日各以280元及32元掛牌興櫃股；台灣精銳主要經營業務是減速機、 齒排（條）、客房及餐飲服務，108年營收29億3,093萬元，每股盈餘 10.08元，自結109年前9月營收20億3,476萬元，稅後盈餘4億4,052萬 元，EPS 6.04元。
明係主要經營業務是自行車及零組件製造，108年營收20億8,390萬 元，每股盈餘2.18元，自結109年前9月營收10億732萬元，稅後盈餘 1,615萬元，EPS 0.65元。
櫃買中心表示，力積電、91APP-KY兩公司在27日送件，分別申請興 櫃案、上櫃案。力積電成立於民國97年4月間，董事長為黃崇仁，主 要產品是包裝元件、晶圓及其他等，送件時資本額為310億5,196萬元 ；108年營收358億9,712萬元，稅後虧損14億8,037萬元，每股虧損0 .94元。
91APP-KY公司成立於民國2013年7月間，董事長為何英圻，主要產 品是新零售軟體開發暨服務及數據X電商服務等，送件時資本額為5億 3,590萬元；108年營收6億6,922萬元，稅前盈餘1億2,890萬元，每股 盈餘0.96元。
力積電集團旗下的力積電聯貸，昨日（17日）正式簽約，總金額達293億元，由彰化銀行主辦並擔任額度暨擔保品管理銀行。這是一項不常見的單純聯貸案，沒有搭配商業本票發行，吸引了14家銀行合組聯貸銀行團，顯示了力積電在晶圓代工領域的實力與市場信心。 這次力積電的293億元聯貸案，是繼兆豐銀主辦廣達12億美元聯貸案後，科技業又一規模達數百億元的聯貸案。資金用途包括借新還舊、購置機器設備更新製程，以及充實中期營運週轉金。值得一提的是，這是彰銀過去主辦的力積電聯貸案規模的擴大，從約250億元增加到293億元，仍然維持5年期，並由彰銀主辦兼管理銀行，利率約當目前聯貸地板價1.7%上下。 彰銀表示，力積電293億元聯貸因各家銀行參與踴躍，最終獲超額認貸17%，這充分反映了力積電在晶圓代工領域的專業服務與營運績效，獲得了各行庫的一致支持與肯定。 由於力積電聯貸資金主要用於中長期資金運用，短期周轉金比重低，因此這次聯貸案僅僅是銀行融資，沒有搭配保證商業本票發行。對於銀行來說，這意味著沒有因搭配保證商業本票發行而收取保證手續費，這對銀行來說是一個缺點，但同時也使得力積電的聯貸成本更為低廉。 签约儀式由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電董事長黃崇仁共同主持，參與的銀行包括合庫、華南、兆豐銀行、土銀、一銀、農業金庫、台企銀、凱基、新光、星展、台北富邦、台新及板信銀，共計14家銀行參與此項聯貸案。
力積電293億元聯貸，是繼兆豐銀主辦廣達12億美元聯貸案後，又一規模數百億元的科技業聯貸案，力積電聯貸資金用途部分為借新還舊，部分作為購置機器設備更新製程，以及充實中期營運週轉金。彰銀過去即主辦力積電聯貸，舊貸案規模約250億元，此次聯貸金額擴增至293億元，同樣為5年期，仍維持彰銀主辦兼管理銀行，利率則約當目前聯貸地板價1.7%上下。
彰銀指出，力積電293億元聯貸因各家銀行參貸踴躍，最終獲超額認貸17%，顯示力積電在晶圓代工的專業服務與營運績效，獲得各行庫一致支持與肯定。
由於力積電聯貸資金主要在於中長期資金運用，短期周轉金比重低，因此僅單純銀行融資，沒有搭配保證商業本票發行，對銀行來說沒有因為搭配保證商業本票發行，只能收取低於利息收益的保證手續費，導致利潤更薄的缺點。
該聯貸案昨天由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電董事長黃崇仁簽約，共同統籌主辦行為合庫、華南與兆豐銀行，其他參貸行有土銀、一銀、農業金庫、台企銀、凱基、新光、星展、台北富邦、台新及板信銀，合計共14家銀行參與。
愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨轉旺，DRAM矽智財（IP）授權金及權利金認列進入高速成長期，8月合併營收月增25.9％達4.24億元，與去年同期相較成長29.3％，累計前8個月合併營收27.97億元，較去年同期成長32.2％，表現優於預期。
愛普公告將日本子公司ZentelJapan的76％股權予力晶科技及EaglestreamTechnologyHoldings，交易數量達6,840股，交易總金額2,280萬美元，處分利益達4.51億元，將可挹注每股盈餘6.09元。
愛普表示，本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定EaglestreamTechnologyHoldings得執行強制購買權，經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求，董事會於9月26日決議同意接受。
法人表示，愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等相關領域擴大布局，雖然多數產品仍處於認證階段，但下半年已可認列委託設計（NRE）及工程服務收入，中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時，隨著真無線藍牙耳機（TWS）、5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）及協同處理器（Co-Processor）改採PSRAM方案，愛普PSRAM銷售動能回升，亦將帶動營運成長。
至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI／HPC晶片開發，已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊（bumpless）電路直接接合（bonding）生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上，年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進，明年將順利進入量產階段。
黃崇仁：疫情帶動半導體需求旺，力積電啟動新建銅鑼12吋廠計畫
【台北訊】力晶集團創辦人黃崇仁昨（31）日透露，由於新冠肺炎疫情影響，面板驅動IC、CIS影像感測器和電源管理IC市場需求大增，力積電現有產能已經滿載。針對這波需求，黃崇仁表示，公司決定提前啟動新建銅鑼12吋廠的計畫，預計明年第二季動土，以滿足市場對半導體產品的迫切需求。
黃崇仁在出席智合精準醫學科技發表的COVID-19 DNA抗原疫苗發布會時，同時也提到了力積電在半導體產業的最新發展。他指出，由於客戶對力積電的產能需求持續升高，若興建新廠將能夠「包產能」，因此公司決定提前執行新建廠的計畫。
力積電此前的規劃是在銅鑼廠興建二座12吋晶圓廠，總投資金額預計達2,780億元，並計畫在2018年開始動工，原訂2020年動土。然而，由於美國貿易戰和半導體產業景氣的下滑，建廠工程被迫延後。
黃崇仁強調，這次提前啟動新建廠的決定，是基於對市場需求的敏銳洞察，以及力積電對產業未來發展的信心。他相信，隨著市場對半導體產品的需求不斷增加，力積電的產能擴充將有助於提升公司在全球市場的競爭力。
黃崇仁昨日出席力晶集團旗下智合精準醫學發表新冠肺炎DNA抗原疫苗，他跨足半導體與生技兩大產業，既談疫苗，也說明力積電在半導體最新規劃。
黃崇仁說，目前面板驅動IC、CIS感測器和電源管理IC市場需求強勁，力積電產能滿載，客戶希望力積電擴產，新廠蓋完後，將承包一定產能，因此決定提前在苗栗銅鑼廠新建12吋廠，預定明年第2季動土建廠。
力積電在2018年宣布新建12吋廠，原本計畫投資2,780億元，在銅鑼興建二座12吋晶圓廠，總產能10萬片。第一期工程原訂2020年動工，受美國貿易戰及半導體產業景氣下滑，建廠工程延後。
台灣力晶集團旗下的力積電（5346）昨日（18日）正式宣布，成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（WoW）的AI人工智慧晶片，並已將這項創新產品交付給客戶，正式投入市場。這項技術突破，不僅對力積電的營運帶來顯著的助益，也展現了台灣在半導體製造領域的領先地位。 力積電董事長黃崇仁在記者會上強調，力積電不僅擁有卓越的邏輯電路製造技術，同時也掌握了記憶體代工的先進能力。為了凸顯這一獨特的產業定位，力積電已經明確了邏輯與記憶體元件一體化的未來發展方向。與國內知名DRAM設計公司愛普聯手合作，根據海外客戶的需求，利用WoW技術將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並成功完成新一代整合晶片的量產。 此外，力積電還將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片中，以AIM（AI Memory）概念推出新產品，並已開始向市場出貨。這項新產品的推出，將讓力積電在AI人工智慧市場中佔有一席之地。 為了進一步強化整合邏輯、記憶體代工的優勢，力積電與愛普等設計公司攜手，導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程。這項技術的突破，將邏輯與DRAM之間的資料傳輸頻寬提升至現行高頻寬記憶體（HBM）的五倍以上，顯示了台灣在半導體製造技術上的進步。
力積電董事長黃崇仁表示，為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力積電已設定邏輯電路與記憶體元件一體化的未來發展路線，並與國內DRAM設計公司愛普聯手，成功根據海外客戶要求，以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成新一代整合晶片量產。
此外，力積電也將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM（AI Memory）概念問世的新產品，並已出貨切入方興未艾的AI人工智慧市場。
據了解，為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢，力積電與愛普等設計公司聯手，導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程，並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。透過此技術突破，可把邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬，達到現行高頻寬記憶體（HBM）五倍以上。
此外，集團旗下最重要轉投資、晶圓代工廠力積電目前產能滿載，並籌劃於今年底上興櫃，力拚明年股票重新上市櫃。
智合精準醫學前身是「智合生醫科學公司」，2015年2月以資本額100萬元成立，2016年更名，實收資本額增資至2.6億元，由黃崇仁擔任董事長，總經理是前生物技術開發中心執行長汪嘉林，專長於靶標治療的劉昉是該公司董事。
據了解，智合精準醫學針對新冠肺炎開發的解決方案，不同於傳統疫苗的預防方式，而是走免疫療法一途。主要考量台灣大環境對發展預防用的疫苗不利，罹患新冠肺炎的病患人數少，抗體不易取得，臨床實驗案例數也難以累積。
黃崇仁曾說，基因定序有助改善人類檢測疾病及身體健康準確度，未來病患就診時將會先檢驗基因定序，而非傳統的血液檢測，才有利於精確投藥治療，這將是人類革命性的改變。
有鑑於基因定序未來可望成為精準醫療的開門之鑰，力晶集團旗下IC設計廠晶相光已與全球基因定序市場龍頭大廠Illumina合作，共同開發新世代基因檢測設備，未來還要與台灣的醫學中心共同研發基因定序檢測。
黃崇仁大學唸物理系，赴美國紐約大學西奈山醫學院取得腦神經外科醫學博士。台美斷交後返台，38歲時放棄教職，先後投入掃描器、半導體等科技產業，曾任台灣半導體產業協會（TSIA）理事長。
力晶2019年5月將三座12吋晶圓廠轉給有二座8吋晶圓廠的子公司鉅晶，並改名力積電；力晶轉型為控股公司。力晶集團規劃，力積電預定今年10月底、11月初登錄興櫃，規劃2021年掛牌上市。
台灣科技龍頭力晶集團旗下的積成電子製造股份有限公司近期陷入一場股市風波。創辦人兼愛普大股東黃崇仁被指控涉嫌與市場主力聯手操縱愛普股價，這一指控不僅讓股價震盪不已，也讓市場對力晶集團的企業形象產生疑慮。 黃崇仁於昨日（30日）盤中發出緊急聲明，強烈辟謠並表示將採取法律行動追究相關人士的加重誹謗刑責。他還呼籲檢調單位追查那些散布不實流言、影響股價的幕後黑手，並追究其觸犯證券交易法的公訴罪責。 愛普集團作為今年台股的大熱門，股價從3月份的73.5元一路攀升至6月29日的歷史天價500元，當日震盪激烈，最終收於449元，震幅達20%。然而，昨天（30日）愛普股價持續重挫，以跌停404.5元開盤，一整天鎖死一價到底，下跌44.5元，連續兩天跌停板。 市場傳言稱，一位宜蘭署名張永治的訴訟狀指控黃崇仁與股市主力涉犯證券交易法，並詳細描述了黃等人如何操縱愛普股價。訴訟狀中提到，去年初愛普成功打入中國真無線藍牙耳機（TWS）和人工智慧（AI）等新興市場，預計將帶動今年營運創高峰。從1月2日的87元起漲，到6月24日達到498.5元，漲幅高達近五倍。 黃崇仁透過幕僚調查發現，這封在網路上瘋傳的訴訟狀，地址是宜蘭一位里長辦公室，並未向法院申發，研判是有人故意利用網路打壓愛普股價。 值得注意的是，愛普集團原以利基型記憶體為主，去年轉型提供記憶體矽智財（IP），獲得台積電、力積電等大廠青睞，開發應用於AI及物聯網的邏輯與記憶體整合單晶片。雖然股價飆漲，但愛普集團在4月公布了500萬元的虧損，每股虧損0.07元，也引發了市場的關注。
愛普是今年台股大飆股，股價由3月間低點73.5元走高，6月29日一度衝上歷史天價500元，但當天震盪激烈，終場收跌停價449元，當日震幅高達20%，昨天持續重挫，以跌停404.5元開出後鎖死一價到底，下跌44.5元，連續兩天跌停板。
愛普股價連日重挫，主因市場瘋傳一位宜蘭署名張永治的訴訟狀，對黃崇仁與股市主力提告，指控二人涉犯證券交易法第155條第1項第3款及第4款，狀文詳細講述黃等人操縱愛普股價，指去年初以愛普已成功打入中國真無線藍牙耳機（TWS）、人工智慧（AI）等新興市場，可望推動今年營運創高峰，利多題材結合主力及外資共同操縱愛普股價， 從1月2日87元起漲，到6月24日達498.5元，漲幅高達近五倍。
黃崇仁透過幕僚調查，這封在網路瘋傳的訴訟狀，地址是宜蘭一位里長辦公室，且並未向法院申發，研判有意藉由網路打壓愛普股價。
愛普原主攻利基型記憶體，去年轉型提供記憶體矽智財（IP），獲台積電、力積電等青睞，開發應用在AI及物聯網的邏輯與記憶體整合單晶片。愛普因股價飆漲遭警示，公布4月虧損500萬元，每股虧損0.07元。