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【臺灣新聞】力積電人事大挪移，顧峻接掌記憶體事業群共同總經理，張守仁升任副總經理，力圖提升研發動能應對未來科技挑戰！

力晶集團旗下力積電昨（27）日發布高階人事異動，原子公司愛普總經理顧峻下月1日出任力積電記憶體事業群共同總經理，力積電技術長張守仁升任副總經理。愛普總經理由執行長陳文良暫代，持續推動DRAM智財研發、授權等企業轉型重任。

力積電表示，這項人事異動是為提升研發動能，展現力積電推進記憶體和邏輯晶圓代工技術，發展系統整合型晶片平台的企圖心，以因應未來5G和物聯網（IoT）系統應用的需求。

黃崇仁強調，顧峻是美國耶魯大學應用物理碩士，曾任職於英特爾、賽普拉斯（Cypress）工程部門，2011年出任愛普科技總經理。

張守仁是台大電機工程博士，曾在台積電任職超過20年，目前負責力積電先進製程和相關應用技術平台的開發。

台灣晶圓代工龍頭力積電，為加速重返資本市場的腳步，近日宣布了一項重要決策。力積電將於今年中暫停公開發行，並計畫以現金以外的財產辦理減資退還股款，同時以力積電股票抵充退還減資股款，讓力晶股東得以轉換取得力積電股票。這項策略將使力積電董事會能夠再申請公開發行，並預計在第四季前完成股票上興櫃作業，為進一步申請上市櫃做好準備。 根據力晶9日的公告，子公司力積電將配合力晶以現金以外的財產辦理減資退還股款案，並決定以力積電股票抵充應退還的減資股款。這項措施旨在讓力晶廣大股東能夠取得力積電股權，並共享力積電重返資本市場的權益。 力積電表示，經過與主辦券商、會計師與律師的多方詢問確認後，為了避免減資換股、股東轉讓等程序複雜而延宕股票登錄興櫃及上市櫃的時程，力積電決定採取短暫停止公開發行的策略，盡速完成減資換股，再立即恢復公開發行，做好股票登錄興櫃的前置作業。 預計在5月下旬的股東常會中，力積電將提出停止公開發行的提案，並希望獲得大多數股東的支持。一旦提案通過，將立即執行減資換股程序，並由力積電董事會再申請公開發行。根據計畫，力積電預計在今年第四季前完成股票登錄興櫃的準備作業，並積極申請上市櫃。 業界分析，力晶旗下8吋晶圓廠鉅晶轉型為力積電後，力晶再將旗下12吋晶圓廠資產及業務切割給力積電，未來力積電將擁有台灣所有晶圓廠，而力晶則成為控股公司。此外，力晶在大陸合肥合資成立的晶圓代工廠合肥晶合也尋求在大陸掛牌，力晶與力積電完成組織及股權調整後，將不會有競業問題，並可加速力積電在台灣掛牌上市櫃的速度。

【台北訊】近期台灣電子產業盛傳力晶集團重返資本市場的動向，昨日終於傳出重大消息。力晶集團為了加速重返資本市場的腳步，旗下子公司力積電（6770）宣布暫停原訂今年中的公開發行計畫，並進行減資轉換股票等作業。這一決策意味著力晶集團將通過減資換股的方式，讓力晶股東取得力積電的股權，並分享力積電重返資本市場的益處。 根據力晶集團的說法，目前力積電仍由力晶集團控股，而力晶集團計劃透過減資換股的方式，讓力晶股東能夠獲得力積電的股權，同時也能享受力積電重返資本市場的權益。經過主辦券商、會計師與律師的多方詢問和確認後，力晶集團認為，按照現行公開發行公司的法律架構，減資換股、股東轉讓等程序較多且複雜，這將可能延宕力積電股票登錄興櫃及上市櫃的時程。 因此，力晶集團決定暫停公開發行，盡速完成減資換股，然後立即恢復公開發行，做好股票登錄興櫃的前置作業。力積電董事會已經通過了在5月下旬股東常會中提出停止公開發行的提案，並預計如果獲得大多數股東的支持通過，將立即執行相關程序，展開力晶減資將原股東持股轉換為力積電股票的作業。完成此後，力積電董事會將再次申請公開發行，預計在今年第4季前完成股票上興櫃作業，為申請上市櫃做好充分的準備。

力晶集團為加速推進重返資本市場腳步，昨（9）日決定旗下力積電（6770）暫停原訂今年中的公開發行、進行力晶減資轉換力積電股票等作業，待力晶減資並與力積電完成換股後再申請公開發行，藉此避開冗長審查程序，預計今年第4季前完成股票上興櫃作業，為申請上市櫃做好準備。

力晶表示，目前力積電仍由力晶控股，力晶規劃透過減資換股方式，讓力晶股東取得力積電股權，並享有力積電重返資本市場權益。經主辦券商、會計師與律師多方詢問確認後，認為現行公開發行公司的法律架構，減資換股、股東轉讓等程序較多且複雜，恐延宕力積電股票登錄興櫃及上市櫃時程，因此決定暫停公開發行，盡速完成減資換股，即後立即恢復公開發行的方式，做好股票登錄興櫃前置作業。

力積電董事會已通過，將5月下旬股東常會中提案停止公開發行，如獲大多數股東支持通過，股東會後將立即執行，並展開力晶減資將原股東持股轉換為力積電股票的程序，完成後力積電董事會將再申請公開發行。

為加速推進重返資本市場腳步，力晶旗下晶圓代工廠力積電9日宣布將於今年中暫時停止公開發行，以進行力晶以現金以外財產辦理減資退還股款，並以力積電股票抵充退還減資股款，讓力晶股東得以轉換取得力積電股票。換股完成後力積電會再申請公開發行，預計於第四季前完成股票上興櫃作業，為進一步申請上市櫃做好準備。

力晶9日公告，子公司力積電擬配合力晶以現金以外的財產辦理減資退還股款案，並決定以力積電股票抵充應退還的減資股款。目前力積電仍由力晶科技控股，力晶計畫透過減資換股方式，讓力晶廣大股東取得力積電股權，並享有力積電重返資本市場權益。

力積電表示，經主辦券商、會計師與律師多方詢問確認後，在現行公開發行公司的法律架構下，減資換股、股東轉讓等程序較多且複雜，恐延宕力積電股票登錄興櫃及上市櫃時程，因此，力積電計畫以短暫停止公開發行、盡速完成減資換股、再立即恢復公開發行的方式，做好股票登錄興櫃的前置作業。

力積電指出，預計在今年5月下旬的股東常會中提案停止公開發行，如獲大多數股東支持通過，股東會後將立即執行，並展開力晶減資將原股東持股轉換為力積電股票的程序，完成後力積電董事會旋即再申請公開發行。根據這項規畫，力積電預計在今年第四季前能完成股票登錄興櫃的準備作業，隨後將積極展開申請股票上市櫃的相關程序。

業界指出，力晶旗下8吋晶圓廠鉅晶轉型及更名為力積電後，力晶又將旗下12吋晶圓廠資產及業務切割予力積電，未來力積電將擁有原本力晶在台灣的所有晶圓廠，力晶則為控股公司。力晶在大陸合肥合資成立的晶圓代工廠合肥晶合也尋求在大陸掛牌，力晶與力積電完成組織及股權調整後，將不會有競業問題，也可加速力積電在台掛牌上市櫃速度。

力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊，每股淨值變成負數，該年底以每 股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後，營運轉虧為盈， 已連續六年維持獲利，還清近千億元債務。力晶將晶圓廠整合為力積 電，並計劃於2021年重新掛牌上市，亦創下台股新紀錄。

力積電董事長黃崇仁表示，近年來台股並沒有大型科技公司掛牌上 市，力積電與主管機關有共識，已申請補辦公開發行，預計明年登錄 興櫃交易，計畫2021年上市。

對於近期市況，黃崇仁表示，DRAM今年市況不好影響力積電表現， 但市況已逐步好轉，且CMOS影像感測器市場供不應求，力積電12吋感 測器產能滿載，明年營運會好轉，獲利重返過去水準。

力積電也將在竹科的銅鑼園區投資興建12吋晶圓廠，這是銅鑼園區 第一家進駐的半導體製造大廠。力積電新廠不會投入記憶體生產，而 是以邏輯及類比IC的晶圓代工為主，爭取包括電源管理IC或CMOS影像 感測器等訂單。

另外，力晶科技集團旗下力積電、愛普科技、智成電子、智慧記憶 科技4日聯合發展Computing in Memory技術平台，展示能提升20倍運 算效能、10倍節能效率的邏輯及記憶體整合技術及單晶片。黃崇仁表 示，此項全球首創的技術，將在人工智慧、物聯網（IoT）、大數據 雲端伺服器等應用領域發揮顯著效益，為台灣科技產業鏈帶來創新動 能。

黃崇仁指出，Computing in Memory是個平台，可接受不同客戶的 客製化設計，由力積電負責設計服務及晶圓代工、愛普提供DRAM及矽 智財（IP）、智成負責DRAM及邏輯IC之間的高速傳輸介面設計、智慧 記憶則提供系統及軟體的設計服務。力晶科技集團整合四家公司的強 項，將可協助客戶把AI及IoT概念整合邊緣運算，在5G時代建立新的 產業生態系統及獲利模式。

力晶集團創辦人，同時也是力積電董事長黃崇仁昨（4）日宣布，由集團力積電、愛普科技、智成電子和智慧記憶體科技四家公司打造全球首顆整合處理器和DRAM的運算記憶體（Computing in Memory）技術平台， 齊力搶食AI人工智慧及物聯網商機 ，並已獲法商Upmen公司採用，明年元月正式出貨。

黃崇仁，將處理器等邏輯元件與DRAM整合，是科技業一直努力的方向，但力晶集團突破技術瓶頸完成這項壯舉，是非常令人興奮的一件事。

他強調，有別於傳統邏輯處理晶片設置嵌入式記憶體，Computing in Memory的概念是直接將把邏輯元件中核心處理器直接和DRAM整合在一起，因此沒有兩項晶片過去要靠輸出訊號陣列（I╱O），可大幅提升傳輸速效，並降低耗能。

黃崇仁表示，這對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力，是絕佳的解決方案。

黃崇仁強調，力晶集團很早就完成這項產品可以運轉，經驗證有絕佳的效能，昨天正式對外發表，就是告訴很多正在計劃發展AI人工智慧和物聯網應用的公司，力晶集團可以成為他們解決邊緣運算的合作夥伴。

黃崇仁指出，此技術平台，由愛普負責晶片設計、力積電負責製造、智成負責和其他邏輯元件整合及系統應用，智慧記憶體科技則是系統與軟體整合，構成完整技術服務平台。

愛普執行長陳文良昨天以導入力積電AIM運算記憶體技術平台的法國UPmen公司為例，該公司直接將八個處理器放在一個DRAM裡，可大幅提升網路伺服器數倍的效能，另外也有公司採用e Logic架構做成的AI加速器， 性能直追7奈米做出成的加速器 ，這也印證力積電AiM技術平平台應用效能。

他也透露運用力晶運算記憶體平台技術，已有多家客戶與該公司合作，針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計的新款晶片，預計明年第1季可量產出貨。

力晶集團創辦人黃崇仁傳出籌組飛聖航空，營運商務專機，力晶集團昨（3）表示，這是大股東個人投資，力晶集團並無投資，細節並不清楚。

力晶集團已訂今日由力積電、愛普科技、智成電子和智慧記憶體科技四家公司同步發表集團卡位5G世代物聯網和AI人工智慧應用的運算記憶體（Computing in Memory），並由黃崇仁率領各公司主管聯袂主持，黃崇仁預料也會針對個人跨足航空業予以說明。

運算記憶體是採整合微控制器和記憶體的架構，訴求高運算效率及低耗能，未來由力積電製造並銷售，也是力積電未來主打的記憶體產品，主攻物聯網應用。

至於黃崇仁切入航空業擬籌組的飛聖航空，根據經濟部商業司商工登記資料，實收資本額7,000萬元，代表人為黃崇仁，公司所在地就登記於台北市南京東路三段，也是力晶集團的地址，董事長為黃崇仁，董事包括智翔投資張亦中、世成科技陳柏霖。

力積電是力晶集團重返上市的代表公司，並與力晶集團在大陸合肥轉投資的晶合集國際切割，由原本的8吋晶圓代工廠鉅晶科技，在今年5月承接力晶科技三座12 吋晶圓廠、及相關營業和資產並改名為力積電，專責8吋和12吋廠邏輯及記憶體及客製化邏輯IC製造及代工。

目前資本額 310.51億元，公司規劃明年底登櫃興櫃，2021年重新在台灣資本市場上市。

電腦效能？省電？往往是電腦族心中抉擇時最大矛盾！但力晶Com puting in Memory技術平台卻將此一問題秒解，力晶集團暨力積電董 事長黃崇仁表示，Computing in Memory能將系統運算速度提升20倍 ，也能將節能效率增強10倍，對大數據、雲端伺服器中心，及多樣化 物聯網邊緣運算（edge computing）等在5G新環境運用，都將帶來顯 著創新潛力！

市場預期，一旦Computing in Memory整合技術平台問世，未來可 望對台灣龐大IT產業鏈開拓新的成長空間。鑒於5G商用化將帶動人工 智能、物聯網等新市場起飛，力晶集團旗下力晶積成電子製造（簡稱 力積電）、愛普科技、智成電子以及智慧記憶科技等四家企業，將於 12月4日下午2點，在台北君悅酒店三樓凱悅廳舉辦「Computing inM emory整合技術平台發表會」，向全球業界展示能大幅提升運算效能 、節能效率的IC設計、製造技術與成品，期能從晶片端著手，強化我 國IT產業鏈的創新動能。

黃崇仁日前於日本ET ＆ IoT Technology 2019大展中發表專題 演講，透露力積電即將推出新技術，能提升影像神經網路運算10倍處 理效率，讓IC設計業者開發出體積更小單晶片電腦（Single Chip C omputer），進而降低AI、IoT應用服務設備開發成本，引起日本科技 同業不小的熱烈迴響，預期Computing in Memory整合技術平台正式 發表後，將成為科技產業界高度關切焦點。

據了解，Computing in Memory大型技術發表會將廣邀國內、外IC 設計、資通訊相關軟硬體廠商研發主管數百人參與，由力積電、愛普 、智成與智慧記憶四家公司高階主管，向業界說明這項全球首見的半 導體整合技術平台。

力晶集團旗下力積電即將公開發行，逐步朝向興櫃、上市之路邁進，首次股票公開發行說明書當中，曝光了大股東的名單，除了力晶本身持股87.12%、董事長黃崇仁持股0.14%之外，還赫見了全球記憶體模組龍頭廠金士頓的名字，在大股東名單當中排名第二，持股比例達1.59%，股市名人林滄海也入列大股東之中。

力晶集團旗下力積電日前辦理首次股票公開發行，發行金額為310.52億元，除了既有力晶小股東可以認購之外，攤開力積電公開說明書中的大股東名單，當然以力晶持股最高，比例達87.12%，其次為美商金士頓持股1.59%、張數4.95萬張，可見其金士頓與黃崇仁的好交情以及彼此之間親密合作的關係。

另外，力積電這次也引進了國票創投、元大創投，分別持股0.18%、0.16%。在個人大股東的部分，力積電董事長暨執行長黃崇仁是個人最大股東，持股比例為0.14%，同時也看到股市名人林滄海也在這次大舉認購，持股比例約0.11%、張數3339張，顯示看好力積電未來上市行情可期以及中長期營運的發展。

近日來，力晶集團在不少平面媒體上釋放廣告，透露即將舉辦運算記憶體的整合平台發表會，這也是力晶集團近年來難得一見的大型公開活動。廣告上寫道，Computing in Memory，「想要20倍運算效能？還是10倍節能效率？歡迎親臨一探究竟。」

力積電以先進技術提供客製化的邏輯暨特殊應用產品專業代工服，主要包括 TFT-LCD 驅動 IC(TFT-LCD Driver IC)、電源管理 IC (Power Management IC)、 分離式元件(Discrete Devices)、快閃記憶體 (Flash)、影像感測 IC (Image Sensor IC)、記憶體整合晶片(Integrated Memory Chip)、RF Chip 及 Bio-tech Chip 等。

力積電目前12吋的邏輯晶圓代工業務已與8吋廠進行整合，未來將提供客戶由8吋到12吋無縫接軌的的產品規劃、更完善的服務品質及更高性價比的代工產品競爭力。

力積電表示，55奈米LCD驅動IC高壓製程已成功量產，另亦積極開發 AMOLED 面板驅動IC製程，以順應手機市場需求，至於40奈米HV製程平台則預計於2020年量產。

在記憶體晶圓代工業務的部分，力積電在30奈米製程成熟量產後，考量到終端電子產品需求朝向功能提升、輕薄化及節能趨勢下發展，晶片設計在功 能整合、低功耗與效能提升等複雜因素下，已協助客戶導入25奈米製程試產，目前已有超過 15 個 25 奈米代工產品開發案投入。

快閃記憶體部分，力積電具備NAND Flash 先進製程技術開發及產品設計能力，主要產品為 1Gb~4Gb SLC 快閃記憶體產品。應用領域涵蓋消費性電子、無線通訊產品及工規產品，或智能家電、智慧電錶無線連接等應用市場，隨著這些應用市場的穩定成長，預期全球SLC快閃記憶體市場也將逐年穩定成長。

力積電表示，已順利開發並量產28奈米NAND Flash。

另外，在NOR Flash的部分，除量產多年的90 奈米外，力積電目前正積極開發新一代48奈米NOR Flash製程，預定於 2020 年上半年導入量產；將能提供客戶更小、更有競爭力的NOR Flash 產品。

力積電強調，自身為國內唯一專注功率半導體元件的代工廠，除了自主製程平台開發之外，與客戶共同開發的產品線擴及 Super Junction、TVS，更透過與 IDM 的緊密合作，布局IGBT車用及工業級產，未來將著眼在高規格的電源管理需求及電動車等市場，持續提升專業代工的技術能力，並朝第3代半導體開拓新成長動能。

在生物晶片的進度上，力積電與客戶共同開發創新生物晶片產品，該產品用於 DNA sequencing，400萬畫素的機種已於2018年通過美國FDA驗證導入量產，4000萬畫素的製程開發中公司自行開發55奈米 IMC2.0(integrated memory chip)平台亦預計於2020年導入量產，可望提高客戶競爭力並爭取更多MCU、物聯網(IoT)、Smart card、SIM card 與Bluetooth 相關應用客戶，40奈米IMC平台規劃中。（楊喻斐／台北報導）

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨（13）日舉行股東臨時會，總經理謝再居表示，預定今年底辦理公開發行，待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後，明年下半年申請登錄興櫃。

力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案，董事長黃崇仁因身體不適未出席，由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響，上半年本業、業外都虧損，稅後虧損26.88億元，為連續多年獲利來首見虧損。

謝再居指出，隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化，DRAM價格止穩，今年景氣最壞時機已過，下半年已出現單月獲利，單季應會損益兩平，預期明年營運會比今年好。

他強調，力積電一半以上產能是記憶體代工，邏輯代工產能約45％，上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響，產能利用率下滑，每月需提列產能閒置、跌價損失等費用，但今年最壞時機已過，下半年已出現單月獲利。謝再居指出，力積電希望發展成為「小台積電」，代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程，也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品，提升獲利。

力晶集團已規劃在台重新上市，除轉型晶圓代工外，也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。

力晶為充實營運資金，力拚重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，此增資案是力晶經歷財務困境、下市以來，14年首見的現增案，預定本月22日繳款、9月完成募集。

力晶指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身分才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

這次的現增，是力晶自2006年以來、睽違14年來的現增案，目的也是藉由力晶脫離負債後，在DRAM景氣下滑之際，藉由現增案充實營運資金，並在邁向重返上市之路時，讓原股東享有低於市價的優惠。

因此，這次力積電現增價僅溢價10.1元，幾乎和面額相近，力晶的淨值在去年第4季時達17.98元。

力晶公告此次的現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。因此預定9月可完全募集40多億元的資金。

力晶集團為重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力積電，並在今年5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電，力晶集團預計2021年以力積電之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在台上市，並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後，近五年獲利已達500億元，今年獲利也有逾百億元實力。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示，決定進行企業架構調整，是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，力晶集團將藉由組織架構調整，作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中，把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位，在台灣申請重新上市，並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以「上下合擊」的策略，打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。

黃崇仁表示，力晶集團重返台灣資本市場以後，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能適時吸引股東增資，更有效爭取往來金融機構的支持，並強化晶圓代工布局。

由土地銀行統籌主辦「鉅晶電子總金額新台幣47億元聯貸案」已成功完成募集，於日前（14日）由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與鉅晶電子董事長蔡國智代表借款人簽訂聯合授信合約。

該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、建置竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集7年期總金額新台幣47億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、彰化銀行、台灣銀行、華南銀行及安泰銀行共同參與。

鉅晶電子目前以提供晶圓代工業務為營運主軸，以8吋晶圓廠製程提供客戶完善的晶圓代工服務：包括面板驅動IC、電源管理IC、影像感測IC、金氧半場效電晶體等。產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，品質深獲客戶肯定。

台灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外台商等業務；今年持續舉辦各種公益活動、「教育公益獎助學金信託」、「社會福利公益安養信託」暨「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象，並將持續支持政府推動「都市更新」、「5+2新創重點產業」、「新南向」及「危老建物重建」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。

太陽能市況欠佳，太陽能大廠出售廠房，縮減產能，進而活化資產。專業8吋晶圓代工廠鉅晶以12.51億元標下太陽能電池大廠新日光竹南廠廠房及附屬設備，將做為擴充8吋晶圓代工產能，反映出半導體景氣續熱，太陽能市況則是持續低迷。

新日光昨（11）日公告，竹南廠賣給力晶轉投資的鉅晶，總金額12.51億元，估計獲利2,000萬元。新日光希望出售廠房，取得現金拓展太陽能模組和太陽能發電廠。新日光去年底縮減馬來西亞廠，並處分相關設備，提列資產減損，因應太陽能市況不佳，淡出多晶太陽能電池，轉進單晶太陽能和下游太陽能模組及發展太陽能電廠事業。董事會在5月決議出售原生產多晶太陽能電池與模組的竹南廠，以節省費用、活化資產。

新日光出售竹南廠後，在台灣將剩下竹科廠與南科廠；上月底新日光宣布位於竹科的高效太陽能模組廠落成啟用，是專為台灣市場打造的太陽能模組廠，產能約200MW（百萬瓦）。

這座廠房屋齡不到六年，全棟採節能規劃，並獲得LEED-NC白金級綠建築之設計認證，除廠房外，還有辦公空間、倉儲、餐廳與員工休憩場所，符合企業總部使用及生產需求，建物新穎可立即進駐投產，更享有科學園區土地租賃的優勢。

鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股子公司。鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，定位為中小型代工廠。

鉅晶承接電源管理和面板驅動IC等訂單滿載，一直思考擴充產能，標下新日光竹南廠後，將把原8吋廠的後段測試設備移往竹南廠，騰出空間以利擴充8吋晶圓代工產能。而力晶也打算合併鉅晶，此次鉅晶標下新日光竹南廠，對力晶重返上市之路有加分效果。

商用不動產市場再傳出10億元級交易案，新日光能源科技竹南科學園區科技廠房公開標售案昨（11）日開標，鉅晶電子以12億5,168萬元得標，溢底價約1%，換算平均建物價格每坪7.64萬元，為今年以來總金額第五高的交易案。

負責標售業務的第一太平戴維斯資深協理黃瑞楠表示，繼去年12月標脫矽品精密工業新竹科學園區廠辦，昨天協助新日光標脫竹南科學園區的科技廠房。該案為今年商用市場總金額第五高的交易案；今年商用市場前五大交易案中，有四筆為工業廠房及廠辦，相較於投資性的辦公大樓、零售店鋪及飯店買氣未回溫，自用需求為主的工業不動產交易動能穩定。黃瑞楠表示，目前新竹科學園區與竹南園區土地利用率都達到百分之百，進入園區設廠一位難求。隨著全球景氣逐步回溫，在出口成長帶動下，科技業與上下游電子業的產線擴充需求可望出籠，預期北台灣產業聚落發展成熟，以及公共設施規劃完善的工業區，將是企業擴廠重點區域。

第一太平戴維斯調查，今年商用不動產市場動能仍處於低檔，第2季大型商用不動產交易金額113.2億元，季增3%、年減63%。以工業不動產買氣穩健，廠辦與廠房合計占約65%，由於產能擴張與辦公室整併需求，科技業持續投入資金。

黃瑞楠表示，未來半年全台近7,000家未登記工廠將於三年後面臨臨時工廠登記到期的問題，預料將再推升工業不動產的需求。

專業代工廠力晶（5346）在合肥投資的12吋晶圓廠正式動工，子公司鉅晶則擔任馬前卒，決定在深圳及上海設立據點，就近搶食大陸IC設計業快速發展商機。

鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股的子公司。鉅晶董事長蔡國智表示，鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，因此定位於中小型代工廠。

他強調，中國大力扶植半導體產業，鉅晶也注意此趨勢，明年將中國大陸列為重點拓展地區。

轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技（5346），昨（19）日取得150億元銀行聯貸，將償還債權銀行的借款，讓力晶可望在近月內脫離紓困，為重新申請上櫃之路邁大步。

昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行，聯貸期限為三年。力晶強調，取得新聯貸金額，將償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年，目前已執行二年多，力晶此次以新聯貸案取得150億元，加上既有的現金，將可全數還清債權銀行的借款，正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業，估計近月可正式脫離紓困。

力晶2013年賺進116億元，去年稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元，今年也可望再賺百億元。

力晶去年每股淨值回升至6元，今年持續獲利，有助於淨值再向上提升，公司正規劃每股淨值回到10元之後，明年重新申請上市，目前也規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。

為讓力晶早日脫離紓困，同時進行合併，鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。