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勝開科技 (未) 公司新聞
勝開科技股會通過去年財報並進行董監改選
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區• 5月24日 05/24 13:32半導體封裝廠勝開科技今(24)日召開90年度股東常會，會中除了承認89年財報及盈虧撥補表，並順利選出9 席董事、 2席監察人，此…
勝開 獲SGS QS 9000/ISO 9001品保驗證
以CSP高階封裝代工產品的勝開科技，去(89)年起已成為美、韓IDM大廠配合的專業封裝代廠商，且結合宏宇半導體所提供封裝測試的Turnkey服務，加強企業體質及競爭力，使產品品質與企業流程達到最佳化…
勝開與SST合作 量產超小型快閃記憶體
IC封裝大廠勝開科技於日前宣佈與聞名全球的快閃記憶體大廠－美商SST(Silicon Storage Tech)公司合作量產「超小型BGA快閃記憶體」，勝開將提供SST公司超小型晶片寸(Chip-S…
勝開 CMOS Sensor IC 封裝代工 搶先機
勝開科技前年以高階 TinyBGA 封裝技術震撼了國內 IC 封裝市場，目前跨入通訊手機 IC 封裝市場，積極開發高階且具附加價值的產品，並領先開發出 CMOS Image Sensor、Stack…
勝開科技今天將與韓國現代簽訂封裝代工合約
由勝創科技轉投資的半導體封裝廠勝開科技，25日上午10：30將與韓國現代電子簽訂封裝代工合約，預計對公司今年的營收有相當的挹注。
勝開與現代簽約 營收貢獻達10億元
勝開科技25日上午與韓國現代電子簽訂影像感測元件 (CMOS IMAGE SENSOR)封裝代工合約，初期單月出貨量為 100萬顆，明年可望增加至 200-300萬顆，對公司的營收貢獻高達10億元。…
勝開封裝主力集中CMOS IMAGE SENSOR與FBGA及 STACKED-
勝開科技25日與韓國現代電子簽訂封裝代工合約，對於 2年來致力完整 BGA解決方案區隔市場，專注單價高且迎合市場需求的事業核心，獲得國際大廠肯定，勝開強調成功並非偶然。現代電子封裝產能釋出，與勝開簽…
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