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天虹科技公司新聞
上述四家公司均已分別獲證交所上市審議委員會，於9月上旬分別 審議通過。依一般上市承銷作業時程來看，這些公司最快應會落在明 （113）年第一季上市掛牌交易機率較高。
【天虹科技：半導體零備件專家，穩步前行創佳績】 在台灣的半導體產業裡，有一家名為天虹科技的企業，以其豐富的經驗和卓越的技術，在行業中佔有一席之地。這家公司的主要業務分為兩大類：一是半導體設備零備件，二是自有品牌半導體設備。 天虹科技的工程服務與研發團隊來頭不小，成員們曾在全球知名半導體設備大廠擔任重要職位，這讓天虹在創立後的20年間，累積了寶貴的經驗和技術。正是這樣的背景，讓天虹在半導體設備零備件與自有品牌半導體設備開發上，展現出強大的實力和優勢。 自公司成立之初，天虹科技就專注於半導體設備零備件領域，並與眾不同的策略是，它不僅僅是聚焦於特定功能的半導體設備零備件，而是結合自身設計強項，以台灣為根基，尋找多樣化的耗材供應商。經過20年的努力，天虹已經建立起一個穩健的供應鏈，提供數千項零備件產品。 近年來，天虹的表現亮眼。2022年，公司合併營收達18.15億元，稅後純益3.17億元，每股稅後盈餘5.66元。截至2023年6月，合併營收為8億元，稅後純益0.7億元，每股稅後盈餘1.15元。 面向未來，天虹科技不僅將持續開發PVD、ALD、Bonder、Debonder等下一代設計，還將進軍Descum設備市場。隨著自有品牌設備銷售的增長，對相關零備件的維修需求也將提升。天虹科技也將根據客戶需求，開發更多樣化的零備件產品，以持續推動公司業績的成長。
天虹成立以來即專注於半導體設備零備件領域，有別於同業多是聚 焦在特定功能的半導體設備零備件做開發、銷售，天虹充分發揮自身 的半導體設備零備件設計強項，以台灣為根基去尋找各類合適的耗材 供應商，歷經20年不懈的努力及積極管理，得以建立起穩健提供數千 項零備件產品的供應鏈。
天虹科技2022年度合併營收為18.15億元，稅後純益為3.17億元， 每股稅後盈餘5.66元，而2023年截至6月合併營收為8億元，稅後純益 為0.7億元，每股稅後盈餘1.15元。
展望未來，天虹除了將持續開發PVD、ALD、Bonder、Debonder下一 世代之設計外，同時也涉足Descum設備市場，隨著自有品牌設備銷售 數量的提升，後續將催生零備件維修需求；天虹也持續根據客戶需求 開發多樣的零備件產品，並且讓公司業績持續成長。
台灣天虹科技（興櫃：6937）在半導體設備零備件市場上已經打下堅實的基礎，如今再傳佳音，成功跨足自有品牌設備市場，並已通過證交所上市審議。這家創立於2002年的公司，不僅在2019年底開發完成的原子層沉積（ALD）設備取得突破，還在2021年8月獲得晶電採用，成為台灣首家ALD本土設備供應商，並順利進軍蘋果供應鏈。 天虹科技自創立以來，一直專注於半導體設備零備件領域，以台灣為發展根基，結合各類適合的耗材供應商，20年來建立起穩定的供應鏈，提供數千項零備件產品。公司去年合併營收達18.15億元，年增長達9.37%，毛利率為46.6%，年增長6.59個百分點；稅後純益3.17億元，年增長達78.6%，每股純益則達到5.66元。 今年上半年，天虹科技的合併營收為8億元，年增長17.7%，毛利率為41.65%，雖然較去年同期略有下降，但整體表現依然亮眼。這些成績的達成，充分展現了天虹科技在半導體行業的實力與潛力。
天虹成立於2002年，目前實收資本額6.07億元，主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備，該公司創立以來即專注半導體設備零備件領域，以台灣為根基，串聯各類合適的耗材供應商，20年來建立穩健提供數千項零備件產品的供應鏈。
天虹去年合併營收18.15億元，年增9.37%；毛利率46.6%，年增6.59個百分點；稅後純益3.17億元，年增78.6%；每股純益5.66元。今年上半合併營收8億元，年增17.7%；毛利率41.65%，年減1.22個百分點。
興櫃公司天虹科技（6937）自誇是「科技化的推手、半導體的磐石」，積極扮演著台灣半導體設備領域的領航者。這家公司在半導體製程設備及零備件製造上不斷努力，希望成為台灣半導體產業的領頭羊。他們透過快速客製化、在地化、貼近市場的策略，不僅幫助本地供應商發展，也積極推動MIT在地化生產，提升台灣精密機械產業技術水平，並追求半導體設備國產化、應用多樣化、銷售全球化的目標。
天虹科技自成立以來，已深耕半導體及相關科技產業超過20年，從最初的半導體設備零組件陶瓷零件開始，逐漸擴展到矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝、車用電子、電力電子、消費電子、人工智慧等領域。他們的產品和服務已經得到全球半導體晶圓代工廠和記憶體晶圓廠的認證，與客戶建立了長期合作關係。
在技術方面，天虹科技在半導體製程設備的物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）技術上具有領先地位，這些技術對於製程線寬的縮小和薄膜品質的提升至關重要。此外，晶圓鍵合及解鍵合技術也在其業務範圍內，這些技術對於散熱和降低阻抗的需求日益增加，對於晶圓製造的後製程至關重要。
天虹科技在零備件領域也提供多種服務和產品，涵蓋薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備。他們不僅維持技術產品的穩定性，還不斷進行技術創新，提供優質的機構設計、材質改良、韌體整合，以提升晶圓製造良率並降低生產成本。
天虹科技在持續進步半導體設備零組件開發的同時，也將自製設備的MIT比例提升至80％以上，加強在地化競爭力。他們還計劃將自製設備從薄膜區擴展到蝕刻區，成為高真空電漿設備方案的供應商。
台灣半導體設備龍頭天虹科技（6937）搖身一變，即將邁向新的里程碑。這家以高真空電漿設備（PVD、ALD）聞名的公司，預計在第四季股票轉掛牌上市，同時布局第三代半導體市場，帶動營收穩定成長。雖然上半年半導體景氣逆風，但下半年景氣回溫，加上公司前幾年對第三代半導體領域的投入，讓天虹科技得以逆勢上漲。 天虹科技執行長易錦良表示，受惠於下半年大中華市場訂單的急速湧進，以及第三代半導體應用產能的增長，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期。為了迎接未來的發展，天虹科技已斥資3億元購買竹北新廠，提前做好準備。 從2002年成立以來，天虹科技憑藉其奈米等級的半導體前端製程設備技術，成功在國際舞台上展現實力。公司創立初期從半導體設備零備件及維修業務起家，2017年決定發展自有品牌的半導體設備，並成功吸引易錦良加入領軍。在易錦良的帶領下，天虹科技團隊用5年時間，成功開發出自有品牌的PVD、ALD、Bonder、Debonder等設備機台，並快速打入蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈以及第三代半導體市場。 易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」是客戶下單的重要關鍵。天虹科技主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備，原以設備零件營收占比高，但現在自有設備銷售成長迅速，已占營收比重達半。 董事長黃見駱對天虹科技充滿信心，他指出，科技業重視創新研發，天虹科技每年將營收的15%投入研發，團隊從初期幾十人成長至340人，其中七成以上人力專職製造研發。天虹科技持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將在今年的SEMICON Taiwan國際半導體展上亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。
半導體前段製程設備長期被歐美日大廠獨占，近年異軍突起的本土設備商天虹科技（6937），以高真空電漿設備（PVD、ALD）在薄膜製程領域成功橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝。今年營收預估成長二至三成，預計第四季股票轉掛牌上市。
天虹科技執行長易錦良指出，半導體景氣上半年逆風，客戶消耗庫存，尚在觀望，受惠下半年景氣回溫，來自大中華市場訂單急速湧進，加上公司前幾年布局的第三代半導體領域應用產能大增，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期，已斥資3億投資買下竹北新廠提前作準備。
半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，成立於2002年，資本額6.07億元的天虹科技與國際大廠相比，實力不容小覷；創立初期從半導體設備零備件及維修業務出發，2017年決定投入發展自有品牌的半導體設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入天虹團隊。
易錦良接受擔任天虹執行長，果然不負所託，帶領團隊以5年時間，在半導體前段製程設備領域成功以高真空電漿技術，開發出自有品牌的PVD、ALD、
Bonder、Debonder等設備機台，且快速打進蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈、第三代半導體市場。
從立志發展國產品牌設備以來，天虹採用七成國產自製關鍵零組件，致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，目前已取得諸多指標型客戶採用，也成為與國際大廠分庭抗禮的品牌。
累積27年半導體客戶服務經驗，易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」，才是客戶下單的重要關鍵因素。天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，原以設備零件營收占比高，現在自有設備銷售成長快速，已占營收比重達半。
「天虹科技核心價值是半導體高真空電漿設備專業公司。」董事長黃見駱對此信心滿滿並指出，科技業重視創新研發，天虹科技投入程度尤深，每年營收15%作為研發費用，團隊從初期幾十人成長至今340人，而七成以上人力專職製造研發。
天虹持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將會在今年SEMICON Taiwan國際半導體展亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。
「人類生活科技化，科技產品製造半導體化，半導體製造的根基在 設備」，20年多來，天虹科技致力台灣半導體設備的開發與製造，逐 漸茁壯成台灣半導體設備業的代表性廠商，目前半導體設備及零備件 應用涵蓋，矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝、車 用電子、電力電子、消費電子、人工智慧等領域。
天虹集團自2002年成立迄今深耕半導體及相關科技產業專業服務，初期從半導體設備零組件的陶瓷零件做起，深知半導體技術演進是緊 扣著半導體設備技術發展，因此不斷推升精進研發技術，目前半導體 設備及零備件已經通過全球半導體各大晶圓代工廠及記憶體晶圓廠驗 證，一直與客戶間維持長期合作，共同成長關係。
目前天虹科技主要半導體設備的物理氣相沉積（PVD），是所有半 導體製程中（前段、後段、化合物半導體、光電產業）的關鍵技術；原子層沉積（ALD）是新一代的半導體製程技術，在未來線寬愈來愈 細、薄膜品質要求愈來愈高時，ALD成為非常關鍵；晶圓鍵合及解鍵 合（Bonder ＆ De-Bonder）技術，在日後面對散熱及降低阻抗需 求，晶圓須愈磨愈薄，晶圓鍵合及解鍵合就愈來愈關鍵，以提供減薄 晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需 求也愈來愈多。
在零備件上提供的服務及產品，也擴及薄膜製程、蝕刻製程、擴散 製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，除了維持 現有技術產品的穩定性，更日新月異技術創新與服務，提供客戶更優 質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產 成本，成為客戶合作夥伴的首選。
不斷精進半導體設備零組件開發案之外，天虹在自製設備上也持續 移轉零備件開發經驗，將每項自製設備MIT比例再拉高至80％以上，強化在地化的競爭力，同時在自製設備上也將從薄膜區跨足到蝕刻區，成為高真空電漿設備方案的方案供應商。
【台灣新聞報導】 哇塞，今年台灣的興櫃市場真的是熱鬧非凡啊！根據櫃買中心統計，今年已有18檔企業成功登錄興櫃掛牌，這個數字相當驚人呢！其中，元大證券主辦的輔導四家興櫃公司，可說是居冠啊，實力真的是不容小覷。而中信證券也不甘示弱，後來居上，竟然奪得三家興櫃公司的主辦承銷商，這個動作可真是積極得不得了。 在這些登錄興櫃的公司當中，生技股可是最亮眼的明星，像永鴻生技（6936）、愛派司（6918）、王子製藥（6935）、國璽幹細胞（6704）、竟天（6917）、遠東生技（6886）這些名字，大家都耳熟能詳吧！ 這18家公司按照登錄的順序來看，有悠遊卡、天虹-新、愛派司、阜爾運通、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密、永鴻生技、王子製藥、中台、創控、國璽幹細胞、兆聯實業、遠東生技、展逸、碩陽電機、攸泰科技等等，可說是百花齊放，各顯神通。 其中，最受市場矚目的當然是即將轉為上市的悠遊卡啦！去年悠遊卡的每股稅後純益可是有0.86元，每股淨值更是高達14.01元，這個表現可真是讓人眼睛為之一亮啊！
今年登錄興櫃的18家公司，以登錄的順序分別是悠遊卡、天虹-新 、愛派司、阜爾運通、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密、永鴻 生技、王子製藥、中台、創控、國璽幹細胞、兆聯實業、遠東生技、 展逸、碩陽電機、攸泰科技等。
其中最受市場矚目的是悠遊卡，即將轉為上市，去年悠遊卡每股稅 後純益0.86元，每股淨值為14.01元。
不同於集中市場有調節賣壓，據統計至昨（30）日，本周以來興櫃股票成交金額攀升至117.98億元，成交股數升至2.46億股，成交筆數升至16.21萬筆，三項數據都較前一周增溫。
以個別表現來看，299檔興櫃股本周漲多於跌，漲幅前11強都在一成以上，表現不遜於前一周；不過類股輪動，除了部分停泊在電子股外，運輸、文創、化工、觀光受惠於連續假期的消費利多，亦有買盤點火。
本周漲逾一成的股票中出現四檔百元俱樂部，包含半導體股芯測周漲12.4%，股價再度重返百元關卡；經營停車場自動化設備製造的阜爾運通周漲12.1%，股價創下新高；航運股中信造船周漲10.9%，股價創下新高；連鎖咖啡店路易莎咖啡周漲10.3%。
光電股穎台科技本周大漲34.8%，表現最為亮眼，也是唯一一檔漲幅超過三成的標的；清潔用品股清淨海以25.4%的漲幅排行第二，是繼2月底連續熔斷後，股價再起攻勢；文化創意股唯數上漲23.6%；半導體業眾智上漲14.9%、電子零組件業南俊國際上漲14%、化學工業尚化上漲13.1%；此外，帶起前一波興櫃慶祝行情的星宇航空，周漲幅也有10.1%。
值得注意的是，本周有三檔尖兵登錄興櫃，包含台灣唯一微型VOCs（揮發性有機氣體）精密分析儀設計及製造商創控；發展廢棄物綠能循環經濟事業的中台；擁有原料藥及保健品二大事業部的王子製藥；三檔都上演蜜月行情。另外，半導體股天虹在29日改為登錄興櫃一般板。
半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，目前僅漢 辰的離子佈植與天虹的物理氣相沉積的PVD、ALD有能力生產奈米等級 設備，為合格國產晶圓製程設備供應商。
天虹半導體前端製程設備聚焦在高真空電漿設備（PVD、ALD）及鍵 合/解鍵合（Bonder/Debonder）運用，市場聚焦薄膜區的PVD、ALD及 研磨前後的Bonder/Debonder，未來計畫以Descum突破乾蝕刻區市場 。
2022年天虹半導體製程設備的產品與應用產業分布，化合物半導體 製造占63％，矽基半導體製造占24％，封裝及先進封裝占10％，光電 占4％。
近期天虹半導體製程設備發展重點在於擴大車用第三代化合物半導 體晶片市場相關應用的設備市占率，目前天虹自主開發的的PVD、AL D、Bonder/Debonder都在化合物半導體領域，扮演關鍵製程的角色。
近年以來，天虹致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，透 過貼近數家跨國性大廠客戶的戰略結合，為未來設備行銷國際化鋪路 。
根據CMoney統計至昨（9）日，興櫃市場漲幅前十強都在兩成之上，表現不俗；在族群表現上，資金流往去年低迷的電子股，進榜六檔；亦有部分資金持續停留在生技醫療股，涵蓋三檔；傳產股僅有一席之地。
檢視個股表現，本周以水星生醫*表現最佳，受惠營運新氣象，帶動股價連拉兩根長紅K棒，昨日收上17.7元，掛牌以來新高；昨日成交9,718張，也是興櫃市場之最，交投熱絡。水星生醫*目前為全球第二家擁有特殊劑型藥物配方與3D粉末製程融合的新藥開發技術公司。
半導體的芯測、塑膠股的旭東環保、資訊服務業的意藍本周漲幅也來到三成之上，依序為37.2%、33.7%、32.7%。搭上AI聊天機器人ChatGPT熱潮，矽智財芯測近期股價跟著水漲船高。
本周股價漲幅在兩成以上還有新藥研發的景凱26.4%、生產透明導電膜的聯享26%、太陽能模組生產的有成精密22.3%、遊戲代理商的宏碁遊戲21.9%、以半導體設備機台為主要經營業務的天虹-新21%、以及生技醫療的瑩碩生技20.1%。
接續長佳智能（6841）、東研信超（6840）、南俊國際（6584）、 綠茵生技（6846）等四家上櫃案已獲准新兵蓄勢待發，有機會在3、 4月間陸續掛牌。
另三家公司申請上櫃案方面，聯寶電子（6821）上櫃案於1月31日 獲審議會通過，還要提交櫃買董事會核議通過，而鏵友益（6877）、 雄順（2073）兩家公司上櫃案則待排定審議會日程。
上周櫃買指數連續五日上漲，站穩年線上，其中3日再攻堅突破20 0點關卡、收200.16點，周漲幅達6.19％，高於同期間加權指數4.48 ％漲勢。三大法人1月大舉買超上櫃股票249.2億元（外資累計買超1 86.55億元、投信及自營商各買超27.02億元、35.62億元）；2月首三 個營業日法人又累計買超櫃買市場達112.14億元，外資、投信、自營 商分別買超76.19億元、28.31億元及7.64億元。
櫃買行情走揚，櫃買發行面也受到關注，其中偉康科技已在今年1 月11日掛牌，成為今年首檔新上櫃掛牌股，主辦券商為日盛證券；興 櫃股方面，今年已有八家新掛牌股（包含悠遊卡、愛派司、阜爾運通 、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密七家掛興櫃一般板，以及天 虹科技一家掛戰略新板）。
櫃買中心統計資料顯示，長佳智能、東研信超、南俊國際、綠茵生 技等四家公司上櫃案，均已在去年通過，長佳智能及東研信超兩家在 12月1日獲櫃買同意上櫃契約，而南俊國際、綠茵生技兩家則在12月 26日獲櫃買同意上櫃契約。
其中欣新網（2949）、現觀科技（6906）兩家於14、15連兩日掛牌 興櫃一般板，接續水星生醫（6932）23日掛牌興櫃一般板，巨宇翔（ 2760）、康霈生技（6919）等兩家於26日掛牌興櫃一般板。
根據統計資料顯示，12月從1日欣新網送件，5日現觀科技送件，1 2日水星生醫及天虹科技兩家送件，14日康霈生技及巨宇翔兩家送件 ，15日有青松健康送件，12月以來累計共七家公司申請興櫃案，除天 虹科技為申請興櫃戰略新板外，其餘六家均為申請興櫃一般板。欣新 網及現觀科技在14日、15日各以74元及140元，兩家主辦券商都是台 新證。
根據櫃買中心資料顯示，欣新網成立於2013年9月間，主要經營業 務是電子商務商品銷售及數位行銷服務，送件時資本額為2億2,000萬 元，產業別是貿易百貨業。欣新網今年前10月營收31億7,547萬元， 稅後純益7,822萬元，每股純益3.96元。
現觀科技成立於2019年9月間，主要經營業務是資訊軟體服務，送 件時資本額為3億542萬元，產業別是其他業。現觀科技今年前10月營 收2億4,510萬元，稅後純益1億795萬元，每股純益3.53元。
接續水星生醫將在23日掛牌，每股掛牌價6元（主辦券商康和證） ，康沛生技及巨宇翔在26日掛牌，掛牌價各122元、70元（主辦券商 各為元大證及兆豐證）。
水星生醫公司成立於2019年7月間，主要經營業務是技術平台授權 使用、開發藥物授權銷售以及整廠輸出授權金等，送件時資本額為1 億86萬元，產業別是化學生技醫療業。水星生醫今年前11月稅後虧損 2,284萬元，每股虧損0.06元。
康霈生技成立於2012年10月間，主要經營業務是新藥開發、健康食 品研發等，送件時資本額為6.1億元，產業別是化學生技醫療業。康 霈生技今年前10月營收635萬元，稅後虧損2億2,584萬元，每股虧損 3.90元
巨宇翔成立於2018年10月間，主要經營業務是餐飲連鎖業、食品及 其他等，送件時資本額為1億3,000萬元，產業別是觀光業。巨宇翔公 司今年前十月營收2億4,065萬元，稅後純益7,659萬元，每股純益5. 89元。
至於仍在審理中的天虹科技及青松健康。天虹科技成立於2002年7 月間，主要經營業務是半導體設備機台、半導體設備零備件，送件時 資本額為6億677萬元。天虹科技2021年業績，營收16億5,571萬元， 稅前盈餘2億4,153萬元，每股純益4.57元。
青松健康成立於2007年5月間，主要經營業務是社區式及住宿式等 長期照顧服務，送件時資本額為5億3,200萬元。青松健康2021年業績 ，營收3億5,753萬元，稅後虧損196萬元，每股虧損0.05元。